CN107967380A - 一种印制电路板及其布局设计 - Google Patents

一种印制电路板及其布局设计 Download PDF

Info

Publication number
CN107967380A
CN107967380A CN201711131176.0A CN201711131176A CN107967380A CN 107967380 A CN107967380 A CN 107967380A CN 201711131176 A CN201711131176 A CN 201711131176A CN 107967380 A CN107967380 A CN 107967380A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
model
circuit board
design method
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711131176.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107967380B (zh
Inventor
冯杰
张坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amlogic Shanghai Co Ltd
Amlogic Inc
Original Assignee
Amlogic Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amlogic Shanghai Co Ltd filed Critical Amlogic Shanghai Co Ltd
Priority to CN201711131176.0A priority Critical patent/CN107967380B/zh
Publication of CN107967380A publication Critical patent/CN107967380A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107967380B publication Critical patent/CN107967380B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/36Circuit design at the analogue level
    • G06F30/367Design verification, e.g. using simulation, simulation program with integrated circuit emphasis [SPICE], direct methods or relaxation methods
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板制造技术,尤其涉及一种印制电路板的布局设计方法,其中,包括:步骤S1,提供对应一印制电路板的可旋转的图层,以及对应多个器件的模型;步骤S2,将每个模型的方向固定;步骤S3,旋转图层,以将方向固定的每个模型布设在图层的不同方向上;通过旋转对应印制电路板的图层进行布局设计,准确性高,设计效率高,设计成本低。

Description

一种印制电路板及其布局设计
技术领域
本发明涉及电路板制造技术,尤其涉及一种印制电路板及其布局设计。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board印制电路板,简称PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。
由于传统的布局过程中往往会通过旋转器件对应的模型,将模型与印制电路板对应的图层进行组合,但这样做会使得印制电路板的布局困难,准确性低,从而影响印制电路板的布局设计的效率。
发明内容
针对上述问题,本发明提出了一种印制电路板的布局设计方法,其中,包括:
步骤S1,提供对应一印制电路板的可旋转的图层,以及对应多个器件的模型;
步骤S2,将每个所述模型的方向固定;
步骤S3,旋转所述图层,以将方向固定的每个所述模型布设在所述图层的不同方向上。
上述的布局设计方法,其中,所述步骤S3中,旋转所述图层的最小角度为1°。
上述的布局设计方法,其中,所述图层为圆形。
上述的布局设计方法,其中,所述图层具有一中心,所述图层旋转时围绕所述中心进行旋转。
上述的布局设计方法,其中,圆形的所述图层的直径为45~50mm。
上述的布局设计方法,其中,所述图层的直径为48mm。
上述的布局设计方法,其中,所述模型包括处理器模型。
上述的布局设计方法,其中,所述模型包括存储器模型。
上述的布局设计方法,其中,所述存储器模型对应的存储器为双倍速率动态随机存储器。
有益效果:本发明提出的一种印制电路板的布局设计方法,通过旋转对应印制电路板的图层进行布局设计,准确性高,设计效率高,设计成本低。
附图说明
图1为本发明一实施例中印制电路板的布局设计方法的步骤原理图;
图2为本发明一实施例中印制电路板的布局设计的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。
实施例一
如图1所示,在一个较佳的实施例中,提出了一种印制电路板的布局设计方法,其中,可以包括:
步骤S1,提供对应一印制电路板的可旋转的图层,以及对应多个器件的模型;
步骤S2,将每个模型的方向固定;
步骤S3,旋转图层,以将方向固定的每个模型布设在图层的不同方向上。
上述技术方案中,在印制电路板的布局设计中,旋转对应器件的模型会造成布局困难、定位不准确的情况,从而导致无效的布局设计出现的概率较高,容易影响印制电路板的设计效率,从而使得生产成本较高;采用本发明的布局设计方法,能够有效地避免旋转模型造成的布局困难、定位不准确的问题;旋转的方向可以是固定的或者是可选择的,优选情况下可以选择旋转角度最小的方向进行旋转,例如进行顺时针旋转或逆时针旋转。
在一个较佳的实施例中,步骤S3中,旋转图层的最小角度为1°,但这只是一种优选的情况,可以是其他度数,例如2°,或5°,或10°等;还可以根据实际情况调整旋转的精度,例如将旋转图层的最小角度设为1’或1”。
如图2所示,在一个较佳的实施例中,图层为圆形,也可以是与印制电路板相对应的其他规则或不规则形状。
上述实施例中,优选地,图层具有一中心,图层旋转时可以围绕中心进行旋转,但这只是一种优选的情况,也可以是设定一固定坐标作为旋转中心。
上述实施例中,优选地,圆形的图层的直径为45~50mm。
上述实施例中,优选地,图层的直径可以为48mm。
在一个较佳的实施例中,对应器件的模型可以包括处理器模型等。
在一个较佳的实施例中,对应器件的模型可以包括存储器模型等。
上述实施例中,优选地,存储器模型对应的存储器为双倍速率动态随机存储器。
上述技术方案中,处理器模型和存储器模型可以具有多个类别,每个类别分别对应一不同型号。
本发明也可以兼容对模型的旋转,从而使得设计过程的自由度更高,从而提高设计效率,降低成本;兼容对模型的旋转时可以采用特定度数的旋转模式,从而简化设计流程,例如仅可旋转30°,和/或45°,和/或60°,和/或90°等。
综上所述,本发明提出了一种印制电路板的布局设计方法,其中,包括:步骤S1,提供对应一印制电路板的可旋转的图层,以及对应多个器件的模型;步骤S2,将每个模型的方向固定;步骤S3,旋转图层,以将方向固定的每个模型布设在图层的不同方向上;通过旋转对应印制电路板的图层进行布局设计,准确性高,设计效率高,设计成本低。
通过说明和附图,给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例,基于本发明精神,还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例,然而,这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言,阅读上述说明后,各种变化和修正无疑将显而易见。因此,所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容,都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (9)

1.一种印制电路板的布局设计方法,其特征在于,包括:
步骤S1,提供对应一印制电路板的可旋转的图层,以及对应多个器件的模型;
步骤S2,将每个所述模型的方向固定;
步骤S3,旋转所述图层,以将方向固定的每个所述模型布设在所述图层的不同方向上。
2.根据权利要求1所述的布局设计方法,其特征在于,所述步骤S3中,旋转所述图层的最小角度为1°。
3.根据权利要求1所述的布局设计方法,其特征在于,所述图层为圆形。
4.根据权利要求3所述的布局设计方法,其特征在于,所述图层具有一中心,所述图层旋转时围绕所述中心进行旋转。
5.根据权利要求3所述的布局设计方法,其特征在于,圆形的所述图层的直径为45~50mm。
6.根据权利要求5所述的布局设计方法,其特征在于,所述图层的直径为48mm。
7.根据权利要求1所述的布局设计方法,其特征在于,所述模型包括处理器模型。
8.根据权利要求1所述的布局设计方法,其特征在于,所述模型包括存储器模型。
9.根据权利要求8所述的布局设计方法,其特征在于,所述存储器模型对应的存储器为双倍速率动态随机存储器。
CN201711131176.0A 2017-11-15 2017-11-15 一种印制电路板的布局设计方法 Active CN107967380B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711131176.0A CN107967380B (zh) 2017-11-15 2017-11-15 一种印制电路板的布局设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711131176.0A CN107967380B (zh) 2017-11-15 2017-11-15 一种印制电路板的布局设计方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107967380A true CN107967380A (zh) 2018-04-27
CN107967380B CN107967380B (zh) 2021-09-07

Family

ID=62000959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711131176.0A Active CN107967380B (zh) 2017-11-15 2017-11-15 一种印制电路板的布局设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107967380B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11272731A (ja) * 1998-03-24 1999-10-08 Pfu Ltd プリント板配線設計システム及びプリント板配線設計方法並びに記録媒体
CN1444434A (zh) * 2002-02-25 2003-09-24 仕玛特电子株式会社 用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法
US20050251777A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 International Business Machines Corporation Method and structure for implementing enhanced electronic packaging and PCB layout with diagonal vias
CN1984531A (zh) * 2006-04-30 2007-06-20 华为技术有限公司 一种印制电路板布局布线结构
US20080082944A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Fujitsu Limited Method and apparatus for creating wiring model, computer product, and method of manufacturing device
CN101309559A (zh) * 2008-06-16 2008-11-19 深圳华为通信技术有限公司 多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板
US20110312841A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 Geneasys Pty Ltd Fabrication system for lab-on-a-chip (loc) devices with differing application specific functionality
CN104797084A (zh) * 2015-04-09 2015-07-22 广东威创视讯科技股份有限公司 印制电路板布局的方法及装置
US20150339430A1 (en) * 2014-05-24 2015-11-26 Synopsys, Inc. Virtual hierarchical layer usage
CN106973487A (zh) * 2017-04-27 2017-07-21 晶晨半导体(上海)有限公司 一种双层印制电路板及电子设备
CN107197595A (zh) * 2017-05-16 2017-09-22 晶晨半导体(上海)股份有限公司 一种印制电路板及其焊接设计

