CN107785379B - 显示面板及其制造方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板及其制造方法和显示装置，该显示面板包括阵列基板；与该阵列基板相对平行设置的对置基板；设置在阵列基板的远离该对置基板的一侧的电路板；设置在阵列基板上面向对置基板一侧的驱动电路；设置在所述电路板的面向所述阵列基板的一侧并与所述电路板电连接的光发射器件，该光发射器件包括光发射面，该光发射面面向所述阵列基板；设置在阵列基板的面向对置基板的一侧并与驱动电路电连接的光接收器件，该光接收器件包括光接收面，所述光接收面面向所述光发射器件设置。该显示面板无需压接电路板工序便可实现信号从电路板到驱动电路的传输，进而可以降低显示面板制造工艺的难度，提高显示面板的良率。

Description

显示面板及其制造方法和显示装置
技术领域
本发明的实施例涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。
背景技术
随着显示技术的飞速发展，显示技术被广泛地应用于电视、手机、导航仪等电子产品中，并成为人们生活的重要组成部分。
图1示出了一种显示面板的结构示意图，如图1所示，该显示面板200包括阵列基板210、对置基板220、电路板230和柔性电路板240，电路板230上设置有驱动芯片和/或控制芯片(未示出)，阵列基板210和对置基板220相对平行设置。柔性电路板240将阵列基板210与电路板230彼此电连接，以使电信号可以从电路板230传递到阵列基板210，并用于驱动显示面板显示图像信息。在图1中，柔性电路板240通过各向异性导电胶膜(ACF)邦定到阵列基板210上以及电路板230上。为了将柔性电路板240压接在阵列基板210上，阵列基板210需要预留出一定的空间，即邦定区域。因而，阵列基板210的面积要大于对置基板220的面积，这将降低显示面板200的显示面积与面板面积的比率(即屏占比)。
例如，图2为图1所示显示面板的制造方法的过程图，图2示出了将电路板230压接在阵列基板210上的工艺流程图。如图2所示，首先使用点胶装置260在阵列基板210上设置接触焊盘一侧的边缘处施加异向导电胶膜250；然后将柔性电路板240的第一端241压接在施加有异向导电胶膜250的阵列基板210上，且使得柔性电路板240的接触端子与阵列基板210上对应的接触焊盘电连接；接着使用点胶装置260在电路板230的一侧的边缘处施加异向导电胶膜250；最后将柔性电路板240的第二端242压接在施加有异向导电胶膜250的电路板230上，且使得柔性电路板240的接触端子与电路板230上对应的接触焊盘电连接。此外，为了防止受潮腐蚀以及灰尘和异物刮伤，还可以执行树脂涂布工序，由此可见，将电路板230通过柔性电路板240连接到阵列基板210上所需的工序复杂，并且在异向导电胶膜250贴附，以及柔性电路板240与电路板230和阵列基板210压接的过程中，温度、压力、静电等因素均会导致不良的产生，而且对产品进行维修的过程也相当繁杂。
发明内容
本发明的至少一个实施例提供一种显示面板，该显示面板包括阵列基板；与所述阵列基板相对平行设置的对置基板；设置在所述阵列基板的远离所述对置基板的一侧的电路板；设置在所述阵列基板上面向所述对置基板的一侧的驱动电路；设置在所述电路板的面向所述阵列基板的一侧并与所述电路板电连接的光发射器件，其中，所述光发射器件包括光发射面，所述光发射面面向所述阵列基板；设置在所述阵列基板的面向所述对置基板的一侧并与所述驱动电路电连接的光接收器件，其中，所述光接收器件包括光接收面，所述光接收面面向所述光发射器件设置。
本发明的至少一个实施例还提供一种显示装置，包括上述显示面板。
本发明的至少一个实施例还提供一种显示面板的制造方法，包括提供阵列基板和对置基板；在所述阵列基板的远离所述对置基板的一侧设置电路板；在所述阵列基板上面向所述对置基板的一侧设置驱动电路；在所述电路板的面向所述阵列基板的一侧设置光发射器件，其中，所述光发射器件与所述电路板电连接，所述光发射器件包括光发射面，所述光发射面面向所述阵列基板；在所述阵列基板的面向所述对置基板的一侧设置光接收器件，其中，所述光接收器件与所述驱动电路电连接，所述光接收器件包括光接收面，所述光接收面面向所述光发射器件设置。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为一种显示面板的结构示意图；
图2为图1所示显示面板的制造方法的过程图；
图3为本发明一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图4为本发明一实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图5为本发明一实施例提供的再一种显示面板的结构示意图；
图6为本发明一实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图7为本发明一实施例提供的一种显示装置的结构示意图；以及
图8为本发明一实施例提供的一种显示面板的制造流程图。
附图标记：
111-阵列基板；112-驱动电路；113-光接收器件；114-光接收面；121-对置基板；131-电路板；132-光发射器件；133-光发射面；140-平移装置；115-集光单元；116-第一焦点；134-准直单元；135-第二焦点；150-平移装置；10-显示面板；20-显示装置；210-阵列基板；220-对置基板；230-电路板；240-柔性印刷电路板；250-导电胶膜。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
目前，承载有驱动电路(例如驱动芯片)的电路板可以通过柔性电路板(FPC)连接到液晶面板，柔性电路板可以通过各向异性导电胶膜(ACF)邦定到显示面板的阵列基板上，由此可以将驱动电路输出的扫描信号、数据信号或时钟信号等传输至显示面板以及驱动显示面板进行显示操作。电路板和显示面板的邦定连接的区域包括多个端子，其结构相对复杂，制作工艺也很繁琐，易发生不良现象，并且液晶面板发生故障时修理的过程也很复杂。
为避免上述问题，本发明的至少一个实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括阵列基板、对置基板、电路板、驱动电路、光接收器件和光发射器件。对置基板与阵列基板相对平行设置；电路板设置在阵列基板的远离对置基板的一侧；驱动电路设置在阵列基板上面向对置基板的一侧；光发射器件设置在电路板的面向阵列基板的一侧并与电路板电连接，光发射器件包括光发射面，光发射面面向阵列基板设置；光接收器件设置在阵列基板的面向对置基板的一侧并与驱动电路电连接，光接收器件包括光接收面，光接收面面向电路板设置。
该显示面板通过设置光发射器件和光接收器件来传递信号，因此无需压接柔性电路板的工序便可实现信号从电路板到驱动电路的传输，进而可以降低显示面板制造的工艺难度，提升显示面板的制造良率。
下面通过几个实施例进行说明。
实施例一
本实施例提供一种显示面板，图3为本实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图3所示，该显示面板10包括阵列基板111、对置基板121、电路板131、驱动电路112、光接收器件113和光发射器件132。对置基板121与阵列基板111相对平行设置；电路板131设置在阵列基板111远离对置基板121的一侧；驱动电路112设置在阵列基板111上面向对置基板121的一侧；光发射器件132，设置在电路板131的面向阵列基板111的一侧并与电路板131电连接，光发射器件132包括光发射面133，光发射面133面向阵列基板111设置；光接收器件113设置在阵列基板111的面向对置基板121的一侧并与驱动电路112电连接，光接收器件113包括光接收面114，光接收面114面向电路板131设置。
光发射器件132和光接收器件113隔着阵列基板111彼此相对设置，由此光发射器件132发出的光信号可以被光接收器件113接收并被转换为电信号。光发射器件132和光接收器件113彼此配合工作，所采用光可以为可见光或非可见光(例如红外光或紫外光)。
阵列基板可以为玻璃基板、石英基板等透明基板，由此光可以穿过阵列基板。
驱动电路112例如为阵列基板上驱动单元(gate-driver on array，GOA)，由此可直接形成在阵列基板上。电路板131上形成设置有驱动芯片等，可以用于接收、解码视频信号等。
该显示面板10的工作原理如下：电路板131通过对光发射器件132的光输出进行调制(例如，强度调制)，将需要传输的信号加载在输出的光线上；接着，从光发射器件132发出的光透过阵列基板111，入射到光接收器件113的光接收面114上，光接收器件113接收该光信号并将光信号转化为电信号；然后，电信号被传送给驱动电路112，驱动电路112根据接收到的电信号驱动显示面板显示图像信息。
因此，显示面板10通过设置光发射器件132和光接收器件113来传递信号，无需压接电路板131便可实现信号从电路板131到驱动电路112的传输，进而可以降低显示面板10制造的工艺难度，提升显示面板10的制造良率。此外，由于阵列基板111无需预留压接电路板131的空间，并且电路板131可以设置在阵列基板111的远离对置基板121的一侧，因而还可以提升包含该显示面板10的显示装置的屏占比。
例如，在本实施例中，显示面板10还包括封框胶，封框胶围绕阵列基板111的周边设置，至少部分光接收器件113可以设置于封框胶外侧，或者设置封框胶内侧，或者设置在封框胶之中，因此可以增加阵列基板111的显示区域的面积，进而可以提升包含该显示面板10的显示装置的屏占比。此外，封框胶还可以用于固定光接收器件113，从而可以降低工艺复杂度。显然，光接收器件113可以直接制备在阵列基板上，还可以单独制备之后再设置于阵列基板111之上，例如可以通过焊接、卡接、粘胶等方式设置在阵列基板111之上。
例如，在本实施例中，显示面板10的阵列基板111例如可以通过多晶硅制造工艺得到，阵列基板111上像素单元的有源器件(例如开关元件等)可以使用例如低温多晶硅薄膜晶体管、高温多晶硅薄膜晶体管等。光接收器件113也可以通过多晶硅薄膜晶体管实现。因此，可以制备阵列基板111的过程中还形成多晶硅薄膜晶体管作为光接收器件113，这样光接收器件113可以直接形成在阵列基板111上，由此可以降低显示面板10的制造流程复杂度，并且避免了光接收器件113的固定问题。
当光接收器件113包括光电二极管时，光接收器件113可以使用光学胶(例如，紫外光固化树脂)将光接收器件113固定在阵列基板111上或者阵列基板111和对置基板121之间。
例如，在本实施例中，驱动电路112也可以采用多晶硅制造工艺(例如，低温多晶硅制造工艺)直接形成在阵列基板111上，由此可以降低显示面板10制造过程的复杂度，并且可以避免驱动电路112的固定问题。然而，驱动电路112的提供方式不限于多晶硅制造工艺，驱动电路112还可以通过各向异性导电胶邦定在阵列基板111上。
本发明的实施例中，如果阵列基板中像素单元的有源器件(例如开关元件或驱动元件)等采用氧化物半导体薄膜晶体管(即采用氧化物半导体作为有源层的薄膜晶体管)，且光接收器件也采用相应的氧化物半导体薄膜晶体管时，也可以通过相同的制备工艺形成阵列基板的像素单元和光接收器件。这样的氧化物半导体可以为铟镓锌氧化物(IGZO)、氧化锌(ZnO)等。
例如，在本实施例中，光发射器件132可以直接设置在电路板131上，也可以通过安装座固定在电路板131上或者显示面板10上。光发射器件132可以是发光二极管或激光二极管，由于发光二极管和激光二极管的体积均较小，因此可以提升阵列基板111的显示区域，进而可以提升显示装置20的屏占比并降低显示装置的封装体积。显然，光发射器件132不限于发光二极管或激光二极管，还可以是固体激光器、气体激光器等能够将电信号转换为光信号的器件。
例如，在本实施例中，由于光发射器件132与电路板131电连接(图3中未示出)，电路板131可以驱动光发射器件132发光，并可以将信号加载在光发射器件132发出的光线上。例如，电路板131可以通过施加在光发射器件132上的电压使得光发射器件132在一段时间内输出光，在一段时间不输出光，上述的输出光和不输出光的状态可以表示二进制数字信号中的1和0。显然，光发射器件132发出的光线还可以采用其它调制格式(例如，双二进制调制格式)或者调制方式(例如，相位调制)加载信号，本实施例对此不做限定。
例如，在本实施例中，电路板131可以是柔性电路板或者印刷电路板(例如硬质印刷电路板)，使用柔性电路板可以降低显示装置的封装体积。
实施例二
本实施例提供一种显示面板，图4为本实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图4所示，该显示面板10包括阵列基板111、对置基板121、电路板131、驱动电路112、光接收器件113和光发射器件132。对置基板121与阵列基板111相对平行设置；电路板131设置在阵列基板111远离对置基板121的一侧；驱动电路112设置在阵列基板111上面向对置基板121的一侧；光发射器件132，设置在电路板131的面向阵列基板111的一侧并与电路板131电连接，光发射器件132包括光发射面133，光发射面133面向阵列基板111设置；光接收器件113设置在阵列基板111的面向对置基板121的一侧并与驱动电路112电连接，光接收器件113包括光接收面114，光接收面114面向电路板131设置。
例如，在本实施例中，该显示面板10还可以包括设置在光发射器件122的光路中的集光单元115，如图4所示，集光单元115包括第一焦点(也就是集光单元115的像方焦点)，第一焦点位于光接收面114上。集光单元115可以是微透镜、非球面镜或球面镜中的任意一种。集光单元115焦距的数值可根据实际应用需求进行选择，并且集光单元115具体设置位置和方式可根据其焦距数值的大小以及光接收面114与阵列基板111之间的距离进行设置。例如，集光单元115可以使用光学胶设置在阵列基板111和对置基板121之间。又例如，集光单元115还可以使用光学胶设置在阵列基板111和电路板131之间。
通过设置集光单元115，可以将源于光发射器件132的更多光线聚集在光接收面114上。由此可以提高接收信号的信噪比、并且能够使得光发射器件132在更低驱动功率下工作。此外，由于聚焦后的光斑大幅降低，从而可以减少光接收面114的面积，进而可以降低光接收单元的制造成本以及阵列基板111的显示区域面积。因此，通过设置集光单元115，可以降低包含该显示面板10的显示装置20的制造成本和使用成本。需要说明的是，由于装配误差的存在，第一焦点难以与光接收面114完全重合。即便第一焦点与光接收面114不完全重合时，也能部分实现上述效果。因此通过设置集光单元115将更多的光线入射到光接收面114上的所有情况均属于本公开的保护范围。
例如，在本实施例中，该显示面板10还可以包括在光发射器件122的光路中的准直单元134，如图5所示，准直单元134包括第二焦点(也就是准直单元134的物方焦点)，第二焦点位于光发射面133上(例如，可通过光学胶将准直单元134固定在光发射器件132)。准直单元134可以是微透镜、非球面镜或球面镜中的任意一种。通过将准直单元134的第二焦点设置在光发射面133上，可以降低光发射器件132发出光线的发散角，因此可以将更多源于光发射器件132的光线入射到光接收器件113的光接收面114上，进而可以提高光接收器件113接收到信号的信噪比、并且能够使得光发射器件132在更低驱动功率下工作。此外，接收到的信号增多还可以减少光接收面的面积，进而可以降低光接收单元的制造成本以及阵列基板111的显示区域面积。因此，通过设置准直单元134，可以降低包含该显示面板10的显示装置20的制造成本和使用成本。需要说明的是，由于装配误差的存在，第二焦点难以与光发射面133完全重合。此外，第二焦点与光发射面133不完全重合时，也能部分实现上述效果。因此通过设置准直单元134降低源于光发射器件132的发散角，进而将更多的光线入射到光接收面114上的所有情况均属于本公开的保护范围。
实施例三
本实施例提供一种显示面板10，如图6所示，该显示面板10包括阵列基板111、对置基板121、电路板131、驱动电路112、光接收器件113、光发射器件132和平移装置140。对置基板121与阵列基板111相对平行设置；电路板131设置在阵列基板111远离对置基板121的一侧；驱动电路112设置在阵列基板111上面向对置基板121的一侧；光发射器件132，设置在电路板131的面向阵列基板111的一侧并与电路板131电连接，光发射器件132包括光发射面133，光发射面133面向阵列基板111设置；光接收器件113设置在阵列基板111的面向对置基板121的一侧并与驱动电路112电连接，光接收器件113包括光接收面114，光接收面114面向电路板131设置；平移装置140可以带动光发射器件132进行平移运动。
例如，如图6所示，该显示面板10在D2方向(垂直于图3中所示的D1方向)上包括多个光接收器件113，以及一个作为平移装置140的一维电动平移台，该平移装置140可在D2方向上做平移运动。由于电路板131设置在平移装置140上，光发射器件132设置在电路板131上，平移装置140可以带动光发射器件132在D2方向运动，因此多个光接收器件113可以接收一个光发射器件132发出的光线，进而可以将光发射器件132进行高速调制，提升信号的传递速度。
显然，该平移装置140不限于图6所示的一维电动平移台、还可以根据实际需要设置成二维电动平移台等能够带动光发射器件132进行平移运动的器件。此外，平移装置140还可以直接带动光发射器件132进行平移运动。平移装置140例如可以通过导轨等实现并且例如通过步进电机驱动。
实施例四
本实施例提供一种显示装置，图7为本实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图7所示，该显示装置20包括实施例一至实施例三中的任意一种显示面板10。例如，该显示装置20可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
该显示装置20通过设置光接收器件和光发射器件，无需压接电路板便可实现信号从电路板到驱动电路的传输，进而可以降低显示面板10制造的工艺难度，提升显示面板10的制造良率。此外，由于阵列基板无需预留压接电路板的空间，并且电路板可以设置在阵列基板的远离对置基板的一侧，因此可以提升包含该显示面板10的显示装置的屏占比。
需要说明的是，对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，不应作为对本公开的限制，在此不再赘述。
实施例五
本实施例提供一种显示面板的制造方法，以图3所示的显示面板为例加以说明，结合图3和图8，该制造方法包括如下的步骤：
步骤S10：提供阵列基板111和对置基板121。
步骤S20：在阵列基板111远离对置基板121的一侧设置电路板131。
步骤S30：在阵列基板111上面向对置基板121的一侧设置驱动电路112。
步骤S40：在电路板131的面向阵列基板111的一侧设置光发射器件132，光发射器件132与电路板131电连接，光发射器件132包括光发射面133，光发射面133面向阵列基板111设置。
步骤S50：在阵列基板111的面向对置基板121的一侧设置光接收器件113，光接收器件113与驱动电路112电连接，光接收器件113包括光接收面114，光接收面114面向电路板131设置。
上述步骤无需严格按照上述步骤S10～S50的顺序执行，例如，步骤S30和步骤S40的顺序可以相互交换；步骤S40和步骤S50的顺序可以相互交换。
例如，在本实施例提供的阵列基板111的制造方法中，显示面板10还包括封框胶，封框胶围绕阵列基板111周边设置，将对置基板121结合至阵列基板111，至少部分光接收器件113设置于封框胶中。
例如，在本实施例提供的阵列基板111的制造方法中，可以利用多晶硅制造工艺制造的薄膜晶体管(例如，二极管)作为像素单元的有源器件以及作为光接收器件113。
例如，在本实施例提供的阵列基板111的制造方法中，驱动电路112也可以使用多晶硅制造工艺进行制造，或者驱动电路112还可以通过各向异性导电胶邦定在阵列基板111上。
例如，在本实施例提供的阵列基板111的制造方法中，光发射器件132可以直接设置在电路板131上，也可以通过设置安装座将光发射器件132固定在电路板131上或者显示面板10上。光发射器件132可以是发光二极管、激光二极管或者固体激光器等能够将电信号转换为光信号的器件。
显然，本公开实施例提供的阵列基板111的制造方法不限于图3所示的情形，还可以包括如图4、图5以及图6所示的情形。
例如，在本实施例提供的阵列基板111的制造方法中，该显示装置20还包括相对于光接收器件113设置的集光单元115(参见图4)，集光单元115位于光接收器件113的光接收面114上。集光单元115可以是微透镜、非球面镜或球面镜中的任意一种。
例如，在本实施例提供的阵列基板111的制造方法中，该显示装置20还包括相对于光发射器件132设置的准直单元134(参见图5)，准直单元134位于光发射器件132的光发射面133上。准直单元134可以是微透镜、非球面镜或球面镜中的任意一种。
例如，在本实施例提供的阵列基板111的制造方法中，该显示装置20还包括平移装置140(参见图6)，平移装置140可以带动光发射器件132进行平移运动。
本发明的实施例提供一种显示面板及其制造方法、显示装置具有以下至少一项有益效果：
(1)显示面板上设置了光接收器件和光发射器件，无需压接电路板工序便可实现信号从电路板到驱动电路的传输，进而可以降低显示面板制造的工艺难度，提升显示面板的制造良率。
(2)阵列基板无需预留压接电路板的空间，电路板可以设置在阵列基板的远离对置基板的一侧，这样可以提升包含该显示面板的显示装置的屏占比。
(3)如果将至少部分光接收器件设置于封框胶中或内侧，则可以增加阵列基板的显示区域的面积，进而可以提升包含该显示面板的显示装置的屏占比。此外，封框胶还可以固定光接收器件，从而可以降低工艺复杂度。
(4)如果通过制备阵列基板的半导体制造工艺制造薄膜晶体管作为像素单元的有源器件以及作为光接收器件，则可以降低显示面板制造流程的复杂度，并且可以避免光接收器件的固定问题。
(5)如果利用半导体制造工艺制造驱动电路，则可以降低显示面板的制造流程的复杂度，并且可以避免驱动电路的固定问题。
(6)如果使用发光二极管或激光二极管作为光发射器件，它们的体积均较小，可以提升阵列基板的显示区域，进而可以提升显示装置的屏占比并降低提升显示装置的封装体积。
(7)通过设置集光单元或/和准直单元，可以将源于光发射器件的更多光线聚集在光接收面上。由此可以提高接收信号的信噪比、并且能够使得光发射器件在更低驱动功率下工作。此外，接收到的信号增多还可以减少光接收面的面积，进而可以降低光接收单元的制造成本以及阵列基板的显示区域面积。因此，通过设置集光单元或/和准直单元，可以降低包含该显示面板的显示装置的制造成本和使用成本。
(8)通过设置平移单元，使得多个光接收器件可以接收一个光发射器件发出的光线，进而可以将光发射器件进行高速调制，提升信号的传递速度。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种显示面板，包括：
阵列基板；
与所述阵列基板相对平行设置的对置基板；
电路板，设置在所述阵列基板的远离所述对置基板的一侧；
驱动电路，设置在所述阵列基板上面向所述对置基板的一侧；
光发射器件，设置在所述电路板的面向所述阵列基板的一侧并与所述电路板电连接，其中，所述光发射器件包括光发射面，所述光发射面面向所述阵列基板；
光接收器件，设置在所述阵列基板的面向所述对置基板的一侧并与所述驱动电路电连接，其中，所述光接收器件包括光接收面，所述光接收面面向所述光发射器件设置；
平移装置，所述平移装置用于带动所述光发射器件进行平移运动；
集光单元，所述集光单元包括第一焦点，所述第一焦点位于所述光接收面上；
准直单元，所述准直单元包括第二焦点，所述第二焦点位于所述光发射面上；
其中，所述显示面板包括多个所述光接收器件，多个所述光接收器件沿平行于所述显示面板的方向上排列，所述电路板设置在所述平移装置上，使得所述平移装置带动所述电路板上的所述光发射器件在平行于所述显示面板的所述方向上运动，多个所述光接收器件接收该运动的光发射器件发出的光线。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述光接收器件包括多晶硅薄膜晶体管、氧化物半导体薄膜晶体管或光电二极管。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述驱动电路为直接形成在所述阵列基板上的阵列基板上驱动单元。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述驱动电路通过各向异性导电胶邦定在所述阵列基板上。
5.根据权利要求1所述的显示面板，还包括封框胶，其中，所述封框胶围绕所述阵列基板周边设置，至少部分所述光接收器件设置于所述封框胶内侧、之中或外侧。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述集光单元可以是微透镜、非球面镜或球面镜中的任意一种。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的显示面板，其中，所述光发射器件包括发光二极管或激光二极管。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述准直单元可以是微透镜、非球面镜或球面镜中的任意一种。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的显示面板，其中，所述电路板可以是柔性电路板或者印刷电路板。
10.一种显示装置，包括权利要求1-9中任一项所述的显示面板。
11.一种显示面板的制造方法，包括：
提供阵列基板和对置基板；
在所述阵列基板的远离所述对置基板的一侧设置电路板；
在所述阵列基板上面向所述对置基板的一侧设置驱动电路；
在所述电路板的面向所述阵列基板的一侧设置光发射器件，其中，所述光发射器件与所述电路板电连接，所述光发射器件包括光发射面，所述光发射面面向所述阵列基板；
在所述阵列基板的面向所述对置基板的一侧设置光接收器件，其中，所述光接收器件与所述驱动电路电连接，所述光接收器件包括光接收面，所述光接收面面向所述光发射器件设置；
设置平移装置，其中，所述平移装置用于带动所述光发射器件进行平移运动；
设置集光单元，其中，所述集光单元包括第一焦点，所述第一焦点位于所述光接收面上；
设置准直单元，其中，所述准直单元包括第二焦点，所述第二焦点位于所述光发射面上；
其中，所述光接收器件为多个，多个所述光接收器件沿平行于所述显示面板的方向上排列，所述电路板设置在所述平移装置上，使得所述平移装置带动所述电路板上的所述光发射器件在平行于所述显示面板的所述方向上运动，多个所述光接收器件接收该运动的光发射器件发出的光线。
12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述光接收器件为多晶硅薄膜晶体管、氧化物半导体薄膜晶体管或光电二极管。
13.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述驱动电路为直接形成在所述阵列基板上的阵列基板上驱动单元。
14.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述驱动电路通过各向异性导电胶邦定在所述阵列基板上。
15.根据权利要求11-14中任一项所述的制造方法，其中所述集光单元是微透镜、非球面镜或球面镜中的任意一种。
16.根据权利要求11-14中任一项所述的制造方法，其中所述准直单元是微透镜、非球面镜或球面镜中的任意一种。
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