CN107816888B - 烧结装置及其烧结方法 - Google Patents

Abstract

一种烧结装置及其烧结方法。该烧结装置包括：壳体，限定一腔室；设置于腔室中的至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构；其中，第一加热机构和第二加热机构对待加工件提供不同的加热温度。该烧结装置可以在一个腔室中完成对产品不同温度的加工，提高产品的加工良率和设备的空间利用率，降低成本。

Description

烧结装置及其烧结方法

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种烧结装置及其烧结方法。

背景技术

在电子产品的生产工艺中，需要进行封装工艺以对电子显示产品内部的部件进行保护。用于封装的封框胶通常需要进行烧结以提高封框胶的信赖性。

烧结工艺通常包括低温加热和高温加热两个过程，所以该工艺通常是在两个设备中分别进行。如此，设备的空间利用率低，而且产品在两个设备间移动可能会影响产品的加工良率。

发明内容

本公开至少一个实施例提供一种烧结装置，包括：壳体，限定一腔室；至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构，设置于所述腔室中；其中，所述至少一个第一加热机构和所述至少一个第二加热机构对待加工件提供不同的加热温度。

例如，本公开至少一个实施例提供的烧结装置还包括：承载机构，设置于所述腔室中，所述承载机构配置为承载至少一个待加工件并使得所述待加工件沿第一轨迹是可移动的，其中，所述第一加热机构和所述第二加热机构沿着所述第一轨迹设置。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述承载机构包括至少一个承载位，所述承载位配置为承载所述待加工件；以及所述承载位之一被配置为与所述第一加热机构和所述第二加热机构中任一个对位。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述承载机构包括至少两个承载位，所述承载位中的任意两个被配置为分别与所述第一加热机构和所述第二加热机构对位。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述第一轨迹的形状为直线形、曲线形或折线形，所述承载位沿着所述第一轨迹的移动方式为往复移动或单向移动。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述第一轨迹的形状为闭合环形。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述第一加热机构和所述第二加热机构中的至少一个为激光束加热装置。

例如，本公开至少一个实施例提供的烧结装置还包括：至少一个微调装置，配置为调节所述第一加热机构和所述第二加热机构的位置以与所述待加工件的待加热区域对准。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述承载机构的每个所述承载位中设置有支撑架，所述支撑架配置为固定所述待加工件。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述支撑架包括吸附装置、基底、设置于所述基底上的夹持结构以及设置于所述基底中的通气孔，夹持结构限位所述待加工件，并且所述吸附装置配置为通过所述通气孔固定所述待加工件。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述第一加热机构和所述第二加热机构中的一方配置为具有高温加热模式，另一方配置为具有低温加热模式。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，所述第一加热机构和所述第二加热机构都配置为可切换于高温加热模式和低温加热模式之间。

本公开至少一个实施例提供一种采用烧结装置的烧结方法，其中，所述烧结装置包括：壳体，限定一腔室；至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构，设置于所述腔室中；其中，所述至少一个第一加热机构和所述至少一个第二加热机构对待加工件提供不同的加热温度；以及所述烧结方法包括：将所述待加工件放入所述腔室中；通过所述第一加热机构和所述第二加热机构提供不同的加热温度以加热所述待加工件。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结方法中，所述第一加热机构和所述第二加热机构中的一方配置为具有高温加热模式，另一方配置为具有低温加热模式，所述高温加热模式的加热温度高于所述低温加热模式的加热温度，先对所述待加工件进行低温加热，然后对所述待加工件进行高温加热。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结方法中，所述烧结装置还包括承载机构，位于所述腔室中且配置为承载所述待加工件，所述承载机构包括承载所述待加工件的至少一个承载位，所述方法包括：将所述承载机构的所述承载位移动至待装载位置；将所述待加工件放入所述腔室中并将所述待加工件加载至所述承载位；驱动所述承载机构使得所述承载位与所述第二加热机构对位，通过所述第二加热机构加热所述待加工件；驱动所述承载机构使得所述承载位与所述第一加热机构对位，通过所述第一加热机构加热所述待加工件；以及驱动所述承载机构使得所述承载位移动至待卸载位置，其中所述第一加热机构具有高温加热模式，所述第二加热机构具有低温加热模式。

