CN107976743A - 光纤熔接部位的封装方法及其封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及封装领域，公开了一种光纤熔接部位的封装方法及其封装装置。光纤熔接部位的封装方法包含如下步骤：将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内；对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层；待快干涂覆层干燥，并当快干涂覆层干燥后，快干涂覆层干燥将两根光缆的熔接部位封装固定于盒体内。与现有技术相比，使得在固定大小的盘片中可以放入更多的光纤，满足设备的大容量数据传输需求，且也使得盘片更易小型化。同时，封装后的光纤也易进行二次改接，防止材料浪费。

Description

光纤熔接部位的封装方法及其封装装置

技术领域

本发明实施例涉及一种封装领域，特别涉及一种光纤熔接部位的封装方法及其封装装置。

背景技术

在现有电气设备中大量需要通过接头盒进行通讯连接，而接头盒的盘片中则安放有用来传输数据的光缆。防止由于接头的震动，让光缆跳出，影响设备工作，需要将光缆封装在盘片中。

现有的将光纤封装在盘片中是把光缆中的熔接部分剥出，将两根光缆拨出需要对应熔接的光纤，再将熔接好的光缆中每对熔接的光纤被剥出的部分分别套入不同的热缩管中，则每两个相熔接的光纤的熔接端位于热缩管内。将所有套完热缩管的光纤整齐排列放入盘片中，且盘片内设有多个隔间，每个隔间的大小刚好可以卡入套有热缩管的光纤。最后，对在盘片内的所述光纤上套的热缩管进行电加热热熔，使伸缩管收缩热熔，将光纤固定在盘片内，从而两根光缆被封装。发明人发现，现有需要使用接头盒的电气设备中，由于电气设备的接口大小有限，接头盒需要与该接口匹配，接线盒的盘片大小也将受到限制，放置在盘片中的光纤数量也将受到限制，只能封装较细的光缆。且现有的光缆中的光纤上套有热缩管，热缩管的体积较大，将占用盘片大量的体积，从而使得盘片中放置的光纤数量较少，只能封装两根较细的光缆，即传输容量较小的光缆，在需要传输大容量数据的电气设备中，现有的接头盒将无法满足使用需要，且现有和盘片盒也不易小型化。同时现有的加工方法，需要套热缩管和电加热封装，工序复杂，也浪费大量热缩管，也影响了熔接机用电池板续航的时间。另外，使用热缩管封装的光缆中的光纤，在后期使用中需要对其进行二次加工改进时，需要先剪断光纤，将光纤内芯暴露出来，剥离不必要的部分热缩管，再改造过程中，为符合接线标准，会剪除部分被热缩管包裹的光纤，对光纤造成浪费，且光纤变短，影响下次续接。由于热缩管的包裹，光缆中需要再次熔接的光纤也不易被剥离分开，改接不便。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种光纤接头封装方法，使得在固定大小的盘片中可以放入更多的光纤，满足设备的大容量数据传输需求，且也使得盘片更易小型化。同时，封装后的光纤也易进行二次改接，防止材料浪费。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种光纤熔接部位的封装方法，包含如下步骤：

将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内；

对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层；

待所述快干涂覆层干燥，并当所述快干涂覆层干燥后，所述快干涂覆层干燥将两根所述光缆的熔接部位封装固定于所述盒体内。

另外，本发明的实施方式还提供了一种光纤熔接部位的封装装置，包含：

盒体，用于容纳已完成熔接的两根光缆的熔接部位；

快干涂覆层，覆盖于两根所述光缆的熔接部位上，用于将两根所述光缆的熔接部位封装固定于与所述盒体内。

本发明实施方式相对于现有技术而言，将两根光缆的熔接部位直接放入盒体内，再对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层，在快干涂覆层干燥后，两根光缆的熔接部位封装固定于所述盒体内。从而通过快干涂覆层之间将光缆封装在盒体内，且无需热缩管和电加热，减少了材料，也节省了盒体空间，可在同样大小的盒体中封装有更多光纤的光缆，满足大容量设备的传输需求。且省去热缩管后，可将盒体的体积小型化，便于安放使用。同时，使用快干涂覆层封装的光缆中的熔接部分，在需要将光缆重新熔接时只需撕除熔接处的快干涂覆层，简单方便，且不影响续接。且无需热缩管，在续接时无需对光缆进行剪除，从而光缆整体不会缩短，不会对光缆造成浪费。