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11272731A (ja) * 1998-03-24 1999-10-08 Pfu Ltd プリント板配線設計システム及びプリント板配線設計方法並びに記録媒体
CN1444434A (zh) * 2002-02-25 2003-09-24 仕玛特电子株式会社 用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法
US20050251777A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 International Business Machines Corporation Method and structure for implementing enhanced electronic packaging and PCB layout with diagonal vias
CN1984531A (zh) * 2006-04-30 2007-06-20 华为技术有限公司 一种印制电路板布局布线结构
US20080082944A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Fujitsu Limited Method and apparatus for creating wiring model, computer product, and method of manufacturing device
CN101309559A (zh) * 2008-06-16 2008-11-19 深圳华为通信技术有限公司 多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板
US20110312841A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 Geneasys Pty Ltd Fabrication system for lab-on-a-chip (loc) devices with differing application specific functionality
US20150339430A1 (en) * 2014-05-24 2015-11-26 Synopsys, Inc. Virtual hierarchical layer usage
CN104797084A (zh) * 2015-04-09 2015-07-22 广东威创视讯科技股份有限公司 印制电路板布局的方法及装置
CN106973487A (zh) * 2017-04-27 2017-07-21 晶晨半导体(上海)有限公司 一种双层印制电路板及电子设备
CN107197595A (zh) * 2017-05-16 2017-09-22 晶晨半导体(上海)股份有限公司 一种印制电路板及其焊接设计

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHALOYAO: "《https://wenku.baidu.com/view/d2ec0748482fb4daa48d4b24.html》", 4 December 2014 *
MENGYONG1019: "《https://zhidao.baidu.com/question/124140423.html?qbl=relate_question_2》", 4 November 2009 *
RED POINT: "《https://www.cnblogs.com/tureno/articles/7119103.html》", 4 July 2017 *
资料分享专家: "《https://ishare.iask.sina.com.cn/f/1QS08Xcd9C8f.html》", 29 April 2012 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN107967380B (zh) 2021-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9942980B2 (en) Wavy interconnect for bendable and stretchable devices
TWI637472B (zh) 包含高密度無凸塊建立層及較小密度核心或無核心基底之積體電路封裝
CN208044474U (zh) 主机板及计算机装置
CN108630655A (zh) 嵌入式桥衬底连接器及其组装方法
US10359895B2 (en) Optically transparent electroconductive material
US7532480B1 (en) Power delivery for electronic assemblies
US20070295818A1 (en) Power plane to reduce voltage difference between connector power pins
US20150033968A1 (en) Optical alignment of multi-station flexographic printing system using moire interference
CN108401357A (zh) 一种印制电路板的布线结构
CN107967380A (zh) 一种印制电路板及其布局设计
US7649265B2 (en) Micro-via structure design for high performance integrated circuits
EP3514829A1 (en) Semiconductor package with functionally redundant semiconductor dies
CN105072824A (zh) 一种嵌入式线路板的制作方法
US11682613B2 (en) Package substrates with magnetic build-up layers
CN202285459U (zh) 用于制造直角型线路板铜导体的底板结构
AU2022304201A1 (en) Beacon, beacon generation method, beacon generation apparatus, and device
CN204578888U (zh) 带有印刷文字检测功能的双面线路板
CN202535648U (zh) 一种电路板的菲林结构
CN205283935U (zh) 具有定位圈保护层的pcb板
CN204009942U (zh) 指纹识别检测组件及包含其的终端设备
CN103419518A (zh) 一种制备电子纸字段式显示背电极板的方法
CN114841117A (zh) 电路结构、电路结构的设计方法及设计系统
CN117174479A (zh) 一种基于合格率的电感生产控制方法、装置和终端设备
CN203748100U (zh) 台阶状线路板
CN210742929U (zh) 标准mini-pcie接口的lora模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant