CN107799246B - 一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法 - Google Patents

一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107799246B
CN107799246B CN201710871363.6A CN201710871363A CN107799246B CN 107799246 B CN107799246 B CN 107799246B CN 201710871363 A CN201710871363 A CN 201710871363A CN 107799246 B CN107799246 B CN 107799246B
Authority
CN
China
Prior art keywords
graphene
filler
modifying agent
parts
graphene electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710871363.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107799246A (zh
Inventor
汪洋
平德顺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Shi Heng Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Shi Heng Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Shi Heng Electronic Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu Shi Heng Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201710871363.6A priority Critical patent/CN107799246B/zh
Publication of CN107799246A publication Critical patent/CN107799246A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107799246B publication Critical patent/CN107799246B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/008Thermistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors

Abstract

本发明公开了一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法。该石墨烯电极材料由石墨烯、改性剂、填充物组成,所述石墨烯、改性剂和填充物的质量比为23‑35:1:2‑4,所述填充物包括以下组分:有机相变材料、介孔二氧化硅、泡沫铝、纳米银、氮化硅,所述改性剂为多巴胺和银杏提取物,且两者质量比为2‑4:1。将有机相变材料溶于无水乙醇中加热至40‑65℃后,加入介孔二氧化硅搅拌均匀后升温,再加入泡沫铝、纳米银和氮化硅,投入挤出机中挤出得填充物;将石墨烯和改性剂混合,辐射处理后,喷雾干燥得改性石墨烯;将改性石墨烯和填充物投入双螺杆挤出机中挤出。该石墨烯电极材料导电性好,储能量高,且与衬底的结合能力强。

Description

一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法
技术领域
本发明属于热敏电阻制备领域,具体涉及一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法。
背景技术
石墨烯是一种由碳原子按照六边形进行排布并相互连接而成的碳分子,其结构非常稳定。石墨烯因具有高导电性、高强度、超大比表面积等特点,是理想的超级电容器储能材料。
申请号201410193631.X,名称为石墨烯电极的制备方法。该方法包括如下步骤:a.将基片进行亲水处理;b.在基片上初步制备石墨烯电极层,使初步制备的石墨烯电极层与基片之间依靠范德华力结合在一起;c.对石墨烯电极层进行酸处理,获得石墨烯含氧基团,进而使石墨烯电极层与基片之间通过化学键强化结合,从而形成石墨烯电极。虽然本发明石墨烯与基片通过化学键结合,有效改善了石墨烯与衬底粘接不牢的问题,降低了成本,但该石墨烯电极导热性能有待提高。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法,该石墨烯电极材料导电性好,储能量高,且与衬底的结合能力强。
为解决现有技术问题,本发明采取的技术方案为:
一种热敏电阻用石墨烯电极材料,由石墨烯、改性剂、填充物组成,所述石墨烯、改性剂和填充物的质量比为23-35:1:2-4,所述填充物包括以下按重量份数计的组分:有机相变材料12-24份、介孔二氧化硅8-12份、泡沫铝8-18份、纳米银1-4份、氮化硅3-5份,所述改性剂为多巴胺和银杏提取物,且两者质量比为2-4:1。
作为改进的是,所述有机相变材料为十八烷、硬脂酸、石蜡或聚乙二醇。
作为改进的是,所述石墨烯的比表面积为1230-1500m2/g。
上述热敏电阻用石墨烯电极材料的制备方法,包括以下步骤:步骤1,称取各组分;步骤2,将有机相变材料溶于无水乙醇中加热至40-65℃后,加入介孔二氧化硅搅拌均匀后升温至65-70℃,再加入泡沫铝、纳米银和氮化硅,投入挤出机中挤出得填充物;步骤3,将石墨烯和改性剂混合,辐射处理1-3min后,喷雾干燥得改性石墨烯;步骤4,将改性石墨烯和填充物投入双螺杆挤出机中挤出,即得石墨烯电极材料。
作为改进的是,步骤2中挤出机的挤出温度为80-85℃。
作为改进的是,步骤3中辐射波长为365nm。
与现有技术相比,本发明热敏电阻用石墨烯电极材料,采用植物提取物和多巴胺改性处理石墨烯,提高了石墨烯的比表面积和抗氧化能力;另外,该石墨烯电极材料通过将改性石墨烯和填充物混合,更是提高了石墨烯材料的抗外界环境变化的能力和导热性,使用该材料制备的热敏电阻耐用性提高,使用寿命得以延长。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
实施例1
一种热敏电阻用石墨烯电极材料,由石墨烯、改性剂、填充物组成,所述石墨烯、改性剂和填充物的质量比为23:1:2,所述填充物包括以下按重量份数计的组分:有机相变材料12份、介孔二氧化硅8份、泡沫铝8份、纳米银1份、氮化硅3份,所述改性剂为多巴胺和银杏提取物,且两者质量比为2:1。
其中,所述有机相变材料为十八烷。
所述石墨烯的比表面积为1230m2/g。
上述热敏电阻用石墨烯电极材料的制备方法,包括以下步骤:步骤1,称取各组分;步骤2,将有机相变材料溶于无水乙醇中加热至40℃后,加入介孔二氧化硅搅拌均匀后升温至65℃,再加入泡沫铝、纳米银和氮化硅,投入挤出机中挤出得填充物;步骤3,将石墨烯和改性剂混合,辐射处理1min后,喷雾干燥得改性石墨烯;步骤4,将改性石墨烯和填充物投入双螺杆挤出机中挤出,即得石墨烯电极材料。
步骤2中挤出机的挤出温度为80℃。
步骤3中辐射波长为365nm。
实施例2
一种热敏电阻用石墨烯电极材料,由石墨烯、改性剂、填充物组成,所述石墨烯、改性剂和填充物的质量比为28:1:3,所述填充物包括以下按重量份数计的组分:有机相变材料20份、介孔二氧化硅10份、泡沫铝15份、纳米银2份、氮化硅4份,所述改性剂为多巴胺和银杏提取物,且两者质量比为3:1。
其中,所述有机相变材料为硬脂酸。
所述石墨烯的比表面积为1340m2/g。
上述热敏电阻用石墨烯电极材料的制备方法,包括以下步骤:步骤1,称取各组分;步骤2,将有机相变材料溶于无水乙醇中加热至55℃后,加入介孔二氧化硅搅拌均匀后升温至68℃,再加入泡沫铝、纳米银和氮化硅,投入挤出机中挤出得填充物;步骤3,将石墨烯和改性剂混合,辐射处理2min后,喷雾干燥得改性石墨烯;步骤4,将改性石墨烯和填充物投入双螺杆挤出机中挤出,即得石墨烯电极材料。
步骤2中挤出机的挤出温度为83℃。
步骤3中辐射波长为365nm。
实施例3
一种热敏电阻用石墨烯电极材料,由石墨烯、改性剂、填充物组成,所述石墨烯、改性剂和填充物的质量比为35:1:4,所述填充物包括以下按重量份数计的组分:有机相变材料24份、介孔二氧化硅12份、泡沫铝18份、纳米银4份、氮化硅5份,所述改性剂为多巴胺和银杏提取物,且两者质量比为4:1。
所述有机相变材料为聚乙二醇。
所述石墨烯的比表面积为1500m2/g。
上述热敏电阻用石墨烯电极材料的制备方法,包括以下步骤:步骤1,称取各组分;步骤2,将有机相变材料溶于无水乙醇中加热至65℃后,加入介孔二氧化硅搅拌均匀后升温至70℃,再加入泡沫铝、纳米银和氮化硅,投入挤出机中挤出得填充物;步骤3,将石墨烯和改性剂混合,辐射处理3min后,喷雾干燥得改性石墨烯;步骤4,将改性石墨烯和填充物投入双螺杆挤出机中挤出,即得石墨烯电极材料。
步骤2中挤出机的挤出温度为85℃。
步骤3中辐射波长为365nm。
对比例1
除不含银杏提取物外,其余同实施例2。
对比例2
除不含有机相变材料,其余同实施例2。
对实施例1-3和对比例1-2的热敏电阻用石墨烯电极材料的性能进行检测,所得数据如下表所示。
从上述结果可以看出,本发明石墨烯电极材料的导热系数高,有效释放电极在工作过程中产生的热量,相变温区的温度跨度大,另外比表面积增大,减少了粒子迁移。
另外,本发明不限于上述实施方式,只要在不超出本发明的范围内,可以采取各种方式实施本发明。

Claims (5)

1.一种热敏电阻用石墨烯电极材料,其特征在于,由石墨烯、改性剂、填充物组成,所述石墨烯、改性剂和填充物的质量比为23-35:1:2-4,所述填充物包括以下按重量份数计的组分:有机相变材料12-24份、介孔二氧化硅8-12份、泡沫铝8-18份、纳米银1-4份、氮化硅3-5份,所述改性剂为多巴胺和银杏提取物,且两者质量比为2-4:1;制备方法包括以下步骤:步骤1,称取各组分;步骤2,将有机相变材料溶于无水乙醇中加热至40-65℃后,加入介孔二氧化硅搅拌均匀后升温至65-70℃,再加入泡沫铝、纳米银和氮化硅,投入挤出机中挤出得填充物;步骤3,将石墨烯和改性剂混合,辐射处理1-3min后,喷雾干燥得改性石墨烯;步骤4,将改性石墨烯和填充物投入双螺杆挤出机中挤出,即得石墨烯电极材料。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻用石墨烯电极材料,其特征在于,所述有机相变材料为十八烷、硬脂酸、石蜡或聚乙二醇。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻用石墨烯电极材料,其特征在于,所述石墨烯的比表面积为1230-1500m2/g。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻用石墨烯电极材料,其特征在于,步骤2中挤出机的挤出温度为80-85℃。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻用石墨烯电极材料,其特征在于,步骤3中辐射波长为365nm。
CN201710871363.6A 2017-09-25 2017-09-25 一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法 Active CN107799246B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710871363.6A CN107799246B (zh) 2017-09-25 2017-09-25 一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710871363.6A CN107799246B (zh) 2017-09-25 2017-09-25 一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107799246A CN107799246A (zh) 2018-03-13
CN107799246B true CN107799246B (zh) 2019-08-16

Family

ID=61532096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710871363.6A Active CN107799246B (zh) 2017-09-25 2017-09-25 一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107799246B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102317604B1 (ko) 2019-11-08 2021-10-26 한국원자력연구원 환원그래핀 겔복합체 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109503127A (zh) * 2018-12-28 2019-03-22 南京时恒电子科技有限公司 一种导热耐磨陶瓷套及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201120922A (en) * 2009-12-10 2011-06-16 Wei-Han Wang Method for enhancing current-carrying ability of polymer thermistor.
CN102219211B (zh) * 2011-04-16 2015-03-11 华南理工大学 植物多酚及其衍生物还原和修饰氧化石墨烯的方法
US9281104B2 (en) * 2014-03-11 2016-03-08 Nano And Advanced Materials Institute Limited Conductive thin film comprising silicon-carbon composite as printable thermistors
CN104217783A (zh) * 2014-09-19 2014-12-17 无锡光富光伏材料有限公司 一种还原氧化石墨烯纳米银浆料、制备方法及其应用
CN104538085A (zh) * 2015-01-08 2015-04-22 安徽凤阳德诚科技有限公司 一种环保导电银浆
KR20160087173A (ko) * 2015-01-13 2016-07-21 삼성전기주식회사 서미스터 및 그 제조방법
CN105551698A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种pptc电极浆料及其制备方法
CN106587038B (zh) * 2016-10-08 2019-05-24 无锡格菲电子薄膜科技有限公司 一种石墨烯薄膜基底的处理液、处理方法及石墨烯薄膜的制备方法
CN109215842B (zh) * 2017-05-14 2021-10-26 吴彬 一种电阻率较低的导电银浆

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102317604B1 (ko) 2019-11-08 2021-10-26 한국원자력연구원 환원그래핀 겔복합체 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN107799246A (zh) 2018-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Chen et al. Highly graphitized 3D network carbon for shape-stabilized composite PCMs with superior thermal energy harvesting
Yang et al. Photodriven shape-stabilized phase change materials with optimized thermal conductivity by tailoring the microstructure of hierarchically ordered hybrid porous scaffolds
Karaipekli et al. Thermal characteristics of expanded perlite/paraffin composite phase change material with enhanced thermal conductivity using carbon nanotubes
CN101989583B (zh) 散热结构及使用该散热结构的散热系统
CN101768427B (zh) 热界面材料及其制备方法
Zeng et al. Effects of MWNTs on phase change enthalpy and thermal conductivity of a solid-liquid organic PCM
CN102827480B (zh) 一种制备高导热硅橡胶复合材料的方法
CN100543103C (zh) 热界面材料及其制备方法
CN103333494B (zh) 一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法
CN104650814B (zh) 一种相变热整流器及其制备方法
CN108047822B (zh) 利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法
CN112094625A (zh) 一种氮化硼纳米管气凝胶/相变导热复合材料及其制备方法
CN107799246B (zh) 一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法
CN104693678B (zh) 含有石墨烯的酚醛树脂基复合材料及其制备方法
CN106784828A (zh) 一种层铸成型石墨烯‑金属复合材料及制备方法
CN112358652B (zh) 一种基于三维石墨烯的复合热界面材料的制备方法
CN103924114A (zh) 一种超声制备碳纳米管增强铝基复合材料的方法
CN102250400A (zh) 一种高ptc强度和稳定性的聚合物基复合材料及其制备方法
CN105161310A (zh) 石墨烯基复合电极材料及其制备方法
Chen et al. Thermal and electrical anisotropy of polymer matrix composite materials reinforced with graphene nanoplatelets and aluminum-based particles
KR101316935B1 (ko) 면상발열체 및 이의 제조방법
Liang et al. Effects of multiwalled carbon nanotubes and reduced graphene oxide of different proportions on the electrothermal properties of cationic cellulose nanofibril-based composites
CN108611511B (zh) 一种三维互通CNTs/Cu复合材料及其制备方法
CN104036875A (zh) 石墨烯结构的碳层包覆的铜复合导电粉体及其制备方法
CN105575674B (zh) 石墨烯/活性炭复合材料及制备方法、超级电容器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 212434 No. 8 Tangxi Road, New Airport District, Jurong City, Zhenjiang City, Jiangsu Province

Applicant after: Jiangsu Shi Heng Electronic Technology Co., Ltd.

Address before: 212434 No. 8 Tangxi Road, New Airport District, Jurong City, Zhenjiang City, Jiangsu Province

Applicant before: Jiangsu Shi Rui Electronic Science and Technology Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant