CN209133534U - 一种led路灯封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种LED路灯封装结构，包括引线基板，所述引线基板上方设置有热界面材料，所述热界面材料上方竖直设置有若干热管，所述热管上平行穿设有若干散热翅片，所述引线基板下方中央设置有半球形透镜，所述半球形透镜内引线基板下方设置有覆铜上表面，所述覆铜上表面下方设置有芯片焊接层，所述芯片焊接层下方设置有LED芯片，所述LED芯片内顶层设置有硅衬底，所述硅衬底下方设置有芯片健合层，所述芯片健合层下方设置有外延层，所述LED芯片下方设置有荧光粉层。所述热管数量为3个。所述半球形透镜采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料。本实用新型的LED芯片上方通过芯片焊接层及覆铜上表面与引线基板相连，透镜采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料，减小与GaN材料的折射率差距，使得更多的光线进入透镜，而透镜的形状一般为半球形，保证进入透镜的光线充分的出射封装电学设计是为了充分保证电流的均布，同时减少电极对光的阻挡与吸收；热管和散热翅片相配合，散热效果很好。
Description
技术领域
本实用新型属于路灯照明领域，具体涉及一种LED路灯封装结构。
背景技术
LED芯片只是一块很小的半导体晶体，必须通过电流驱动才可以发光，因此封装(Package)对于LED芯片来说是必须的，也是至关重要的发明内容。此外，LED路灯散热问题已经成为制约其发展的关键所在。
针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种LED路灯封装结构。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种LED路灯封装结构，包括引线基板，所述引线基板上方设置有热界面材料，所述热界面材料上方竖直设置有若干热管，所述热管上平行穿设有若干散热翅片，所述引线基板下方中央设置有半球形透镜，所述半球形透镜内引线基板下方设置有覆铜上表面，所述覆铜上表面下方设置有芯片焊接层，所述芯片焊接层下方设置有LED芯片，所述LED芯片内顶层设置有硅衬底，所述硅衬底下方设置有芯片健合层，所述芯片健合层下方设置有外延层，所述LED芯片下方设置有荧光粉层。
所述热管数量为3个。
所述半球形透镜采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED芯片上方通过芯片焊接层及覆铜上表面与引线基板相连，透镜采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料，减小与GaN材料的折射率差距，使得更多的光线进入透镜，而透镜的形状一般为半球形，保证进入透镜的光线充分的出射封装电学设计是为了充分保证电流的均布，同时减少电极对光的阻挡与吸收；热管和散热翅片相配合，散热效果很好。
附图说明
图1是本实用新型的结构图。
附图中：1.引线基板；2.热界面材料；3.热管；4.散热翅片；5.半球形透镜；6.覆铜上表面；7.芯片焊接层；8.LED芯片；9.硅衬底；10.芯片健合层；11.外延层；12.荧光粉层。
具体实施方式
一种LED路灯封装结构，包括引线基板1，引线基板1上方设置有热界面材料2，热界面材料2上方竖直设置有若干热管3，热管3上平行穿设有若干散热翅片4，引线基板1下方中央设置有半球形透镜5，半球形透镜5内引线基板1下方设置有覆铜上表面6，覆铜上表面6下方设置有芯片焊接层7，芯片焊接层7下方设置有LED芯片8，LED芯片8内顶层设置有硅衬底9，硅衬底9下方设置有芯片健合层10，芯片健合层10下方设置有外延层11，LED芯片8下方设置有荧光粉层12。
进一步地，热管3数量为3个。
进一步地，半球形透镜5采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料。
综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
Claims (3)
1.一种LED路灯封装结构，其特征在于：包括引线基板(1)，所述引线基板(1)上方设置有热界面材料(2)，所述热界面材料(2)上方竖直设置有若干热管(3)，所述热管(3)上水平穿设有若干散热翅片(4)，所述引线基板(1)下方中央设置有半球形透镜(5)，所述半球形透镜(5)内基板下方设置有覆铜上表面(6)，所述覆铜上表面(6)下方设置有芯片焊接层(7)，所述芯片焊接层(7)下方设置有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)内顶层设置有硅衬底(9)，所述硅衬底(9)下方设置有芯片健合层(10)，所述芯片健合层(10)下方设置有外延层(11)，所述LED芯片(8)下方设置有荧光粉层(12)。
2.根据权利要求1所述的一种LED路灯封装结构，其特征在于：所述热管(3)数量为3个。
3.根据权利要求1所述的一种LED路灯封装结构，其特征在于：所述半球形透镜(5)采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料。
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| CN201822108316.9U CN209133534U (zh) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 一种led路灯封装结构 |
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Publications (1)
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| CN209133534U true CN209133534U (zh) | 2019-07-19 |
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| CN201822108316.9U Expired - Fee Related CN209133534U (zh) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 一种led路灯封装结构 |
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2018
- 2018-12-14 CN CN201822108316.9U patent/CN209133534U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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