TW201706806A - 電極連接單元及包括其的電裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電極連接單元，以及包括其之一種影像顯示裝置及一種觸控式螢幕面板。該電極連接單元與電極端子電連接且具有形成於其中之複數個第一孔，使得施加至該電極連接單元之一壓力可擴散，因此防止裂痕出現或擴散且減少製造程序中之損害。該影像顯示裝置及該觸控式螢幕面板包括上述電極連接單元。

Description

電極連接單元及包括其的電裝置

本發明係關於一種電極連接單元及一種包括電極連接單元之電裝置。

觸控式螢幕面板使用複數個驅動電極及複數個接收電極以感測觸摸，且在電極端子處具備襯墊部分以電連接此等電極與可撓性印刷電路板（FPCB）。

在過去，陰極射線管（CRT）監視器構成影像顯示裝置之最大部分，然而，由於近年來技術之快速發展，已經開發出諸如液晶顯示器（LCD）、場發射顯示器（FED）、電漿顯示面板（PDP）、有機發光二極體（OLED）及其類似者之平板顯示器（FPD）。

扁平顯示面板可分類成用以顯示影像之顯示部分及圍繞顯示部分之非顯示部分。顯示部分具備藉由使閘極線及資料線彼此相交而界定的像素，且非顯示部分具備資料襯墊及閘極襯墊，其中分別形成閘極線及資料線，以便將電信號傳輸至驅動裝置/自驅動裝置接收電信號。驅動裝置包括用於驅動扁平顯示面板之晶片或基板，例如，驅動積體電路（D-IC）、FPCB及其類似者。

就此而言，一種將D-IC安裝於扁平顯示面板上之方法被分成玻璃覆晶（COG）方法、帶載封裝（TCP）方法、薄膜覆晶（COF）方法及其類似者。

為藉由COG或COF方法安裝組件，扁平顯示面板需要用於接觸組件之襯墊部分與D-IC或FPCB彼此電通信。

然而，為將與觸控式螢幕面板或影像顯示裝置之電極連接的襯墊部分與D-IC或FPCB電連接，需要藉由各向異性導電薄膜（ACF）進行接觸的程序，且當襯墊部分之下部基板由軟材料製成時，在程序期間可在襯墊部分中出現裂痕。

韓國專利特許公開案第2012-0067795號揭示一種扁平顯示面板，其包括：第一襯墊，其藉由自上部基板之一個側邊緣突出同時整合形成於上部基板上之信號線而形成；及第二襯墊，其藉由自下部基板之一個側邊緣突出同時整合形成於下部基板上之信號線而形成，然而，其並不建議在出現裂痕時需要之解決上述問題的替代想法。

因此，本發明之目標為提供一種可防止裂痕出現或擴散以減少製造程序中之損害的電極連接單元。

此外，本發明之另一目標為提供包括上述電極連接單元之一種影像顯示裝置及一種觸控式螢幕面板。

本發明之上述目標將藉由以下特性達成： （1）一種電極連接單元，其與電極端子電連接，該電極連接單元包括：一金屬核心部分；及一導電非金屬塗層，其中該金屬核心部分具有形成於其中之複數個第一孔。 （2）如上述（1）之電極連接單元，其中複數個第一孔係配置於連接在該電極連接單元之一個末端與另一末端之間的直線上。 （3）如上述（2）之電極連接單元，其中複數個第一孔係規則地或不規則地配置，以使得連接在該電極連接單元之一個末端與另一末端之間的任何直線與至少一個第一孔交會。 （4）如上述（1）之電極連接單元，其中相對於待與該電極連接單元上之其他導電部件連接的一部分之一區，該複數個第一孔之一總面積基於該區為1%至90%。 （5）如上述（1）之電極連接單元，其中相對於待與該電極連接單元上之其他導電部件連接的一部分之一區，該複數個第一孔之一總面積基於該區為5%至35%。 （6）如上述（1）之電極連接單元，其中該金屬核心部分係以複數個層形成。 （7）如上述（1）之電極連接單元，其中該導電非金屬塗層係配置於該金屬核心部分之一上側或下側。 （8）如上述（1）之電極連接單元，其中該導電非金屬塗層係配置於該金屬核心部分之上側及下側。 （9）如上述（1）之電極連接單元，其進一步包括覆蓋該金屬核心部分之至少一部分的一絕緣層。 （10）如上述（9）之電極連接單元，其中該絕緣層具有形成於其中之一第二孔。 （11）如上述（10）之電極連接單元，其中複數個第二孔形成於該絕緣層中。 （12）如上述（9）之電極連接單元，其進一步包括覆蓋該導電非金屬塗層之至少一部分的一絕緣層。 （13）如上述（12）之電極連接單元，其中該絕緣層具有形成於其中之一第二孔。 （14）如上述（13）之電極連接單元，其中複數個第二孔形成於該絕緣層中。 （15）一種電裝置，其包括如上述（1）至（14）中任一者之電極連接單元。 （16）一種影像顯示裝置，其包括如上述（15）之電裝置。 （17）一種觸控式螢幕面板，其包括如上述（15）之電裝置。

根據本發明，施加至該電極連接單元之一壓力可擴散，因此防止裂痕出現或擴散。

此外，根據本發明，該電極連接單元之一可撓性可增加，因此防止裂痕出現或擴散。

另外，根據本發明，由於防止了裂痕之出現或擴散，因此可減少製造程序中之損害，同時增加產品之壽命。

詳言之，當將本發明之電極連接單元應用於觸控式螢幕面板時，由於可防止裂痕在電極連接單元中出現或擴散，因此可實施具有快速回應速度及高靈敏度之觸控式螢幕面板。

本發明揭示一種電極連接單元，其與電極端子電連接且具有形成於其中之複數個第一孔，以使得施加至該電極連接單元之一壓力可擴散，因此防止裂痕出現或擴散且減少製造程序中之損害，且揭示包括上述電極連接單元之一種影像顯示裝置及一種觸控式螢幕面板。

在下文中，將參看隨附圖式詳細描述本發明之較佳實施例。然而，由於附加至本發明之圖式僅給出以用於說明本發明之較佳各種實施例中之一者，從而易於理解本發明之技術精神與上述發明，因此不應被視為限於圖式中所說明之此描述。電極連接單元

本發明提供一種電極連接單元，其與電極端子電連接且具有形成於其中之複數個第一孔。

根據本發明之電極不受特定限制，只要其為用於電裝置中之電極即可，且其特定實例可包括提供於影像顯示裝置或觸控式螢幕面板中之各種電極。

該電極連接單元用以將電極與其他導電部件電連接。可取決於電極之類型而以各種方式判定上述其他導電部件。舉例而言，上述其他導電部件可為與可撓性印刷電路板（FPCB）連接之部分，該可撓性印刷電路板連接至提供於觸控式螢幕面板上之觸摸感測電極之外部驅動電路。

圖1為示意性地說明觸控式螢幕面板之電極結構的實例之平面圖。在下文中，本發明之實施例將基於觸控式螢幕面板而加以描述，但本發明並不特定地限於此。

參看圖1，觸控式螢幕面板10包括顯示部分A及非顯示部分B。顯示部分A及非顯示部分B可形成於透明基板20上。顯示部分A形成於觸控式螢幕面板10內部，且非顯示部分B形成於觸控式螢幕面板10外部（亦即，在邊緣部分上）。顯示部分A具有形成於其上之感測電極圖案30以感測藉由使用者觸摸引起之電或實體改變。在本文中，感測電極圖案30包括第一感測電極圖案30-1及第二感測電極圖案30-2。第一感測電極圖案30-1及第二感測電極圖案30-2以菱形形狀彼此靠近而規則地形成於透明基板20上。在此狀況下，第一感測電極圖案30-1以複數個列形成於透明基板20上，且第二感測電極圖案30-2以複數個行形成於透明基板20上。

非顯示部分B具有形成於其上之位置偵測線40及電極連接單元50。位置偵測線40之一個末端分別連接至以複數個列形成之第一感測電極圖案30-1及以複數個行形成之第二感測電極圖案30-2，且位置偵測線40之另一末端連接至電極連接單元50。此外，電極連接單元50可與外部驅動電路連接。

在本發明中，表述「電連接」意謂電極連接單元經由佈線與電極連接。電極連接單元相比佈線可形成於較寬區域上以增加電連接之可靠性。

如上文所描述，習知地，當電極連接單元之下部基板由軟材料製成時，在藉由各向異性導電薄膜（ACF）接觸電極連接單元之程序中，下部基板在接觸期間無法抵抗施加至其之黏附壓力（例如，7 kg負載）豎立而是被彎曲，藉此導致電極連接單元中之裂痕以造成有缺陷產品。

為解決上述問題，在本發明中，與電極端子電連接之電極連接單元具有形成於其中之複數個第一孔60，以使得施加至電極連接單元之壓力擴散以防止裂痕在電極連接單元中出現或防止預先出現之裂痕擴散。

圖2至圖8分別為說明根據本發明之一項實施例的電極連接單元之示意性平面圖。

根據本發明之一項實施例，複數個第一孔60可具有圓形或多邊形形狀，但其並不特定地限於此。舉例而言，多邊形可包括三角形、四邊形、六邊形、八邊形、十邊形，且四邊形可包括矩形、菱形及其類似者。

複數個第一孔之配置方法不受特定限制，且根據本發明之一項實施例，複數個第一孔60可配置於連接在電極連接單元50之一個末端與另一末端之間的複數個直線上。圖2、圖4及圖6示意性地說明圓形或多邊形之複數個第一孔60沿著任何直線配置的形式。

根據本發明之另一實施例，當複數個第一孔60配置於連接在電極連接單元50之一個末端與另一末端之間的複數個直線上時，複數個第一孔60可規則地或不規則地配置，以使得連接在電極連接單元50之一個末端與另一末端之間的任何直線與至少一個第一孔60交會。在此狀況下，即使裂痕在任何位置處出現，直線與第一孔交會之機率仍增加，以使得防止裂痕擴散之效應可顯著增加。

圖3、圖5及圖7說明複數個第一孔60經規則地配置以使得連接在電極連接單元50之一個末端與另一末端之間的任何直線與至少一個第一孔60交會的實例。如圖3、圖5及圖7中所說明，複數個第一孔60可彼此交替地配置以更有效地防止裂痕擴散。

圖8示意性地說明複數個第一孔60經不規則地配置以使得連接在電極連接單元50之一個末端與另一末端之間的任何直線與至少一個第一孔60交會的實例。

在本發明中，可合適地選擇複數個第一孔60之大小。舉例而言，相對於待與電極連接單元上之其他導電部件連接的部分之區，複數個第一孔60之總面積基於該區可為1%至90%，且較佳為5%至35%。當複數個第一孔60之總面積在5%至35%之範圍內時，防止裂痕出現或擴散之效應可達到最大而無連接可靠性及電導率之減小。更特定而言，在金屬核心部分之狀況下，隨著第一孔之數目增加，電導率減小，但裂痕之出現可減少。在本文中，本發明之電極連接單元包括金屬核心部分及導電非金屬塗層。當顯著增加金屬核心部分中之第一孔的面積時，其負載被傳輸至導電非金屬塗層，以使得裂痕可出現在導電非金屬塗層中。藉此，若考慮抑制裂痕在非金屬塗層中之出現，則複數個第一孔60之總面積較佳在5%至35%之範圍內。

待與根據本發明之電極連接單元50上之其他導電部件連接的部分可為四邊形，當（例如）連接電極連接單元上之上述其他導電部件時，該部分之寬度方向為電極連接單元之寬度且長度方向為上述其他導電部件之對置末端之間的長度。

根據本發明之一項實施例，電極連接單元50可包括溝槽部分70。由於電極連接單元50保證可撓性，因此防止電極連接單元50之裂痕出現或擴散的效應可達到最大。就此而言，溝槽部分70較佳在電極連接單元50在其處理期間主要且大部分彎曲所沿之方向或在裂痕出現或擴散所沿之方向上形成。

作為本發明之一項實施例，溝槽部分70可沿著連接在電極連接單元50之一個末端與另一末端之間的任何直線形成，且作為本發明之另一實施例，溝槽部分70可沿著複數個第一孔60形成，該複數個第一孔係沿著電極連接單元50之任何直線配置。圖8說明溝槽部分70沿著複數個第一孔60形成之實例，該複數個第一孔係沿著電極連接單元50之任何直線配置。

根據本發明之一項實施例，在不背離本發明之目的之情況下，在電極連接單元50中形成溝槽部分70的方法並不特定地限於某一範圍內。

舉例而言，當藉由光微影術製造電極連接單元時，可使用半色調遮罩（HTM）形成溝槽部分70。HTM可藉由以不同方式調整透射穿過不同區之光的強度來實施光阻之選擇性曝露及圖案高度之差異，且可根據上述原理來形成溝槽部分70。

電極連接單元50之材料可使用任何材料，只要其具有優良的電導率即可而對其無特定限制。舉例而言，電極連接單元50可由包括金屬、導電金屬氧化物及導電碳中之至少一者的材料製成。

金屬具體而言可為銀（Ag）、金、鋁、鉬、銅、鉻、釹及其合金，導電金屬氧化物具體而言可為氧化銦錫（ITO）、氧化銦鋅（IZO）、Al摻雜ZnO (AZO)及透明導電氧化物（TCO）等，且導電碳具體而言可為碳奈米線、碳奈米管（CNT）、石墨烯等，但其並不特定地限於此。此等材料可單獨地或以其兩種或多於兩種之組合加以使用。

根據本發明之一項實施例，如圖10中所說明，電極連接單元50可包括金屬核心部分100及在下部基板80上之導電非金屬塗層90a。

金屬核心部分100具有形成於其中之上述複數個第一孔，且可按單一層或按複數個層形成。

導電非金屬塗層90a可具有或可不具有形成於其中之上述複數個第一孔，且可按單一層形成，或如圖10中所說明，可按複數個層90a及90b形成。

當導電非金屬塗層以單一層形成時，該塗層可配置於金屬核心部分100之上側或金屬核心部分100之下側。

當使用金屬作為電極連接單元50之材料時，由於校正可出現於其中，因此電極連接單元50較佳包括導電非金屬塗層。導電非金屬塗層可由包括上述導電金屬氧化物及導電碳中之至少一者的材料製成。

作為導電金屬氧化物，可使用上述ITO、IZO、AZO及TCO，但其並不特定地限於此。此等材料可單獨地或以其兩種或多於兩種之組合加以使用。

作為導電碳，可使用上述碳奈米線、碳奈米管（CNT）、石墨烯等，但其並不特定地限於此。此等材料可單獨地或以其兩種或多於兩種之組合加以使用。

根據本發明之一項實施例，如圖10中所說明，電極連接單元50可進一步包括下部基板80上之絕緣層110a。

絕緣層110可按單一層形成，或如圖10中所說明，可按複數個層110a及110b形成。

由於本發明之電極連接單元進一步包括絕緣層，因此歸因於絕緣層之緩衝動作，施加至電極連接部分之壓力可有效地擴散，因此減少裂痕在電極連接單元中之出現。

如圖10中所說明，絕緣層110覆蓋電極連接單元50之至少一部分。

當在電極連接單元50中出現裂痕時，特定而言，相比其他部分，裂痕可更易於出現在電極連接單元50之邊緣部分中。在此狀況下，絕緣層110覆蓋電極連接單元50之至少一部分，以使得邊緣部分可受絕緣層110保護以減少裂痕之出現。

上述「至少一部分」不受特定限制，只要其可覆蓋電極連接單元50之邊緣部分即可，但更具體而言，可按滿足以下等式1之面積比率覆蓋邊緣部分。

[等式1] 0.2 ≤ A'/A ≤ 0.98 （其中A為電極連接單元之總面積，且A'為電極連接單元中不被絕緣層覆蓋之部分的面積。）

等式1展示電極連接單元50中不被絕緣層覆蓋之部分對電極連接單元50的面積比率之範圍，當其面積比率在滿足等式1之範圍內時，電極連接單元50之電連接可有效地執行而無電導率減小，且其邊緣部分可得到保護。藉此，自外部施加至其之壓力可擴散以顯著減少裂痕在電極連接單元50中之出現。

在本發明中，若等式1之面積比率小於0.2，則導電部件在其黏附期間可能未充分接觸，且若等式1之面積比率超過0.98，則電極連接單元未得到充分保護，以使得在彎曲應力施加至電極連接單元時，裂痕可易於出現在其邊緣部分中。

較佳地，等式1之面積比率在0.2至0.98之範圍內，且更佳地，在0.3至0.95之範圍內。在上述範圍內，上述效應可得到更多改良。

如圖18中所說明，根據本發明之一項實施例的電極連接單元50可按矩形形狀形成。在此狀況下，絕緣層110可形成為在電極連接單元50上面向彼此，且相對於電極連接單元可滿足由以下等式2表示之尺寸關係。

[等式2] W1 - (W2 + W2') ≥ 30 µm （其中W1為絕緣層110之面向末端之間的電極連接單元之寬度（µm），其在50至250 µm之範圍內，W2為覆蓋電極連接單元之一個絕緣層110之一個末端部分的絕緣層110之在W1之寬度方向上的寬度（µm），且W2'為覆蓋電極連接單元之另一絕緣層110之另一末端部分的絕緣層110之在W1之寬度方向上的寬度（µm）。）

等式2展示藉由電極連接單元50之金屬核心部分100的被絕緣層110覆蓋之部分與其未被絕緣層110覆蓋之部分之間的寬度之參數界定的尺寸關係。當電極連接單元50與絕緣層110之間的尺寸關係滿足等式2之範圍時，電極連接單元50之電連接可有效地執行而無電導率減小，且其邊緣部分可得到保護。藉此，可顯著減少裂痕在電極連接單元50中之出現。

若等式2之值小於30 µm，則當將各向異性導電薄膜（ACF）導電球黏附至電極連接單元50時，由於ACF導電球並未充分黏附至其上，因此可出現電特性損害。較佳地，等式2之值為40 µm或大於40 µm，且在上述範圍內，上述效應可得到更多改良。

在等式2中，寬度W2及W2'之總和可為2 µm或大於2 µm。在此狀況下，可實現上述效應，且可易於將ACF導電球黏附至電極連接單元50，而無關於當在製造程序期間連接導電部件時可出現之位置之誤差範圍，因此可為較佳的。

根據本發明之另一實施例，絕緣層110可經形成以便具有預定圖案。參看圖19，電極連接單元50之金屬核心部分100上的絕緣層110之末端可經形成以便具有預定圖案。圖案之形狀不受特定限制，但可根據（例如）待連接之導電部件的形狀而合適地選定。

本發明之電極連接單元50可包括金屬核心部分100及導電非金屬塗層，且根據本發明之絕緣層110可覆蓋金屬核心部分100之至少一部分。

此外，根據本發明之絕緣層110可覆蓋導電非金屬塗層之至少一部分。絕緣層110可按上述面積範圍覆蓋金屬核心部分100及導電非金屬塗層，但其不限於此。

由於絕緣層110覆蓋金屬核心部分100之至少一部分或導電非金屬塗層之至少一部分，且金屬核心部分100之至少一部分或導電非金屬塗層之至少一部分被曝露，因此電極連接單元50與其他導電部件之間的電連接可得以實現。

絕緣層之材料可使用任何習知材料，只要其常用於相關技術中即可而對其無特定限制。舉例而言，可使用諸如氧化矽、氮化矽等之無機絕緣材料或諸如光可固化樹脂組合物之有機絕緣材料。

根據本發明之一項實施例，絕緣層110可具有第二孔120。

絕緣層110覆蓋金屬核心部分100之至少一部分或導電非金屬塗層之至少一部分，且曝露的金屬核心部分100之至少一部分或導電非金屬塗層之至少一部分可充當第二孔120，或替代地，可單獨自其提供第二孔120。

根據本發明之絕緣層110的第二孔120之形狀或大小不受特定限制，只要其可與上述其他導電部件電連接即可。一個第二孔120可形成於待與其他導電部件連接之部分（例如，FPCB所黏附至的部分）處，或複數個第二孔120可形成於FPCB所黏附至的部分處（參見圖21）。

第二孔120之形狀可根據待與其他導電部件連接之部分的形狀而合適地選定且可具有圓形或多邊形形狀，但其並不特定地限於此。舉例而言，多邊形可包括三角形、四邊形、六邊形、八邊形、十邊形，且四邊形可包括矩形、菱形及其類似者。

在本發明中，在絕緣層110中形成第二孔120之方法不受特定限制。舉例而言，可藉由包括以下製程的方法在待與其他導電部件連接之部分處執行第二孔120：使用遮罩以預定圖案將氧化矽或氮化矽沈積至絕緣層110；在貫穿其整個表面進行沈積之後，使用乾式蝕刻圖案化氧化矽或氮化矽，或在將光可固化樹脂組合物塗覆至電極連接單元50的絕緣層之後，使用光罩圖案曝露及顯影光可固化樹脂組合物。電裝置、影像顯示裝置及觸控式螢幕面板

此外，本發明提供包括上述電極連接單元50之電子裝置。

在本發明中，術語「電子裝置」意謂包括電連接所需之電極的各種電子產品、包括於電子產品中之組件或其類似者。

另外，本發明提供一種包括電子裝置之影像顯示裝置。作為本發明之影像顯示裝置，可有效地使用諸如液晶顯示器（LCD）、場發射顯示器（FED）、電漿顯示面板（PDP）、有機發光二極體（OLED）之平板顯示器。

此外，本發明提供包括電子裝置之觸控式螢幕面板。

當將本發明之電極連接單元50應用於觸控式螢幕面板時，下部基板可使用薄膜、玻璃、塑膠材料及其類似者而對其無特定限制，且上部絕緣層可使用有機絕緣薄膜、無機絕緣薄膜、光學清透膠（OCA）薄膜、光學清透樹脂（OCR）及其類似者而對其無特定限制。

另外，在不背離本發明之目的之情況下，包括於觸控式螢幕面板中之觸摸圖案可使用任何圖案，只要其常用於相關技術中即可而不將其特定地限於某一範圍內。

在下文中，將描述較佳實施例以參考實例更具體地理解本發明。然而，對於熟習此項技術者而言，以下情形將為顯而易見的：為達成說明之目的而提供此類實施例，且在不背離本發明之範疇及精神之情況下各種修改及更改可為可能的，且此類修改及更改如所附申請專利範圍所定義適當地包括在本發明中。實例 1

金屬核心部分由Ag製成，ITO導電非金屬塗層形成於金屬核心部分之上側且複數個第一孔形成於其中以製造電極連接單元，其中相對於待與電極連接單元上之其他導電部件連接之部分的區，複數個第一孔基於該區以23.4%之總面積配置。實例 2

根據如描述於實例1中之相同程序製造電極連接單元，惟ITO導電非金屬塗層形成於金屬核心部分之下側而非其上側除外。實例 3

根據如描述於實例2中之相同程序製造電極連接單元，惟ITO導電非金屬塗層進一步形成於金屬核心部分之上側除外。實例 4

根據如描述於實例3中之相同程序製造電極連接單元，惟在實例3中將ITO導電非金屬塗層形成於金屬核心部分之上側之前，將丙烯酸絕緣層以圖18及圖19之形狀形成於金屬核心部分上除外。實例 5

如圖10中所說明，金屬核心部分100由Ag製成，ITO導電非金屬塗層90a及90b形成於金屬核心部分100之上側/下側，兩個丙烯酸絕緣層110a及110b形成於其上，且複數個第一孔形成於其中以製造電極連接單元，其中相對於待與電極連接單元上之其他導電部件連接之部分的區，複數個第一孔基於該區以23.4%之總面積配置。實例 6 及 9

根據如描述於實例5中之相同程序製造電極連接單元，惟其第一孔具有如描述於下表1中之總面積除外。比較實例 1

根據如描述於實例1中之相同程序製造電極連接單元，惟相對於待與電極連接單元上之其他導電部件連接之部分的區，複數個第一孔基於該區以5.7%之總面積配置，且ITO導電非金屬塗層未形成除外。比較實例 2

根據如描述於實例1中之相同程序製造電極連接單元，惟孔未形成除外。 [表1] 實驗實例

（ 1 ） 對裂痕之出現之評估

使用在實例及比較實例中製造之電極連接單元在描述於下表2中之條件下執行對裂痕之出現的評估。對在金屬核心部分及非金屬塗層中出現之裂痕的數目進行求和，且將其結果列於下表3中。 [表2]

（ 2 ） 對電導率之評估

為了評估在實例及比較實例中製造之電極連接單元的電導率，使用金屬及導電球可彼此接觸之電極連接單元之面積（亦即，金屬保留所在之金屬核心部分的面積）來計算接觸比率。此外，在具有在電極連接單元之上側的絕緣層的實例5至實例9之狀況下，使用金屬及導電球可實質上彼此接觸之面積來計算接觸比率。高接觸比率意謂高電導率，亦即，隨著接觸比率增加，電導率亦增加。基於計算出之接觸比率判定電導率，且將其結果列於下表3中。 [表3]

圖11至圖16分別為說明在評估裂痕之出現之後的實例1至實例6之電極連接單元的相片，且圖17為說明在評估裂痕之出現之後的比較實例2之電極連接單元的相片。

參看上表3及圖10至圖16可發現，相較於不包括複數個孔之比較實例的電極連接單元，根據本發明之包括複數個孔的實例之電極連接單元未展現裂痕之出現或顯著減少裂痕出現之數目，以使得即使壓力施加至本發明之電極連接單元，壓力仍可擴散以防止裂痕出現或擴散。實例 10

如圖10及圖21中所說明，複數個第一孔形成於由Ag製成之金屬核心部分中，以使得其總面積變為23.4%，且ITO導電塗層形成於金屬核心部分之上側/下側，藉此製造包括丙烯酸絕緣層之電極連接單元，其中總計四個第二孔在塗層之上側形成於FPCB所黏附至的部分處。

在此狀況下，基於待與電極連接單元上之其他導電部件連接的部分之設計來計算複數個第一孔之總面積。實例 11 及 12 以及比較實例 3 及 4

根據如描述於實例1中之相同程序來製造電極連接單元，惟絕緣層及金屬核心部分形成於結構中除外，如下表4中所描述。 [表4]

測試程序

1. 對裂痕之出現的評估

使用實例及比較實例之電極連接單元在描述於下表5中之條件下執行對裂痕之出現的評估，且將其結果說明於下表5及圖22中。

2. 對黏著力之評估

在根據實例及比較實例製備之電極連接單元的與上面形成有絕緣層之表面對置的表面上以1 mm之間隔繪製11條水平線及11條垂直線，藉此製備分別具有1 mm之水平及垂直大小的100個晶格類型胞元。以如下方式執行剝離測試：將3M #610膠帶黏附至所製備胞元，接著在垂直方向上強力地將膠帶剝離，且再次將3M #610膠帶黏附至所製備胞元，接著亦在垂直方向上強力地將膠帶剝離，且此後對所保留胞元之數目進行計數，且將其結果列於下表5中。

3. 對剝離黏著力之評估

在155℃下藉由7 kgf之壓力將FPCB黏附至根據實例11及比較實例3製造之電極連接單元，接著將FPCB自其剝離以量測剝離黏著力。

剝離黏著力為藉由將在剝離黏著力計中量測到之值除以所黏附FPCB之長度而獲得的值，且具有1 cm長度之FPCB用於本測試中。

分別製造與實例11及比較實例3之彼等電極連接單元相同的十個電極連接單元，且量測剝離黏著力。其結果列於下表6中。 [表5]

圖22-a及圖22-b分別為說明在於6.4 kgf及10 kgf條件下評估裂痕之出現之後的比較實例3之電極連接單元的相片，圖22-c為說明在於6.4 kgf條件下評估裂痕之出現之後的比較實例4之電極連接單元的相片，圖22-d及圖22-e分別為說明在於6.4 kgf及10 kgf條件下評估裂痕之出現之後的實例10之電極連接單元的相片，圖22-f及圖22-g分別為說明在於6.4 kgf及10 kgf條件下評估裂痕之出現之後的實例11之電極連接單元的相片，圖22-h及圖22-i分別為說明在於6.4 kgf及10 kgf條件下評估裂痕之出現之後的實例12之電極連接單元的相片。

參看上表5及圖22可發現，相較於不包括複數個孔之比較實例的電極連接單元，根據本發明之包括預定孔的實例之電極連接單元未展現裂痕之出現或顯著減少裂痕出現之數目，以使得即使壓力施加至本發明之電極連接單元，壓力仍可擴散以防止裂痕出現或擴散。另外亦可發現，在不包括絕緣層的根據比較實例3之電極連接單元的狀況下，電極連接單元之黏著力顯著減小。

同時可發現，在包括絕緣層但不包括複數個第一孔的根據比較實例4之電極連接單元的狀況下，實施與實例中之黏著力相同位準的黏著力，然而，所出現之裂痕的數目比實例大。 [表6]

參看上表6可發現，在黏附FPCB之後，相較於實例11，不包括孔及絕緣層之比較實例3的電極連接單元展現顯著減小之剝離黏著力。此意謂每一層具有低黏著力，且藉此可發現，當比較實例1之電極連接單元被應用於產品且置於加壓條件下時，電極連接單元之每一層可易於分離，且因此裂痕可易於出現。

10‧‧‧觸控式螢幕面板 20‧‧‧透明基板 30‧‧‧感測電極圖案 30-1‧‧‧第一感測電極圖案 30-2‧‧‧第二感測電極圖案 40‧‧‧位置偵測線 50‧‧‧電極連接單元 60‧‧‧第一孔 70‧‧‧溝槽部分 80‧‧‧下部基板 90a‧‧‧導電非金屬塗層 90b‧‧‧導電非金屬塗層 100‧‧‧金屬核心部分 110‧‧‧絕緣層 110a‧‧‧絕緣層 110b‧‧‧絕緣層 120‧‧‧第二孔 A‧‧‧顯示部分 B‧‧‧非顯示部分

自結合隨附圖式進行之以下實施方式將更清楚地理解本發明之上述及其他目標、特徵及其他優勢，其中： 圖1為示意性地說明觸控式螢幕面板之電極結構的實例之平面圖； 圖2至圖8分別為說明根據本發明之一項實施例的電極連接單元之示意性平面圖； 圖9為說明根據本發明之另一實施例的電極連接單元之示意性透視圖； 圖10為示意性地說明根據本發明之一項實施例的實例1至實例4之電極連接單元的橫截面之橫截面圖； 圖11至圖16分別為說明在評估裂痕之出現之後的根據本發明之一項實施例的實例1至實例6之電極連接單元的相片； 圖17為說明在評估裂痕之出現之後的比較實例2之電極連接單元的相片； 圖18為示意性地說明根據本發明之另一實施例的電極連接單元之視圖； 圖19為示意性地說明根據本發明之另一實施例的電極連接單元之視圖； 圖20及圖21分別為示意性地說明根據本發明之另一實施例的電極連接單元之視圖；及 圖22a至圖22i為說明評估裂痕在實例及比較實例之電極連接單元中之出現的結果之相片。

10‧‧‧觸控式螢幕面板

20‧‧‧透明基板

30‧‧‧感測電極圖案

30-1‧‧‧第一感測電極圖案

30-2‧‧‧第二感測電極圖案

40‧‧‧位置偵測線

50‧‧‧電極連接單元

A‧‧‧顯示部分

B‧‧‧非顯示部分

Claims (17)

1. 一種電極連接單元，其與電極端子電連接，該電極連接單元包含： 一金屬核心部分；及 一導電非金屬塗層， 其中該金屬核心部分具有形成於其中之複數個第一孔。
2. 如請求項1之電極連接單元，其中該複數個第一孔係配置於連接在該電極連接單元之一個末端與另一末端之間的直線上。
3. 如請求項2之電極連接單元，其中該複數個第一孔係規則地或不規則地配置，以使得連接在該電極連接單元之一個末端與另一末端之間的任何直線與至少一個第一孔交會。
4. 如請求項1之電極連接單元，其中相對於待與該電極連接單元上之其他導電部件連接的一部分之一區，該複數個第一孔之一總面積基於該區為1%至90%。
5. 如請求項1之電極連接單元，其中相對於待與該電極連接單元上之其他導電部件連接的一部分之一區，該複數個第一孔之一總面積基於該區為5%至35%。
6. 如請求項1之電極連接單元，其中該金屬核心部分係以複數個層形成。
7. 如請求項1之電極連接單元，其中該導電非金屬塗層係配置於該金屬核心部分之一上側或下側。
8. 如請求項1之電極連接單元，其中該導電非金屬塗層係配置於該金屬核心部分之上側及下側。
9. 如請求項1之電極連接單元，其進一步包含覆蓋該金屬核心部分之至少一部分的一絕緣層。
10. 如請求項9之電極連接單元，其中該絕緣層具有形成於其中之一第二孔。
11. 如請求項10之電極連接單元，其中複數個第二孔形成於該絕緣層中。
12. 如請求項9之電極連接單元，其進一步包含覆蓋該導電非金屬塗層之至少一部分的一絕緣層。
13. 如請求項12之電極連接單元，其中該絕緣層具有形成於其中之一第二孔。
14. 如請求項13之電極連接單元，其中複數個第二孔形成於該絕緣層中。
15. 一種電裝置，其包含如請求項1至14中任一項之電極連接單元。
16. 一種影像顯示裝置，其包含如請求項15之電裝置。
17. 一種觸控式螢幕面板，其包含如請求項15之電裝置。