CN107841148A - 计算机用导热硅胶材料的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种计算机用导热硅胶材料的加工方法,包括:第一次混合:将甲基乙烯基硅橡胶、铝粉、光固化胶、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙烯基硅油混合后,加入硅烷偶联剂均匀混合,得到混合物A;第二次混合:相混合物A中加入耐热剂、阻燃剂和添加剂,均匀混合得到混合物B;第三次混合:向混合物B中加入中空玻璃微球,混合均匀后得到导热硅胶。本申请的加工方法简单,只需要按一定顺序将原料充分混合即可,混合的温度也没有特别的要求,在室温下即可,简单的加工方法节约了对操作人员培训的费用,且对操作人员的要求较低,降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及导热硅胶技术领域,具体涉及计算机用导热硅胶材料的加工方法。
背景技术
随着微电子技术的发展,电子元件向薄、轻、小、多功能化方向发展,元件组装密度越来越高,发热元件的散热已成为一个突出问题。如果积聚的热量不能及时散出,将导致元件工作温度升高,直接影响到各种高精密设备的寿命和可靠性。因此,为了更好降低设备的热阻,提高整体传热能力,需要在传热部件和散热部件之间使用热界面材料。导热硅胶材料既是其中一种具有优异绝缘性、传热性能材料。
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。现有的导热硅胶制作工艺复杂,制作成本高,制得的导热硅胶导热性能差,抗压、抗拉性能差,不适合在恶劣的环境下使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机用导热硅胶材料的加工方法,解决现有技术的导热硅胶制作工艺复杂,制作工艺简单的导热硅胶性能差的问题。
为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种计算机用导热硅胶材料的加工方法,包括:
第一次混合:将甲基乙烯基硅橡胶、铝粉、光固化胶、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙烯基硅油混合后,加入硅烷偶联剂均匀混合,得到混合物A;
第二次混合:相混合物A中加入耐热剂、阻燃剂和添加剂,均匀混合得到混合物B;
第三次混合:向混合物B中加入中空玻璃微球,混合均匀后得到导热硅胶。
作为优选的,所述第一次混合中,甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5-15重量份、光固化胶10-15重量份、硅烷偶联剂10-20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10-20重量份、二乙烯基硅油15-20重量份。
作为优选的,所述耐热剂10-20重量份、阻燃剂3-8重量份和添加剂3-8重量份。
作为优选的,所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成。
作为优选的,所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种。
作为优选的,所述添加剂包括:铝粉5-15重量份、铜粉20-25重量份、氧化镁1-3重量份、硫酸钠4-5重量份、钛白粉3-7重量份。
作为优选的,所述中空玻璃微球有10-30重量份,所述中空玻璃微球的外径小于200μm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本申请的加工方法简单,只需要按一定顺序将原料充分混合即可,混合的温度也没有特别的要求,在室温下即可,简单的加工方法节约了对操作人员培训的费用,且对操作人员的要求较低,降低成本。
本申请中的方法得到的导热硅胶具有优良的抗压、抗拉性能,且其中添加了耐热剂、阻燃剂和添加剂,耐热剂提高导热硅胶的抗老化能力,阻燃剂提高导热硅胶的阻燃性能,添加剂提高导热硅胶的强度和导热性能。另外其中增加了中空的玻璃微球,可以降低硅胶的密度。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1:
本实施例提供了一种计算机用导热硅胶材料的加工方法,包括:
第一次混合:将甲基乙烯基硅橡胶、铝粉、光固化胶、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙烯基硅油混合后,加入硅烷偶联剂均匀混合,得到混合物A;
第二次混合:相混合物A中加入耐热剂、阻燃剂和添加剂,均匀混合得到混合物B;
第三次混合:向混合物B中加入中空玻璃微球,混合均匀后得到导热硅胶。
实施例2:
本实施例在实施例1的基础上,进一步限定了各原料的用量为:甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5-15重量份、光固化胶10-15重量份、硅烷偶联剂10-20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10-20重量份、二乙烯基硅油15-20重量份、耐热剂10-20重量份、阻燃剂3-8重量份、添加剂3-8重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球10-30重量份,其中,所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成;所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种;所述添加剂包括:铝粉5-15重量份、铜粉20-25重量份、氧化镁1-3重量份、硫酸钠4-5重量份、钛白粉3-7重量份。
实施例3:
本实施例在实施例1的基础上,进一步限定了各原料的用量为:甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5-15重量份、光固化胶10-15重量份、硅烷偶联剂10-20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10-20重量份、二乙烯基硅油15-20重量份、耐热剂10-20重量份、阻燃剂3-8重量份、添加剂3-8重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球10-30重量份,其中,所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成;所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种;所述添加剂包括:铝粉5-15重量份、铜粉20-25重量份、氧化镁1-3重量份、硫酸钠4-5重量份、钛白粉3-7重量份。
实施例4:
本实施例在实施例1的基础上,进一步限定了各原料的用量为:甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5-15重量份、光固化胶10-15重量份、硅烷偶联剂10-20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10-20重量份、二乙烯基硅油15-20重量份、耐热剂10-20重量份、阻燃剂3-8重量份、添加剂3-8重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球10-30重量份,其中,所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成;所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种;所述添加剂包括:铝粉5-15重量份、铜粉20-25重量份、氧化镁1-3重量份、硫酸钠4-5重量份、钛白粉3-7重量份。
实施例5:
本实施例在实施例1的基础上,进一步限定了各原料的用量为:甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5-15重量份、光固化胶10-15重量份、硅烷偶联剂10-20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10-20重量份、二乙烯基硅油15-20重量份、耐热剂10-20重量份、阻燃剂3-8重量份、添加剂3-8重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球10-30重量份,其中,所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成;所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种;所述添加剂包括:铝粉5-15重量份、铜粉20-25重量份、氧化镁1-3重量份、硫酸钠4-5重量份、钛白粉3-7重量份。
对实施例2-5得到的四种耐热硅胶产品的强度、韧性、抗老化能力、导热性能、耐高温定能进行测定,各项性能均较市场上常见的导热硅胶性能好,但是上述四种导热硅胶相比,其中,实施例2的韧性最好,但是其他各项性能相对较弱,实施例3的各项指标均是最好的。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本申请公开和权利要求的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。
Claims (7)
1.一种计算机用导热硅胶材料的加工方法,其特征在于,包括:
第一次混合:将甲基乙烯基硅橡胶、铝粉、光固化胶、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙烯基硅油混合后,加入硅烷偶联剂均匀混合,得到混合物A;
第二次混合:相混合物A中加入耐热剂、阻燃剂和添加剂,均匀混合得到混合物B;
第三次混合:向混合物B中加入中空玻璃微球,混合均匀后得到导热硅胶。
2.根据权利要求1所述的计算机用导热硅胶材料的加工方法,其特征在于,所述第一次混合中,甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5-15重量份、光固化胶10-15重量份、硅烷偶联剂10-20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10-20重量份、二乙烯基硅油15-20重量份。
3.根据权利要求1所述的计算机用导热硅胶材料的加工方法,其特征在于,所述耐热剂10-20重量份、阻燃剂3-8重量份和添加剂3-8重量份。
4.根据权利要求3所述的计算机用导热硅胶材料的加工方法,其特征在于,所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成。
5.根据权利要求3所述的计算机用导热硅胶材料的加工方法,其特征在于,所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种。
6.根据权利要求3所述的计算机用导热硅胶材料的加工方法,其特征在于,所述添加剂包括:铝粉5-15重量份、铜粉20-25重量份、氧化镁1-3重量份、硫酸钠4-5重量份、钛白粉3-7重量份。
7.根据权利要求1所述的计算机用导热硅胶材料的加工方法,其特征在于,所述中空玻璃微球有10-30重量份,所述中空玻璃微球的外径小于200μm。
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