CN107894809A - 一种mezz卡型四路架构互连方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种MEZZ卡型四路架构互连方法及系统，包括以下步骤：准备待安装的模块和配件，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线；然后将CPU分别安装在CPU副板和CPU主板上，再安装CPU散热片，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；将CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上；通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。本发明通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接，CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上，方便主板布局和结构设计；能有效缩减板层板厚，方便布线。

Description

一种MEZZ卡型四路架构互连方法及系统
技术领域
本发明涉及一种服务器架构系统，尤其涉及一种MEZZ卡型四路架构互连方法及系统。
背景技术
随着科学水平的不断发展，数据吞吐量和处理速率需求提升，企业和政务部门对服务器的要求也越来越高。从最初的一路、二路服务器发展到现在的多路服务器，服务器的性能得到了极大的提高。但服务器主板上处理器数量增多，给布局和结构设计带来了极大的影响，同时为了走线也导致了板层板厚的增加，这些都大大增加了设计和生产成本。
如中国专利(申请公布号CN105302256A)公开了“一种基于2U机箱的高性能四路系统”，属于服务器多路系统领域，该发明要解决服务器性能低的问题，包括2U机箱、高密度通用二路主板和L型通用二路主板，高密度通用二路主板上设置有高密接口，高密度通用二路主板与L型通用二路主板通过高密接口连接，高密度通用二路主板和L型通用二路主板均设置在2U机箱内。该发明依然没能解决由于处理器多导致的主板厚度增加和布局复杂的问题。
发明内容
本发明提供一种MEZZ卡型四路架构互连方法及系统，用于解决现有技术中的问题，方便主板布局和结构设计，减少板层厚度，降低生产成本。
本发明通过以下技术方案予以实现：
一种MEZZ卡型四路架构互连方法，包括以下步骤：
准备待安装的模块和配件，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线；
然后将CPU分别安装在CPU副板和CPU主板上，再安装CPU散热片，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；
将CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上；
通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。
如上所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，所述MEZZ连接器支持的速率和QPI总线速率相应。
如上所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，所述CPU主板或CPU副板均可扩展PCIE设备。
如上所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，所述CPU散热片的高度为44.45mm。
本发明还提供了一种MEZZ卡型四路架构互连系统，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线，所述CPU和CPU散热片对应并分别安装在CPU副板和CPU主板上，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；所述CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上，并通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。
如上所述的一种MEZZ卡型四路架构互连系统，所述CPU散热片的高度为44.45mm。
与现有技术相比，本发明的优点是：
1、本发明通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接，CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上，方便主板布局和结构设计；能有效缩减板层板厚，方便布线。
2、采用本发明可降低设计和生产成本，减少产品研发周期，有利于提高产品的竞争力；二路和四路自由选择，大大提高了系统配置的灵活性。
3、通过合理布局和结构设计，间接增加服务器的计算密度。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面以实施例对技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
其中，涉及的技术术语含义如下：
BMC是Baseboard Management Controller的缩写，中文含义为基板管理控制器；
MEZZ是Mezzanine的缩写，中文含义为中间层连接器；
CPU是Central Processing Unit的缩写，中文含义为中央处理器)；
U是Unit的缩写，中文含义为服务器高度单位，其中1U＝44.45mm；
PCH是Platform Controller Hub的缩写，中文含义为集成南桥；
DMI是Direct Media Interface的缩写，中文含义为直接媒体接口；
LPC是Low Pin Count的缩写，中文含义为总线控制器；
PCIE是Peripheral Component Interface Express的缩写，中文含义为总线接口；
QPI是Quick Path Interconnect的缩写，中文含义为快速通道互连。
本实施例一种MEZZ卡型四路架构互连系统，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线，所述CPU和CPU散热片对应并分别安装在CPU副板和CPU主板上，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；所述CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上，并通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。
具体而能言，本发明主要用在基于Intel平台的服务器系统，提出一种新的MEZZ卡型的四路互连架构方案。板卡设计主要包括：CPU主板，MEZZ型CPU副板。本发明的四路架构框图：四个处理器分别放到主板和副板上，需要指出的是为了更合理的利用空间，副板的CPU在板子顶层放置，CPU散热片可以选用1U的高度，然后副板倒扣在CPU主板上；CPU主板和正常的二路服务器主板架构相同，PCH通过DMI总线和CPU0通信，BMC通过LPC总线和PCH通信，另外CPU还可以外扩PCIE设备；CPU副板上放置两个处理器，副板和主板之间通过MEZZ连接器传递CPU间的QPI信号。需要注意的是由于QPI总线速率很高，所以对MEZZ连接器要求比较高，需要合理选用此连接器，避免影响信号质量，造成错误通信。进而实现以下的目的，一、方便布局和结构方面的设计；二、缩减板层板厚，方便布线；三、降低设计和生产成本；四、间接增加了服务器的计算密度。
本发明还提供了一种MEZZ卡型四路架构互连方法，包括以下步骤：
(1)准备待安装的模块和配件，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线；
(2)然后将CPU分别安装在CPU副板和CPU主板上，再安装CPU散热片，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；
(3)将CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上；
(4)通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。
通过QPI总线将MEZZ卡型CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上，根据服务器系统的需求确定MEZZ连接器类型及支持的速率。另外，还可以在主板和副板上分别扩展PCIE设备，达到资源和空间的最佳利用。
本发明还可以应用到八路甚至更多路服务器中，以及Purley平台中，根据具体需求选择连接器的类型数量，合理设计板卡大小以满足结构需求。
本发明未详尽描述的技术内容均为公知技术。

Claims (6)

1.一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备待安装的模块和配件，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线；
然后将CPU分别安装在CPU副板和CPU主板上，再安装CPU散热片，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；
将CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上；
通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。
2.根据权利要求1所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，所述MEZZ连接器支持的速率和QPI总线速率相应。
3.根据权利要求1所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，所述CPU主板或CPU副板均可扩展PCIE设备。
4.根据权利要求1所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，所述CPU散热片的高度为44.45mm。
5.如权利要求1-4任一所述的一种MEZZ卡型四路架构互连系统，其特征在于，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线，所述CPU和CPU散热片对应并分别安装在CPU副板和CPU主板上，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；所述CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上，并通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。
6.根据权利要求1所述的一种MEZZ卡型四路架构互连系统，其特征在于，所述CPU散热片的高度为44.45mm。
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