CN107851199A - 卡处理装置、自动交易装置 - Google Patents

Abstract

课题是能够进行构成零件的保护，并且提高辨识性而使维护作业变得容易。解决手段：将卡处理装置(10)用被成形的有强度的透明的树脂制的罩覆盖3面以上。此外，将马达(26)的编码器(34)用透明的树脂制的编码器罩(36)覆盖。在罩(32)、编码器罩(36)的内部的适当部位设置可视光源，被设置在ATM等的内部中，即使是较暗的环境下也能够将内部的零件等照明，能够提高维护作业性。

Description

卡处理装置、自动交易装置

技术领域

本发明涉及卡处理装置、自动交易装置。

背景技术

卡处理装置通常被用钣金、或者黑色或灰色等不透明的树脂覆盖。卡处理装置由于具有卡输送机构及开闭器机构等的可动部分，所以是为了在处理时进行保护以使使用者不会误受伤。此外，是为了将卡处理装置自身从来自外部的静电等保护。

在卡处理装置是自动交易装置的内部单元的情况下，也有完全不被覆盖的、没有保护构造的卡处理装置(参照专利文献1)。这是因为，一般的使用者不会碰触到该卡处理装置，碰触的仅限于受过一定的操作训练的管机员或维护员。此外，作为保护构造的中间物，有将主体的一部分用薄而柔软的迈拉(Mylar)薄片等薄片状的树脂覆盖的读卡器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－099229号公报

发明内容

发明要解决的课题

卡处理装置主体的机械机构及电路基板没有被保护构造(罩)覆盖的卡处理装置或仅被迈拉薄片覆盖的卡处理装置在处理中需要细心的注意。

这是因为，通过物理性的冲击或静电放电、电路的短路而卡处理装置发生故障。

此外，由于卡处理装置具有卡输送机构或开闭器机构等的可动部，所以使用者有可能不小心碰触到可动部。

进而，在将卡处理装置设置、或为了维护而拆卸的情况下，由于卡处理装置的构成零件的机械强度较弱，所以碰触的部位受限，不能将卡处理装置主体以抓住的方式拿持。

作为一例，如果卡处理装置的外观被钣金等的不透明部件覆盖则比较结实，但重量较重。此外，在卡卡住在输送路内等的动作异常时不能直接看到内部，为了确认而必须每次将罩拆下。

特别是，在将卡处理装置装入在自动交易装置中的情况下，通常装置内部成为阴影而较暗，所以难以目视，难以进行维护作业。

本发明考虑上述事实，目的是得到能够进行构成零件的保护、并且辨识性提高而能够使维护作业变容易的卡处理装置。

用来解决课题的手段

本发明是一种卡处理装置，通过将构成输送卡的驱动部的零件及构成对卡的记录部读写信息的处理部的零件组装到被组装部件上，从而外形轮廓成为方形状的多面体，该卡处理装置具有罩，该罩是预先设定了透明度及强度的合成树脂制，且设在上述多面体的至少3面上，保护上述零件。

发明效果

根据本发明，具备能够进行构成零件的保护、并且辨识性提高而能够使维护作业变容易的良好的效果。

附图说明

图1是有关本实施方式的卡处理装置的立体图(罩分解)。

图2是表示有关本实施方式的卡处理装置的处理部的结构的侧面剖视图。

图3是有关本实施方式的卡处理装置，(A)是设有卡插入口的正视图，(B)是(A)的后视图，(C)是(A)的右侧视图，(D)是(A)的俯视图，(E)是(A)的左侧视图。

图4是作为有关本实施方式的卡处理装置的卡输送驱动系统的马达及编码器的放大图。

具体实施方式

在图1中表示有关本实施方式的卡处理装置10的外观。卡处理装置10具有通过从插入口12插入卡14(参照图2)而对卡14的磁条读写信息的功能，与用于进行卡14的输送的输送机构部及用于进行信息读写(信息处理)的信息处理机构关联的多个零件被紧密地组装。

图2是表示执行输送机构部的卡输送动作及信息处理机构部的信息读写动作的卡处理装置10的处理部16的概略图。

如图2所示，在卡处理装置10上，设有供卡14沿长度方向X插入的插入口12。卡处理装置10具备输送辊对18、22及磁头单元24。

输送辊对18、22通过马达26(参照图1及图4)驱动力而旋转。从插入口12插入的卡14被输送辊对18、22取入到处理部内，被向Xi、Xw方向往复输送。

磁头单元24包括磁头28和垫辊30。磁头28与向Xi、Xw方向移动的卡14接触，对卡14的磁条进行磁信息的读取和写入。

垫辊30以与磁头28对置的方式配置。垫辊30从与磁头28相反侧支承卡14，在与磁头28之间将卡14从厚度方向Z夹持。通过移动的卡14滑动接触，垫辊30旋转。

作为一连串的动作，如果卡14被从插入口12插入，则卡14被输送辊对18、22取入到处理部内，向Xi方向输送。

卡14通过磁头28与垫辊30之间。此时，磁头28与卡14的背面弹性接触。并且，磁头28一边与卡14滑动接触，一边对卡14的磁条进行磁信息的读取或写入。垫辊30一边与卡14滑动接触一边旋转。

这里，本实施方式的卡处理装置10如图1所示，整体上为方形状的多面体，为该多面体的周围的至少3面被罩32覆盖的构造。

如图1及图3所示，在本实施方式中，罩32如果以设有插入口12的面为正面，则被分类为设在上面的上面罩32A、设在右侧面的右侧面罩32B、设在左侧面的左侧面罩32C(在统称的情况下简单称作罩32)。该罩32分别由预先设定了透过度(在本实施方式中，可以使用透过度约100％的聚碳酸酯、ABS或丙烯酸酯等)的合成树脂成形，并且拥有预先设定的刚性。预先设定的刚性依存于各个罩32的厚度尺寸，但在本实施方式中，厚度尺寸的下限值被设为0.5mm，上限值被设为5.0mm。下限值以当作业者把持卡处理装置10时即使碰触到罩32、罩32也不变形的强度为基准。另一方面，上限值以在合成树脂制的成形品中不发生沉陷等的成形时的不良状况为基准。

上面罩32A例如防止尘埃或异物侵入到上述的作为卡14的输送路径的处理部16中。

右侧面罩32B例如保护用于驱动输送辊对18、22的驱动系统(滑轮等)。

左侧面罩32C例如保护被装入到卡处理装置10中的电路基板。

另外，各罩32的保护的对象物(电路基板、滑轮、马达、编码器、副电路基板等)并不限定于上述，根据卡处理装置10的构造而变化。

此外，在本实施方式中，除了卡处理装置10的上述方形状的多面体的周围的罩32，如图4所示，设有用于保护编码器34的编码器罩36，该编码器34作为卡处理装置10的内部构成零件检测马达26的旋转速度。

编码器34由以下部分构成：圆板38，被安装在马达26的旋转轴26A上，在周缘上以一定间隔设有狭缝38A；光斩波器40，以夹着圆板38的周缘的方式设置，检测狭缝38A的有无；基板部42，将来自光斩波器40的输出信号解析。

光斩波器40具备输出可视光线的投光部和接受来自投光部的光(例如可视光)的受光部，如果圆板38旋转(即，马达26旋转)，则通过光轴与设在圆板38上的狭缝38A对峙或非对峙而输出脉冲信号。在基板部42中，根据该脉冲信号的周期识别马达26的转速，控制卡14的输送速度、输送量。

即，编码器34在卡处理装置10中是具有重要的作用的零件，通过用编码器罩36保护，减轻以尘埃等的附着及异物混入为原因的故障的发生。

以下，说明本实施方式的作用。

将卡处理装置10用拥有预先设定了刚性而成形的透明的树脂制的罩32至少将3面覆盖。即，如果将设有插入口12的面设为正面，则上面由上面罩32A覆盖，右侧面由右侧面罩32B覆盖，左侧面由左侧面罩32C覆盖。

上面罩32A例如能够防止尘埃或异物掉落到作为卡14的输送路径的处理部16中。

此外，右侧面罩32B能够防止尘埃或异物附着、堆积到用于驱动输送辊对18、22的驱动系统(滑轮等)中。

进而，左侧面罩32C能够防止尘埃或异物附着或堆积到被装入在卡处理装置10中的电路基板上。

另外，异物并不限于无机物，有有机物及带来有机物的生物等的情况。

此外，如图4所示，将卡处理装置10的内部构成零件、例如马达26的编码器34用透明的树脂制的编码器罩36覆盖。

编码器34由于是在卡处理装置10中具有重要的作用的零件，所以例如如果圆板38的狭缝38A被尘埃或异物闭塞，则可能成为使卡14的输送速度产生不匀的故障原因。因此，通过将编码器34用编码器罩36保护，能够减轻以尘埃等的附着及异物混入为原因的故障的发生。

罩32及编码器罩36拥有预先设定的刚性。预先设定的刚性依存于各个罩32的厚度尺寸。

例如，在本实施方式中使用的罩32及编码器罩36厚度尺寸的下限值被设为0.5mm，上限值被设为5.0mm。如果厚度是0.5mm以上，则当作业者把持卡处理装置10时，即使碰触到罩32，罩32也不变形。另外，厚度0.5mm是基准，如果通过材质的变更等，即使不到0.5mm也能够维持目的的强度，则能够降低下限值。

另一方面，上限值以在合成树脂制的成形品中不发生沉陷为基准。该沉陷的发生有通过材质的变更而发生的厚度变化的情况。因此，如果通过材质的变更等，确认在5.0mm以上也不发生沉陷，则能够提高上限值。

此外，罩32及编码器罩36根据需要也可以对适当部位用肋板等实施加强。

这里，通过在卡处理装置10的内部的适当部位设置LED等的可视光的光源，与罩32及编码器罩36的透明性相辅相成，能够总能确认卡处理装置10的内部的功能状态。在将卡处理装置10装入在自动交易装置中的情况下，通过卡处理装置10自身发光而辨识性变高，维护性提高。

照明部位也可以是从外部难以看到的装置主体内部的处理部16、设在马达26的编码器34上的编码器罩36的内部等，并不限定于单一部位或多个部位。

另外，编码器罩36的内部的照明也可以使从用于编码器34的光斩波器40的投光部照射的光为可视光，作为另外安装的光源(LED)的替代。

如以上说明，在本实施方式中，由于能够将卡处理装置10抓住，所以搬运变得容易。

此外，能够将卡处理装置10从物理性的冲击及静电放电、电路的短路保护。此外，能够防止尘埃或异物的混入、滞留。进而，使用者不会容易地碰触到可动部，不会因保护构造而使主体重量变重。此外，能够容易地知道充电状态及处理部16的动作状态。

(罩32的构造及组装的变形例)

在上述实施方式中，将透明的合成树脂制的罩32设在上述方形状的多面体的卡处理装置10的至少3面上，但也可以考虑以下这样的构造及组装的方式。

如图1所示，罩32也可以在组装时不是密闭构造，而优选的是隔开间隙。

罩32优选的是在与作为卡处理装置10的架台的钣金或基板之间隔开间隙(例如，3mm左右)。将卡处理装置10的3面以上用罩32包围，但由于充分设置了间隙，所以换气较好，热不会闷在其中。

如图1所示，设在卡处理装置10的至少1面上的罩32(例如，上面罩32A)优选的是较大地开口。

罩32既可以成形为箱型，也可以每一面由不同的零件构成。在用不同零件构成的情况下，通过钩等的钩挂构造和用较少数量的(例如单一的)螺钉固定，能够提高组装作业性。此外，在维护时，分解、组装也变得容易。此外，由于能够将仅需要部分的罩32拆下，所以能够减轻将不需要的其他部分的罩32拆下而碰触到不需要的零件的情况。

卡处理装置10的上面罩32优选的是通过将螺钉和钩拆下而以90°以上打开的构造。

在上面罩32A上，优选的是设置将左侧面罩32B及右侧面罩32C的固定加强的肋或突起。通过最好开闭的上面罩32A将拆卸较少的左侧面罩32B及右侧面罩32C推压，需要拆卸的螺钉等较少，作业性较好。

优选的是3面的罩32中的至少2面是对置的面。此外，优选的是对置的2面的罩(在图1中是左侧面罩32B和右侧面罩32C)中的至少1面由比另1面刚性高的材质构成。

附图说明

10 卡处理装置；

12 插入口；

14 卡；

16 处理部；

18、22 输送辊对；

24 磁头单元；

26 马达；

28 磁头；

30 垫辊；

32 罩；

32A 上面罩；

32B 右侧面罩；

32C 左侧面罩；

34 编码器；

36 编码器罩；

38 圆板；

38A 狭缝；

40 光斩波器；

42 基板部。

Claims (14)

1.一种卡处理装置，是通过将构成输送卡的驱动部的零件及构成对卡的记录部读写信息的处理部的零件组装到被组装部件上、外形轮廓成为方形状的多面体的卡处理装置，

该卡处理装置具有罩，该罩是预先设定了透明度及强度的合成树脂制，设置在上述方形状的多面体的至少3面上，保护上述零件。

2.如权利要求1所述的卡处理装置，其特征在于，

上述罩的内面与作为非组装部件的钣金、作为上述零件的基板对峙，该罩在与上述钣金及上述基板之间形成有规定的间隙。

3.如权利要求1或2所述的卡处理装置，其特征在于，

上述罩被作为不同部件安装在上述方形状的多面体的每个面。

4.如权利要求3所述的卡处理装置，其特征在于，

按上述方形状的多面体的每个面设置的罩相互被卡合或螺合而组装。

5.如权利要求4所述的卡处理装置，其特征在于，

至少一个面的罩能够独立地拆装或开闭。

6.如权利要求1所述的卡处理装置，其特征在于，

设置在上述方形状的多面体的至少3面上的罩中的2面的罩被设置在上述方形状的多面体的对置面上，或者设置在该对置面上的2面的罩中的1面的罩比另1面的罩刚性高。

7.如权利要求1所述的卡处理装置，其特征在于，

在上述罩的一部分上形成有通气用的开口部。

8.如权利要求1所述的卡处理装置，其特征在于，

上述方形状的多面体的至少1面没有罩而具有大的开口。

9.如权利要求1所述的卡处理装置，其特征在于，

构成卡处理装置的内部的零件还具有预先设定了透明度及强度的合成树脂制的零件罩。

10.如权利要求9所述的卡处理装置，其特征在于，

构成卡处理装置的内部的马达的编码器部还具有预先设定了透明度及强度的合成树脂制的零件罩。

11.如权利要求9所述的卡处理装置，其特征在于，

还具有照明机构，该照明机构设置在构成卡处理装置的内部，将装置主体内部的上述驱动部、上述处理部及各零件间的间隙照明。

12.如权利要求11所述的卡处理装置，其特征在于，

还具有将上述马达的编码器部的上述零件罩内部照明的照明机构。

13.如权利要求12所述的卡处理装置，其特征在于，

上述马达的编码器部的光斩波器的投光部是可视光，兼用作将上述零件罩内部照明的照明机构。

14.一种自动交易装置，其特征在于，

使用权利要求1～13中任一项所述的卡处理装置。