CN107924754A - 电抗器 - Google Patents

Abstract

电抗器具备：线圈，具有卷绕部；磁芯，具有在所述卷绕部的内侧配置的内侧芯部及在所述卷绕部的外侧配置的外侧芯部；内侧夹设构件，夹设在所述卷绕部的内表面与所述内侧芯部之间；及端面夹设构件，夹设在所述卷绕部的端面与所述外侧芯部之间，其中，所述内侧夹设构件具备第一定位部，所述第一定位部与所述端面夹设构件卡合，并与第一对面的每个面分别相对配置，从而进行所述外侧芯部的定位，所述第一对面由所述外侧芯部中的相对的一对面构成。

Description

电抗器

技术领域

本发明涉及电抗器。

本申请主张基于2015年9月11日的日本国申请的特愿2015-180197及2015年11月24日的日本国申请的特愿2015-229217的优先权，并援引所述日本国申请记载的全部的记载内容。

背景技术

专利文献1公开了一种壳体收纳类型的电抗器，具备：将绕组卷绕而成的线圈；配置有该线圈的环状的磁芯；收纳线圈与磁芯的组合体的壳体；介于线圈与磁芯之间的绝缘体；填充在壳体内的密封树脂。并记载了在构成磁芯的多个磁芯片彼此的一体化、或磁芯片与间隔材料的一体化中利用例如胶粘剂或胶带等的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-253384号公报

发明内容

发明的概要

本公开的电抗器具备：

线圈，具有卷绕部；

磁芯，具有在所述卷绕部的内侧配置的内侧芯部及在所述卷绕部的外侧配置的外侧芯部；

内侧夹设构件，夹设在所述卷绕部的内表面与所述内侧芯部之间；及

端面夹设构件，夹设在所述卷绕部的端面与所述外侧芯部之间，其中，

所述内侧夹设构件具备第一定位部，所述第一定位部与所述端面夹设构件卡合，并与所述外侧芯部中的第一对面的每个面分别相对配置，从而进行所述外侧芯部的定位，所述第一对面由相对的一对面构成。

附图说明

图1是实施方式1的电抗器的概略立体图。

图2是实施方式1的电抗器的概略分解立体图。

图3是用于说明实施方式1的电抗器的组装方法的概略立体图。

图4是表示实施方式1的电抗器具备的夹设构件的立体图。

图5是图1的电抗器的(V)-(V)剖视图。

图6是图1的电抗器的(VI)-(VI)剖视图。

图7是实施方式4的电抗器的概略立体图。

图8是实施方式4的电抗器的概略分解立体图。

图9是图7的电抗器的(IX)-(IX)剖视图。

图10是图7的电抗器的(X)-(X)剖视图。

图11是实施方式5的电抗器的概略立体图。

图12是实施方式5的电抗器的概略分解立体图。

图13是图11的电抗器的(XIII)-(XIII)剖视图。

图14是图11的电抗器的(XIV)-(XIV)剖视图。

图15是表示实施方式5的电抗器的成形密封树脂部时的密封树脂部的未固化的结构树脂的流动的概略俯视图。

具体实施方式

[本公开要解决的课题]

近年来，混合动力机动车或电动机动车的需求不断增加，希望电抗器的生产率比以往提高。针对这样的要求，壳体收纳类型的电抗器在其制造过程中还有改善的余地。

在电抗器的制造中，将多个磁芯片组装于线圈而构成电抗器时，各磁芯片彼此的相对的定位、磁芯与线圈的相对的定位要求精度。因此，在专利文献1中，预先通过胶带等将磁芯片与间隔材料进行固定等，高精度地决定磁芯与线圈的相对的位置。如果能够简化这样的磁芯片与间隔材料的固定等结构构件彼此的固定作业，则可期待能够提高电抗器的生产率。

因此，本发明目的之一在于提供一种制造过程中的结构构件彼此的定位容易且生产率优异的电抗器。

[本公开的效果]

关于本公开的电抗器，制造过程中的结构构件彼此的定位容易且生产率优异。

[本发明的实施方式的说明]

首先，列举本发明的实施方式进行说明。

(1)本发明的实施方式的电抗器具备：

线圈，具有卷绕部；

磁芯，具有在所述卷绕部的内侧配置的内侧芯部及在所述卷绕部的外侧配置的外侧芯部；

内侧夹设构件，夹设在所述卷绕部的内表面与所述内侧芯部之间；及

端面夹设构件，夹设在所述卷绕部的端面与所述外侧芯部之间，其中，

所述内侧夹设构件具备第一定位部，所述第一定位部与所述端面夹设构件卡合，并与第一对面的每个面分别相对配置，从而进行所述外侧芯部的定位，所述第一对面由所述外侧芯部中的相对的一对面构成。

关于外侧芯部，例如，将沿着线圈的轴向的方向设为前后方向，将与线圈的轴向正交的方向设为左右方向及上下方向时，第一定位部进行外侧芯部的前后方向、左右方向、上下方向这三个方向中的左右方向及上下方向的任一方向的定位。在第一对面是由外侧芯部的左侧面和右侧面构成的一对面的情况下，第一定位部与外侧芯部的左侧面及右侧面的每个面分别相对配置，进行外侧芯部的左右方向的定位。另一方面，在第一对面是由外侧芯部的上表面和下表面构成的一对面的情况下，第一定位部与外侧芯部的上表面及下表面的每个面分别相对配置，进行外侧芯部的上下方向的定位。

根据上述结构，第一定位部与端面夹设构件卡合，相对于外侧芯部的相对的一对面进行定位，因此能够将内侧夹设构件与端面夹设构件进行一体化，并能够进行外侧芯部的前后方向、左右方向、上下方向这三个方向中的左右方向及上下方向的任一方向的定位。外侧芯部的左右方向及上下方向的任一方向的定位通过使内侧夹设构件的第一定位部与端面夹设构件卡合并将外侧芯部组装于端面夹设构件而能够容易地进行。由此，根据上述结构，即使在外侧芯部不具有与端面夹设构件嵌合的部分的情况下，例如外侧芯部的内侧芯部侧的内端面由平齐的平面构成的情况下，也能够进行外侧芯部的左右方向及上下方向的任一方向的定位，因此外侧芯部的形状的自由度高。

上述结构也有助于内侧芯部和外侧芯部的定位。可以说内侧夹设构件通过夹设于卷绕部与内侧芯部之间而能进行一定程度的定位。因此，可以说通过利用第一定位部进行内侧夹设构件和外侧芯部的定位，结果是也能够在一定程度上进行内侧芯部和外侧芯部的定位。由此，可以省略为了内侧芯部和外侧芯部的定位而通过胶带等进行固定的步骤，电抗器的组装作业性优异，生产率优异。

(2)作为上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述端面夹设构件具备第二定位部，所述第二定位部向所述外侧芯部侧突出，与第二对面的每个面分别相对配置，从而进行所述外侧芯部的定位，所述第二对面由所述外侧芯部中的与所述第一对面的每个面分别交叉的一对面构成。

根据上述结构，能够进行外侧芯部的三个方向中的左右方向及上下方向这两个方向的定位。在通过第一定位部进行了外侧芯部的左右方向的定位的情况下，通过第二定位部能够进行外侧芯部的上下方向的定位，在通过第一定位部进行了外侧芯部的上下方向的定位的情况下，通过第二定位部能够进行外侧芯部的左右方向的定位。通过第一定位部及第二定位部进行外侧芯部的左右方向及上下方向这两个方向的定位，由此能够将外侧芯部更高精度地定位。

通过在端面夹设构件具备第二定位部，与在内侧夹设构件具备第一定位部及第二定位部这双方的情况相比，能够将电抗器的各结构构件高精度地定位。这是因为，内侧夹设构件能够与端面夹设构件和外侧芯部分别卡合，端面夹设构件也能够与内侧夹设构件和外侧芯部分别卡合。具体而言，这是因为，内侧夹设构件具备的第一定位部进行外侧芯部的左右方向及上下方向的一方的定位，并且通过与端面夹设构件卡合也进行端面夹设构件的定位，该端面夹设构件具备第二定位部进行外侧芯部的左右方向及上下方向的另一方的定位。

