CN107924250A - 电极连接单元及包括该电极连接单元的电气装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电极连接单元，以及包括电极连接单元的图像显示设备及触摸屏面板，更具体地，涉及电极连接单元，以及包括电极连接单元的图像显示设备及触摸屏面板，该电极连接单元与电极的端子电连接且具有形成于其中的多个孔，使得通过扩散施加至该电极连接单元的压力，防止电极连接单元的裂痕出现或扩散，由此减少与工序相关的缺陷。

Description

电极连接单元及包括该电极连接单元的电气装置
技术领域
本发明涉及电极连接单元及包括该电极连接单元的电气装置。
背景技术
触摸屏面板使用多个驱动电极及多个接收电极以感测触摸，且在电极端子处具备焊盘部分以电连接这些电极与可挠性印刷电路板(FPCB)。
在过去，阴极射线管(CRT)监视器构成图像显示设备的最大部分，然而，由于近年来技术的快速发展，已经开发出诸如液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、电浆显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)及其类似者的平板显示器(FPD)。
平面显示面板可分类成用以显示图像的显示部分及围绕显示部分的非显示部分。显示部分具备通过使栅极线与数据线彼此相交而界定的像素，且非显示部分具备数据焊盘与栅极焊盘，其中分别形成栅极线及数据线，以便将电信号传输至驱动装置/自驱动装置接收电信号。驱动装置包括用于驱动平面显示面板的芯片或基板，例如，驱动集成电路(D-IC)、FPCB及其类似者。
就此而言，一种将D-IC安装于平面显示面板上的方法被分成玻璃覆晶(COG)方法、带载封装(TCP)方法、薄膜覆晶(COF)方法及其类似者。
为通过COG或COF方法安装组件，平面显示面板需要用于接触组件的焊盘部分与D-IC或FPCB彼此电通信。
然而，为将与触摸屏面板或图像显示设备的电极连接的焊盘部分与D-IC或FPCB电连接，需要通过各向异性导电薄膜(ACF)进行接触的工序，且当焊盘部分的下部基板由软材料制成时，在加工期间可在焊盘部分中出现裂痕。
韩国第2012-0067795号专利特许公开案公开一种平面显示面板，其包括：第一焊盘，其通过自上部基板的一个侧边缘突出同时整合形成于上部基板上的信号线而形成；及第二焊盘，其通过自下部基板的一个侧边缘突出同时整合形成于下部基板上的信号线而形成，然而，其并不建议在出现裂痕时需要的解决上述问题的替代想法。
发明内容
发明目的
因此，本发明的目的为提供一种可防止裂痕出现或扩散以减少制造工序中的损害的电极连接单元。
此外，本发明的另一目的为提供包括上述电极连接单元的图像显示设备及触摸屏面板。
技术方案
1.一种电极连接单元，其与电极端子电连接，该电极连接单元包括：金属核心部分；及导电非金属涂层，其中该金属核心部分具有形成于其中的多个第一孔。
2.如上述1的电极连接单元，其中多个第一孔配置于连接在电极连接单元的一端与另一端之间的直线上。
3.如上述2的电极连接单元，其中多个第一孔规则地或不规则地配置，以使得连接在电极连接单元的一端与另一端之间的任何直线与至少一个第一孔交会。
4.如上述1的电极连接单元，其中相对于待与电极连接单元上的其他导电部件连接的一部分的区域，多个第一孔的总面积为基于该区域的1％至90％。
5.如上述1的电极连接单元，其中相对于待与电极连接单元上的其他导电部件连接的一部分的区域，多个第一孔的总面积为基于该区域的5％至35％。
6.如上述1的电极连接单元，其中该金属核心部分以多个层形成。
7.如上述1的电极连接单元，其中该导电非金属涂层配置于金属核心部分的上侧或下侧。
8.如上述1的电极连接单元，其中导电非金属涂层配置于金属核心部分的上侧和下侧。
9.如上述1的电极连接单元，还包括覆盖金属核心部分的至少一部分的绝缘层。
10.如上述9的电极连接单元，其中绝缘层具有形成于其中的第二孔。
11.如上述10的电极连接单元，其中多个第二孔形成于绝缘层中。
12.如上述9的电极连接单元，还包括覆盖导电非金属涂层的至少一部分的绝缘层。
13.如上述12的电极连接单元，其中该绝缘层具有形成于其中的第二孔。
14.如上述13的电极连接单元，其中多个第二孔形成于绝缘层中。
15.一种电气装置，其包括如上述1至14中任一者所述的电极连接单元。
16.一种图像显示设备，其包括如上述15所述的电气装置。
17.一种触摸屏面板，其包括如上述15所述的电气装置。
技术效果
根据本发明，施加至该电极连接单元的压力可扩散，因此防止裂痕出现或扩散。
此外，根据本发明，该电极连接单元的可挠性可增加，因此防止裂痕出现或扩散。
另外，根据本发明，由于防止了裂痕的出现或扩散，因此可减少制造工序中的损害，同时增加产品的寿命。
详言之，当将本发明的电极连接单元应用于触摸屏面板时，由于可防止裂痕在电极连接单元中出现或扩散，因此可实施具有快速响应速度及高灵敏度的触摸屏面板。
附图说明
图1为示意性地说明触摸屏面板的电极结构的实例的平面图；
图2至图8分别为说明根据本发明的一个实施方式的电极连接单元的示意性平面图；
图9为说明根据本发明的另一实施方式的电极连接单元的示意性透视图；
图10为示意性地说明根据本发明的一个实施方式的实例1至实例4的电极连接单元的截面的截面图；
图11至图16分别为说明在评估裂痕的出现之后的根据本发明的一个实施方式的实例1至实例6的电极连接单元的相片；
图17为说明在评估裂痕的出现之后的比较例2的电极连接单元的相片；
图18为示意性地说明根据本发明的另一实施方式的电极连接单元的视图；
图19为示意性地说明根据本发明的另一实施方式的电极连接单元的视图；
图20及图21分别为示意性地说明根据本发明的另一实施方式的电极连接单元的视图；及
图22为说明评估裂痕在实例及比较例的电极连接单元中的出现的结果的相片。
具体实施方式
本发明公开一种电极连接单元，其与电极端子电连接且具有形成于其中的多个第一孔，以使得施加至该电极连接单元的压力可扩散，因此防止裂痕出现或扩散且减少制造工序中的损害，且公开包括上述电极连接单元的一种图像显示设备及一种触摸屏面板。
在下文中，将参看随附图详细描述本发明的优选实施方式。然而，由于附加至本发明的图式仅给出以用于说明本发明的优选各种实施方式中的一者，从而易于理解本发明的技术精神与上述发明，因此不应被视为限于图式中所说明的此描述。
电极连接单元
本发明提供一种电极连接单元，其与电极端子电连接且具有形成于其中的多个第一孔。
根据本发明的电极不受特定限制，只要其为用于电气装置中的电极即可，且其特定实例可包括提供于图像显示设备或触摸屏面板中的各种电极。
该电极连接单元用以将电极与其他导电部件电连接。可取决于电极的类型而以各种方式判定上述其他导电部件。举例而言，上述其他导电部件可为与可挠性印刷电路板(FPCB)连接的部分，该可挠性印刷电路板连接至提供于触摸屏面板上的触摸感测电极的外部驱动电路。
图1为示意性地说明触摸屏面板的电极结构的实例的平面图。在下文中，本发明的实施方式将基于触摸屏面板而加以描述，但本发明并不特定地限于此。
参看图1，触摸屏面板10包括显示部分A及非显示部分B。显示部分A及非显示部分B可形成于透明基板20上。显示部分A形成于触摸屏面板10内部，且非显示部分B形成于触摸屏面板10外部(亦即，在边缘部分上)。显示部分A具有形成于其上的感测电极图案30以感测通过使用者触摸引起的电气或物理变化。在本文中，感测电极图案30包括第一感测电极图案30-1及第二感测电极图案30-2。第一感测电极图案30-1及第二感测电极图案30-2以菱形形状彼此靠近而规则地形成于透明基板20上。在此状况下，第一感测电极图案30-1以多个列形成于透明基板20上，且第二感测电极图案30-2以多个行形成于透明基板20上。
非显示部分B具有形成于其上的位置检测线40及电极连接单元50。位置检测线40的一端分别连接至以多个列形成的第一感测电极图案30-1及以多个行形成的第二感测电极图案30-2，且位置检测线40的另一端连接至电极连接单元50。此外，电极连接单元50可与外部驱动电路连接。
在本发明中，表述「电连接」是指电极连接单元经由布线与电极连接。电极连接单元相比布线可形成于较宽区域上以增加电连接的可靠性。
如上文所描述，通常，当电极连接单元的下部基板由软材料制成时，在通过各向异性导电薄膜(ACF)接触电极连接单元的工序中，下部基板在接触期间无法抵抗施加至其的黏附压力(例如，7kg载荷)竖立而是被弯曲，由此导致电极连接单元中的裂痕以造成有缺陷产品。
为解决上述问题，在本发明中，与电极端子电连接的电极连接单元具有形成于其中的多个第一孔60，以使得施加至电极连接单元的压力扩散以防止裂痕在电极连接单元中出现或防止预先出现的裂痕扩散。
图2至图8分别为说明根据本发明的一个实施方式的电极连接单元的示意性平面图。
根据本发明的一个实施方式，多个第一孔60可具有圆形或多边形形状，但其并不特定地限于此。举例而言，多边形可包括三角形、四边形、六边形、八边形、十边形，且四边形可包括矩形、菱形及其类似者。
多个第一孔的配置方法不受特定限制，且根据本发明的一个实施方式，多个第一孔60可配置于连接在电极连接单元50的一端与另一端之间的多个直线上。图2、图4及图6示意性地说明圆形或多边形的多个第一孔60沿着任何直线配置的形式。
根据本发明的另一实施方式，当多个第一孔60配置于连接在电极连接单元50的一端与另一端之间的多个直线上时，多个第一孔60可规则地或不规则地配置，以使得连接在电极连接单元50的一端与另一端之间的任何直线与至少一个第一孔60交会。在此状况下，即使裂痕在任何位置处出现，直线与第一孔交会的机率仍增加，以使得防止裂痕扩散的效应可显著增加。
图3、图5及图7说明多个第一孔60规则地配置以使得连接在电极连接单元50的一端与另一端之间的任何直线与至少一个第一孔60交会的实例。如图3、图5及图7中所说明，多个第一孔60可彼此交替地配置以更有效地防止裂痕扩散。
图8示意性地说明多个第一孔60不规则地配置以使得连接在电极连接单元50的一端与另一端之间的任何直线与至少一个第一孔60交会的实例。
在本发明中，可合适地选择多个第一孔60的大小。举例而言，相对于待与电极连接单元上的其他导电部件连接的一部分的区域，多个第一孔60的总面积可为基于该区的1％至90％，且优选为5％至35％。当多个第一孔60的总面积在5％至35％的范围内时，防止裂痕出现或扩散的效应可达到最大而无连接可靠性及导电率的减小。更特定而言，在金属核心部分的状况下，随着第一孔的数目增加，导电率减小，但裂痕的出现可减少。在本文中，本发明的电极连接单元包括金属核心部分及导电非金属涂层。当显著增加金属核心部分中的第一孔的面积时，其载荷被传输至导电非金属涂层，以使得裂痕可出现在导电非金属涂层中。由此，若考虑抑制裂痕在非金属涂层中的出现，则多个第一孔60的总面积优选在5％至35％的范围内。
待与根据本发明的电极连接单元50上的其他导电部件连接的部分可为四边形，当(例如)连接电极连接单元上的上述其他导电部件时，该部分的宽度方向为电极连接单元的宽度且长度方向为上述其他导电部件的相对端部之间的长度。
根据本发明的一个实施方式，电极连接单元50可包括沟槽部分70。由于电极连接单元50具有改善的可挠性，因此防止电极连接单元50的裂痕出现或扩散的效应可达到最大。就此而言，沟槽部分70优选在电极连接单元50在其处理期间主要且大部分弯曲所沿的方向或在裂痕出现或扩散所沿的方向上形成。
作为本发明的一个实施方式，沟槽部分70可沿着连接在电极连接单元50的一端与另一端之间的任何直线形成，且作为本发明的另一实施方式，沟槽部分70可沿着多个第一孔60形成，多个第一孔沿着电极连接单元50的任何直线配置。图8说明沟槽部分70沿着多个第一孔60形成的实例，多个第一孔沿着电极连接单元50的任何直线配置。
根据本发明的一个实施方式，在不背离本发明的目的的情况下，在电极连接单元50中形成沟槽部分70的方法并不特定地限于某一范围内。
举例而言，当通过光微影术制造电极连接单元时，可使用半色调屏蔽(HTM)形成沟槽部分70。HTM可通过以不同方式调整透射穿过不同区域的光的强度来实施光致抗蚀剂的选择性曝露及图案高度的差异，且可根据上述原理来形成沟槽部分70。
电极连接单元50的材料可使用任何材料，只要其具有优良的导电率即可而对其无特定限制。举例而言，电极连接单元50可由包括金属、导电金属氧化物及导电碳中的至少一者的材料制成。
金属具体而言可为银(Ag)、金、铝、钼、铜、铬、钕及其合金，导电金属氧化物具体而言可为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、Al掺杂ZnO(AZO)及透明导电氧化物(TCO)等，且导电碳具体而言可为碳奈米线、碳奈米管(CNT)、石墨烯等，但其并不特定地限于此。这些材料可单独地或以其两种或多于两种的组合加以使用。
根据本发明的一个实施方式，如图10中所说明，电极连接单元50可包括金属核心部分100及在下部基板80上的导电非金属涂层90a。
金属核心部分100具有形成于其中的上述多个第一孔，且可以单一层或多个层形成。
导电非金属涂层90a可具有或可不具有形成于其中的上述多个第一孔，且可以单一层形成，或如图10中所说明，可以多个层90a及90b形成。
当导电非金属涂层以单一层形成时，该涂层可配置于金属核心部分100的上侧或金属核心部分100的下侧。
当使用金属作为电极连接单元50的材料时，由于校正可出现于其中，因此电极连接单元50优选包括导电非金属涂层。导电非金属涂层可由包括上述导电金属氧化物及导电碳中的至少一者的材料制成。
作为导电金属氧化物，可使用上述ITO、IZO、AZO及TCO，但其并不特定地限于此。这些材料可单独地或以其两种或多于两种的组合加以使用。
作为导电碳，可使用上述碳奈米线、碳奈米管(CNT)、石墨烯等，但其并不特定地限于此。这些材料可单独地或以其两种或多于两种的组合加以使用。
根据本发明的一个实施方式，如图10中所说明，电极连接单元50还可包括下部基板80上的绝缘层110a。
绝缘层110可以单一层形成，或如图10中所说明，可以多个层110a及110b形成。
由于本发明的电极连接单元还包括绝缘层，因此由于绝缘层的缓冲动作，施加至电极连接部分的压力可有效地扩散，因此减少裂痕在电极连接单元中的出现。
如图10中所说明，绝缘层110覆盖电极连接单元50的至少一部分。
当在电极连接单元50中出现裂痕时，特定而言，相比其他部分，裂痕可更易于出现在电极连接单元50的边缘部分中。在此状况下，绝缘层110覆盖电极连接单元50的至少一部分，以使得边缘部分可受绝缘层110保护以减少裂痕的出现。
上述「至少一部分」不受特定限制，只要其可覆盖电极连接单元50的边缘部分即可，但更具体而言，可按满足以下等式1的面积比率覆盖边缘部分。
[等式1]
0.2≤A'/A≤0.98
(其中A为电极连接单元的总面积，且A'为电极连接单元中不被绝缘层覆盖的部分的面积。)
等式1示出电极连接单元50中不被绝缘层覆盖的部分与电极连接单元50的面积比率的范围，当其面积比率在满足等式1的范围内时，电极连接单元50的电连接可有效地执行而无导电率减小，且其边缘部分可得到保护。由此，自外部施加至其的压力可扩散以显著减少裂痕在电极连接单元50中的出现。
在本发明中，若等式1的面积比率小于0.2，则导电部件在其黏附期间可能未充分接触，且若等式1的面积比率超过0.98，则电极连接单元未得到充分保护，以使得在弯曲应力施加至电极连接单元时，裂痕可易于出现在其边缘部分中。
优选地，等式1的面积比率在0.2至0.98的范围内，且更佳地，在0.3至0.95的范围内。在上述范围内，上述效应可得到更多改善。
如图18中所说明，根据本发明的一个实施方式的电极连接单元50可以矩形形状形成。在此状况下，绝缘层110可形成为在电极连接单元50上面向彼此，且相对于电极连接单元可满足由以下等式2表示的尺寸关系。
[等式2]
W1-(W2+W2')≥30μm
(其中W1为在绝缘层110的面对的端部之间的电极连接单元的宽度(μm)，其在50至250μm的范围内，W2为覆盖电极连接单元的一端部分的一个绝缘层110的在W1的宽度方向上的宽度(μm)，且W2'为覆盖电极连接单元的另一端部分的另一绝缘层110的在W1的宽度方向上的宽度(μm)。)
等式2示出通过电极连接单元50的金属核心部分100的被绝缘层110覆盖的部分与其未被绝缘层110覆盖的部分之间的宽度的参数界定的尺寸关系。当电极连接单元50与绝缘层110之间的尺寸关系满足等式2的范围时，电极连接单元50的电连接可有效地执行而无导电率减小，且其边缘部分可得到保护。由此，可显著减少裂痕在电极连接单元50中的出现。
若等式2的值小于30μm，则当将各向异性导电薄膜(ACF)导电球黏附至电极连接单元50时，由于ACF导电球并未充分黏附至其上，因此可出现电气特性损害。优选地，等式2的值为40μm或大于40μm，且在上述范围内，上述效应可得到更多改善。
在等式2中，宽度W2及W2'的总和可为2μm或大于2μm。在此状况下，可实现上述效应，且可易于将ACF导电球黏附至电极连接单元50，而无关于当在制造工序期间连接导电部件时可出现的位置的误差范围，因此可为优选的。
根据本发明的另一实施方式，绝缘层110可形成为具有预定图案。参看图19，电极连接单元50的金属核心部分100上的绝缘层110的端部可形成为具有预定图案。图案的形状不受特定限制，但可根据(例如)待连接的导电部件的形状而合适地选定。
本发明的电极连接单元50可包括金属核心部分100及导电非金属涂层，且根据本发明的绝缘层110可覆盖金属核心部分100的至少一部分。
此外，根据本发明的绝缘层110可覆盖导电非金属涂层的至少一部分。绝缘层110可按上述面积范围覆盖金属核心部分100及导电非金属涂层，但其不限于此。
由于绝缘层110覆盖金属核心部分100的至少一部分或导电非金属涂层的至少一部分，且金属核心部分100的至少一部分或导电非金属涂层的至少一部分被曝露，因此电极连接单元50与其他导电部件之间的电连接可得以实现。
绝缘层的材料可使用任何公知材料，只要其常用于相关技术中即可而对其无特定限制。举例而言，可使用诸如氧化硅、氮化硅等的无机绝缘材料或诸如光可固化树脂组合物的有机绝缘材料。
根据本发明的一个实施方式，绝缘层110可具有第二孔120。
绝缘层110覆盖金属核心部分100的至少一部分或导电非金属涂层的至少一部分，且曝露的金属核心部分100的至少一部分或导电非金属涂层的至少一部分可充当第二孔120，或替代地，可单独地形成第二孔120。
根据本发明的绝缘层110的第二孔120的形状或大小不受特定限制，只要其可与上述其他导电部件电连接即可。一个第二孔120可形成于待与其他导电部件连接的部分(例如，FPCB所黏附至的部分)处，或多个第二孔120可形成于FPCB所黏附至的部分处(参见图21)。
第二孔120的形状可根据待与其他导电部件连接的部分的形状而合适地选定且可具有圆形或多边形形状，但其并不特定地限于此。举例而言，多边形可包括三角形、四边形、六边形、八边形、十边形，且四边形可包括矩形、菱形及其类似者。
在本发明中，在绝缘层110中形成第二孔120的方法不受特定限制。举例而言，可通过包括以下工序的方法在待与其他导电部件连接的部分处形成第二孔120：使用掩膜以预定图案将氧化硅或氮化硅沉积至绝缘层110；在贯穿其整个表面进行沉积之后，使用干式蚀刻图案化氧化硅或氮化硅，或在将光可固化树脂组合物涂覆至电极连接单元50的绝缘层之后，使用掩膜图案曝露及显影光可固化树脂组合物。
电气装置、图像显示设备及触摸屏面板
此外，本发明提供包括上述电极连接单元50的电子装置。
在本发明中，术语「电子装置」是指包括电连接所需的电极的各种电子产品、包括于电子产品中的组件或其类似者。
另外，本发明提供一种包括电子装置的图像显示设备。作为本发明的图像显示设备，可有效地使用诸如液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、电浆显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)的平板显示器。
此外，本发明提供包括电子装置的触摸屏面板。
当将本发明的电极连接单元50应用于触摸屏面板时，下部基板可使用薄膜、玻璃、塑料材料及其类似者而对其无特定限制，且上部绝缘层可使用有机绝缘薄膜、无机绝缘薄膜、光学清透胶(OCA)薄膜、光学清透树脂(OCR)及其类似者而对其无特定限制。
另外，在不背离本发明的目的的情况下，包括于触摸屏面板中的触摸图案可使用任何图案，只要其常用于相关技术中即可而不将其特定地限于某一范围内。
在下文中，将描述优选实施方式以参考实例更具体地理解本发明。然而，对于熟悉此项技术者而言，以下情形将为显而易见的：为达成说明的目的而提供此类实施方式，且在不背离本发明的范畴及精神的情况下各种修改及更改可为可能的，且此类修改及更改如所附权利要求所定义适当地包括在本发明中。
实例1
金属核心部分由Ag制成，ITO导电非金属涂层形成于金属核心部分的上侧且多个第一孔形成于其中以制造电极连接单元，其中相对于待与电极连接单元上的其他导电部件连接的部分的区域，多个第一孔基于该区域以23.4％的总面积配置。
实例2
根据如描述于实例1中的相同工序制造电极连接单元，除了ITO导电非金属涂层形成于金属核心部分的下侧而非其上侧。
实例3
根据如描述于实例2中的相同工序制造电极连接单元，除了ITO导电非金属涂层还形成于金属核心部分的上侧。
实例4
根据如描述于实例3中的相同工序制造电极连接单元，除了在实例3中将ITO导电非金属涂层形成于金属核心部分的上侧之前，将丙烯酸绝缘层以图18及图19的形状形成于金属核心部分上。
实例5
如图10中所说明，金属核心部分100由Ag制成，ITO导电非金属涂层90a及90b形成于金属核心部分100的上侧/下侧，两个丙烯酸绝缘层110a及110b形成于其上，且多个第一孔形成于其中以制造电极连接单元，其中相对于待与电极连接单元上的其他导电部件连接的部分的区域，多个第一孔基于该区域以23.4％的总面积配置。
实例6至9
根据如描述于实例5中的相同工序制造电极连接单元，除了其第一孔具有如描述于下表1中的总面积。
比较例1
根据如描述于实例1中的相同工序制造电极连接单元，除了相对于待与电极连接单元上的其他导电部件连接的部分的区域，多个第一孔基于该区域以5.7％的总面积配置，且ITO导电非金属涂层未形成。
比较例2
根据如描述于实例1中的相同工序制造电极连接单元，除了未形成孔。
[表1]
项 具有(○)或不具有(X)多个第一孔 多个第一孔的总面积(％)
实例1 ○ 23.4
实例2 ○ 23.4
实例3 ○ 23.4
实例4 ○ 23.4
实例5 ○ 23.4
实例6 ○ 11.7
实例7 ○ 5.7
实例8 ○ 34.6
实例9 ○ 36.7
比较例1 ○ 5.7
比较例2 X 0
实验实例
(1)对裂痕的出现的评估
使用在实例及比较例中制造的电极连接单元在描述于下表2中的条件下执行对裂痕的出现的评估。对在金属核心部分及非金属涂层中出现的裂痕的数目进行求和，且将其结果列于下表3中。
[表2]
(2)对导电率的评估
为了评估在实例及比较例中制造的电极连接单元的导电率，使用金属及导电球可彼此接触的电极连接单元的面积(亦即，金属保留所在的金属核心部分的面积)来计算接触比率。此外，在具有在电极连接单元的上侧的绝缘层的实例5至实例9的状况下，使用金属及导电球可实质上彼此接触的面积来计算接触比率。高接触比率意谓高导电率，亦即，随着接触比率增加，导电率亦增加。基于计算出的接触比率判定导电率，且将其结果列于下表3中。
[表3]
图11至图16分别为说明在评估裂痕的出现之后的实例1至实例6的电极连接单元的相片，且图17为说明在评估裂痕的出现之后的比较例2的电极连接单元的相片。
参看上表3及图10至图16可发现，相较于不包括多个孔的比较例的电极连接单元，根据本发明的包括多个孔的实例的电极连接单元未显示裂痕的出现或显著减少裂痕出现的数目，以使得即使压力施加至本发明的电极连接单元，压力仍可扩散以防止裂痕出现或扩散。
实例10
如图10及图21中所说明，多个第一孔形成于由Ag制成的金属核心部分中，以使得其总面积变为23.4％，且ITO导电涂层形成于金属核心部分的上侧/下侧，由此制造包括丙烯酸绝缘层的电极连接单元，其中总计四个第二孔在涂层的上侧形成于FPCB所黏附至的部分处。
在此状况下，基于待与电极连接单元上的其他导电部件连接的部分的设计来计算多个第一孔的总面积。
实例11及12以及比较例3及4
根据如描述于实例1中的相同工序来制造电极连接单元，除了绝缘层及金属核心部分形成于结构中，如下表4中所描述。
[表4]
项 金属核心部分中的第一孔的总面积(％) 绝缘层中的第二孔的数目
比较例3 0 无绝缘层
比较例4 0 4
实例10 23.4 4
实例11 11.7 4
实例12 11.7 1
测试工序
1.对裂痕的出现的评估
使用实例及比较例的电极连接单元在描述于下表5中的条件下执行对裂痕的出现的评估，且将其结果说明于下表5及图22中。
2.对黏着力的评估
在根据实例及比较例制备的电极连接单元的与上面形成有绝缘层的表面对置的表面上以1mm的间隔绘制11条水平线及11条垂直线，由此制备分别具有1mm的水平及垂直大小的100个晶格类型胞元。以如下方式执行剥离测试：将3M#610胶带黏附至所制备胞元，接着在垂直方向上强力地将胶带剥离，且再次将3M#610胶带黏附至所制备胞元，接着亦在垂直方向上强力地将胶带剥离，且此后对所保留胞元的数目进行计数，且将其结果列于下表5中。
3.对剥离黏着力的评估
在155℃下通过7kgf的压力将FPCB黏附至根据实例11及比较例3制造的电极连接单元，接着将FPCB自其剥离以测量剥离黏着力。
剥离黏着力为通过将在剥离黏着力计中测量到的值除以所黏附FPCB的长度而获得的值，且具有1cm长度的FPCB用于本测试中。
分别制造与实例11及比较例3的电极连接单元相同的十个电极连接单元，且测量剥离黏着力。其结果列于下表6中。
[表5]
图22为说明在评估裂痕的出现之后的实例10至12与比较例3和4的电极连接单元的相片。
参看上表5及图22可发现，相较于不包括多个孔的比较例的电极连接单元，根据本发明的包括预定孔的实例的电极连接单元未显示裂痕的出现或显著减少裂痕出现的数目，以使得即使压力施加至本发明的电极连接单元，压力仍可扩散以防止裂痕出现或扩散。另外亦可发现，在不包括绝缘层的根据比较例3的电极连接单元的状况下，电极连接单元的黏着力显著减小。
同时可发现，在包括绝缘层但不包括多个第一孔的根据比较例4的电极连接单元的状况下，实施与实例中的黏着力相同程度的黏着力，然而，所出现的裂痕的数目比实例大。
[表6]
参看上表6可发现，在黏附FPCB之后，相较于实例11，不包括孔及绝缘层的比较例3的电极连接单元显示显著减小的剥离黏着力。这意谓每一层具有低黏着力，且由此可发现，当比较例1的电极连接单元被应用于产品且置于加压条件下时，电极连接单元的每一层可易于分离，且因此裂痕可易于出现。
【附图标记说明】
A：显示部分 B：非显示部分
10：触摸屏面板
20：透明基板
30：感测电极图案
30-1：第一感测电极图案
30-2：第二感测电极图案
40：位置检测线
50：电极连接单元
60：第一孔
70：沟槽部分
80：下部基板
90a，90b：导电非金属涂层
100：金属核心部分
110(110a，110b)：绝缘层
120：第二孔

Claims (17)

1.一种电极连接单元，其与电极端子电连接，所述电极连接单元包括：
金属核心部分；及
导电非金属涂层，
其中所述金属核心部分具有形成于其中的多个第一孔。
2.如权利要求1所述的电极连接单元，其中所述多个第一孔配置于连接在所述电极连接单元的一端与另一端之间的直线上。
3.如权利要求2所述的电极连接单元，其中所述多个第一孔规则地或不规则地配置，以使得连接在所述电极连接单元的一端与另一端之间的任何直线与至少一个所述第一孔交会。
4.如权利要求1所述的电极连接单元，其中相对于待与所述电极连接单元上的其他导电部件连接的一部分的区域，所述多个第一孔的总面积为基于所述区域的1％至90％。
5.如权利要求1所述的电极连接单元，其中相对于待与所述电极连接单元上的其他导电部件连接的一部分的区域，所述多个第一孔的总面积为基于所述区域的5％至35％。
6.如权利要求1所述的电极连接单元，其中所述金属核心部分以多个层形成。
7.如权利要求1所述的电极连接单元，其中所述导电非金属涂层配置于所述金属核心部分的上侧或下侧。
8.如权利要求1所述的电极连接单元，其中所述导电非金属涂层配置于所述金属核心部分的上侧和下侧。
9.如权利要求1所述的电极连接单元，还包括覆盖所述金属核心部分的至少一部分的绝缘层。
10.如权利要求9所述的电极连接单元，其中所述绝缘层具有形成于其中的第二孔。
11.如权利要求10所述的电极连接单元，其中多个第二孔形成于所述绝缘层中。
12.如权利要求9所述的电极连接单元，还包括覆盖所述导电非金属涂层的至少一部分的绝缘层。
13.如权利要求12所述的电极连接单元，其中所述绝缘层具有形成于其中的第二孔。
14.如权利要求13所述的电极连接单元，其中多个第二孔形成于所述绝缘层中。
15.一种电气装置，其包括如权利要求1至14中任一项所述的电极连接单元。
16.一种图像显示设备，其包括如权利要求15所述的电气装置。
17.一种触摸屏面板，其包括如权利要求15所述的电气装置。
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