另外，在将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内之前还包含如下步骤：

提供第一卡件和第二卡件；

将所述第一卡件和所述第二卡件分别安装在所述盒体内；

将从其中一根光缆中剥离出的各光纤卡入所述第一卡件内，将从另一根光缆中剥离出的各光纤卡入所述第二卡件内；

其中，从两根光缆中剥离的光纤数量相同，并一一对应相互熔接，且各熔接处一同构成两根所述光缆的熔接部位。从而将两根光缆分别卡在第一卡件和第二卡件中，使得两根相熔接的光缆封装更为稳定。

另外，所述第一卡件包含若干个第一卡槽，所述第二卡件包含若干个第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽的数量均与从任意一根光缆中剥离出的光纤数量相同；

从其中一根光缆中剥离出的各光纤采用如下子步骤卡入所述第一卡件内：

将从该光缆中剥离出的各光纤按预设顺序逐个与所述第一卡件内的各所述第一卡槽进行配对；

将从该光缆中剥离出的各光纤分别卡入各自所对应的所述第一卡槽内；

从另一个光缆中剥离出的各光纤采用如下子步骤卡入所述第二卡件内；

将从该光缆中剥离出的各光纤按预设顺序逐个与所述第二卡件内的各第二卡槽进行配对；

将从该光缆中剥离出的各光纤分别卡入各自所对应的所述第二卡槽内。从而将各光纤稳固卡在盒体中，不易由于外界晃动而使光纤脱离盒体，也使得盒体内部排列整齐，便于后期对盒体内光纤二次使用使的挑选和整理，且有效的利用盒体的所有空间。

另外，卡入所述第一卡件内的各所述光纤分别有部分为暴露于所述第一卡件外的第一裸纤；卡入所述第二卡件内的各所述光纤分别有部分为暴露于所述第二卡件外的第二裸纤；

其中，各所述第一裸纤分别与各自所对应的所述第二裸纤相互熔接。

另外，在对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层的步骤中，所述快干涂覆层用于将各所述第一裸纤和各所述第二裸纤完全覆盖。从而将各第一裸纤和各第二裸纤与盒体直接封装。

另外，待所述快干涂覆层干燥之后还包含如下步骤；

采用盒盖将盖住所述盒体，对所述盒体进行封闭。从而再次加固位于盒体内的两根光缆，使其在使用中，不易从盒体中弹出。

另外，所述第一卡件和所述第二卡件在所述盒体内相对设置。从而可以分别卡住两个光缆，让两根光缆的熔接处位于第一卡件和第二卡件之间，可将两根光缆的熔接处与盒体直接封装，更为稳固。

另外，所述快干涂覆层为指甲油。从而使得该层可以快速风干，且将光缆封装的盒体中。同时，当需要二次续接时，也可方便快速将指甲油剥离，便于再次熔接。

另外，所述第一卡件和所述第二卡件均为软装硅胶件。使得第一卡件和第二卡件分别与各自所对应光纤均为柔性配合，在提高对光纤夹紧力的同时，还能保证相应的光纤在卡入相应的卡件内时，光纤不会受到损伤。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明第一实施方式中光纤熔接部位的封装方法的流程图；

图2是本发明第一实施方式中无快干涂覆层的封装装置整体结构示意图；

图3是本发明第一实施方式中带有快干涂覆层的封装装置封装光缆示意图；

图4是本发明第二实施方式中无快干涂覆层的封装装置整体结构示意图；

图5是本发明第二实施方式中带有快干涂覆层的封装装置结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种光纤熔接部位的封装方法。具体流程如图1、图2和图3所示，光纤熔接部位的封装方法，包含如下步骤：

步骤110将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体1内；

步骤111对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层2；

待快干涂覆层2干燥，并当快干涂覆层2干燥后，快干涂覆层2干燥将两根光缆的熔接部位封装固定于盒体1内。

通过上述内容不难发现，将两根光缆的熔接部位直接放入盒体1内，再对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层2，在快干涂覆层2干燥后，两根光缆的熔接部位封装固定于盒体1内。从而通过快干涂覆层2之间将光缆封装在盒体1内，且无需热缩管和电加热，减少了材料，也节省了盒体1空间，可在同样大小的盒体1中封装有更多光纤的光缆，满足大容量设备的传输需求。且省去热缩管后，可将盒体1的体积小型化，便于安放使用。同时，使用快干涂覆层2封装的光缆中的熔接部分，在需要将光缆重新熔接时只需撕除熔接处的快干涂覆层2，简单方便，且不影响续接。且无需热缩管，在续接时无需剪除热缩管黏贴部分的光缆，从而光缆整体不会缩短，不会对光缆造成浪费。

另外，如图1和图2所示，在将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体1内之前还包含如下步骤：

步骤107提供第一卡件5和第二卡件6。

步骤108将第一卡件5和第二卡件6分别安装在盒体1内。

步骤109将从光缆3中剥离出的各光纤31卡入第一卡件5内，将从光缆4中剥离出的各光纤41卡入第二卡件6内。

并且，需要说明的是，从两根光缆中剥离的光纤数量相同，并一一对应相互熔接，且各熔接处一同构成两根光缆的熔接部位。由此不难发现，通过将两根光缆分别卡在第一卡件5和第二卡件6中，可使得两根光缆的熔接部位可以更为稳定的放置在盒体1内。

同时，为了方便工作人员日后对光缆的维护和检修，如图2和图3所示，第一卡件5包含若干个第一卡槽51，第二卡件6包含若干个第二卡槽61，且第一卡槽51与第二卡槽61的数量均与从任意一根光缆中剥离出的光纤数量相同。因此，在实际操作时，当需要将从光缆3中剥离出的各光纤31卡入第一卡件5内时，可采用如下子步骤进行：

将从该光缆3中剥离出的各光纤31按预设顺序逐个与第一卡件5内的各第一卡槽51进行配对。

将从该光缆3中剥离出的各光纤31分别卡入各自所对应的第一卡槽51内。具体的说，第一卡件5长度为8mm，第一卡件5内设有第一卡槽51设有十二个，光纤31与第一卡槽51数量相一致，每个第一卡槽51内卡入一根光纤31。

而当需要从光缆4中剥离出的各光纤31卡入第二卡件6内时，可采用如下子步骤进行：

将从该光缆4中剥离出的各光纤41按预设顺序逐个与第二卡件6内的各第二卡槽61进行配对；

将从该光缆4中剥离出的各光纤61分别卡入各自所对应的第二卡槽61内。具体的说，第二卡件6长度为8mm，第二卡件6内设有第二卡槽61设有十二个，光纤41与第二卡槽61数量相一致，每个第二卡槽61内卡入一根光纤41。

从而将各光纤稳固卡在盒体1中，不易由于外界晃动而使光纤脱离盒体1，也使得盒体1内部排列整齐，便于后期对盒体1内光纤二次使用使的挑选和整理，且有效的利用盒体1的所有空间。

由此可知，通过将第一卡件5中各第一卡槽51，以及第二卡件6的各第二卡槽62，可使得每对相熔接的光纤31和光纤41可以有序的排列在盒体1中，在方便快干涂覆层2涂刷的同时，还能够保证盒体中线路的整洁性，方便日后工作人员的检修和维护。

另外，为了方便快干涂覆2的涂刷，如图3所示，第一卡件5和第二卡件6之间的距离为35mm，卡入第一卡件5内的各光纤31分别有部分为暴露于第一卡件5外的第一裸纤311，即各光纤31的第一裸纤311均暴露于各第一卡槽51外，而卡入第二卡件6内的各光纤41分别有部分为暴露于第二卡件6外的第二裸纤411，即各光纤41的第二裸纤411均暴露于各第二卡槽41外，当各光纤31在与各自所对应的光纤41进行熔接时，只需将各光纤31的第一裸纤311与各光线41的裸纤411进行熔接即可，从而在将两根光缆分别卡入第一卡件5和第二卡件6后，两根光缆的熔接部位可完全暴露于第一卡件5和第二卡件6的外部，使得在熔接部位涂刷快干涂覆层2时，第一卡件5和第二卡件6不会对快干涂覆层6的涂刷造成干涉，在方便快干涂覆2涂刷的同时，还能增大快干涂覆2与盒体1的接触面积，提高快干涂覆2在干燥后与盒体1之间连接的牢固性。

同时，如图1和图2所示，在对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层2的步骤中，快干涂覆层2用于将各第一裸纤311和各第二裸纤411完全覆盖，将各第一裸纤311和各第二裸纤411完全封装在盒体1内，可进一步提高对第一裸纤311和第二裸纤411的保护性能，避免外界环境对第一裸纤311和第二裸纤411造成侵蚀，保证信号的稳定传输。

最后，如图1和图2所示，待快干涂覆层2干燥之后还包含如下步骤；

步骤112采用盒盖(图中未标示)将盖住盒体1，对盒体1进行封闭。

通过在盒体1上增加盒盖对盒体进行封闭，能够更有效的对从两根光缆中剥离出的光纤进行保护，避免外界环境对盒体1内的光纤造成侵蚀。

依据实际使用情况，可改变第一卡槽和第二卡槽的数量，满足需要放置光纤的数量，在此不一一阐述。

本发明的第二实施方式涉及一种光纤熔接部位的封装装置，如图4和图5所示，该封装装置包含盒体1和快干涂覆层2。盒体1用于容纳已完成熔接的两根光缆的熔接部位，快干涂覆层2覆盖于两根光缆的熔接部位上，用于将两根光缆的熔接部位封装固定于与盒体1内。且快干涂覆层2可为指甲油，从而使得该层可以快速风干，且将光缆封装的盒体1中。同时，再需要二次续接时，也可方便快速将指甲油剥离，便于再次熔接。

通过上述内容不难发现，将两根光缆的熔接部位直接放入盒体1内，再对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层2，在快干涂覆层2干燥后，两根光缆的熔接部位封装固定于盒体1内。从而通过快干涂覆层2之间将光缆封装在盒体1内，且无需热缩管和电加热，减少了材料，也节省了盒体1空间，可在同样大小的盒体1中封装有更多光纤的光缆，满足大容量设备的传输需求。且省去热缩管后，可将盒体1的体积小型化，便于安放使用。同时，使用快干涂覆层2封装的光缆中的熔接部分，在需要将光缆重新熔接时只需撕除熔接处的快干涂覆层2，简单方便，且不影响续接。且无需热缩管，在续接时无需剪除热缩管黏贴部分的光缆，从而光缆整体不会缩短，不会对光缆造成浪费。

另外，如图4所示，本实施方式的封装装置还包含设置在盒体1内的第一卡件5和第二卡件6，第一卡件5和第二卡件6在盒体1内相对设置。其中，第一卡件5用于卡住从光缆3中剥离出的各光纤31，而第二卡件6用于卡住从光缆4中剥离出的各光纤41。由此不难发现，通过将两根光缆分别卡在第一卡件5和第二卡件6中，可使得两根光缆的熔接部位可以更为稳定的放置在盒体1内。当然为了满足光缆实际的布线需求，第一卡件5和第二卡件6也可设置在盒体1任意相邻的两侧。

另外，作为优选的方案，在本实施方式中第一卡件5和第二卡件6均为软装硅胶件，使得第一卡件5和第二卡件6分别与各自所对应光纤均为柔性配合，在提高对光纤夹紧力的同时，还能保证相应的光纤在卡入相应的卡件内时，光纤不会受到损伤。

同时，为了方便工作人员日后对光缆的维护和检修，如图5所示，第一卡件5包含若干个第一卡槽51，第二卡件6包含若干个第二卡槽61，且第一卡槽51与第二卡槽61的数量均与从任意一根光缆中剥离出的光纤数量相同。各第一卡槽51分别与从其中一根光缆3中剥离出的各光纤31一一对应，且该光缆3中的各光纤31分别用于卡入各自所对应的第一卡槽51内。各第二卡槽61分别与从另一根光缆4中剥离出的各光纤41一一对应，且该光缆4中的各光纤41分别用于卡入各自所对应的第二卡槽61内。

由于第一实施方式与本实施方式相互对应，因此本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，在第一实施方式中所能达到的技术效果在本实施方式中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (12)

1.一种光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，包含如下步骤：

将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内；

对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层；

待所述快干涂覆层干燥，并当所述快干涂覆层干燥后，所述快干涂覆层干燥将两根所述光缆的熔接部位封装固定于所述盒体内。

2.根据权利要求1所述的光纤熔接部位封装方法，其特征在于，在将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内之前还包含如下步骤：

提供第一卡件和第二卡件；

将所述第一卡件和所述第二卡件分别安装在所述盒体内；

将从其中一根光缆中剥离出的各光纤卡入所述第一卡件内，将从另一根光缆中剥离出的各光纤卡入所述第二卡件内；

其中，从两根光缆中剥离的光纤数量相同，并一一对应相互熔接，且各熔接处一同构成两根所述光缆的熔接部位。

3.根据权利要求2所述的光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，所述第一卡件包含若干个第一卡槽，所述第二卡件包含若干个第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽的数量均与从任意一根光缆中剥离出的光纤数量相同；

从其中一根光缆中剥离出的各光纤采用如下子步骤卡入所述第一卡件内：

将从该光缆中剥离出的各光纤按预设顺序逐个与所述第一卡件内的各所述第一卡槽进行配对；

将从该光缆中剥离出的各光纤分别卡入各自所对应的所述第一卡槽内；

从另一个光缆中剥离出的各光纤采用如下子步骤卡入所述第二卡件内；

将从该光缆中剥离出的各光纤按预设顺序逐个与所述第二卡件内的各第二卡槽进行配对；

将从该光缆中剥离出的各光纤分别卡入各自所对应的所述第二卡槽内。

4.根据权利要求2所述的光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，卡入所述第一卡件内的各所述光纤分别有部分为暴露于所述第一卡件外的第一裸纤；卡入所述第二卡件内的各所述光纤分别有部分为暴露于所述第二卡件外的第二裸纤；

其中，各所述第一裸纤分别与各自所对应的所述第二裸纤相互熔接。

5.根据权利要求4所述的光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，在对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层的步骤中，所述快干涂覆层用于将各所述第一裸纤和各所述第二裸纤完全覆盖。

6.根据权利要求1所述的光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，待所述快干涂覆层干燥之后还包含如下步骤；

采用盒盖盖住所述盒体，对所述盒体进行封闭。

7.一种光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：包含：

盒体，用于容纳已完成熔接的两根光缆的熔接部位；

快干涂覆层，覆盖于两根所述光缆的熔接部位上，用于将两根所述光缆的熔接部位封装固定于与所述盒体内。

8.根据权利要求7所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述封装装置还包含：

第一卡件，设置在所述盒体内，用于卡住从其中一根光缆中剥离出的各光纤；

第二卡件，设置在所述盒体内，用于卡住从另一根光缆中剥离出的各光纤。

9.根据权利要求8所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述第一卡件包含若干个第一卡槽，所述第二卡件包含若干个第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽的数量均与从任意一根光缆中剥离出的光纤数量相同；

其中，各所述第一卡槽分别与从其中一根光缆中剥离出的各光纤一一对应，且该光缆中的各光纤分别用于卡入各自所对应的所述第一卡槽内。

各所述第二卡槽分别与从另一根光缆中剥离出的各光纤一一对应，且该光缆中的各光纤分别用于卡入各自所对应的所述第二卡槽内。

10.根据权利要求8所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述第一卡件和所述第二卡件在所述盒体内相对设置。

11.根据权利要求7所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述快干涂覆层为指甲油。

12.根据权利要求8所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述第一卡件和所述第二卡件均为软装硅胶件。