(3)作为具备第二定位部的上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述第二定位部具备L状片，所述L状片的突出方向端部弯折，且所述L状片和所述外侧芯部的与所述第二对面中的任一面交叉的面相对配置。

第二定位部的突出方向端部弯折是指例如在通过第一定位部将外侧芯部的左右的侧面(第一对面)定位并通过第二定位部将上下表面(第二对面)定位的情况下，外侧芯部的前后方向的端部弯折。即，L状片除了与外侧芯部的第二对面的一面相对配置之外，也与前后方向的外端面相对配置。由此，通过第二定位部具备L状片，能够进行外侧芯部的三个方向(左右方向、上下方向、前后方向)的定位。通过第一定位部及第二定位部，进行除了外侧芯部的左右方向及上下方向之外还包括前后方向这三方向的定位，由此能够将外侧芯部更高精度地定位。

(4)作为上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述端面夹设构件具备拦阻部，所述拦阻部向所述外侧芯部侧突出而拦阻所述第一对面中的任一面。

根据上述结构，通过拦阻部拦阻外侧芯部的第一对面的一面，由此，即使第一定位部未与端面夹设构件卡合，通过端面夹设构件也能够在一定程度上进行外侧芯部的一方向的定位。因此，容易使第一定位部卡合于端面夹设构件而与外侧芯部的第一对面的每个面分别相对配置。而且，在端面夹设构件具备第二定位部的情况下，尤其是第二定位部具备L状片的情况下，外侧芯部在第二定位部间以成为其相对方向的垂直方向的方式滑动地配置，但是通过拦阻部能够拦阻上述滑动，因此容易将外侧芯部配置于端面夹设构件。

(5)作为上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述外侧芯部仅存在于隔着所述端面夹设构件而与所述卷绕部侧相反的一侧。

即使外侧芯部仅存在于隔着端面夹设构件而与卷绕部侧相反的一侧的情况下，即外侧芯部不具有与端面夹设构件嵌合的部分的情况下，通过第一定位部或第二定位部也能够进行外侧芯部的左右方向或上下方向的定位。

(6)作为上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述电抗器还具备：壳体，收纳包括所述线圈、所述磁芯、所述内侧夹设构件及所述端面夹设构件在内的组合体；及密封树脂部，填充于所述壳体内，将所述组合体密封。

通过将组合体收纳于壳体并通过密封树脂部进行密封，能够实现组合体的免于遭受外部环境(粉尘或腐蚀等)影响的保护或机械性的保护。

(7)作为具备壳体及密封树脂部的上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述磁芯具备多个磁芯片和夹设于各磁芯片之间的间隔件，所述间隔件由所述密封树脂部的结构树脂构成。

根据上述结构，在制造过程中制造磁芯时，不用另行准备氧化铝等间隔材料，在密封树脂部的形成时能够在各磁芯片间同时形成间隔件，因此生产率优异。

(8)作为具备壳体及密封树脂部的上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述端面夹设构件具有脚部，所述脚部向所述壳体的底面侧突出而支承所述组合体，并保持所述壳体与所述外侧芯部之间的间隔。

由于脚部而在外侧芯部与壳体之间存在间隙，由此能够避免外侧芯部与壳体的直接接触，而能够抑制包括外侧芯部在内的磁芯的振动向壳体的传递。

(9)作为具备壳体及密封树脂部的上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述线圈具备横向排列的一对所述卷绕部，在将收纳有所述组合体的所述壳体的开口侧设为上侧，将所述壳体的底面侧设为下侧时，所述端面夹设构件在与一对所述卷绕部之间对应的上侧中央的位置具备上侧切缺。

关于上述结构树脂向收纳有组合体的壳体内的填充，可考虑向组合体与壳体之间的间隙插入成为上述结构树脂的导入口的管，使该管的开口部开设于壳体的底面附近，从壳体的下侧导入上述结构树脂。导入到壳体内的上述结构树脂的液面从壳体的下侧朝向上侧上升。根据上述结构，当上述结构树脂的液面到达上侧切缺的最下表面的位置时，上述结构树脂自然地从上侧切缺流入卷绕部的内部或一对卷绕部之间，因此能够容易且可靠地成形密封树脂部。因此，能够可靠地形成基于上述结构树脂的间隔件。

另外，根据上述结构，能够抑制在卷绕部的内部或一对卷绕部之间形成的密封树脂部内产生气泡的情况。这是因为，在上述结构树脂以从卷绕部的侧面侧覆盖卷绕部的方式流入一对卷绕部之间之前，上述结构树脂通过上侧切缺而从卷绕部的端部侧流入一对卷绕部之间。通过使上述结构树脂从卷绕部的端部侧流入，一对卷绕部之间的上述结构树脂以从壳体的底面侧朝向开口侧上升的方式填充，因此难以卷入存在于一对卷绕部之间的间隙的空气。由此，能够减少树脂中的气泡，并向一对卷绕部之间高效地填充上述结构树脂。通过减少密封树脂部内的气泡，能够抑制由于气泡的存在而产生的散热性的下降、裂纹的起点、振动的产生源、磁特性的下降这样的不良情况。

需要说明的是，本实施方式中的“上侧”“下侧”是指将上述结构树脂向壳体内填充时的上下，与电抗器的实际的设置状态下的上下未必一致。例如，在将壳体的底面设置于水平面的上侧的情况下，壳体的开口侧朝向上方，但是在将壳体的底面设置于水平面的下侧的情况下，壳体的开口侧朝向下方，在将壳体的底面设置为垂直面的情况下，壳体的开口侧朝向水平方向。

(10)作为在端面夹设构件具备上侧切缺的上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述端面夹设构件的最上表面与所述卷绕部的上表面对齐，或者比所述卷绕部的上表面向上侧突出。

在端面夹设构件的最上表面(端面夹设构件的上表面中的除了上侧切缺部分之外的面)与卷绕部的上表面对齐或进一步向上侧突出的情况下，导入到组合体与壳体之间的间隙的上述结构树脂难以从卷绕部的端面侧流入一对卷绕部之间，容易以从卷绕部的侧面侧覆盖卷绕部的方式流入一对卷绕部之间。这样的话，上述结构树脂一边将存在于一对卷绕部之间的间隙的空气卷入，一边流入，因此在成形于一对卷绕部之间的密封树脂部内容易产生气泡。因此，通过在端面夹设构件具备上侧切缺，当上述结构树脂到达上侧切缺的最下表面的位置时，上述结构树脂从上侧切缺流入一对卷绕部之间，因此容易发挥上侧切缺的效果。

(11)作为在端面夹设构件具备上侧切缺的上述的电抗器的一例，可列举如下方式：所述上侧切缺的最下表面与所述外侧芯部的上表面对齐，或者位于比所述外侧芯部的上表面靠下侧处。

在上侧切缺的最下表面与外侧芯部的上表面对齐或者位于比其靠下侧处时，导入到组合体与壳体之间的间隙的上述结构树脂当其液面从壳体的下侧朝向上侧上升而到达外侧芯部的上表面时，上述结构树脂流入一对卷绕部之间。因此，能够将上述结构树脂更快地填充于一对卷绕部之间或卷绕部的内部。

(12)作为在端面夹设构件具备上侧切缺的上述的电抗器的一例，可列举如下方式：所述上侧切缺的最下表面具有切缺倾斜部，所述切缺倾斜部从所述外侧芯部侧朝向所述卷绕部侧而向下方倾斜。

通过在上侧切缺的最下表面具有切缺倾斜部而上述结构树脂沿着切缺倾斜部流入，因此上述结构树脂容易流入一对卷绕部之间，能够将上述结构树脂更快地填充于一对卷绕部之间。

(13)作为上侧切缺具备切缺倾斜部的上述的电抗器的一例，可列举如下方式：所述端面夹设构件具备配置在一对所述卷绕部之间的分隔部，所述分隔部的上表面具有与所述切缺倾斜部连续的分隔倾斜部。

在端面夹设构件具备分隔部的情况下，通过在分隔部的上表面具备分隔倾斜部，上述结构树脂除了沿着切缺倾斜部之外还沿着分隔倾斜部流入，因此上述结构树脂容易流入一对卷绕部之间，能够将上述结构树脂更快地填充于一对卷绕部之间。

