CN107841728A - 一种红外加热灯管装置 - Google Patents
一种红外加热灯管装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107841728A CN107841728A CN201711326719.4A CN201711326719A CN107841728A CN 107841728 A CN107841728 A CN 107841728A CN 201711326719 A CN201711326719 A CN 201711326719A CN 107841728 A CN107841728 A CN 107841728A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- infrared heating
- fluorescent tube
- mounting base
- heating fluorescent
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 128
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
- H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/0033—Heating devices using lamps
- H05B3/0038—Heating devices using lamps for industrial applications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/482—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using incoherent light, UV to IR, e.g. lamps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/10—Heating of the reaction chamber or the substrate
- C30B25/105—Heating of the reaction chamber or the substrate by irradiation or electric discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/032—Heaters specially adapted for heating by radiation heating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及红外加热灯管技术领域，尤其涉及一种红外加热灯管装置。该红外加热灯管装置包括安装底板以及设置在所述安装底板上的多个红外加热灯管，所述的多个红外加热灯管以所述安装底板的中心为圆心按照圆周方向呈放射状排列，且每个所述红外加热灯管的延长线均指向所述安装底板的中心。本发明所述的红外加热灯管装置，通过将红外加热灯管以安装底板的中心为圆心按照圆周方向呈放射状排列，可以实现更好的温度均匀性控制，满足更高的工艺均匀性要求。
Description
技术领域
本发明涉及红外加热灯管技术领域，尤其涉及一种红外加热灯管装置。
背景技术
光电器件、太阳能器件、半导体器件通常利用多种制造工艺处理衬底表面而被制造。外延膜或材料通过化学气相沉积CVD工艺或金属有机物CVD工艺被生长或沉积在衬底上的方法被广泛应用，外延膜或材料通常对于特定的器件，例如光电器件、太阳能器件等都会包括多个不同组分的层。
CVD技术常常通过反应类型或者压力来分类，包括低压CVD、常压CVD、等离子体增强CVD、及金属有机化合物CVD等。其共同特征是用于工艺沉积的腔室与大气隔绝，内部用于沉积薄膜工艺的晶片衬底需要加热到一定的工艺温度。因此高温下如何保持温度均匀性，对工艺的结果会产生巨大的影响。
对于平板式反应腔室而言，通过使晶片承载器沿着晶片承载器轨道将晶片衬底移送至工艺沉积腔室内，用于支撑晶片衬底的晶片衬托器下表面暴露于从加热灯组件辐射的能量下，同时晶片衬底被晶片衬托器加热至工艺温度。红外加热灯组件布置在晶片承载器轨道的下方，其中包括多个安装高度一样的红外加热灯管。每个灯管可以独立地与电源接通和控制，即通过控制器可以独立地调整流动至每个灯管的电量。
然而现有的红外加热灯管普遍采用平行排布方式，使灯管的加热区域覆盖整个晶片区域甚至载板区域。这种红外加热灯管的平行排布方式，虽说可以独立调节每个灯管的电量用以控制灯管辐射的能量，但是只能调节灯管平行排布方向的温度分布，而与灯管排布垂直方向的温度分布则无法调节，也即每只灯管的长度方向无法调节功率，也就不能调节该方向上的温度分布。这个缺陷造成在现有控制技术上温度分布仍然不能满足更高的均匀性要求。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种红外加热灯管装置，解决现有红外加热灯管的平行排布方式，不能满足更高的温度分布均匀性要求的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种红外加热灯管装置，包括安装底板以及设置在所述安装底板上的多个红外加热灯管，所述的多个红外加热灯管以所述安装底板的中心为圆心按照圆周方向呈放射状排列，且每个所述红外加热灯管的延长线均指向所述安装底板的中心。
进一步地，所述的红外加热灯管分成至少两组，各组所述红外加热灯管指向所述安装底板中心的一端分别形成圆形，且各圆形从内外依次布置。
具体地，各组所述红外加热灯管远离所述安装底板中心的一端形成圆形或矩形。
具体地，各所述红外加热灯管在所述安装底板上沿周向均匀排布。
进一步地，所述红外加热灯管为L形结构。
具体地，所述红外加热灯管指向所述安装底板中心的一端设有用于支撑所述红外加热灯管的支架，所述支架安装在所述安装底板上。
具体地，在所述安装底板上设有供所述红外加热灯管穿过的安装通孔，所述红外加热灯管远离所述安装底板中心的一端穿过所述安装通孔。
进一步地，所述红外加热灯管与所述安装通孔密封连接。
具体地，还包括与所述红外加热灯管相连且用于控制每个所述红外加热灯管或每组所述红外加热灯管的功率调节器。
具体地，各所述红外加热灯管在所述安装底板上的设置高度一致。
(三)有益效果
本发明的上述技术方案具有如下优点：
本发明所述的红外加热灯管装置，将多个红外加热灯管以安装底板的中心为圆心按照圆周方向呈放射状排列，这种红外加热灯管的排布结构可以实现更好的温度均匀性控制，满足更高的工艺均匀性要求。
附图说明
图1是本发明实施例红外加热灯管装置的结构示意图；
图2是本发明实施例红外加热灯管装置的俯视图；
图3是本发明实施例红外加热灯管装置的红外加热灯管结构示意图。
图中：1：安装底板；2：红外加热灯管；201：第一组红外加热灯管；202：第二组红外加热灯管；203：第三组红外加热灯管；204：第四组红外加热灯管；205：第五组红外加热灯管。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示，本发明实施例提供一种红外加热灯管装置，包括安装底板1以及设置在所述安装底板1上的多个红外加热灯管2，所述的多个红外加热灯管2以所述安装底板1的中心为圆心按照圆周方向呈放射状排列，且每个所述红外加热灯管2的延长线均指向所述安装底板1的中心。
其中，各所述红外加热灯管2在所述安装底板1上沿周向均匀排布，也即任意相邻的两个所述红外加热灯管2之间的夹角相等。
本发明实施例所述的红外加热灯管装置被安装在工艺沉积腔室内部，用于承载晶片衬底的晶片承载器平行于红外加热灯管装置并且水平地被传送到工艺位置，此时晶片承载器刚好位于红外加热灯管装置的正上方。通过接受红外加热灯管的辐射能量，晶片衬托器将晶片衬底加热到工艺温度。本实施所述的红外加热灯管装置，通过将多个红外加热灯管2以安装底板1的中心为圆心按照圆周方向呈放射状排列，从而提高腔室内的温度分布均匀性。
进一步来说，所述的红外加热灯管2分成至少两组，其中各组所述红外加热灯管2指向所述安装底板1中心的一端分别形成圆形，且各圆形从内外依次布置。各组所述红外加热灯管2远离所述安装底板1中心的一端形成圆形或矩形。
在本实施例中，所述的红外加热灯管分成五组，分别为第一组红外加热灯管201、第二组红外加热灯管202、第三组红外加热灯管203、第四组红外加热灯管204和第五组红外加热灯管205，各组红外加热灯管之间可以交叉布置，并且每组中红外加热灯管的设置数量可以根据实际需求进行调整。
其中，所述第一组红外加热灯管201指向所述安装底板1中心的一端形成第一圆形，所述第二组红外加热灯管202指向所述安装底板1中心的一端形成第二圆形，所述第三组红外加热灯管203指向所述安装底板1中心的一端形成第三圆形，所述第四组红外加热灯管204指向所述安装底板1中心的一端形成第四圆形，所述第五组红外加热灯管205指向所述安装底板1中心的一端形成第五圆形，所述的第一圆形、第二圆形、第三圆形、第四圆形和第五圆形从内到外依次布置。其中通过第一组红外加热灯管201和第二组红外加热灯管202用于提供所述安装底板1中心区域的加热温度，通过第三组红外加热灯管203和第组四红外加热灯管204用于提供所述安装底板1的中间区域的加热温度，通过第五组红外加热灯管205用于提供所述安装底板1的外围区域的加热温度，由此构成所述安装底板1的整个加热区。
所述装置还包括与所述红外加热灯管相连的功率调节器，用于控制每个所述红外加热灯管或每组所述红外加热灯管。对加热区的中心区域、中间区域以及外围区域的温度梯度可以通过对不同区域的红外加热灯管的独立功率调节控制加以实现。因此，通过所述功率调节器对每个红外加热灯管的功率调节或对每组红外加热灯管的功率调节，就可以实现对整个加热区域进行周向的温度分布均匀性控制。
各所述红外加热灯管2在所述安装底板1上的设置高度一致，且所述红外加热灯管2的设置高度与晶片承载器轨道平行。每个所述红外加热灯管2可以独立的或区域性的与电源接通，通过调功器独立的调整流动至每个所述红外加热灯管2或某个区域中红外加热灯管的电量，以达到独立调节每个所述红外加热灯管2或区域的温度分布的目的。
不同组中红外加热灯管的长度以及功率设置受晶片承载器形状的限制可以不同。所述安装底板1可以采用矩形或圆形结构，对应地，各所述红外加热灯管2远离所述安装底板1中心的一端形成与所述安装底板1形状相适配的矩形或圆形。
由于目前使用的晶片承载器形状多为矩形，因此，在本实施例中，所述安装底板1采用矩形结构，相应地，各所述红外加热灯管2远离所述安装底板1中心的一端形成与所述安装底板1形状相适配的矩形，由此造成各个所述红外加热灯管2的长度尺寸根据需求调整变化。
在本实施例中，所述红外加热灯管2为L形结构，所述红外加热灯管2的加热灯丝为单端引出。
其中，所述红外加热灯管2远离所述安装底板1中心的一端为灯丝引出端，所述红外加热灯管2的灯丝引出端为冷端，该端需要穿过所述安装底板1，在所述安装底板1上设有供所述红外加热灯管2穿过的安装通孔。
其中，所述红外加热灯管2与所述安装通孔密封连接，当整个红外加热灯管装置安装到工艺腔室上时，通过密封连接方式来隔绝大气。在本实施例中，所述安装通孔与所述红外加热灯管2之间采用O型密封圈进行密封安装。
其中，所述红外加热灯管2指向所述安装底板1中心的一端设有用于支撑所述红外加热灯管2的支架，所述支架安装固定在所述安装底板1上，该支架可以采用金属材料制成，也可以采用耐温的非金属材料制成，例如陶瓷。
综上所述，本发明实施例所述的红外加热灯管装置，将多个红外加热灯管以安装底板的中心为圆心按照圆周方向呈放射状排列，这种红外加热灯管的排布结构可以实现更好的温度均匀性控制，满足更高的工艺均匀性要求。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种红外加热灯管装置，其特征在于：包括安装底板以及设置在所述安装底板上的多个红外加热灯管，所述的多个红外加热灯管以所述安装底板的中心为圆心按照圆周方向呈放射状排列，且每个所述红外加热灯管的延长线均指向所述安装底板的中心。
2.根据权利要求1所述的红外加热灯管装置，其特征在于：所述的红外加热灯管分成至少两组，各组所述红外加热灯管指向所述安装底板中心的一端分别形成圆形，且各圆形从内外依次布置。
3.根据权利要求2所述的红外加热灯管装置，其特征在于：各组所述红外加热灯管远离所述安装底板中心的一端形成圆形或矩形。
4.根据权利要求1所述的红外加热灯管装置，其特征在于：各所述红外加热灯管在所述安装底板上沿周向均匀排布。
5.根据权利要求1所述的红外加热灯管装置，其特征在于：所述红外加热灯管为L形结构。
6.根据权利要求5所述的红外加热灯管装置，其特征在于：所述红外加热灯管指向所述安装底板中心的一端设有用于支撑所述红外加热灯管的支架，所述支架安装在所述安装底板上。
7.根据权利要求5所述的红外加热灯管装置，其特征在于：在所述安装底板上设有供所述红外加热灯管穿过的安装通孔，所述红外加热灯管远离所述安装底板中心的一端穿过所述安装通孔。
8.根据权利要求7所述的红外加热灯管装置，其特征在于：所述红外加热灯管与所述安装通孔密封连接。
9.根据权利要求2所述的红外加热灯管装置，其特征在于：还包括与所述红外加热灯管相连且用于控制每个所述红外加热灯管或每组所述红外加热灯管的功率调节器。
10.根据权利要求1所述的红外加热灯管装置，其特征在于：各所述红外加热灯管在所述安装底板上的设置高度一致。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711326719.4A CN107841728A (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 一种红外加热灯管装置 |
| PCT/CN2018/092240 WO2019114233A1 (zh) | 2017-12-13 | 2018-06-21 | 一种红外加热灯管装置 |
| DE102018215103.2A DE102018215103A1 (de) | 2017-12-13 | 2018-09-05 | Infrarotwärmelampenrohrvorrichtung |
| KR1020180105947A KR20190070839A (ko) | 2017-12-13 | 2018-09-05 | 적외선 가열 램프 튜브장치 |
| US16/123,331 US20190182905A1 (en) | 2017-12-13 | 2018-09-06 | Infrared heating lamp tube device |
| JP2018167321A JP2019106354A (ja) | 2017-12-13 | 2018-09-06 | 赤外線加熱ランプ管装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711326719.4A CN107841728A (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 一种红外加热灯管装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107841728A true CN107841728A (zh) | 2018-03-27 |
Family
ID=61664783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711326719.4A Pending CN107841728A (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 一种红外加热灯管装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190182905A1 (zh) |
| JP (1) | JP2019106354A (zh) |
| KR (1) | KR20190070839A (zh) |
| CN (1) | CN107841728A (zh) |
| DE (1) | DE102018215103A1 (zh) |
| WO (1) | WO2019114233A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019114233A1 (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 北京创昱科技有限公司 | 一种红外加热灯管装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202002056U (zh) * | 2011-02-24 | 2011-10-05 | 天津市中环晶瑞电子有限公司 | 大功率led照明灯金属散热体 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5179677A (en) * | 1990-08-16 | 1993-01-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for substrate heating utilizing various infrared means to achieve uniform intensity |
| JP2004186346A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Ulvac-Riko Inc | 円形平板試料の均熱加熱方法 |
| JP4585441B2 (ja) * | 2005-12-13 | 2010-11-24 | 日本電熱株式会社 | サーモプレート |
| JP2008182180A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Epicrew Inc | 加熱装置及び半導体製造装置 |
| US20090101633A1 (en) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Asm America, Inc. | Reactor with small linear lamps for localized heat control and improved temperature uniformity |
| JP2012087957A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Ulvac-Riko Inc | 加熱装置 |
| CN105706225B (zh) * | 2013-07-31 | 2019-08-13 | 瑞士艾发科技 | 辐射加热器布置 |
| CN107841728A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-03-27 | 北京创昱科技有限公司 | 一种红外加热灯管装置 |
-
2017
- 2017-12-13 CN CN201711326719.4A patent/CN107841728A/zh active Pending
-
2018
- 2018-06-21 WO PCT/CN2018/092240 patent/WO2019114233A1/zh active Application Filing
- 2018-09-05 KR KR1020180105947A patent/KR20190070839A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-09-05 DE DE102018215103.2A patent/DE102018215103A1/de not_active Withdrawn
- 2018-09-06 US US16/123,331 patent/US20190182905A1/en not_active Abandoned
- 2018-09-06 JP JP2018167321A patent/JP2019106354A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202002056U (zh) * | 2011-02-24 | 2011-10-05 | 天津市中环晶瑞电子有限公司 | 大功率led照明灯金属散热体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019114233A1 (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 北京创昱科技有限公司 | 一种红外加热灯管装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2019114233A1 (zh) | 2019-06-20 |
| DE102018215103A1 (de) | 2019-06-13 |
| US20190182905A1 (en) | 2019-06-13 |
| JP2019106354A (ja) | 2019-06-27 |
| KR20190070839A (ko) | 2019-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102421934B (zh) | 高产量多晶片外延反应器 | |
| US9096949B2 (en) | Susceptor support portion and epitaxial growth apparatus including susceptor support portion | |
| CN103069543A (zh) | 具有高放射率表面的气体散布喷头 | |
| CN108060392B (zh) | 一种可控线性蒸发装置及镀膜方法 | |
| US9982364B2 (en) | Process gas preheating systems and methods for double-sided multi-substrate batch processing | |
| CN103526186A (zh) | 一种用于mocvd反应器的晶片载盘及mocvd反应器 | |
| TW201518563A (zh) | 用於雜質分層磊晶法的設備 | |
| CN103276373B (zh) | 一种pecvd装置 | |
| CN105648425B (zh) | 一种化学气相沉积装置及其温控方法 | |
| US20090101633A1 (en) | Reactor with small linear lamps for localized heat control and improved temperature uniformity | |
| CN205046194U (zh) | 一种外延生长用石墨盘 | |
| CN107841728A (zh) | 一种红外加热灯管装置 | |
| CN109881186A (zh) | 一种用于cvd设备中对衬底进行高温加热的装置 | |
| CN207760426U (zh) | 一种红外加热灯管装置 | |
| CN202543323U (zh) | 一种lpcvd预热腔控温系统 | |
| CN109576784A (zh) | 一种SiC外延层的制备方法及装置 | |
| WO2019179008A1 (zh) | 一种加热组件 | |
| CN208776838U (zh) | 一种红外加热灯管排布结构及cvd加热系统 | |
| CN104805417B (zh) | 一种pecvd薄膜沉积的反应腔 | |
| CN108103447A (zh) | 一种自封防漏低沸点材料热蒸发镀膜装置 | |
| KR102248657B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| CN208062030U (zh) | 一种加热组件 | |
| CN202610320U (zh) | 高温cvd生长室用高度微调节装置 | |
| CN105463411B (zh) | 一种金属有机物化学气相沉积设备的中央支柱 | |
| CN109763113A (zh) | 一种提高石墨烯质量的沉积设备及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 102209 Beijing city Changping District town Beiqijia Hongfu Pioneer Park No. 15 hospital Applicant after: DONGTAI HI-TECH EQUIPMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 102209 Beijing city Changping District town Beiqijia Hongfu Pioneer Park No. 15 hospital Applicant before: DONGTAI HI-TECH EQUIPMENT TECHNOLOGY (BEIJING) Co.,Ltd. Address after: 102209 Beijing city Changping District town Beiqijia Hongfu Pioneer Park No. 15 hospital Applicant after: DONGTAI HI-TECH EQUIPMENT TECHNOLOGY (BEIJING) Co.,Ltd. Address before: 102209 Beijing city Changping District town Beiqijia Hongfu Pioneer Park No. 15 hospital Applicant before: Beijing Chuangyu Technology Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210203 Address after: Unit 611, unit 3, 6 / F, building 1, yard 30, Yuzhi East Road, Changping District, Beijing 102208 Applicant after: Zishi Energy Co.,Ltd. Address before: 102209 Beijing city Changping District town Beiqijia Hongfu Pioneer Park No. 15 hospital Applicant before: DONGTAI HI-TECH EQUIPMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180327 |