CN108008598A - 压印模板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例所述提供的压印模板的制造方法，通过在基板的表面设置分隔条，在分隔条的上表面和侧壁设置压印层，覆盖所述基板的表面的压印层的厚度小于所述分隔条的高度，随后除去分隔条的上表面的压印层和分隔条，使得原来覆盖在分隔条的侧壁的压印层形成了压印条，所述压印条之间的线间距小于分隔条之间的线间距，得到了用于制造具有较小的光栅线间距的光栅的压印模板。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种用于制造光栅的压印模板的制造方法。
背景技术
在现有技术中，光栅广泛的应用于显示领域，但是如何制造具有较小的光栅线间距的光栅是目前亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供一种用于制造光栅的压印模板的制造方法，以解决制造具有较小的光栅线间距的光栅的问题。
一种压印模板的制造方法，包括：
提供一模板，所述模板包括一基板和间隔设置于基板的表面的若干分隔条；
设置一压印层，所述压印层覆盖所述基板的表面、分隔条的上表面和侧壁，覆盖所述基板的表面的压印层的厚度小于所述分隔条的高度，得到一第一半成品；
除去所述分隔条的上表面的压印层，得到一第二半成品；以及
除去所述分隔条，所述压印层在基板的表面形成压印条，得到所述压印模板。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，所述提供一模板，所述模板包括一基板和间隔设置于基板的表面的若干分隔条的步骤为：
提供一基板；以及
在所述基板的表面间隔设置若干分隔条。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，所述若干分隔条平行设置。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，任意相邻两个所述分隔条之间的距离相等。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，所述若干分隔条的宽度相等。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，覆盖所述分隔条的侧壁的压印层的厚度等于相邻两个分隔条的间距与分隔条的宽度的差值的二分之一。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，在设置一压印层，所述压印层覆盖所述基板的表面、分隔条的上表面和侧壁的步骤中，所述分隔条的侧壁包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分平行设置，所述第一部分和第二部分均垂直于所述基板的表面。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，覆盖所述第一部分的压印层的厚度等于覆盖所述第二部分的压印层的厚度。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，相邻设置的覆盖所述第一部分的压印层和覆盖所述第二部分的压印层之间的距离等于所述分隔条的宽度。
在本申请实施例所提供的压印模板的制造方法中，所述除去所述分隔条的上表面的压印层的步骤还包括：除去所述基板的表面的压印层。
本申请实施例所述提供的压印模板的制造方法，通过在基板的表面设置分隔条，在分隔条的上表面和侧壁设置压印层，覆盖所述基板的表面的压印层的厚度小于所述分隔条的高度，随后除去分隔条的上表面的压印层和分隔条，使得原来覆盖在分隔条的侧壁的压印层形成了压印条，所述压印条之间的线间距小于分隔条之间的线间距，得到了用于制造具有较小的光栅线间距的光栅的压印模板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的压印模板的制造方法的流程图。
图2为本申请提供的压印模板的制造方法的基板的俯视图。
图3为图2所示的基板的侧视图。
图4为本申请提供的压印模板的制造方法的模板的俯视图。
图5为图4所示的模板的侧视图。
图6为本申请提供的压印模板的制造方法的第一半成品的俯视图。
图7为图6所示的第一半成品的侧视图。
图8为本申请提供的压印模板的制造方法的第二半成品的俯视图。
图9为图8所示的第二半成品的第一种实施方式的侧视图。
图10为图8所示的第二半成品的第二种实施方式的侧视图。
图11为由本申请提供的压印模板的制造方法所制造的压印模板的俯视图。
图12为图11所示的压印模板的第一种实施方式的侧视图。
图13为图11所示的压印模板的第二种实施方式的侧视图。
具体实施例
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，本申请实施例提供一种压印模板的制造方法。
步骤S101，请参阅图2-4，提供一模板10，所述模板10包括一基板11和间隔设置于基板11的表面11a的若干分隔条12。
在一种实施方式中，所述提供一模板10，所述模板10包括一基板11和间隔设置于基板11的表面11a的若干分隔条12的步骤可以为：
请参阅图2-3，提供一基板11；以及
请参阅图4，在所述基板11的表面11a间隔设置若干分隔条12。
在一种实施方式中，所述若干分隔条12可以平行设置。在一种实施方式中，任意相邻两个所述分隔条12之间的距离D1相等。在一种实施方式中，所述若干分隔条12的宽度W相等。
在一种实施方式中，所述分隔条12具有一上表面12a和一侧壁12b。所述分隔条12的侧壁12b包括第一部分12b1和第二部分12b2。所述第一部分12b1和第二部分12b2平行设置。所述第一部分12b1和第二部分12b2均垂直于所述基板11的表面11a。
在一种实施方式中，所述分隔条12可以采用金属。
步骤S102，设置一压印层13，所述压印层13覆盖所述基板11的表面11a、分隔条12的上表面12a和侧壁12b，覆盖所述基板11的表面11a的压印层13的厚度H1小于所述分隔条12的高度H2，得到一第一半成品20。
在一种实施方式中，覆盖所述第一部分12b1的压印层13的厚度B1等于覆盖所述第二部分12b2的压印层13的厚度B2。在一种实施方式中，相邻设置的覆盖所述第一部分12b1的压印层13和覆盖所述第二部分12b2的压印层13之间的距离C等于所述分隔条13的宽度W。
在一种实施方式中，覆盖所述分隔条12的侧壁12b的压印层13的厚度B1/B2等于相邻两个分隔条12的间距D1与分隔条12的宽度W的差值的二分之一。
在一种实施方式中，所述压印层13可以采用氧化物，例如二氧化硅。
步骤S103，请参阅图8-9，除去所述分隔条12的上表面12a的压印层13，得到一第二半成品30。
在一种实施方式中，可以采用化学蚀刻或者物理蚀刻的方法，蚀刻所述分隔条12的上表面12a的压印层13，从而除去所述分隔条12的上表面12a的压印层13，暴露所述分隔条12的上表面12a。
在一种实施方式中，如图10所示，还可以除去所述基板11的表面11a的压印层13，从而暴露所述基板11的上表面11a。
需要说明的是，除去所述分隔条12的上表面12a的压印层13的步骤和除去所述基板11的表面11a的压印层13的步骤可以同时进行，也可以分步进行。例如，可以同时除去所述分隔条12的上表面12a的压印层13和所述基板11的表面11a的压印层13，也可以先除去所述分隔条12的上表面12a的压印层13，再除去所述基板11的表面11a的压印层13，还可以先除去所述基板11的表面11a的压印层13，再除去所述分隔条12的上表面12a的压印层13。
步骤S104，请参阅图11-12，除去所述分隔条12，所述压印层13在基板11的表面11a形成压印条14，得到所述压印模板40。
在一种实施方式中，可以采用化学蚀刻或者物理蚀刻的方法，蚀刻所述分隔条12，从而除去所述分隔条12，暴露所述基板11的表面11a。
在一种实施方式中，所述压印条14之间的间距D2小于所述间隔条12之间的间距D1。在一种实施方式中，所述压印条14之间的间距D2小于所述间隔条12之间的间距D1的二分之一。
请参阅图13，本申请实施例所提供的压印模板40具有一基板11，所述基板11的表面11a设置有若干压印条14。所述若干压印条14平行设置。所述若干压印条14间隔设置。所述若干压印条14之间设置有间隙15。
请参阅图12，所述间隙15内还可以设置有连接部141。所述连接部141设置于所述间隙15的底部。所述连接部141位于所述基板11的表面11a。所述连接部141连接于两个相邻设置所述压印条14之间。所述连接部141间隔的设置于所述间隙15内。
本申请实施例所述提供的压印模板的制造方法，通过在基板的表面设置分隔条，在分隔条的上表面和侧壁设置压印层，覆盖所述基板的表面的压印层的厚度小于所述分隔条的高度，随后除去分隔条的上表面的压印层和分隔条，使得原来覆盖在分隔条的侧壁的压印层形成了压印条，所述压印条之间的线间距小于分隔条之间的线间距，得到了用于制造具有较小的光栅线间距的光栅的压印模板。
以上对本申请实施例提供的压印模板的制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种压印模板的制造方法，包括：
提供一模板，所述模板包括一基板和间隔设置于基板的表面的若干分隔条；
设置一压印层，所述压印层覆盖所述基板的表面、分隔条的上表面和侧壁，覆盖所述基板的表面的压印层的厚度小于所述分隔条的高度，得到一第一半成品；
除去所述分隔条的上表面的压印层，得到一第二半成品；以及
除去所述分隔条，以使得所述压印层在基板的表面形成压印条，从而得到所述压印模板。
2.如权利要求1所述的压印模板的制造方法，其特征在于：所述提供一模板，所述模板包括一基板和间隔设置于基板的表面的若干分隔条的步骤为：
提供一基板；以及
在所述基板的表面间隔设置若干分隔条。
3.如权利要求1或2所述的压印模板的制造方法，其特征在于：所述若干分隔条平行设置。
4.如权利要求1或2所述的压印模板的制造方法，其特征在于：任意相邻两个所述分隔条之间的距离相等。
5.如权利要求1或2所述的压印模板的制造方法，其特征在于：所述若干分隔条的宽度相等。
6.如权利要求1所述的压印模板的制造方法，其特征在于：覆盖所述分隔条的侧壁的压印层的厚度等于相邻两个分隔条的间距与分隔条的宽度的差值的二分之一。
7.如权利要求1所述的压印模板的制造方法，其特征在于：在设置一压印层，所述压印层覆盖所述基板的表面、分隔条的上表面和侧壁的步骤中，所述分隔条的侧壁包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分平行设置，所述第一部分和第二部分均垂直于所述基板的表面。
8.如权利要求7所述的压印模板的制造方法，其特征在于：覆盖所述第一部分的压印层的厚度等于覆盖所述第二部分的压印层的厚度。
9.如权利要求8所述的压印模板的制造方法，其特征在于：相邻设置的覆盖所述第一部分的压印层和覆盖所述第二部分的压印层之间的距离等于所述分隔条的宽度。
10.如权利要求1所述的压印模板的制造方法，其特征在于：所述除去所述分隔条的上表面的压印层的步骤还包括：除去所述基板的表面的压印层。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109817769A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-28 | 申广 | 一种新型led芯片封装制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101427608A (zh) * | 2006-06-09 | 2009-05-06 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件的制造方法 |
| CN102713751A (zh) * | 2009-10-02 | 2012-10-03 | 丹麦技术大学 | 具有微米/纳米图案的注塑成型工具 |
| CN202916585U (zh) * | 2012-12-05 | 2013-05-01 | 苏州光舵微纳科技有限公司 | 纳米压印装置 |
| US20170068159A1 (en) * | 2015-09-08 | 2017-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography |
| CN107121890A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-09-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种纳米压印模板及其制备方法 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101427608A (zh) * | 2006-06-09 | 2009-05-06 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件的制造方法 |
| CN102713751A (zh) * | 2009-10-02 | 2012-10-03 | 丹麦技术大学 | 具有微米/纳米图案的注塑成型工具 |
| CN202916585U (zh) * | 2012-12-05 | 2013-05-01 | 苏州光舵微纳科技有限公司 | 纳米压印装置 |
| US20170068159A1 (en) * | 2015-09-08 | 2017-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography |
| CN107121890A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-09-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种纳米压印模板及其制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109817769A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-28 | 申广 | 一种新型led芯片封装制作方法 |
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| Publication number | Publication date |
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