(14)作为具备壳体及密封树脂部的上述的电抗器的一例，可列举如下的方式：所述端面夹设构件具备内侧切缺，在所述端面夹设构件的内周缘成形所述密封树脂部时，所述内侧切缺成为所述密封树脂部的未固化的结构树脂的流路。

根据上述结构，当上述结构树脂的液面到达内侧切缺的位置时，上述结构树脂自然地从内侧切缺流入卷绕部的内部，因此在卷绕部内能够容易且可靠地成形密封树脂部。因此，能够可靠地形成基于上述结构树脂的间隔件。

[本发明的实施方式的详细内容]

以下，说明本发明的实施方式的详细内容。需要说明的是，本发明没有限定为上述的例示，由权利要求书公开，且包括与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。图中的同一标号表示同一名称物。

<实施方式1>

参照图1～图6，说明实施方式1的电抗器1α。

〔电抗器〕

·整体结构

如图1～图3所示，实施方式1的电抗器1α具备：具有将绕组卷绕而成的卷绕部2a、2b的线圈2；具有配置在卷绕部2a、2b的内侧的内侧芯部31及配置在卷绕部2a、2b的外侧的外侧芯部32的磁芯3；夹设在卷绕部2a、2b与磁芯3之间的内侧夹设构件4及端面夹设构件5α。内侧夹设构件4夹设在卷绕部2a、2b的内表面与内侧芯部31之间。端面夹设构件5α夹设在卷绕部2a、2b的端面与外侧芯部32之间。

将沿着卷绕部2a、2b的轴向的方向设为前后方向，将与卷绕部2a、2b的轴向正交且卷绕部2a、2b的并列方向设为左右方向，将与前后方向及左右方向正交的方向设为上下方向。此时，关于外侧芯部32，将外侧芯部32的由相对的左侧面和右侧面构成的一对面设为第一对面，将外侧芯部32的由相对的上表面和下表面构成的一对面设为第二对面。实施方式1的电抗器1α的特征之一在于，内侧夹设构件4具备第一定位部(左右定位部)42，该第一定位部(左右定位部)42与端面夹设构件5α卡合并与外侧芯部32的左右侧面分别相对配置，由此进行外侧芯部32的左右方向的定位。而且，实施方式1的电抗器1α的特征之一在于，端面夹设构件5α具备第二定位部(上下定位部)52，该第二定位部(上下定位部)52向外侧芯部32侧突出而与外侧芯部32的上下表面分别相对配置，由此进行外侧芯部32的上下方向的定位。

实施方式1的电抗器1α具备：对于包含线圈2、磁芯3、内侧夹设构件4及端面夹设构件5α的组合体10进行收纳的壳体6；填充于壳体6内而对组合体10进行密封的密封树脂部7。实施方式1的电抗器1α的特征之一在于，内侧芯部31由多个内磁芯片31m、…和在各内磁芯片31m间及端面配置的间隔件31g、…构成，间隔件31g由密封树脂部7的结构树脂构成(参照图5)。

以下，详细地说明各结构。需要说明的是，在以下的说明中，在将组合体10收纳于壳体6内时，将壳体6的开口侧设为上侧，将壳体6的底面侧(设置侧)设为下侧。

·线圈

如图2所示，线圈2具备：将一根连续的绕组呈螺旋状地卷绕而形成的一对筒状的卷绕部2a、2b；将两卷绕部2a、2b连结的连结部2r。各卷绕部2a、2b相互以相同的匝数、相同的卷绕方向形成为中空筒状，以各轴向成为平行的方式并列(横向排列)。连结部2r是将两卷绕部2a、2b连结的呈U字状地弯折的部分。该线圈2可以将没有接合部的一根绕组呈螺旋状地卷绕而形成，也可以通过利用不同的绕组来制作各卷绕部2a、2b并利用焊接或压接等将各卷绕部2a、2b的绕组的端部彼此接合而形成。线圈2的两端部从卷绕部2a、2b向适当的方向延长而连接于未图示的端子构件。经由该端子构件，连接向线圈2进行电力供给的电源等外部装置。

本实施方式的各卷绕部2a、2b形成为方筒状。方筒状的卷绕部2a、2b是其端面形状为四边形形状(包括正方形形状)的角修圆的形状的卷绕部。当然，卷绕部2a、2b也可以形成为圆筒状。圆筒状的卷绕部是其端面形状为闭曲面形状(椭圆形状或正圆形状、跑道形状等)的卷绕部。

包含卷绕部2a、2b的线圈2可以通过包覆线构成，该包覆线在由铜或铝、镁或其合金这样的导电性材料构成的扁线或圆线等导体的外周具备由绝缘性材料构成的绝缘包覆。在本实施方式中，将导体由铜制的扁线构成且绝缘包覆由瓷漆(代表性为聚酰胺酰亚胺)构成的包覆扁线进行扁立绕，由此形成各卷绕部2a、2b。

线圈2可列举构成卷绕部2a、2b的相邻的匝间的间隔为0.5mm以下的结构。在此所说的匝间的间隔是指相邻的匝彼此之间的空间的距离。通过上述匝间的间隔为0.5mm以下，能够缩短卷绕部2a、2b的轴向的长度，能够实现电抗器1α的小型化。上述匝间的间隔更优选为0.3mm以下，特别优选为0.1mm以下。

·磁芯

如图2、5所示，磁芯3具备在卷绕部2a、2b的内侧配置的一对内侧芯部31、31和在卷绕部2a、2b的外侧配置的一对外侧芯部32、32。磁芯3以将分离配置的一对内侧芯部31、31夹持的方式配置一对外侧芯部32、32，使各内侧芯部31、31的端面与外侧芯部32、32的内端面32e接触而形成为环状。在图2中，在构成内侧芯部31的多个内磁芯片31m、…间具有间隙，但是通过向该各内磁芯片31m、…间的间隙填充后述的密封树脂部7的结构树脂而形成间隔件31g、…(图5)。而且，在本例中，在内磁芯片31m的端面(与外侧芯部32的间隙)也填充有密封树脂部7的结构树脂而形成间隔件31g。通过该配置，当线圈2被励磁时，在环状的磁芯3形成闭磁路。

··内侧芯部

内侧芯部31是具有沿着卷绕部2a、2b的内周形状的外形的柱状体(在此，为长方体的角部修圆的形状)。本例的内侧芯部31由三个内磁芯片31m、形成在各内磁芯片31m之间的间隔件31g、形成在内磁芯片31m与后述的外磁芯片32m(外侧芯部32)之间的间隔件31g构成(参照图5)。在此，内侧芯部31是指磁芯3中的沿着卷绕部2a、2b的轴向配置的部分。例如，在图5中，在内侧芯部31的两端部配置的间隔件31g虽然位于比卷绕部2a、2b的端面靠卷绕部2a、2b的外侧处，但是该间隔件31g也是内侧芯部31的一部分。本例的间隔件31g由后述的密封树脂部7的结构树脂形成。

··外侧芯部

外侧芯部32是将一对内侧芯部31、31的端部连结的柱状体，具有由左侧面和右侧面构成的第一对面、及由上表面和下表面构成的第二对面。本例的外侧芯部32由上表面32u和下表面32d为大致梯形形状的柱状的外磁芯片32m构成。作为本实施方式1的电抗器1α的特征之一，外侧芯部32仅存在于隔着端面夹设构件5α而与卷绕部2a、2b侧相反的一侧(参照图2、5)。在本例中，外侧芯部32的内侧芯部31侧的面即内端面32e是没有凹凸或阶梯或棱线的连续的平齐平面，不具有与端面夹设构件5α嵌合的部分。在将线圈2与磁芯3组装时，线圈2的下表面比外侧芯部32的下表面突出，在将组合体10收纳于后述的壳体6时，在外侧芯部32的下表面32d与壳体6的底板部61之间形成间隙(参照图5)。

内磁芯片31m及外磁芯片32m是包含软磁性粉末的压粉成形体。代表性地，对于包含铁或铁合金(Fe-Si合金、Fe-Ni合金等)这样的软磁性的金属的粉末、适当的粘合剂(树脂等)或润滑剂的原料粉末进行了加压成形之后，实施以除去伴随成形的应变等为目的的热处理，从而得到压粉成形体。通过将对金属粉末实施了绝缘处理后的包覆粉末、或者金属粉末与绝缘材混合的混合粉末使用于原料粉末，在成形后，能得到通过金属粒子和介于金属粒子间的绝缘材料实质性地构成的压粉成形体。该压粉成形体通过包含绝缘材料而能够减少涡电流，降低损失。

内磁芯片31m及外磁芯片32m也可以由通过注塑成形等对于包含软磁性粉末和熔融树脂的复合材料进行成形而得到的成形体构成。复合材料的软磁性粉末和熔融树脂可以利用与压粉成形体能够使用的软磁性粉末和树脂相同的材料。在磁性粒子的表面可以形成由磷酸盐等构成的绝缘包覆。此外，也可以通过层叠钢板构成内磁芯片31m及外磁芯片32m。

·内侧夹设构件及端面夹设构件

如图2、3、5、6所示，内侧夹设构件4及端面夹设构件5α是确保卷绕部2a、2b与磁芯3之间的绝缘的构件。内侧夹设构件4及端面夹设构件5α可以由例如聚苯硫醚(PPS)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂、液晶聚合物(LCP)、尼龙6或尼龙66这样的聚酰胺(PA)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PBT)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂等热塑性树脂构成。此外，可以通过不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂等热固性树脂等形成各夹设构件4、5α。也可以使上述树脂含有陶瓷填料来提高各夹设构件4、5α的散热性。作为陶瓷填料，可以利用例如氧化铝或硅石等非磁性粉末。

··内侧夹设构件

内侧夹设构件4夹设在卷绕部2a、2b的内表面与磁芯3中的内侧芯部31之间。在此，具备一对内侧夹设构件4、4且相对于卷绕部2a、2b分别单独配置。一对内侧夹设构件4、4为相同的形状，如果使一方的内侧夹设构件4沿水平方向旋转180°，则成为另一方的内侧夹设构件4。因此，以下，说明对于卷绕部2a、2b的一方的卷绕部配置的一方的内侧夹设构件4。在本例中，内侧夹设构件4由具有沿着卷绕部2a(2b)的轴向的水平的分割面的一对分割夹设构件4A、4B构成。以下，主要参照图2、4、5，详细说明内侧夹设构件4的各结构。

一对分割夹设构件4A、4B分别由截面U状体构成，相互不接触地配置于内侧芯部31的周向的一部分(参照图2)。在本例中，一对分割夹设构件4A、4B以从构成内侧芯部31的多个(在此为三个)内磁芯片31m、…的上表面及下表面进行夹入的方式配置。各分割夹设构件4A、4B具备配置内侧芯部31的主体部41和进行外侧芯部32的左右方向的定位的左右定位部(第一定位部)42。主体部41由配置各内磁芯片31m的三个U状带片41u和将各U状带片41u的端部彼此连结的一对直线状片41s构成。在直线状片41s的内表面具备确保相邻的内磁芯片31m、31m间的间隔而进行各内磁芯片31m、…的相对的定位的间隔保持部43。在通过该间隔保持部43形成的内磁芯片31m、31m间的间隙填充后述的密封树脂部7的结构树脂，通过该结构树脂形成间隔件31g(图5)。

三个U状带片41u优选为相对于各内磁芯片31m而被保持于规定位置的形状。在本例中，设为与内磁芯片31m的上表面(下表面)和左右侧面这三个面相对的U状，但是也可以设为至少与夹着内磁芯片31m的角部的两个面(例如，上表面和左侧面、下表面和右侧面等)相对的L状。在设为L状的情况下，优选在内磁芯片31m的对角线状的角部配置内侧夹设构件。

三个U状带片41u对应于三个内磁芯片31m地配置，以使通过间隔保持部43形成的内磁芯片31m、31m间的间隙露出的方式配置。通过使上述间隙露出而容易向各内磁芯片31m间填充密封树脂部7的结构树脂。在三个U状带片41u中的配置于两端部的U状带片41u、41u形成有卡合凹部45，该卡合凹部45与在后述的端面夹设构件5α的收纳部51c形成的卡合凸部55卡合。通过该卡合凹部45与卡合凸部55的卡合，内侧夹设构件4与端面夹设构件5α的左右方向的偏离相互受到抑制。

一对直线状片41s、41s的长度不同。一对直线状片41s、41s中的配置于相对的内侧芯部31侧(内方侧)的直线状片41s具有从以具有间隔的状态配置的三个U状带片41u的一端至另一端配置的长度。另一方面，一对直线状片41s、41s中的配置于相对的内侧芯部31的相反侧(外方侧)的直线状片41s具有如下的延长部分：其从以具有间隔的状态配置的三个U状带片41u的一端至另一端配置，而且从U状带片41u的两端部向外侧芯部32侧延长。该延长部分是如下的左右定位部42：其在经由端面夹设构件5α将外侧芯部32组合时具有与外侧芯部32的侧面相对配置的长度，且进行外侧芯部32的左右方向的定位。

左右定位部42在分割夹设构件4A、4B的外方侧分别配置各一个。即，当在内磁芯片31m、…配置分割夹设构件4A、4B时，左右定位部42在内侧芯部31的外方侧配置于内侧芯部31的上部及下部这两个部位。在将一对内侧夹设构件4、4分别配置于内侧芯部31、31并将线圈2及外侧芯部32、32组装时，左右定位部42与外侧芯部32的左右侧面的上部及下部的合计四个部位分别相对配置。这是因为，在一对内侧芯部31、31配置的内侧夹设构件4、4如果使一方的内侧夹设构件4沿水平方向旋转180°，则成为另一方的内侧夹设构件4。通过将一对内侧夹设构件4、4的各定位部42与外侧芯部32的左右侧面相对配置，从而限制外侧芯部32的左右方向(外侧芯部32的宽度方向)的动作。

··端面夹设构件

端面夹设构件5α夹设在卷绕部2a、2b的端面与外侧芯部32的内端面32e之间。在此，具备一对端面夹设构件5α、5α，且相对于卷绕部2a、2b的两端面单独配置。一对端面夹设构件5α、5α为相同形状，如果使一方的端面夹设构件5α沿水平方向旋转180°，则成为另一方的端面夹设构件5α。因此，以下，说明配置在卷绕部2a、2b的一端面与外侧芯部32的内端面32e之间的一方的端面夹设构件5α。以下，主要参照图2、4、6，详细说明端面夹设构件5α的各结构。

端面夹设构件5α具备如下的框部51：其在组装有外侧芯部32时在与一对内侧芯部31、31分别对应的位置具有使外侧芯部32的内端面32e露出的窗部51w、51w。端面夹设构件5α的上表面51u位于比卷绕部2a、2b的上表面2u靠下侧处(参照图1、5)。即，端面夹设构件5α的上下方向的长度比卷绕部2a、2b的上下方向的长度短，卷绕部2a、2b的上侧的端面从端面夹设构件5α的框部51露出。窗部51w具有如下的大小：在端面夹设构件5α配置有外侧芯部32时，在窗部51w的内周缘与外侧芯部32的外周面之间形成间隙的大小。在该间隙贯通有左右定位部42。

端面夹设构件5α具有一体地设于框部51的各种突出部分。作为在框部51的卷绕部2a、2b侧的面上设置的突出部分，具备收纳一对内侧芯部31、31的端部的两个收纳部51c、51c、及夹设于卷绕部2a、2b间的分隔部51p。作为在框部51的外侧芯部32侧的面上设置的突出部分，具备进行外侧芯部32的上下方向的定位的上下定位部(第二定位部)52、及拦阻外侧芯部32的左侧面的拦阻部53。作为在框部51的内周缘(窗部51w的内周缘)设置的突出部分，具备进行内侧夹设构件4的左右定位部42的定位的卡合突起54。作为在框部51的外周缘设置的突出部分，具备确保壳体6的底板部61与外侧芯部32的间隔的脚部57、及确保壳体6的侧壁部62与组合体10的间隔并进行定位的壳体定位部58。

收纳部51c以收纳一对内侧芯部31、31的端部的方式，在框部51的窗部51w、51w的周缘附近从框部51向卷绕部2a、2b侧突出设置。在本例中，收纳部51c是沿着内侧芯部31的周向的一部分的形状，在框部51的左右两侧的上部及下部这两个部位具有开口部分。在收纳部51c的上下表面形成有与内侧夹设构件4的卡合凹部45卡合的卡合凸部55。通过卡合凹部45与卡合凸部55的卡合，内侧夹设构件4与端面夹设构件5α相互沿左右方向被定位，内侧夹设构件4的左右定位部42相对于端面夹设构件5α被定位。

分隔部51p在收纳部51c、51c间的位置从框部51向卷绕部2a、2b侧突出设置。在端面夹设构件5α组装卷绕部2a、2b时，分隔部51p夹设于卷绕部2a、2b间，确保卷绕部2a、2b间的绝缘。

上下定位部52在框部51的上部及下部具有外侧芯部32的高度(上下方向的长度)的量的间隔，从框部51向卷绕部2a、2b的相反侧突出设置。在本例中，上下定位部52由在框部51的上部设置的两个板状片52S和在框部51的下部设置的一个L状片52L构成。L状片52L配置在外侧芯部32的左右方向的中央部附近，两个板状片52S具有大致L状片52L的宽度的量的间隔地配置。L状片52L由向突出方向延伸的长片和突出方向端部向上侧弯折大致90°的短片构成。当在端面夹设构件5α配置外侧芯部32时，外侧芯部32的上表面与两个板状片52S相对配置，外侧芯部32的下表面与一个L状片52L的长片相对配置。两个板状片52S和一个L状片52L的长片分别与外侧芯部32的上下表面相对配置，由此外侧芯部32被限制上下方向(外侧芯部32的高度方向)的动作。L状片52L的长片也起到对外侧芯部32进行支承的作用。

另外，L状片52L的短片与外侧芯部32的前后方向的外端面(内侧芯部31的相反侧的面)相对配置。通过L状片52L的短片与外侧芯部32的外端面相对配置，在L状片52L的短片与框部51的面之间，外侧芯部32被限制前后方向(外侧芯部32的厚度方向)的动作。即，通过上下定位部52具备L状片52L，除了外侧芯部32的上下方向的定位之外，也进行前后方向的定位。

使外侧芯部32相对于端面夹设构件5α在上下定位部52间沿左右方向滑动地将其配置(参照图2)。拦阻部53在外侧芯部32的滑动终端位置从框部51突出设置。在本例中，外侧芯部32在上下定位部52间从右方向滑动，因此拦阻部53以触抵于外侧芯部32的左侧面的方式配置。当使外侧芯部32在上下定位部52间滑动至外侧芯部32的左侧面触抵于拦阻部53时，能够进行外侧芯部32的左右方向的定位(参照图2、3)。在使外侧芯部32在上下定位部52间从左方向滑动时，拦阻部53只要以拦阻外侧芯部32的右侧面的方式配置即可。

卡合突起54在除了窗部51w的左右两侧的上部及下部的角部分之外，从各窗部51w的内周缘中的左右方向外方侧的内周缘朝向内方侧突出设置。通过将卡合突起54设置在上述角部分以外，在端面夹设构件5α配置有外侧芯部32时，通过窗部51w的角部、外侧芯部32的外周面、卡合突起54来形成开口部分(参照图3)。在该开口部分贯通并卡合有左右定位部42(参照图1、3)。

脚部57从框部51的外周缘朝向后述的壳体6的底板部61(图5、6)突出设置。脚部57以能够确保外侧芯部32与壳体6的底板部61的间隔的方式配置。在本例中，对于一个端面夹设构件5α而设置两个脚部57、57。由于脚部57而在外侧芯部32与壳体6之间存在间隙，由此避免外侧芯部32与壳体6的直接接触，能够抑制包含外侧芯部32在内的磁芯3的振动向壳体6传递。

壳体定位部58从框部51的外周缘朝向后述的壳体6的侧壁部62(图6)突出设置。壳体定位部58以能够确保组合体10与壳体6的侧壁部62的间隔并定位的方式配置。在本例中，壳体定位部58在框部51的下侧的两角部，朝向左右方向及前后方向这两个方向突出设置(参照图4)。

·壳体

如图1、5、6所示，壳体6是如下的大致矩形箱状：其具有载置组合体10的平板状的底板部61、以包围组合体10的周围的方式从底板部61竖立设置的大致矩形框状的侧壁部62，且底板部61的相反侧(上侧)开口。电抗器1α通过在壳体6内收纳组合体10而能够实现免于遭受组合体10的外部环境(粉尘或腐蚀等)影响的保护或机械性的保护。在本例中，壳体6的底板部61的下表面以与冷却基体这样的设置对象(未图示)的上表面相接的方式固定，将电抗器1α设置在设置对象上。在图1、5、6中，示出底板部61成为下方的设置状态，但是也可以是底板部61成为上方或侧方的设置状态。

本例所示的壳体6是一体成形出底板部61和侧壁部62的金属制的壳体。通常，金属的导热率比较高，因此如果是金属制的壳体，则能够将其整体利用于散热路径，能够将组合体10产生的热量高效地向外部的设置对象(例如，冷却基体)散热，能提高电抗器1α的散热性。作为壳体6的结构材料，可列举例如铝或其合金、镁或其合金、铜或其合金、银或其合金、铁或奥氏体系不锈钢等。在通过铝、镁、或它们的合金形成时，能够使壳体6为轻量。

另外，本例所示的壳体6在壳体6内的四角设有撑条安装部65。并且，在各外侧芯部32的上表面以架设的方式配置撑条650、650，通过螺钉651将撑条650、650固定于撑条安装部65，由此能够以将组合体10按压于底板部61侧的状态将组合体10固定于壳体6。

·接合层

如图1、5所示，本例所示的电抗器1α在组合体10的设置面具备接合层8。接合层8夹设在组合体10中的线圈2的下表面与底板部61之间。通过具备接合层8，能够将组合体10牢固地固定于底板部61，能够实现线圈2的动作的限制、散热性的提高、向设置对象的固定的稳定化等。接合层8的结构材料优选为含有绝缘性树脂尤其是陶瓷填料等而散热性优异的材料(例如，导热率为0.1W/m·K以上，进一步为1W/m·K以上，特别为2W/m·K以上)。具体的树脂可列举环氧树脂、硅酮树脂、不饱和聚酯等热固性树脂、或PPS树脂、LCP等热塑性树脂。接合层8可以使用例如片状的结构，或者进行涂布或喷涂而形成。

·密封树脂部

如图1、5、6所示，密封树脂部7是填充于壳体6内，并对壳体6内收纳的组合体10进行密封的构件。密封树脂部7填充至将组合体10中的除了线圈2的两绕组端部及上表面2u之外的部分埋没为止(参照图5)。电抗器1α通过利用密封树脂部7将组合体10密封，而将组合体10固定于壳体6，能够实现组合体10的电气性和机械性的保护，保护其免于遭受外部环境的影响，降低在向线圈2通电时产生的磁芯3的振动、及以该振动为起因的噪音等。

如图5所示，密封树脂部7的结构树脂填充于通过内侧夹设构件4的间隔保持部43(图4)形成的各内磁芯片31m、31m间的间隙、及通过端面夹设构件5α的框部51形成的内磁芯片31m与外磁芯片32m之间的间隙这双方。通过该密封树脂部7的结构树脂，形成夹设在各磁芯片间的间隔件31g。

另外，密封树脂部7的结构树脂填充于通过端面夹设构件5α的脚部57形成的外侧芯部32的下表面32d与壳体6的底板部61之间的间隙。通过该密封树脂部7的结构树脂，能够抑制包含外侧芯部32在内的磁芯3的振动向壳体6传递。

密封树脂部7的结构树脂可以利用例如环氧树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、不饱和聚酯树脂、PPS树脂等。尤其是环氧树脂或聚氨酯树脂为软质且廉价，因此优选。从提高散热性的观点出发，可以在密封树脂部7混合氧化铝或硅石等导热率高的陶瓷的填料。

〔电抗器的制造方法〕

具备上述结构的电抗器1α可以通过例如如下步骤来制造：

·组合物A的制作

如图2所示，通过一对分割夹设构件4A、4B将多个内磁芯片31m、…夹入而制作组合物A。此时，使形成于各分割夹设构件4A、4B的间隔保持部43、…(图4)夹设在各内磁芯片31m、…间。这样的话，进行各内磁芯片31m、…的定位，并且在各内磁芯片31m、…间形成与间隔件31g的厚度对应的间隙。

·组合物B的制作

如图2、3所示，将由一对分割夹设构件4A、4B夹入的内磁芯片31m、…的组合物A向线圈2的各卷绕部2a、2b内插入而制作组合物B。

·组合物C的制作

如图2、3所示，将外磁芯片32m(外侧芯部32)组装于端面夹设构件5α而制作组合物C。此时，外侧芯部32在上下定位部52间从右方向(参照图2的箭头)滑动至与拦阻部53触抵为止而配置(参照图3)。这样的话，上下定位部52与外侧芯部32的上表面及下表面分别相对配置，进行外侧芯部32的上下方向的定位。而且，上下定位部52的L状片52L的短片与外侧芯部32的前后方向的外端面相对配置，也进行外侧芯部32的前后方向的定位。在本例中，外侧芯部32的内端面32e是平齐的平面，不具有向端面夹设构件5α的窗部51w、51w插入的部分，因此窗部51w、51w内成为空间。如后所述，在该空间填充有密封树脂部7的结构树脂。

·组合体的制作

如图3所示，将组合物B(内磁芯片31m、内侧夹设构件4及线圈2的组合物)和组合物C(外侧芯部32及端面夹设构件5α的组合物)组装而制作组合体10。此时，使内侧夹设构件4的左右定位部42贯通于通过端面夹设构件5α的窗部51w的角部、卡合突起54及外侧芯部32的外周面形成的开口部分。这样的话，左右定位部42与外侧芯部32的左侧面及右侧面分别相对配置，进行外侧芯部32的左右方向的定位。得到的组合体10可作为通过内侧夹设构件4及端面夹设构件5α将外侧芯部32的左右方向、上下方向、前后方向这三方向定位后的状态的一体物进行处理。

·将组合体收纳于壳体

将组合体10收纳于壳体6内(参照图1、5、6)。在此，在组合体10的下表面配置了接合层8之后，将组合体10收纳于壳体6内。而且，在各外侧芯部32的上表面32u配置撑条650，利用螺钉651将撑条650固定于壳体6的撑条安装部65，由此将组合体10固定在壳体6内。此时，组合体10通过端面夹设构件5α的脚部57，在外侧芯部32的下表面32d与壳体6的底板部61之间形成间隙，通过端面夹设构件5α的壳体定位部58，以与壳体6的侧壁部62之间具有间隙的状态进行定位。而且，关于组合体10，不使端面夹设构件5α的下表面中的除了脚部57部分之外的下表面51d与壳体6的底板部61接触，而成为在两者51d、61间具有间隙的状态(参照图6)。

·将密封树脂部的未固化的结构树脂进行填充、固化

向收纳有组合体10的壳体6内填充密封树脂部7的未固化的结构树脂。上述结构树脂例如向组合体10的外周与壳体6的内周之间的间隙插入成为上述结构树脂的导入口的管，使该管的开口部开设于壳体6的底板部61附近，从壳体6的下侧导入上述结构树脂。导入到组合体10的外周与壳体6的内周之间的上述结构树脂的液面从壳体6的下侧朝向上侧上升，覆盖线圈2的外周、磁芯3的外周，并遍布线圈2与磁芯3的间隙。上述结构树脂从端面夹设构件5α的下表面51d与壳体6的底板部61之间的间隙流入卷绕部2a、2b内或卷绕部2a、2b间的间隙，或者以覆盖端面夹设构件5α的上表面51u的方式从卷绕部2a、2b的端部侧流入卷绕部2a、2b内或卷绕部2a、2b间的间隙。在本例中，端面夹设构件5α的上表面51u位于比卷绕部2a、2b的上表面2u靠下侧处，因此上述结构树脂在其液面到达端面夹设构件5α的上表面51u的位置时，从卷绕部2a、2b的端部侧向卷绕部2a、2b间的间隙流入。流入到卷绕部2a、2b内的上述结构树脂流入至通过间隔保持部43、…(图4)形成的多个内磁芯片31m、…间及形成于端面(窗部51w、51w内的空间)的间隙而填充。在该状态下，通过将上述结构树脂进行固化，对组合体10进行密封，并形成各内磁芯片31m、…间及端面的间隔件31g。

〔其他的结构〕

上述电抗器1α可以具备温度传感器、电流传感器、电压传感器、磁通传感器等的测定电抗器1α的物理量的传感器(未图示)。例如，能够在形成于两卷绕部2a、2b之间的空间配置传感器。这种情况下，在端面夹设构件5α也可以一体设置保持各种传感器的传感器支架。

〔用途〕

上述电抗器1α能够良好地利用于混合动力机动车、插入式混合动力机动车、电动机动车、燃料电池机动车等车辆上搭载的车载用转换器(代表性为DC-DC转换器)、或空调机的转换器等各种转换器、以及电力转换装置的结构部件。

<实施方式2>

在实施方式1中，说明了内侧夹设构件4的第一定位部42贯通配置于在端面夹设构件5α的框部51形成的窗部51w的内侧的方式。此外，也可以在端面夹设构件5α上与窗部51w另行地形成贯通孔(未图示)，并使第一定位部42贯通配置于该贯通孔。

另外，在实施方式1中，说明了端面夹设构件5α具备横向为B字状(参照图2、4)的框部51的方式，该框部51具有遍及整周地关闭的两个窗部51w、51w。此外，端面夹设构件也可以具备左右方向外方侧开口的H字状的框部。该框部是将C字状的两个构件以开口侧成为相反方向的方式结合的形状。C字状的形成开口部分的框部的端部具有：从框部的左右方向外方侧的上部的角部稍朝向下方延伸的延伸部分；及从框部的左右方向外方侧的下部的角部稍朝向上方延伸的延伸部分。当在该端面夹设构件配置外侧芯部32时，在框部的上述延伸部分与外侧芯部32的外周面之间形成间隙。第一定位部42卡合于该间隙，与外侧芯部32的左右的侧面分别相对配置。通过在框部具有上述延伸部分，而在使第一定位部42卡合于端面夹设构件的状态下，能够抑制第一定位部42向左右的扩展方向的动作。上述延伸部分只要具有能够限制第一定位部42的左右方向的动作的程度的长度即可。

<实施方式3>

在实施方式1中，说明了如下方式：内侧夹设构件4具备对外侧芯部32的左侧面及右侧面分别进行定位的左右定位部42，端面夹设构件5α具备对外侧芯部32的上表面及下表面分别进行定位的上下定位部52。此外，也可以是，内侧夹设构件具备对外侧芯部的上表面及下表面分别进行定位的上下定位部，端面夹设构件具备对外侧芯部的左侧面及右侧面分别进行定位的左右定位部。上下定位部以与外侧芯部的上表面及下表面分别相对配置的方式从内侧夹设构件突出设置。左右定位部以与外侧芯部的左侧面及右侧面分别相对配置的方式从端面夹设构件(框部)突出设置。这种情况下，外侧芯部32相对于端面夹设构件在左右定位部间沿上下方向滑动地配置。因此，拦阻部只要以拦阻外侧芯部的上表面或下表面的方式配置即可。

<实施方式4>

在实施方式1中说明的端面夹设构件5α可以设置流路，在成形密封树脂部7时，该流路使该密封树脂部7的未固化的结构树脂向卷绕部2a、2b间或卷绕部2a、2b内的间隙流入。如图7～10所示，实施方式4的电抗器1β具备端面夹设构件5β，该端面夹设构件5β具有作为上述流路的上侧切缺59a及内侧切缺59b。上侧切缺59a形成于端面夹设构件5β的框部51的上表面51u的与一对卷绕部2a、2b之间对应的中央的位置，主要是向一对卷绕部2a、2b间的树脂流路。内侧切缺59b形成于端面夹设构件5β的框部51的各窗部51w的内周缘，主要是向卷绕部2a、2b的内部的树脂流路。实施方式4的电抗器1β仅仅是在端面夹设构件5β具备切缺59a、59b这一点与实施方式1不同，关于其他的结构与实施方式1相同。

··端面夹设构件

···上侧切缺

上侧切缺59a以使一对卷绕部2a、2b间的间隙露出的方式形成。在本例中，上侧切缺59a是以形成一对卷绕部2a、2b间的间隙的卷绕部2a、2b的角部及其附近的端面露出的方式形成的大致矩形形状的切缺(参照图7、10)。上侧切缺59a的最下表面位于比外侧芯部32的上表面32u靠下侧处(参照图9)。如图9所示，上侧切缺59a的最下表面具备从外侧芯部32侧朝向卷绕部2a、2b间的间隙而向下方倾斜的切缺倾斜部59as。而且，在本例中，夹设于卷绕部2a、2b间的分隔部51p在其上表面具备与上述切缺倾斜部59as连续的分隔倾斜部51ps。

···内侧切缺

内侧切缺59b在框部51的各窗部51w的内周缘中的左右方向外方侧的内周缘处形成于卡合突起54、54间(参照图8、10)。具体而言，在端面夹设构件5β配置有外侧芯部32时，通过内侧切缺59b、卡合突起54、54、外侧芯部32的外周面形成开口部，该开口部分成为上述结构树脂的流路。

作为上述结构树脂，例如，使用20℃下的粘度为10Pa·s以上的树脂。这样的高粘度的树脂具有难以流入卷绕部2a、2b间或卷绕部2a、2b内那样的微小的间隙的倾向。因此，通过设置上侧切缺59a及内侧切缺59b那样的树脂流路，能够容易并可靠地使上述结构树脂流入卷绕部2a、2b间及卷绕部2a、2b内的间隙而成形密封树脂部7。尤其是通过在端面夹设构件5β具备上侧切缺59a，导入到组合体10的外周与壳体6的内周之间的上述结构树脂在其液面到达上侧切缺59a的位置时自然地从上侧切缺59a向卷绕部2a、2b间流入。尤其是通过具备切缺倾斜部59as或分隔倾斜部51ps，而上述结构树脂沿着各倾斜部59as、51ps流入，因此上述结构树脂更快地流入卷绕部2a、2b间。而且，通过在端面夹设构件5β具备内侧切缺59b，能够使上述结构树脂可靠地流入卷绕部2a、2b内，因此能够向形成于内磁芯片31m间的间隙填充上述结构树脂，能够可靠地形成基于上述结构树脂的间隔件。

作为切缺59a、59b以外的流路，例如，也可以在端面夹设构件5β的框部51形成从外侧芯部32侧向卷绕部2a、2b侧贯通的贯通孔。

<实施方式5>

实施方式4中说明的端面夹设构件5β可以设为其上表面51u与卷绕部2a、2b的上表面2u对齐或者比卷绕部2a、2b的上表面2u向上侧突出的方式。在端面夹设构件的上表面与卷绕部的上表面对齐或者比卷绕部的上表面向上侧突出的情况下，在成形密封树脂部时，难以使密封树脂部的未固化的结构树脂流入一对卷绕部之间及卷绕部内。这种情况下，如果向组合体的外周与壳体的内周之间的间隙导入上述结构树脂，当上述结构树脂的液面到达卷绕部的上表面时，该结构树脂以从各卷绕部的侧方覆盖卷绕部的上表面的方式流动，向一对卷绕部之间的间隙流入。这样的话，将存在于一对卷绕部之间的间隙的空气卷入而在密封树脂内容易产生气泡。

因此，通过在端面夹设构件设置上侧切缺，当上述结构树脂到达上侧切缺的最下表面的位置时，上述结构树脂从上侧切缺向一对卷绕部之间流入，因此较大地发挥上侧切缺的效果。实施方式5的电抗器1γ如图11～14所示，上表面51u(在此为除了上侧切缺59a部分之外的最上表面)具备与卷绕部2a、2b的上表面2u对齐的端面夹设构件5γ(第一端面夹设构件5γA)。关于实施方式5的电抗器1γ，端面夹设构件5γ中的第一端面夹设构件5γA的上下方向(图11的上下方向)的大小及上侧切缺59a的大小与实施方式4不同。而且，如图13所示，实施方式5的电抗器1γ在这一点上与实施方式4不同：将密封树脂部7填充至组合体10中的除了线圈2的两绕组端部之外还将卷绕部2a、2b的上表面2u埋没为止。关于其他的结构与实施方式4相同。

··端面夹设构件

端面夹设构件5γ具备：夹设在卷绕部2a、2b的一端面与一对外侧芯部32、32的一方的外侧芯部32之间的第一端面夹设构件5γA；夹设在卷绕部2a、2b的另一端面与一对外侧芯部32、32的另一方的外侧芯部32之间的第二端面夹设构件5γB。第一端面夹设构件5γA与第二端面夹设构件5γB的上下方向(图11的上下方向)的大小及上侧切缺59a的大小不同，其他的结构相同。

··第一端面夹设构件

第一端面夹设构件5γA夹设在线圈2的配置两端部的一侧(图12的右侧)的卷绕部2a、2b的端面与外侧芯部32的内端面32e之间。第一端面夹设构件5γA不具有脚部(图10的脚部57)而框部51的下表面11d与壳体6的底板部61接触(参照图14)，框部51的上表面51u与卷绕部2a、2b的上表面2u对齐(参照图13)。即，第一端面夹设构件5γA的上下方向的长度与卷绕部2a、2b的上下方向的长度大致相同，第一端面夹设构件5γA的框部51实质上覆盖卷绕部2a、2b的端面。第一端面夹设构件5γA的左右方向的长度与卷绕部2a、2b的左右方向的长度大致相同。

第一端面夹设构件5γA在框部51的中央附近的位置具备上下定位部52(板状片52S、52S)。因此，在第一端面夹设构件5γA形成的上侧切缺59a的底面的两端部由上下定位部52(板状片52S、52S)的上表面构成(参照图14)。上侧切缺59a的最下表面位于比外侧芯部32的上表面32u靠下侧处，但是由上下定位部52(板状片52S、52S)构成的上侧切缺59a的底面位于比外侧芯部32的上表面32u靠上侧处。

··第二端面夹设构件

第二端面夹设构件5γB夹设在线圈2的配置连结部2r的一侧(图12的左侧)的卷绕部2a、2b的端面与外侧芯部32的内端面32e之间。第二端面夹设构件5γB除了不具有脚部(图8的脚部57)这一点以外，与实施方式4的端面夹设构件5β相同。具体而言，关于第二端面夹设构件5γB，框部51的上表面51u位于比卷绕部2a、2b的上表面2u靠下侧处(参照图13)。在本例中，第二端面夹设构件5γB以框部51的下表面51d与壳体6的底板部61接触的方式配置。即，第二端面夹设构件5γB的上下方向的长度比卷绕部2a、2b的上下方向的长度短，卷绕部2a、2b的端面的一部分从第二端面夹设构件5γB的框部51露出。这是因为，线圈2的连结部2r以与卷绕部2a、2b的上表面2u对齐地位于外侧芯部32的上部的方式，向卷绕部2a、2b的轴向外方突出形成。第二端面夹设构件5γB的左右方向的长度与卷绕部2a、2b的左右方向的长度大致相同。

形成于第二端面夹设构件5γB的上侧切缺59a与实施方式4的上侧切缺59a相同。第二端面夹设构件5γB与第一端面夹设构件5γA相比，框部51的上片的上下宽度(窗部51w的周缘与框部51的外缘之间的长度)缩窄配置线圈2的连结部2r的量。因此，在第二端面夹设构件5γB的框部51形成的上侧切缺59a的深度比在第一端面夹设构件5γA的框部51形成的上侧切缺59a的深度小。第二端面夹设构件5γB在框部51的中央附近的位置具备上下定位部52的板状片52S、52S，并且该板状片52S、52S的上表面构成框部51的上表面51u。因此，第二端面夹设构件5γB的上侧切缺59a位于板状片52S、52S间。因此，上侧切缺59a的宽度(图14的左右方向)与第一端面夹设构件5γA的上侧切缺59a的宽度相比，减小板状片52S、52S的合计宽度的量。

在本例的电抗器1γ中，参照图15说明在成形密封树脂部7时，向收纳有组合体10的壳体6的内周与该组合体10的外周之间的外周区域导入了密封树脂部7的未固化的结构树脂时的上述结构树脂的流动。导入到上述外周区域的上述结构树脂的液面从壳体6的下侧朝向上侧上升。在此期间，上述结构树脂几乎不流入一对卷绕部2a、2b间的内周区域。这是因为，将端面夹设构件5γ以下表面51d与壳体6的底板部61接触的方式配置，因此在两者51d、61间未形成间隙。而且是因为，使用高粘度(触变性大，难以向狭窄的流路流动)的树脂作为上述结构树脂，因此难以从构成卷绕部2a、2b的相邻的匝间等的微小的间隙向卷绕部2a、2b的内部流入。当向上述外周区域导入的结构树脂的液面到达端面夹设构件5γ的上侧切缺59a时，结构树脂向上述内周区域流入。此时，向外周区域导入的上述结构树脂的大多数耗费于填埋上述内周区域，因此到由结构树脂填充上述内周区域为止，上述外周区域的结构树脂的液面的上升极微小。另一方面，卷绕部2a、2b的上表面2u比端面夹设构件5γ的上侧切缺59a的最下表面高，因此在结构树脂的液面到达卷绕部2a、2b的上表面2u之前，结构树脂以从卷绕部2a、2b的侧面覆盖卷绕部2a、2b的方式流动，不会流入上述内周区域。即，在上述结构树脂以从卷绕部2a、2b的侧面覆盖卷绕部2a、2b的方式流入一对卷绕部2a、2b间(图15的虚线箭头)之前，通过端面夹设构件5γ的上侧切缺59a能够使上述结构树脂流入一对卷绕部2a、2b间(图15的实线箭头)。

如图15的上述结构树脂的流动所示，在(1)端面夹设构件5γ的上表面51u与卷绕部2a、2b的上表面2u对齐或比卷绕部2a、2b的上表面2u向上侧突出；(2)端面夹设构件5γ的下表面51d与壳体6的底板部61接触；(3)密封树脂部7的未固化的结构树脂的粘度高；(4)卷绕部2a、2b的相邻的匝间的间隔窄这些从组合体10的下侧向一对卷绕部2a、2b间难以填充上述结构树脂的结构的情况下，通过在端面夹设构件5γ具备上侧切缺59a，能够从卷绕部2a、2b的端部侧向一对卷绕部2a、2b间高效地填充上述结构树脂。由此，一对卷绕部2a、2b间的上述结构树脂以从壳体6的下侧朝向上侧上升的方式填充，因此难以将存在于一对卷绕部2a、2b间的间隙的空气卷入，能够减少形成的密封树脂部7内的气泡。

电抗器存在例如为了提高散热性而使卷绕部的上表面从密封树脂部露出的情况(参照图1、5、7)。这种情况下，当端面夹设构件的上表面与卷绕部的上表面对齐或进一步向上侧突出(在端面夹设构件不具备上侧切缺)时，也无法使上述结构树脂以从卷绕部的侧面侧覆盖卷绕部的方式流入一对卷绕部之间。本实施方式5的电抗器1γ通过在端面夹设构件5γ具备上侧切缺59a，而能够可靠地向一对卷绕部2a、2b间填充上述结构树脂。这是因为，即使在卷绕部2a、2b的上表面2u从密封树脂部7露出的情况下，当填充于壳体6与组合体10之间的间隙的上述结构树脂的液面到达直至外侧芯部32的上表面32u时，上述结构树脂从卷绕部2a、2b的端部侧流入一对卷绕部2a、2b间。

标号说明

1α、1β、1γ电抗器 10组合体

2线圈 2a、2b卷绕部 2r连结部 2u上表面

3磁芯

31内侧芯部 32外侧芯部

31m内磁芯片 32m外磁芯片 31g间隔件

32e内端面 32u上表面 32d下表面

4内侧夹设构件 4A、4B分割夹设构件

41主体部 41u U状带片 41s直线状片

42左右定位部(第一定位部) 43间隔保持部

45卡合凹部

5α、5β、5γ端面夹设构件

5γA第一端面夹设构件 5γB第二端面夹设构件

51框部 51w窗部

51u上表面 51d下表面

51c收纳部 51p分隔部 51ps分隔倾斜部

52上下定位部(第二定位部)

52L L状片 52S板状片 53拦阻部

54卡合突起 55卡合凸部

57脚部 58壳体定位部

59a上侧切缺 59as切缺倾斜部

59b内侧切缺

6壳体

61底板部 62侧壁部

65撑条安装部 650撑条 651螺钉

7密封树脂部

8接合层

Claims (14)

1.一种电抗器，具备：

线圈，具有卷绕部；

磁芯，具有在所述卷绕部的内侧配置的内侧芯部及在所述卷绕部的外侧配置的外侧芯部；

内侧夹设构件，夹设在所述卷绕部的内表面与所述内侧芯部之间；及

端面夹设构件，夹设在所述卷绕部的端面与所述外侧芯部之间，其中，

所述内侧夹设构件具备第一定位部，所述第一定位部与所述端面夹设构件卡合，并与第一对面的每个面分别相对配置，从而进行所述外侧芯部的定位，所述第一对面由所述外侧芯部中的相对的一对面构成。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其中，

所述端面夹设构件具备第二定位部，所述第二定位部向所述外侧芯部侧突出，与第二对面的每个面分别相对配置，从而进行所述外侧芯部的定位，所述第二对面由所述外侧芯部中的与所述第一对面的每个面分别交叉的一对面构成。

3.根据权利要求2所述的电抗器，其中，

所述第二定位部具备L状片，所述L状片的突出方向端部弯折，且所述L状片和所述外侧芯部的与所述第二对面中的任一面交叉的面相对配置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电抗器，其中，

所述端面夹设构件具备拦阻部，所述拦阻部向所述外侧芯部侧突出而拦阻所述第一对面中的任一面。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电抗器，其中，

所述外侧芯部仅存在于隔着所述端面夹设构件而与所述卷绕部侧相反的一侧。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电抗器，其中，

所述电抗器还具备：

壳体，收纳包括所述线圈、所述磁芯、所述内侧夹设构件及所述端面夹设构件在内的组合体；及

密封树脂部，填充于所述壳体内，将所述组合体密封。

7.根据权利要求6所述的电抗器，其中，

所述磁芯具备多个磁芯片和夹设于各磁芯片之间的间隔件，

所述间隔件由所述密封树脂部的结构树脂构成。

8.根据权利要求6或7所述的电抗器，其中，

所述端面夹设构件具有脚部，所述脚部向所述壳体的底面侧突出而支承所述组合体，并保持所述壳体与所述外侧芯部之间的间隔。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的电抗器，其中，

所述线圈具备横向排列的一对所述卷绕部，

在将收纳有所述组合体的所述壳体的开口侧设为上侧，将所述壳体的底面侧设为下侧时，

所述端面夹设构件在与一对所述卷绕部之间对应的上侧中央的位置具备上侧切缺。

10.根据权利要求9所述的电抗器，其中，

所述端面夹设构件的最上表面与所述卷绕部的上表面对齐，或者比所述卷绕部的上表面向上侧突出。

11.根据权利要求9或10所述的电抗器，其中，

所述上侧切缺的最下表面与所述外侧芯部的上表面对齐，或者位于比所述外侧芯部的上表面靠下侧处。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的电抗器，其中，

所述上侧切缺的最下表面具有切缺倾斜部，所述切缺倾斜部从所述外侧芯部侧朝向所述卷绕部侧而向下方倾斜。

13.根据权利要求12所述的电抗器，其中，

所述端面夹设构件具备配置在一对所述卷绕部之间的分隔部，

所述分隔部的上表面具有与所述切缺倾斜部连续的分隔倾斜部。

14.根据权利要求6～13中任一项所述的电抗器，其中，

所述端面夹设构件具备内侧切缺，在所述端面夹设构件的内周缘成形所述密封树脂部时，所述内侧切缺成为所述密封树脂部的未固化的结构树脂的流路。