在本公开至少一个实施例提供一种烧结装置及其烧结方法中，第一加热机构和第二加热机构对待加工件提供不同的加热温度，如此，在一个腔室中即可对待加工件进行不同温度的加工，提高产品的加工良率和设备的空间利用率，降低工艺成本。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为本公开一个实施例提供的一种烧结装置的主视图；

图2为图1所示烧结装置的侧视图；

图3为图1所示烧结装置的俯视图；以及

图4为本公开一个实施例提供的另一种烧结装置的结构图。

附图标记：

1000-烧结装置；100-壳体；110-腔室；201-微调装置；210-第一加热机构；220-第二加热机构；300-承载机构；301-支撑轴；302-转轮；310-承载位；320-支撑架；321-基底；322-夹持结构；323-通气孔；400-装卸口；410-第一装卸口；420-第二装卸口。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本公开至少一个实施例提供一种烧结装置，包括：壳体，限定一腔室；至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构，设置于腔室中；其中，至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构对待加工件提供不同的加热温度。可以在同一个腔室中对待加工件进行不同温度的烧结工艺，不需要待加工件在不同的腔室(或者设备)间转移，减小了工艺耗时，提高了待加工件的加工良率，降低设备使用数量，提高了设备的空间利用率，降低工艺成本。

下面，结合附图说明对根据本公开至少一个实施例中的烧结装置及其烧结方法进行说明。

图1为本公开一个实施例提供的一种烧结装置的主视图，图2为图1所示烧结装置的侧视图，图3为图1所示烧结装置的俯视图。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1和图2所示，烧结装置1000包括：壳体100，壳体100限定一腔室110；设置在腔室110中的至少一个第一加热机构210和至少一个第二加热机构220，第一加热机构210和第二加热机构220对待加工件提供不同的加热温度。例如，在腔室110中，第一加热机构210和第二加热机构220可以分别对待加工件进行不同温度的烧结工艺处理。

在本公开的实施例中，烧结装置用于加工的待加工件的类型不做限制。只要该待加工件的烧结工艺需要在不同的温度条件下进行即可。示例性的，在显示面板的封装工艺中，需要在基板和盖板之间填充封框胶以进行对盒封装，封框胶需要经过烧结以进行固化，封框胶的烧结工艺可以包括低温加热和高温加热两个过程。低温加热可以对封装材料进行初步固化以维持形态，并且可以对封装材料进行预热；高温加热可以去除封装材料内的部分添加剂和溶剂，并且使得相应材料产生反应以得到最终的封框胶。

下面，以待加工件为显示面板，并且烧结装置用于显示面板中的封框胶的低温加热和高温加热的烧结工艺为例，对本公开下述至少一个实施例中的技术方案进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例中，第一加热机构和第二加热机构中的一方配置为具有高温加热模式，另一方配置为具有低温加热模式。高温加热模式的加热温度高于低温加热模式的加热温度，如此，可以使得待加工件可以分别进行低温加热和高温加热的烧结工艺。

例如，在本公开至少一个实施例中，第一加热机构和第二加热机构可以固定配置为两者中的一个具有高温加热模式，另一方配置为具有低温加热模式。例如，在本公开至少一个实施例中，第一加热机构和第二加热机构都配置为可切换于高温加热模式和低温加热模式之间。在本公开的实施例中，对第一加热机构和第二加热机构是否具有在在高温加热模式和低温加热模式之间切换的能力不做限制，只要使得待加工件可以例如先进行低温加热后进行高温加热即可。

下面，以第一加热机构具有高温加热模式，第二加热机构具有低温加热模式为例，对本公开下述至少一个实施例中的内容进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例中，第一加热机构的加热温度高于第二加热机构的加热温度。例如，如图1和图2所示，第一加热机构210对待显示面板的加热温度高于第二加热机构220对显示面板的加热温度。示例性的，在烧结过程中，可以通过第二加热机构220对显示面板中的封装材料进行低温加热，预热封装材料并且对封装材料进行初步固化；然后通过第一加热机构对显示面板中的封装材料进行高温加热以完成对封框胶的烧结工艺。

在本公开的实施例中，对第一加热机构和第二加热机构处于高温加热模式或者低温加热模式下提供的加热温度的具体数值不做限制，第一加热机构和第二加热机构的实际加热温度可以根据待加工件的类型以及相关的工艺条件来选择。例如，在本公开至少一个实施例中，高温加热模式的加热温度为150～1000摄氏度，低温加热模式的加热温度为80～500摄氏度。示例性的，第一加热机构的加热温度高于第二加热机构的加热温度的条件下，第一加热机构对待加工件提供的加热温度约为150～1000摄氏度，进一步例如约为150～500摄氏度；第二加热机构对待加工件提供的加热温度约为80～500摄氏度，进一步约为80～150摄氏度。

在本公开的实施例中，对使得待加工件由第二加热机构进行加热至由第一加热机构进行加热的实现方式不做限制。例如，可以移动第一加热机构和第二加热机构，以实现对待加工件不同温度的加热。例如，可以移动待加工件，以实现第一加热机构和第二加热机构对待加工件的加热。下面，以移动待加工件来实现不同温度的烧结工艺的方式为例，对本公开下述至少一个实施例中的技术方案进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例中，烧结装置还可以包括：承载机构，设置于腔室中，承载机构配置为承载至少一个待加工件并使得待加工件沿第一轨迹是可移动的，其中，第一加热机构和第二加热机构沿着第一轨迹设置。示例性的，如图1和图2所示，腔室110中设置有承载机构300，承载机构300可以用于承载待加工件并使得待加工件沿着固定的轨迹例如第一轨迹运动，第一加热机构210和第二加热机构220沿着第一轨迹设置，如此，可以使得每个待加工件都可以被第一加热机构210和第二加热机构220加热。

第一轨迹可以为承载机构承载的待加工件的运动轨迹，可以根据承载机构的具体结构、承载机构和第一加热机构、第二加热机构之间的位置关系等来设定，本公开的实施例在此不做限制。例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，如图1和图2所示，第一轨迹的形状可以为闭合环形。例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，第一轨迹的形状可以为直线形、曲线形或折线形，承载位沿着第一轨迹的移动方式为往复移动或单向移动。

下面，以如图1和图2所示的第一轨迹的形状为闭合环形为例，对本公开下述至少一个实施例中的技术方案进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，承载机构包括至少一个承载位，承载位配置为承载待加工件；以及承载位之一被配置为与第一加热机构和第二加热机构中任一个对位。示例性的，如图2所示，承载机构中包括至少一个承载位310，待加工件可以安装在该承载位310的位置。在实际工艺中，承载机构300运转，使得承载位310可以与例如第一加热机构210对位，如此，第一加热机构210可以对位于承载位310中的待加工件进行加热。相应地，承载机构300也可以驱动承载位310以与第二加热机构220对位，使得第二加热机构220可以对位于承载位310中的待加工件进行加热。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1和图2所示，承载机构300可以包括支撑轴301以及由支撑轴301支撑的转轮302。例如，承载位310位于转轮302上，转轮302绕支撑轴301转动，从而可以带动承载位310移动以与第一加热机构210或者第二加热机构220对准。

在本公开的实施例中，对承载机构中与转轮302的转动方式的相关结构不做限制，只要转轮302转动以使得其上的承载位310(或者承载位310中的待加工件)沿第一轨迹移动即可。例如，转轮302可以为传动带例如链式结构的传动带。例如，支撑轴301可以支撑转轮302的整体形状，支撑轴301可以进一步设置为驱动结构以带动转轮302转动。在本公开的实施例中，承载机构300中也可以设置用于支撑转轮302轮廓的例如框架(图中未示出)等结构，以进一步对转轮302进行支撑，并且使得转轮302上的承载位310可以沿着第一轨迹分布。示例性的，框架可以支撑转轮302以使得第一轨迹的形状为图2所示的椭圆形，框架的结构可以根据第一轨迹的具体形状进行设计，本公开的实施例在此不做限制。

在本公开的实施例中，对承载机构中设置的承载位的数量不做限制，可以根据实际工艺进行设计。

例如，在本公开至少一个实施例中，承载机构包括至少两个承载位，承载位中的任意两个被配置为分别与第一加热机构和第二加热机构对位。如此，可以使得烧结装置可以同时对两个待加工件进行加热(高温加热或者低温加热)，提高烧结装置的作业效率。

例如，在本公开至少一个实施例中，承载机构可以包括两个承载位，两个承载位被配置为分别与第一加热机构和第二加热机构对位。示例性的，在如图2所示的烧结装置1000中，承载机构300包括有两个承载位310例如第一承载位和第二承载位。当该两个承载位310中的一个例如第一承载位与第一加热机构210对位时，两个承载位310中的另一个例如第二承载位与第二加热机构220对位，如此，可以同时分别对第一承载位和第二承载位中的待加工件进行加热。随着承载机构300的运转，第一承载位与第二加热机构220对位时，第二承载位与第一加热机构210对位。在上述承载机构300的循环运动过程中，不仅可以使得每个待加工件都可以完成低温加热和高温加热的烧结工艺过程，还可以同时对两个承载位310中的待加工件进行加热，可以提高烧结装置1000的作业效率。

例如，在本公开至少一个实施例中，承载机构可以包括两个以上承载位，两个以上承载位中任意两个被配置为分别与第一加热机构和第二加热机构对位。示例性的，在如图2所示的烧结装置1000中，承载机构300可以包括两个以上的承载位310。例如，当承载机构300中的多个承载位310中的任意一个与第一加热机构210对位时，其它承载位310中的另一个可以与第二加热机构220对位。例如，还可以在一个未与第一加热机构210对位并且未与第二加热机构220对位的承载位310上进行待加工件的装卸操作，例如卸载加工完的待加工件并且加载新的待加工件，可以使得承载机构300处于满载状态，提高烧结装置的空间利用率。在承载机构300的驱动过程中，烧结装置1000可以同时对两个承载位310中的待加工件进行加热，而且每一个承载位310中的待加工件都可以经过第一加热机构210和第二加热机构220的加热。如此，烧结装置1000能够以流水线式的自动化作业方式完成对待加工件的烧结工艺，提高烧结装置1000的作业效率。

例如，在本公开至少一个实施例中，当承载机构300中的多个承载位310中的任意一个与第一加热机构210对位时，其它承载位310也可以不与第二加热机构220对位，这样，多个承载位310中的待加工件可以逐一被第一加热机构210和第二加热机构220加热而进行烧结，本公开的实施例不对此进行限制，这样的方式与两个待加工件同时被第一和第二加热机构加热相比，工艺时间可能会延长。对于两个待加工件同时被第一和第二加热机构加热的情况，可以调整第一和第二加热机构的加热时间和加热强度等，例如，对于加热机构为激光束加热的情况，可以通过调节光强使得第一和第二加热机构的加热时间相同，从而缩短工艺时间。

在本公开的实施例中，对加热机构的设置数量不做限制。例如，烧结装置1000的腔室110中可以只设置有一个第一加热机构210和一个第二加热机构220。例如，烧结装置1000的腔室110中可以设置多个第一加热机构210和多个第二加热机构220，该多个第一加热机构210相邻设置并且排布为一组，多个第二加热机构220相邻设置并且排布为一组，从而一次性对多个承载位310中的待加工件进行加热，提高烧结装置1000的作业效率。

在本公开的实施例中，对加热机构(包括第一加热机构和第二加热机构)的类型不做限制，只要该加热机构可以对承载机构中的部分承载位中的待加工件完成加热，并且不会对其它承载位中的待加工件造成影响即可。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，第一加热机构和第二加热机构中的至少一个可以为激光束加热装置。例如，在显示面板中，封框胶沿着显示面板的边缘分布，封框胶的宽度较小。激光束加热具有对周围环境温度要求低、加热速度快、光斑能量分布均匀，而且激光束的方向性好，可以精准定位，因此，可以只对显示面板中的封框胶进行快速加热。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，第一加热机构和第二加热机构中的至少一个可以为电阻丝加热装置、热吹风加热装置等加热方式。上述加热装置可以设置为只对腔室中的局部区域进行加热，即只对与加热机构对位的承载位中的待加工件进行加热，而不会对其它承载位中的的待加工件造成影响。

下面，以第一加热机构和第二加热机构中都为激光束加热装置为例，对本公开下述实施例中的技术方案进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例中，激光束加热装置的激光类型可以为红外激光，例如可以为波长范围约760～820纳米，进一步约780～805纳米内的激光。

在本公开的实施例中，通过激光对待加工件进行加热处理，根据待加工件例如显示面板的尺寸、需要加热的结构例如封框胶的材料构成、实际需要的加热温度等的不同，激光束加热装置完成对一个待加工件的加热处理的时间不同。示例性的，激光束加热装置对每个待加工件的加热处理的时间可以约为130秒～1000秒之间。通过对承载机构中的承载位的数量进行合理化设计，可以降低每个待加工件的单件工时，提高烧结装置的加工效率。示例性的，在如图1和图2所示的实施例中，承载机构300中装载有待加工件的承载位310的数量可以设置为不超过30，以使得每个待加工件的单件工时可以在例如约1～2小时之内。

在实际工艺中，待加工件的待加热区域需要与加热机构进行对位，从而保证加工良率。例如，本公开至少一个实施例提供的烧结装置还包括：至少一个微调装置，该微调装置配置为调节第一加热机构和第二加热机构的位置以与待加工件的待加热区域对准，从而在第一加热机构和/或第二加热机构与待加工件对位之后，通过该微调装置将第一和/或第二加热机构调整为对准待加热区域。示例性的，如图1和图2所示，烧结装置1000可以包括至少一个微调装置201。在对待加工件的加热过程中，当承载机构300中的承载位310移动到与第一加热机构210或第二加热机构220相对的位置时，微调装置201可以调节第一加热机构210和第二加热机构220的位置以与待加工件的待加热区域对准，提高加工良率。

需要说明的是，在本公开的实施例中，“对位”可以为承载机构转动以使得承载位上的待加工件进入加热机构(第一加热机构和/或第二加热机构)的有效工作区域的位置，可以是待加工件的中心与加热机构的中心正对，也可以是待加工件的一部分与加热机构的一部分正对，本公开的实施例对此不进行限制，只要能够实现加热机构对待加工件加热烧结即可；“对准”为承载位进入加热机构的有效工作区域的位置后，加热机构对待加工件中的待加热区域的定位，可以是待加热区域的中心与加热机构的中心正对，也可以是待加工件的一部分与待加热区域的一部分正对，本公开的实施例对此不进行限定。有效工作区域为加热机构可以进行加热操作的区域，以加热机构为激光束加热装置为例，激光束对该有效区域内提供满足烧结工艺(高温加热或者低温加热)要求的加热温度。

在本公开的实施例中，对微调装置的具体化结构不做限定，可以根据实际工艺进行确定。

例如，在本公开至少一个实施例中，微调装置可以包括转向类结构，该结构可以调节加热机构例如激光束加热装置的激光束发射的方向，如此，提高激光束加热装置的灵敏度和加热区域的范围。

例如，在本公开至少一个实施例中，微调装置可以包括例如伺服电机组等可以调节加热机构的位置的装置。如此，可以使得加热机构可以沿着待加工件的待加热区域的分布进行位置调节。示例性的，以显示面板中的封框胶为例，微调装置可以控制第一加热机构或者第二加热机构沿着封装胶的分布轨迹移动，以保证对封框胶的烧结工艺的良率。

例如，在本公开至少一个实施例中，微调装置可以包括距离调整组件例如距离传感器等结构。在实际工艺过程中，距离传感器可以检测加热机构与待加工件的表面距离，以使得加热机构调整至适合的位置，提高对待加工件的加工良率。

在本公开的实施例中，对待加工件固定在承载位中的方式不做限制，只要待加工件限位在承载位中，并且使得加热机构可以对待加工件的待加热区域进行加热即可。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，承载机构的每个承载位中设置有支撑架，支撑架配置为固定待加工件。示例性的，如图3所示承载位310中设置有支撑架320，支撑架可以固定待加工件。例如，支撑架320可以固定在承载机构300的转轮302上，如此，当转轮302转动过程中，会带动支撑架320中的待加工件同步转动。

在本公开的实施例中，对烧结装置中的支撑架的具体化结构不做限制，只要支撑架可以固定待加工件即可。

例如，在本公开至少一个实施例中，支撑架包括吸附装置、基底、设置于基底上的夹持结构以及设置于基底中的通气孔，夹持结构限位待加工件，并且吸附装置配置为通过通气孔固定待加工件。示例性的，如图3所示，支撑架320包括基底321以及设置于基底321上的夹持结构322。当待加工件例如显示面板放置在基底321上后，夹持结构322可以对显示面板进行固定和限位。例如，支撑架320还可以包括吸附装置(图中未示出)，并且在基底321上设置多个通气孔323，该吸附装置通过通气孔323提供真空吸附力以进一步固定待加工件。在本公开的实施例中，对吸附装置的设置位置不做限制，只要吸附装置可以通过通气孔323提供真空吸附力即可。

在本公开的实施例中，当第一轨迹为闭合环形时，对待加工件所在面与第一轨迹的关系不做限制。下面，以待加工件为显示面板为例进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1、图2和图3所示，在每个承载位310处，第一轨迹的切线与显示面板所在面的方向基本垂直，即基底321可以垂直于第一轨迹的方式竖立在转轮302上。如此，可以降低每个显示面板在转轮302上的占用空间，增加承载机构300可承载的显示面板的数量。

例如，在本公开至少一个实施例中，在每个承载位处，第一轨迹的切线与显示面板所在面的方向基本平行，即基底可以平行于第一轨迹的方式平铺在转轮上。如此，有利于加热机构(例如第一加热机构或者第二加热机构等)与显示面板的待加热区域对准。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图2和图3所示，烧结装置1000还可以包括装卸口400。装卸口400可以设置在壳体100上，通过该装卸口400可以取出加热完成的待加工件并且放入新的待加工件。示例性的，在烧结过程中，通过装卸口400放入待加工件后，承载机构300运转以驱动该待加工件沿第一轨迹运行，该待加工件先经过第二加热机构220加热后再经过第一加热机构210加热，然后该待加工件重新运行至装卸口400处，通过装卸口400取出该待加工件。在上述过程中，承载机构300每运行一步(自加热机构例如第一加热机构210开始加热一个待加工件至开始加热下一个待加工件的过程)，即可取出一个完成加热的待加工件并且放入一个新的待加工件，使得承载机构300上的承载位310被充分利用，承载机构300可以一直处于满载状态，提高了烧结装置1000的空间利用率。

在本公开的实施例中，对如图1、图2和图3所示的第一轨迹为闭合环形时，第一轨迹的具体形状不做限制。例如，第一轨迹可以为图2所示的为椭圆形，也可以为圆形、矩形以及多边形等形状。

需要说明的是，在本公开的实施例中，对承载机构承载的待加工件的运行轨迹(第一轨迹)的形状不做限制，第一轨迹的形状不限于为闭合环形。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结装置中，第一轨迹的形状为直线形、曲线形或折线形，承载机构中的承载位沿着第一轨迹的移动方式为往复移动或单向移动。

图4为本公开一个实施例提供的另一种烧结装置的结构图。例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，承载机构300承载待加工件运行的轨迹可以为单向移动的非闭合的线型，在第一轨迹的两端，可以在壳体100上分别设置第一装卸口410和第二装卸口420。示例性的，通过第一装卸口410将待加工件放置在承载位310中，承载机构300运行以使得该待加工件先经过第二加热机构220加热后再经过第一加热机构210加热，然后该待加工件运行至第二装卸口420处，通过第二装卸口420取出该待加工件。在上述过程中，待加工件的运行轨迹(第一轨迹)可以为直线形、曲线形或折线形等。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，承载机构300承载待加工件运行的轨迹可以为往复运动的非闭合的线型。例如，如图4所示的实施例中，可以不设置第二装卸口420。示例性的，通过第一装卸口410将待加工件放置在承载位310中，承载机构300运行以使得该待加工件先经过第二加热机构220加热后再经过第一加热机构210加热，然后承载机构300反向运行，使得待加工件重新运行至第一装卸口410处，通过第一装卸口410取出该待加工件。

本公开至少一个实施例提供一种采用烧结装置的烧结方法，该烧结装置包括：壳体，限定一腔室；至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构，设置于腔室中；其中，至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构对待加工件提供不同的加热温度；该烧结装置的烧结方法包括：将待加工件放入腔室中；通过第一加热机构和第二加热机构提供不同的加热温度以加热待加工件。在上述烧结方法中，可以在同一个腔室中对待加工件进行不同温度的烧结工艺，不需要待加工件在不同的腔室(或者设备)件转移，减小了工艺耗时，提高了待加工件的加工良率，降低设备使用数量，提高了设备的空间利用率，降低工艺成本。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结方法中，第一加热机构和第二加热机构中的一方配置为具有高温加热模式，另一方配置为具有低温加热模式，高温加热模式的加热温度高于低温加热模式的加热温度，以及先对待加工件进行低温加热，然后对待加工件进行高温加热。如此，可以使得待加工件可以分别进行低温加热和高温加热的烧结工艺。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结方法中，第一加热机构具有高温加热模式，第二加热机构具有低温加热模式；以及先通过第二加热机构加热待加工件，然后通过第一加热机构加热待加工件。由第一加热机构和第二加热机构分别对待加工件进行加热，可以实现对待加工件的低温加热和高温加热的烧结工艺。

例如，在本公开至少一个实施例提供的烧结方法中，烧结装置还包括承载机构，位于腔室中且配置为承载待加工件，承载机构包括承载待加工件的至少一个承载位，方法包括：将承载机构的承载位移动至待装载位置；将待待加工件放入腔室中并将待加工件加载至承载位；驱动承载机构使得承载位与第二加热机构对位，通过第二加热机构加热待加工件；驱动承载机构使得承载位与第一加热机构对位，通过第一加热机构加热待加工件；以及驱动承载机构使得承载位移动至待卸载位置，其中第一加热机构具有高温加热模式，第二加热机构具有低温加热模式。该承载机构可以使得烧结装置以流水线式的自动化作业方式完成对待加工件的烧结工艺，提高烧结装置的作业效率。

待加工件加载至承载位的加载位置和待加工件的卸载位置位于烧结装置的同一区域。加载位置或者卸载位置可以参考如图2所示的实施例中的装卸口400。例如，在本公开至少一个实施例中，烧结装置的烧结方法还包括：当第一加热机构和第二加热机构完成对待加工件的加热处理后，取出该待加工件并且在相同位置放入新的待加工件。如此，可以使得承载机构一直处于满载状态，可以保证烧结装置具有较高的空间利用率。

在本公开的实施例中，对烧结装置中的待加工件的加载和卸载的方式不做限制，可以根据实际工艺进行设计。例如，在本公开至少一个实施例中，可以对烧结装置的腔室中的所有待加工件完成烧结工艺(包括低温加热和高温加热)之后，卸载已完成烧结工艺的全部待加工件，然后再安装新一批的待加工件。

在本公开的实施例提供的烧结方法中，烧结装置的具体化结构以及烧结装置中各结构的具体操作可以参考前述实施例(关于烧结装置的实施例)中的相关内容，本公开的实施例在此不做赘述。

需要说明是，在本公开的实施例中，对加热机构的加热模式不做限制。例如，第一加热机构不限于只具有高温加热模式，也能切换为具有低温加热模式，相应地，第二加热机构不限于只具有低温加热模式，也能切换为具有高温加热模式，只要第一加热机构和第二加热机构中的一方提供高温加热，另一方同时提供低温加热即可，在烧结工艺过程中，二者之间的上述加热模式之间的关系可以互换。例如，第一加热机构和第二加热机构的加热模式切换之后，承载机构也可以进行反向运转，以保证待加工件先经过低温加热后经过高温加热。

示例性的，如图4所示的烧结装置中，通过第一装卸口410将待加工件放置在承载位310中，承载机构300运行以使得该待加工件先经过第二加热机构220(低温加热模式)加热后再经过第一加热机构210(高温加热模式)加热，通过第二装卸口420取出该待加工件。在取出上述待加工件的同时，可以在第二装卸口420的位置重新加载新的待加工件，相应地，第一加热机构210由高温加热模式转变为低温加热模式，第二加热机构220由低温加热模式转变为高温加热模式，然后承载机构300反向运行，使得该待加工件先经过第一加热机构210(低温加热模式)加热后再经过第二加热机构220(高温加热模式)加热，运行至第一装卸口410处后进行卸载。

本公开的实施例提供一种烧结装置及其烧结方法，并且可以具有以下至少一项有益效果：

(1)在公开至少一个实施例提供的一种烧结装置中，可以在同一个腔室中对待加工件进行不同温度的烧结工艺，不需要待加工件在不同的腔室(或者设备)间转移，减小了工艺耗时，提高了待加工件的加工良率，降低设备使用数量并降低成本。

(2)在公开至少一个实施例提供的一种烧结装置中，承载机构可以使得烧结装置以流水线式的自动化作业方式完成对待加工件的加热过程，提高烧结装置的作业效率，保证烧结装置具有较高的空间利用率。

对于本公开，还有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种烧结装置，包括：

壳体，限定一腔室；

至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构，设置于所述腔室中且分别位于所述腔室中的彼此相对的两侧；

承载机构，设置于所述腔室中且包括承载待加工件的多个承载位，所述承载机构配置为承载至少一个所述待加工件并使得所述待加工件沿第一轨迹是可移动的；

至少一个微调装置，配置为调节所述第一加热机构和所述第二加热机构的位置以与所述待加工件的待加热区域对准，且控制所述第一加热机构和所述第二加热机构的位置沿着所述待加工件的待加热区域的分布轨迹移动；

其中，所述承载机构还包括支撑轴以及由所述支撑轴支撑的转轮，所述转轮绕所述支撑轴转动，所述多个承载位位于所述转轮上且固定于所述转轮的外侧，

所述承载机构的每个所述承载位中设置有固定所述待加工件的支撑架，所述支撑架配置为限位和固定所述待加工件且使得所述待加工件所在面与所述第一轨迹的切线基本垂直，

所述至少一个第一加热机构和所述至少一个第二加热机构对待加工件提供不同的加热温度。

2.根据权利要求1所述的烧结装置，其中，

所述第一加热机构和所述第二加热机构沿着所述第一轨迹设置。

3.根据权利要求2所述的烧结装置，其中，

所述承载位之一被配置为与所述第一加热机构和所述第二加热机构中任一个对位。

4.根据权利要求3所述的烧结装置，其中，

所述承载位中的任意两个被配置为分别与所述第一加热机构和所述第二加热机构对位。

5.根据权利要求1项所述的烧结装置，其中，

所述第一轨迹的形状为直线形、曲线形或折线形，所述承载位沿着所述第一轨迹的移动方式为往复移动或单向移动。

6.根据权利要求1所述的烧结装置，其中，

所述第一轨迹的形状为闭合环形。

7.根据权利要求1所述的烧结装置，其中，

所述第一加热机构和所述第二加热机构中的至少一个为激光束加热装置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的烧结装置，其中，

所述支撑架包括吸附装置、基底、设置于所述基底上的夹持结构以及设置于所述基底中的通气孔，夹持结构限位所述待加工件，并且所述吸附装置配置为通过所述通气孔固定所述待加工件。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的烧结装置，其中，

所述第一加热机构和所述第二加热机构中的一方配置为具有高温加热模式，另一方配置为具有低温加热模式。

10.根据权利要求9所述的烧结装置，其中，

所述第一加热机构和所述第二加热机构都配置为可切换于高温加热模式和低温加热模式之间。

11.一种采用烧结装置的烧结方法，其中，

所述烧结装置包括：

壳体，限定一腔室；

至少一个第一加热机构和至少一个第二加热机构，设置于所述腔室中且分别位于所述腔室中的彼此相对的两侧；

承载机构，设置于所述腔室中且包括承载待加工件的多个承载位，所述承载机构配置为承载至少一个所述待加工件并使得所述待加工件沿第一轨迹是可移动的；

至少一个微调装置，配置为调节所述第一加热机构和所述第二加热机构的位置以与所述待加工件的待加热区域对准，且控制所述第一加热机构和所述第二加热机构的位置沿着所述待加工件的待加热区域的分布轨迹移动；

其中，所述承载机构还包括支撑轴以及由所述支撑轴支撑的转轮，所述转轮绕所述支撑轴转动，所述多个承载位位于所述转轮上且固定于所述转轮的外侧，所述承载机构的每个所述承载位中设置有固定所述待加工件的支撑架，所述支撑架配置为限位和固定所述待加工件且使得所述待加工件所在面与所述第一轨迹的切线基本垂直，所述至少一个第一加热机构和所述至少一个第二加热机构对待加工件提供不同的加热温度；以及

所述烧结方法包括：

将所述待加工件放入所述腔室中；

通过所述第一加热机构和所述第二加热机构提供不同的加热温度以加热所述待加工件。

12.根据权利要求11所述的烧结方法，其中，

所述第一加热机构和所述第二加热机构中的一方配置为具有高温加热模式，另一方配置为具有低温加热模式，所述高温加热模式的加热温度高于所述低温加热模式的加热温度；以及

先对所述待加工件进行低温加热，然后对所述待加工件进行高温加热。

13.根据权利要求12所述的烧结方法，还包括：

将所述承载机构的所述承载位移动至待装载位置；

将所述待加工件放入所述腔室中并将所述待加工件加载至所述承载位；

驱动所述承载机构使得所述承载位与所述第二加热机构对位，通过所述第二加热机构加热所述待加工件；

驱动所述承载机构使得所述承载位与所述第一加热机构对位，通过所述第一加热机构加热所述待加工件；以及

驱动所述承载机构使得所述承载位移动至待卸载位置；

其中，所述第一加热机构具有高温加热模式，所述第二加热机构具有低温加热模式。

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