CN107958949A - 一种高光式led散热组件 - Google Patents
一种高光式led散热组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107958949A CN107958949A CN201711206679.XA CN201711206679A CN107958949A CN 107958949 A CN107958949 A CN 107958949A CN 201711206679 A CN201711206679 A CN 201711206679A CN 107958949 A CN107958949 A CN 107958949A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mounting groove
- annular seal
- seal space
- lens
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical group [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 8
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000003416 augmentation Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高光式LED散热组件，包括密封腔、散热翅片、散热剂、液态金属球、安装槽、安装架、LED芯片和透镜；密封腔为铜材质，密封腔内壁涂敷防水层，外壁涂敷防锈层；在密封腔顶部设置散热翅片，密封腔内部填充散热剂和液态金属球；在密封腔底部设置安装槽，安装槽由散热板组成，安装槽向密封腔内部伸展并且其横截面为梯形，安装槽的顶部、侧壁均与密封腔外壁接触；散热板为氮化铝陶瓷材料，散热板底部设置安装架，安装架上安装LED芯片，LED芯片外侧涂敷光转化材料；安装槽的侧壁上涂敷反光介质，且安装槽的侧壁上设置凸起；安装槽的下方设置透镜，透镜与LED芯片之间的空间内填充光学胶；本发明散热效果好，发光效果好。
Description
技术领域
本发明涉及LED散热领域，尤其涉及一种高光式LED散热组件。
背景技术
LED芯片的结温变化会影响其使用寿命以及兽用效果；现有的大功率LED封装结构中，LED芯片一般都被固定于金属基座上，芯片产生的热量通过基座进行散热，但是一般的金属基座散热性能不佳，散热效率低，散热效果差；同时，LED封装结构中，芯片周围的构件会影响芯片的出光率，因此如何提高光照强度也是需要解决的问题。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种高光式LED散热组件，散热效果好，出光效果好。
本发明提出的一种高光式LED散热组件，包括密封腔、散热翅片、散热剂、液态金属球、安装槽、安装架、LED芯片和透镜；
密封腔为铜材质，密封腔内壁涂敷防水层，外壁涂敷防锈层；在密封腔顶部设置散热翅片，散热翅片内部中空设置冷凝腔体，且散热翅片与密封腔之间焊接密封；密封腔内部填充散热剂和液态金属球，其中，液态金属球为镓金属单质或者镓金属合金；
在密封腔底部设置安装槽，安装槽由散热板组成，安装槽向密封腔内部伸展并且其横截面为梯形，安装槽的顶部、侧壁均与密封腔外壁接触；散热板为氮化铝陶瓷材料，散热板底部设置安装架，安装架上安装LED芯片，LED芯片外侧涂敷光转化材料；安装槽的侧壁上涂敷反光介质，且安装槽的侧壁上设置凸起；安装槽的下方设置透镜，透镜为圆弧形设置，透镜与LED芯片之间的空间内填充光学胶。
优选的，密封腔内部为真空设置。
优选的，散热翅片倾斜设置。
优选的，散热翅片内壁设置颗粒状凸起。
优选的，散热剂为水、乙醇、丙酮或者氨水中的一种。
优选的，透镜与安装槽之间通过胶体粘接。
优选的，安装槽与透镜之间形成的空间为密封设置。
本发明中，LED芯片在工作中会产生大量的热，热量及时通过散热板传递到密封腔内部；在密封腔内部填充有散热剂，散热剂受热后蒸发为气体，而蒸汽上升至散热翅片内，并冷凝为水滴在落入密封腔内，从而完成散热过程；散热过程中，散热翅片直接与外界空气接触，使得蒸汽内的热量散热快，能够快速冷凝为液体并回流；
本发明中，散热剂内还放置液态金属球，液态金属球为镓金属单质或者镓金属合金，液态金属球无毒，无安全隐患；当温度达到一定高度时，液态金属球完全成液态铺设与密封腔底部，加速热传递、提高热传递面积，而部分液态的金属以水滴的形式在蒸汽作用下于散热剂中不断升降、脉动，发生形变，提高传热效率，到强化传热的效果；当温度降下来以后，由于液态金属表面张力大，会在散热剂中冷凝为球状，重新冷凝为液态金属球；
本发明中，安装槽由散热板组成，而散热板采用氮化铝陶瓷材料，氮化铝陶瓷材料热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀、电阻率高、介电损耗小，是理想的集成电路散热基板和封装材料；LED芯片外侧涂敷光转化材料、安装槽的侧壁上涂敷反光介质，光线反射效果好，提高出光率；其中，安装槽的侧壁上设置凸起、透镜内侧与LED芯片外侧之间的空间填充光学胶、透镜为圆弧形设置，这些设置都能够有效提高光照强度，而透镜还能够对LED芯片起到防护作用。
附图说明
图1为本发明提出的高光式LED散热组件的结构示意图。
图2为本发明提出的高光式LED散热组件中部分结构放大示意图。
具体实施方式
如图1-2所示，图1为本发明提出的一种高光式LED散热组件的结构示意图，图2为本发明提出的高光式LED散热组件中部分结构放大示意图。
参照图1-2，本发明提出的一种高光式LED散热组件，包括密封腔2、散热翅片3、散热剂4、液态金属球5、安装槽6、安装架11、LED芯片12和透镜14；
密封腔2为铜材质，密封腔2内壁涂敷防水层，外壁涂敷防锈层；在密封腔2顶部设置散热翅片3，散热翅片3内部中空设置冷凝腔体，且散热翅片3与密封腔2之间焊接密封；密封腔2内部填充散热剂4和液态金属球5，其中，液态金属球5为镓金属单质或者镓金属合金；
在密封腔2底部设置安装槽6，安装槽6由散热板1组成，安装槽6向密封腔2内部伸展并且其横截面为梯形，安装槽6的顶部、侧壁15均与密封腔2外壁接触；散热板1为氮化铝陶瓷材料，散热板1底部设置安装架11，安装架11上安装LED芯片12，LED芯片12外侧涂敷光转化材料；安装槽6的侧壁15上涂敷反光介质，且安装槽6的侧壁15上设置凸起16；安装槽6的下方设置透镜14，透镜14为圆弧形设置，透镜14与LED芯片12之间的空间内填充光学胶13。
本实施例中，LED芯片12在工作中会产生大量的热，热量及时通过散热板1传递到密封腔2内部；在密封腔2内部填充有散热剂4，散热剂4受热后蒸发为气体，而蒸汽上升至散热翅片3的冷凝腔体内，并在散热翅片3内冷凝为水滴在落入密封腔2内，从而完成散热过程；散热过程中，散热翅片3直接与外界空气接触，使得蒸汽内的热量散热快，能够快速冷凝为液体并回流；
本实施例中，散热剂4内还放置液态金属球5，液态金属球5为镓金属单质或者镓金属合金，液态金属球5无毒，无安全隐患；当温度达到一定高度时，液态金属球5完全成液态铺设与密封腔2底部，加速热传递、提高热传递面积，而部分液态的金属以水滴的形式在蒸汽作用下于散热剂4中不断升降、脉动，发生形变，提高传热效率，到强化传热的效果；当温度降下来以后，由于液态金属表面张力大，会在散热剂4中冷凝为球状，重新冷凝为液态金属球5；
本实施例中，安装槽6由散热板1组成，而散热板1采用氮化铝陶瓷材料，氮化铝陶瓷材料热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀、电阻率高、介电损耗小，是理想的集成电路散热基板和封装材料；LED芯片外侧涂敷光转化材料、安装槽6的侧壁15上涂敷反光介质，光线反射效果好，提高出光率；其中，安装槽6的侧壁15上设置凸起16、透镜14内侧与LED芯片外侧之间的空间填充光学胶、透镜14为圆弧形设置，这些设置都能够有效提高光照强度，而透镜14还能够对LED芯片12起到防护作用。
在具体实施方式中，密封腔2内部为真空设置，保证蒸汽散热效果，提高散热效率。
进一步的，散热翅片3倾斜设置，增大散热面积，利于冷凝后的液体回流。
进一步的，散热翅片3内壁设置颗粒状凸起，方便蒸汽在冷凝时附着在凸起上，加速冷凝过程，提高散热效率。
进一步的，散热剂4为水、乙醇、丙酮或者氨水中的一种，比热容打，易蒸发，热传递效果好。
进一步的，保护罩为透明玻璃材质，保证LED光照效果。
进一步的，安装槽6与透镜14之间形成的空间为密封设置，放置电子元件氧化损耗，延长工作寿命。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高光式LED散热组件，其特征在于，包括密封腔(2)、散热翅片(3)、散热剂(4)、液态金属球(5)、安装槽(6)、安装架(11)、LED芯片(12)和透镜(14)；密封腔(2)为铜材质，密封腔(2)内壁涂敷防水层，外壁涂敷防锈层；在密封腔(2)顶部设置散热翅片(3)，散热翅片(3)内部中空设置冷凝腔体，且散热翅片(3)与密封腔(2)之间焊接密封；密封腔(2)内部填充散热剂(4)和液态金属球(5)，其中，液态金属球(5)为镓金属单质或者镓金属合金；
在密封腔(2)底部设置安装槽(6)，安装槽(6)由散热板(1)组成，安装槽(6)向密封腔(2)内部伸展并且其横截面为梯形，安装槽(6)的顶部、侧壁(15)均与密封腔(2)外壁接触；散热板(1)为氮化铝陶瓷材料，散热板(1)底部设置安装架(11)，安装架(11)上安装LED芯片(12)，LED芯片(12)外侧涂敷光转化材料；安装槽(6)的侧壁(15)上涂敷反光介质，且安装槽(6)的侧壁(15)上设置凸起(16)；安装槽(6)的下方设置透镜(14)，透镜(14)为圆弧形设置，透镜(14)与LED芯片(12)之间的空间内填充光学胶(13)。
2.根据权利要求1所述的高光式LED散热组件，其特征在于，密封腔(2)内部为真空设置。
3.根据权利要求1所述的高光式LED散热组件，其特征在于，散热翅片(3)倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的高光式LED散热组件，其特征在于，散热翅片(3)内壁设置颗粒状凸起。
5.根据权利要求1所述的高光式LED散热组件，其特征在于，散热剂(4)为水、乙醇、丙酮或者氨水中的一种。
6.根据权利要求1所述的高光式LED散热组件，其特征在于，透镜(14)与安装槽(6)之间通过胶体粘接。
7.根据权利要求1所述的高光式LED散热组件，其特征在于，安装槽(6)与透镜(14)之间形成的空间为密封设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711206679.XA CN107958949A (zh) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 一种高光式led散热组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711206679.XA CN107958949A (zh) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 一种高光式led散热组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107958949A true CN107958949A (zh) | 2018-04-24 |
Family
ID=61959514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711206679.XA Pending CN107958949A (zh) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 一种高光式led散热组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107958949A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111306464A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-06-19 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种led光源模块及照明装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101922694A (zh) * | 2010-05-14 | 2010-12-22 | 江苏万佳科技开发有限公司 | 一种模组芯片型led灯用散热器 |
| CN202392743U (zh) * | 2011-10-19 | 2012-08-22 | 北京瑞阳安科技术有限公司 | 一种led散热结构 |
| US20130039012A1 (en) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | All Real Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| CN203323066U (zh) * | 2013-06-09 | 2013-12-04 | 北京依米康科技发展有限公司 | 一种液体金属均温腔led散热器 |
| CN104409433A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-03-11 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种基于液态金属双电层效应驱动的双流体热扩展器 |
| CN205535100U (zh) * | 2016-01-18 | 2016-08-31 | 曲靖市欧迪光电科技有限公司 | 一种基于液态金属散热的led灯具 |
-
2017
- 2017-11-27 CN CN201711206679.XA patent/CN107958949A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101922694A (zh) * | 2010-05-14 | 2010-12-22 | 江苏万佳科技开发有限公司 | 一种模组芯片型led灯用散热器 |
| US20130039012A1 (en) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | All Real Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| CN202392743U (zh) * | 2011-10-19 | 2012-08-22 | 北京瑞阳安科技术有限公司 | 一种led散热结构 |
| CN203323066U (zh) * | 2013-06-09 | 2013-12-04 | 北京依米康科技发展有限公司 | 一种液体金属均温腔led散热器 |
| CN104409433A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-03-11 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种基于液态金属双电层效应驱动的双流体热扩展器 |
| CN205535100U (zh) * | 2016-01-18 | 2016-08-31 | 曲靖市欧迪光电科技有限公司 | 一种基于液态金属散热的led灯具 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111306464A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-06-19 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种led光源模块及照明装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101086548B1 (ko) | 발광다이오드 램프 모듈 및 그 제조 방법 | |
| JP5219445B2 (ja) | 発光ダイオード装置 | |
| US20070086196A1 (en) | Heat dissipation devices for and LED lamp set | |
| CN109192722A (zh) | 一种led倒装芯片封装工艺 | |
| KR101010351B1 (ko) | 나노 분말을 이용한 방열장치 | |
| CN104896330A (zh) | Led光源模组 | |
| KR101464318B1 (ko) | 엘이디 조명장치 및 이를 이용한 가로등 | |
| TWI539627B (zh) | 發光二極體照明裝置 | |
| CN108167776A (zh) | 一种散热式led组件 | |
| CN106895280A (zh) | 一种照明灯具及其制备方法 | |
| CN107958949A (zh) | 一种高光式led散热组件 | |
| CN100584176C (zh) | 散热装置、发光装置 | |
| TWI528596B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
| CN108538796A (zh) | 应用于石墨烯散热机构的高散热性能石墨烯散热膜 | |
| WO2011147283A1 (zh) | 热辐射散热薄膜结构及其制作方法 | |
| CN206755117U (zh) | 一种照明灯具 | |
| CN106481997A (zh) | 相变导热与风扇散热相结合的超高功率密度led器件 | |
| CN108155282A (zh) | 一种led散热支架 | |
| CN207938645U (zh) | 陶瓷白光贴附式led光源 | |
| CN106025041A (zh) | 一种led封装结构及其形成方法 | |
| TWM366013U (en) | LED lamp module | |
| CN202197447U (zh) | 具有led的金属基板结构 | |
| KR101150317B1 (ko) | 금속 회로 기판 | |
| CN105202492B (zh) | 一种大功率led灯具的芯片结构 | |
| CN209133534U (zh) | 一种led路灯封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180424 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |