CN107889372A - 贴片机送板机构及贴片机 - Google Patents

贴片机送板机构及贴片机 Download PDF

Info

Publication number
CN107889372A
CN107889372A CN201711210019.9A CN201711210019A CN107889372A CN 107889372 A CN107889372 A CN 107889372A CN 201711210019 A CN201711210019 A CN 201711210019A CN 107889372 A CN107889372 A CN 107889372A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
chip mounter
feeding mechanism
slab feeding
hold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711210019.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107889372B (zh
Inventor
张艳
张垒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Sen Yang Intelligent Manufacturing Equipment Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Sen Yang Intelligent Manufacturing Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Sen Yang Intelligent Manufacturing Equipment Co Ltd filed Critical Shenzhen Sen Yang Intelligent Manufacturing Equipment Co Ltd
Priority to CN201711210019.9A priority Critical patent/CN107889372B/zh
Publication of CN107889372A publication Critical patent/CN107889372A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107889372B publication Critical patent/CN107889372B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明提供一种贴片机送板机构,包括安装在机架上的送板基座和安装在所述送板基座上的贴装台,所述贴装台为能用于驱动待贴装板做进给运动的传送带装置,还包括用于压紧所述待贴装板的压紧机构和用于夹持所述待贴装板的夹紧机构,所述压紧机构为两组,分别设置在贴片机贴装作业位置的两侧,所述夹紧机构设置于安装在所述送板基座上的导轨装置上,所述导轨装置沿所述待贴装板的进给方向设置。还提供了一种包括上述贴片机送板机构的贴片机。本发明的有益效果是贴装精度好,效率高,节省贴装成本。

Description

贴片机送板机构及贴片机
技术领域
本发明涉及LED印刷电路板贴装技术领域,尤其涉及一种用于LED元件贴装设备上的FPC板输送机构及包含该输送机构的贴片机。
背景技术
随着LED行业的蓬勃发展,针对LED产品贴装技术的要求越来越多,越来越高。柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board,简称FPC)的表面贴装技术(SurfaceMounting Technology,简称SMT)主要包括三个基本步骤:涂布焊膏、贴片和焊接,由于FPC本身是柔性的,在贴片过程中对其位置的固定比较困难,现有技术中利用双面胶将其固定住的方法,也只适用于手工焊接或者简易零件的贴装,而且固定牢度差,容易错位,会直接导致贴片位置的准确性和贴片效率。
目前,一般贴片机只能在有限长度的单板(PCB板,Printed Circuit Board)上进行高速贴装作业,可以贴装的PCB板长度一般不超过2米,因此,已远远不能满足PCB板或者FPC板长度急剧增长的产品发展趋势的需求。而且,对贴片机贴装效率的提高往往都是通过增加单模组上贴装吸嘴数量的方式,但在针对一种FPC板上需要贴装多种元件时,单纯在现有两贴装头加两种供料位布局的贴片机上进行增加吸嘴数量又受到极大的限制,不能适应多种元件同时贴装提高工作效率的需求。
另外,现有技术针对无限长FPC板的贴装也是沿用了贴装传统PCB板的方法,即将FPC板在贴装台上一个贴装单元一个贴装单元的进给,贴装头在供料器上取料后先沿X轴方向运动至贴装台上方,再沿Y轴方向对待贴装单元进行贴装,完成一个单元的贴装后再在贴装台上移动FPC板到下一个待贴装单元,如此往复。这样的贴装技术缺陷在于,贴装头从取料到贴装的动作复杂、行程长,耗电,再加上FPC板在贴装台上是步进式进给,不是连续进给,影响了贴装效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提高FPC板(无限长软灯带)的贴装精度和贴装效率,降低能源消耗,节省加工成本。
本发明的技术解决方案为:提供一种贴片机送板机构,包括安装在机架上的送板基座和安装在所述送板基座上的贴装台,所述贴装台为能用于驱动待贴装板(LED灯带)做进给运动的传送带装置,还包括用于压紧所述待贴装板的压紧机构和用于夹持所述待贴装板的夹紧机构,所述压紧机构为两组,分别设置在贴片机贴装作业位置的两侧,所述夹紧机构设置于安装在所述送板基座上的导轨装置上,所述导轨装置沿所述待贴装板的进给方向设置。
上述技术方案的贴片机送板机构还包括安装在所述送板基座上与所述两组压紧机构分别对应的前托板和后托板。
进一步的,在所述前托板横向两侧分别设置有定位板,在所述后托板横向两侧分别设置有定位板。
所述压紧机构包括用于压紧待贴装板的压辊和用于驱动所述压辊做压紧或松开动作的气缸。
优选的,所述压紧机构的压紧间距可根据所述待贴装板的宽度进行调整。
更进一步的,所述导轨装置包括固定在所述送板基座上的送料导轨和与所述送料导轨滑动配合的导轨座。
所述夹紧机构包括与所述导轨座连接的移动平台、驱动所述移动平台移动的送料驱动机构以及安装在所述移动平台两端的前夹装置和后夹装置,所述前夹装置上设置有用于驱动所述夹紧机构做夹紧或松开动作的伺服电机,还包括连接所述前夹装置和后夹装置以使其保持同步动作的同步带。
再进一步的,所述送料驱动机构为由伺服电机驱动的丝杆组构成,所述送料驱动机构与所述移动平台连接。
本发明的另一目的是提供一种可精确、高效地对FPC板(无限长软灯带)进行贴装作业的贴片机,其技术方案为:该贴片机包括本发明上述的贴片机送板机构。此外,为了节省能源和进一步提高多种原件软带的贴装效率,所述贴片机还包括有两组贴装头,并在所述贴片机送板机构两侧设置有共四组供料位。
附图说明
图1为本发明实施例1立体结构示意图;
图2为图1中压紧机构4的立体结构示意图;
图3为图1中夹紧机构5和导轨装置6的立体爆炸示意图;
图4为本发明实施例2立体结构示意图。
具体实施方式
为了能更清楚地阐述本发明的技术方案,下面将结合附图对本发明的实施例做简要地说明,很显然,对实施例及附图的描述仅是为了说明本发明的技术方案,在本领域普通技术人员能理解的背景下,本发明的保护范围不限于实施例及附图。
如图1-3所示,本发明实施例1的一种贴片机送板机构,包括安装在机架100上的送板基座1和安装在所述送板基座1上的贴装台2,所述送板基座1作为承载送板机构其他结构部分的装置,可以焊接或螺栓/螺钉等方式与机架100连接,所述贴装台2为能用于驱动待贴装板101做进给运动的传送带装置,所述待贴装板101为软灯带(FPC板),还包括用于压紧所述待贴装板101的压紧机构4和用于夹持所述待贴装板101的夹紧机构5,所述压紧机构4为两组,分别设置在贴片机贴装作业位置的两侧,即贴装头将LED元件贴装在待贴装板101中的相应位置的两侧,所述夹紧机构5设置于安装在所述送板基座1上的导轨装置6上,所述导轨装置6沿所述待贴装板101的进给方向设置,所述待贴装板101的进给方向即为贴装台2上传送带的传送方向。
在贴装作业时,待贴装板101在所述贴装台2中传送带的驱动下进给到贴装作业位置,所述两组压紧机构4同时动作压紧所述待贴装板101,于此同时,所述夹紧机构5处于松开位置,其在所述导轨装置6的驱动下滑动到所述贴装台2的进料端,所述夹紧机构5夹紧,所述压紧机构4松开,贴装头开始作业,所述待贴装板101在所述夹紧机构5的带动下沿远离进料端的方向连续进给,在当所述贴装作业完成一单元时,所述两组夹紧机构5同时动作松开所述待贴装板101,于此同时,所述压紧机构4压紧所述待贴装板101,所述夹紧机构5在所述导轨装置6的驱动下滑动到所述贴装台2的进料端,然后松开所述压紧机构4,与此同时,所述两组夹紧机构5同时动作夹紧所述待贴装板101,贴装头开始贴装作业,如此往复,贴装头可对待贴装板101(FPC板、软灯带或无限长PCB板)进行高效的贴装作业。
上述贴装作业位置即为贴装头将电子元件贴装到待贴装板101上的位置,所述贴装台2的进料端即为靠近待贴装板101供料的一端。
上述技术方案的贴片机送板机构还包括安装在所述送板基座1上与所述两组压紧机构4分别对应的前托板7和后托板8。所述前托板7和后托板8分别设置于所述待贴装板101上每个贴装单元的两端,在需要将所述待贴装板101压紧时配合所述压紧机构4将所述待贴装板101的两端夹紧,使之不产生位移或扭曲。
在所述前托板7横向两侧分别设置有定位板9,在所述后托板8横向两侧分别设置有定位板9。设置所述4个定位板9的目的是保证所述待贴装板101在进给过程中保持一致方向,不走偏,提高贴装精度。
所述压紧机构4包括用于压紧待贴装板101的压辊41和用于驱动所述压辊41做压紧或松开动作的气缸42。
所述压紧机构4的压紧间距可根据所述待贴装板101的宽度进行调整,以使所适用的贴装板的类型得到扩大。
所述导轨装置6包括固定在所述送板基座1上的送料导轨61和与所述送料导轨61滑动配合的导轨座62。
所述夹紧机构5包括与所述导轨座62连接的移动平台51、驱动所述移动平台51移动的送料驱动机构52以及安装在所述移动平台51两端的前夹装置53和后夹装置54,所述前夹装置53上设置有用于驱动所述夹紧机构5做夹紧或松开动作的伺服电机55,还包括连接所述前夹装置53和后夹装置54以使其保持同步动作的同步带56。
所述送料驱动机构52为由伺服电机驱动的丝杆组构成,所述送料驱动机构52与所述移动平台51连接,以驱动移动平台动作。
实施例1的贴片机送板机构相比于现有设计,提高了贴装精度和贴装效率,降低了加工成本,扩大了所贴装物料的范围。
如图4所示,本发明的实施例2的一种贴片机,其技术方案为:该贴片机包括本发明上述实施例1的贴片机送板机构。此外,为了节省能源和进一步提高多种元件软带的贴装效率,所述贴片机还包括有两组贴装头200,并在所述贴片机送板机构两侧设置有共四组供料位300,每组供料位300可放置不同种类的待贴装电子元件,也可放置相同种类的待贴装电子元件。在针对拥有多种需贴装电子元件的FPC板进行贴装时,会明显提高贴装效率。
上述实施例仅用以说明本发明的技术方案,不应认为是对发明保护范围的限制,本发明除用于LED显示产品制造设备领域外,也可应用于其他任何相近领域。

Claims (10)

1.一种贴片机送板机构,包括安装在机架上的送板基座和安装在所述送板基座上的贴装台,所述贴装台为能用于驱动待贴装板做进给运动的传送带装置,其特征在于:还包括用于压紧所述待贴装板的压紧机构和用于夹持所述待贴装板的夹紧机构,所述压紧机构为两组,分别设置在贴片机贴装作业位置的两侧,所述夹紧机构设置于安装在所述送板基座上的导轨装置上,所述导轨装置沿所述待贴装板的进给方向设置。
2.如权利要求1所述的贴片机送板机构,其特征在于:还包括安装在所述送板基座上与所述两组压紧机构分别对应的前托板和后托板。
3.如权利要求2所述的贴片机送板机构,其特征在于:在所述前托板横向两侧分别设置有定位板,在所述后托板8横向两侧分别设置有定位板。
4.如权利要求3所述的贴片机送板机构,其特征在于:所述压紧机构包括用于压紧待贴装板的压辊和用于驱动所述压辊做压紧或松开动作的气缸。
5.如权利要求4所述的贴片机送板机构,其特征在于:所述压紧机构的压紧间距可根据所述待贴装板的宽度进行调整。
6.如权利要求2所述的贴片机送板机构,其特征在于:所述导轨装置包括固定在所述送板基座上的送料导轨和与所述送料导轨滑动配合的导轨座。
7.如权利要求6所述的贴片机送板机构,其特征在于:所述夹紧机构包括与所述导轨座连接的移动平台、驱动所述移动平台移动的送料驱动机构以及安装在所述移动平台两端的前夹装置和后夹装置,所述前夹装置上设置有用于驱动所述夹紧机构做夹紧或松开动作的伺服电机,还包括连接所述前夹装置和后夹装置以使其保持同步动作的同步带。
8.如权利要求7所述的贴片机送板机构,其特征在于:所述送料驱动机构为由伺服电机驱动的丝杆组构成,所述送料驱动机构与所述移动平台连接。
9.一种贴片机,其特征在于:包括如权利要求1-8中任一项所述的贴片机送板机构。
10.如权利要求9所述的贴片机,其特征在于:还包括两组贴装头,并在所述贴片机送板机构两侧设置有共四组供料位。
CN201711210019.9A 2017-11-28 2017-11-28 贴片机送板机构及贴片机 Active CN107889372B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711210019.9A CN107889372B (zh) 2017-11-28 2017-11-28 贴片机送板机构及贴片机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711210019.9A CN107889372B (zh) 2017-11-28 2017-11-28 贴片机送板机构及贴片机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107889372A true CN107889372A (zh) 2018-04-06
CN107889372B CN107889372B (zh) 2023-11-17

Family

ID=61775548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711210019.9A Active CN107889372B (zh) 2017-11-28 2017-11-28 贴片机送板机构及贴片机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107889372B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111836532A (zh) * 2019-04-18 2020-10-27 嘉兴博维电子科技有限公司 一种贴片机中的送板机构

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020085901A1 (en) * 2000-11-02 2002-07-04 Van Deursen Johannes Albertus Maria Component placement machine
KR100853319B1 (ko) * 2007-03-19 2008-08-20 주식회사 대성미크론 표면 실장 장치의 다수의 인쇄회로기판 정렬 장치
CN102595801A (zh) * 2012-02-08 2012-07-18 广州市攀森机械设备制造有限公司 Led贴片机送板装置
CN102625593A (zh) * 2012-03-21 2012-08-01 广州市攀森机械设备制造有限公司 Led贴片机
CN103813645A (zh) * 2014-02-23 2014-05-21 广东木几智能装备有限公司 一种高速多功能smt贴片机的自动送板装置及控制方法
CN104202917A (zh) * 2014-09-23 2014-12-10 东莞市田津电子科技有限公司 一种高效贴片方法及高效贴片机
CN104780716A (zh) * 2015-04-17 2015-07-15 深圳市炫硕光电科技有限公司 固定贴片头式led自动贴片机
CN105163513A (zh) * 2015-09-25 2015-12-16 深圳市朤科自动化设备有限公司 一种柔性线路板贴片机
CN105188273A (zh) * 2015-07-29 2015-12-23 王硕 一种散装led高速贴片机
CN205196117U (zh) * 2015-12-17 2016-04-27 东莞市百事通电子设备有限公司 一种led贴片机的pc板送板机构
CN105592680A (zh) * 2014-10-24 2016-05-18 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 自动贴装机
CN105960158A (zh) * 2016-06-17 2016-09-21 东莞市百事通电子设备有限公司 一种双边上料led贴片机
CN205755274U (zh) * 2016-07-04 2016-11-30 王凯 一种新式电路板贴片机
CN206302647U (zh) * 2016-12-15 2017-07-04 深圳市亚的斯自动化设备有限公司 一种元器件贴装电路层连续送料输送贴装设备
CN206413361U (zh) * 2017-01-10 2017-08-15 深圳市祈飞科技有限公司 自动插件机
CN207427588U (zh) * 2017-11-28 2018-05-29 深圳市森阳智能制造装备有限公司 贴片机送板机构及贴片机

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020085901A1 (en) * 2000-11-02 2002-07-04 Van Deursen Johannes Albertus Maria Component placement machine
KR100853319B1 (ko) * 2007-03-19 2008-08-20 주식회사 대성미크론 표면 실장 장치의 다수의 인쇄회로기판 정렬 장치
CN102595801A (zh) * 2012-02-08 2012-07-18 广州市攀森机械设备制造有限公司 Led贴片机送板装置
CN102625593A (zh) * 2012-03-21 2012-08-01 广州市攀森机械设备制造有限公司 Led贴片机
CN103813645A (zh) * 2014-02-23 2014-05-21 广东木几智能装备有限公司 一种高速多功能smt贴片机的自动送板装置及控制方法
CN104202917A (zh) * 2014-09-23 2014-12-10 东莞市田津电子科技有限公司 一种高效贴片方法及高效贴片机
CN105592680A (zh) * 2014-10-24 2016-05-18 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 自动贴装机
CN104780716A (zh) * 2015-04-17 2015-07-15 深圳市炫硕光电科技有限公司 固定贴片头式led自动贴片机
CN105188273A (zh) * 2015-07-29 2015-12-23 王硕 一种散装led高速贴片机
CN105163513A (zh) * 2015-09-25 2015-12-16 深圳市朤科自动化设备有限公司 一种柔性线路板贴片机
CN205196117U (zh) * 2015-12-17 2016-04-27 东莞市百事通电子设备有限公司 一种led贴片机的pc板送板机构
CN105960158A (zh) * 2016-06-17 2016-09-21 东莞市百事通电子设备有限公司 一种双边上料led贴片机
CN205755274U (zh) * 2016-07-04 2016-11-30 王凯 一种新式电路板贴片机
CN206302647U (zh) * 2016-12-15 2017-07-04 深圳市亚的斯自动化设备有限公司 一种元器件贴装电路层连续送料输送贴装设备
CN206413361U (zh) * 2017-01-10 2017-08-15 深圳市祈飞科技有限公司 自动插件机
CN207427588U (zh) * 2017-11-28 2018-05-29 深圳市森阳智能制造装备有限公司 贴片机送板机构及贴片机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111836532A (zh) * 2019-04-18 2020-10-27 嘉兴博维电子科技有限公司 一种贴片机中的送板机构
CN111836532B (zh) * 2019-04-18 2023-04-25 嘉兴博维电子科技有限公司 一种贴片机中的送板机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN107889372B (zh) 2023-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100528562C (zh) 用于支撑和夹紧衬底的方法和设备
CN207427588U (zh) 贴片机送板机构及贴片机
CN109049948B (zh) 一种锡膏印刷装置及印刷方法
CN205883724U (zh) 一种补强贴片机
CN103369854B (zh) 并排双层单轨道贴片机工作台
KR20120003851A (ko) 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법
CN203186612U (zh) 胶带包边装置
WO2010084728A1 (ja) 粘着テープ貼付装置及び圧着装置
CN105472905A (zh) 磁性治具及应用其的fpc无补强支撑电子组件焊接工艺
CN109317369A (zh) 一种用于线路板红胶涂布的涂布机及其涂布方法
CN104772977A (zh) 一种组合自动移印机
CN205510576U (zh) 一种双轨贴片机设备
CN107889372A (zh) 贴片机送板机构及贴片机
JP5315273B2 (ja) Fpdモジュールの組立装置
US20080087178A1 (en) Apparatus for supporting a printed circuit board substrate and method of forming printed circuit board using the same
CN104918409B (zh) 外引脚假压合系统
CN210470178U (zh) 一种双面贴片装置
CN211330101U (zh) 一种双轨道进料机构
CN211170947U (zh) 一种pcb硬质电路板整板电镀夹具
CN211070663U (zh) 一种用于控制板的点胶机
CN210093696U (zh) 一种smt上料对料装置
CN105934101A (zh) 全自动冲贴机及其使用方法
CN217904765U (zh) 一种线路板用自动上料贴片设备
CN217891868U (zh) Pcb电路板金手指贴膜设备
KR101393484B1 (ko) 다층기판 레이업용 가이드핀 제거장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant