CN107785356A - 一种基于立体发光灯片的led光源 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于立体发光灯片的LED光源，包括呈上下一体式连接的透明硅胶和导热绝缘塑胶及一封装基板，封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区，发光区包括基板及立体式LED发光光源；电源封装区包括位于导热绝缘塑胶内设有和所述立体式LED发光光源电性连接的电源，本发明同时公开了该种基于立体发光灯片的LED光源的制作方法；本发明的上半部分采用立体LED灯片和透明硅胶相结合，同时将扩散粉加入透明硅胶内，起到将正反面的光扩散成立体发光的效果，并且硅胶还可以提高光效和散热；本发明的下半部分是具有导热效果的导热绝缘塑料，起到导热、散热的效果。
Description
技术领域
本发明涉及照明灯具领域，尤其涉及一种基于立体发光灯片的LED光源及其制备方法。
背景技术
LED灯具由于具有节能、发光效率高的特点，因此在室内和户外照明领域逐渐普及，除了路灯、家用照明灯之外，LED灯也开始向冰箱灯、汽车转向灯等方向渗透，常用的G9型LED灯用于冰箱灯、汽车转向灯等场合就较多，但目前的G9灯的亮度普遍有限，原因在于增加亮度就需要增加功率以及增加体积，但G9灯的体积相当小，故而导致亮度不能满足有些照明场合的要求；同时，要求LED光源发光亮度足，体积小，从现有技术来说，是有相当大的难度的，其一是LED芯片及诸多电源组成材料如整流管、控压管、控流管如何有效、固定地电性连接在一起；其二是连接在一起之后的散热问题；上述两个问题也正是阻碍LED光源体积大幅度缩小的障碍。
发明内容
本发明就是针对上述问题，提出一基于立体发光灯片的LED光源及其制备方法，该LED光源发光亮度足，发光均匀，散热效果好，而且光源和电源的结合更紧凑。
为达到上述目的，本发明提出了一种基于立体发光灯片的LED光源，包括一透明硅胶、一导热绝缘塑胶、一封装基板，所述封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区，所述透明硅胶和导热绝缘塑胶呈上下一体式连接，所述发光区包括位于透明硅胶内部一正反面均可以发光的、带有线路的基板，该基板上固晶连接有若干LED芯片使该基板形成一正反面均可发光的立体式LED发光光源；所述电源封装区包括位于导热绝缘塑胶内设有和所述立体式LED发光光源电性连接的电源，所述针脚焊接区包括位于导热绝缘塑胶底部外接的、和电源封装区形成电性连接的针脚。
本发明同时公开了基于立体发光灯片的LED光源的另一种结构，包括呈上下一体式连接的透明硅胶、导热绝缘塑胶，所述透明硅胶内设有一透明或非透明基板，该基板正反两面固晶体有若干LED发光芯片，在LED发光芯片下方焊接有四颗整流二级管芯片及一颗恒流二级管芯片，同时LED发光芯片、四颗整流二级管芯片及一颗恒流二级管芯片均用硅胶混合荧光粉包裹覆盖，形成光电一体的发光区。
作为本发明之优选，所述基板发光区包括一透光基板(玻璃、陶瓷、蓝宝石)或非透光基板(铜基板、铝基板、高导热合成塑料基板)中的任意一种，在基板发光区的正反两面固晶有若干LED发光芯片，同时用硅胶混合荧光粉均匀涂覆在LED发光芯片表面。
进一步的，所述基板电源区包括相互之间电性连接的限流电阻、桥堆、电容。
进一步的，所述透明硅胶上混合有能将透明硅胶正反面的光扩散成立体发光效果的扩散粉，该硅胶为透明硅胶、磨砂硅胶、乳白硅胶中的任意一种。
本发明同时公开了该种基于立体发光灯片的LED光源的制作方法，具体制作方法如下：
(1)将焊接好针脚的封装基板放入注塑模具中，注入高导热塑料将封装基板电源区包裹住，露出针脚及基板发光区；
(2)将注塑好高导热塑料的光源半成品放入模封硅胶的治具中，用透明硅胶将基板发光区包裹住，与电源区的高导热塑料粘成一体。
采用上述结构和方法后，本发明的优点如下：
本发明的上半部分采用立体LED灯片和透明硅胶相结合，同时将扩散粉加入透明硅胶内，起到将正反面的光扩散成立体发光的效果，并且硅胶还可以提高光效和散热；本发明的下半部分是具有导热效果的导热绝缘塑料，起到导热、散热的效果；同时本发明电源和光源紧密结合，使得本发明的结构更紧凑，整体体积可进一步缩小。
附图说明
图1所示的是本发明的外观结构示意图；
图2所示的是本发明中光电一体发光区结构的外观结构示意图；
其中，1、透明硅胶；2、导热绝缘塑胶、3、基板；4、LED发光光源；5、电源；6、针脚；7、整流二级管芯片；8、恒流二级管芯片；9、扩散粉。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细地说明。
由图1可知，一种基于立体发光灯片的LED光源，包括一透明硅胶1、一导热绝缘塑胶2、一封装基板，透明硅胶1和导热绝缘塑胶2呈上下一体式连接。
在本发明中，封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区；发光区包括位于透明硅胶1内部一正反面均可以发光的、带有线路的基板3，作为本发明的优选，基板3的发光区包括一透光基板(玻璃、陶瓷、蓝宝石)或非透光基板(铜基板、铝基板、高导热合成塑料基板)中的任意一种，在基板3的发光区的正反两面固晶有若干LED发光芯片，同时用硅胶混合荧光粉均匀涂覆在LED发光芯片表面。
该基板3上固晶连接有若干LED芯片使该基板3形成一正反面均可发光的立体式LED发光光源4；同时在透明硅胶1上混合有能将透明硅胶1正反面的光扩散成立体发光效果的扩散粉9，在本发明中，所提到的硅胶除了可以是透明硅胶外，也可以是磨砂硅胶、乳白硅胶中的任意一种。
在本发明中，所提到的电源封装区包括位于导热绝缘塑胶2内设有和立体式的LED发光光源4电性连接的电源5，电源区包还括相互之间电性连接的限流电阻、桥堆、电容。
在本发明中，所提到的针脚焊接区包括位于导热绝缘塑胶2底部外接的、和电源封装区形成电性连接的针脚6，该针脚6主要的作用是和外部电源相接触连接。
由图2可知，本发明同时公开了基于立体发光灯片的LED光源的另一种结构，包括呈上下一体式连接的透明硅胶1、绝缘塑胶2，在透明硅胶1内设有一透明或非透明的基板3，该基板3的正反两面固晶体有若干LED发光芯片，在LED发光芯片下方焊接有四颗整流二级管芯片7及一颗恒流二级管芯片8，同时LED发光芯片、四颗整流二级管芯片7及一颗恒流二级管芯片8均用硅胶混合荧光粉包裹覆盖，形成光电一体的发光区。
本发明同时公开了该种基于立体发光灯片的LED光源的制作方法，具体制作方法如下：
(1)将焊接好针脚6的封装基板放入注塑模具中，注入高导热塑料将封装基板电源区包裹住，露出针脚6及基板发光区；
(2)将注塑好高导热塑料的光源半成品放入模封硅胶的治具中，用透明硅胶1将基板发光区包裹住，与电源区的高导热塑料粘成一体。
从实际的使用情况来看，本发明的好处在于：本发明的上半部分采用立体LED灯片和透明硅胶相结合，同时将扩散粉加入透明硅胶1内，起到将正反面的光扩散成立体发光的效果，并且硅胶还可以提高光效和散热；本发明的下半部分是具有导热效果的导热绝缘塑料2，起到导热、散热的效果；同时本发明电源和光源紧密结合，使得本发明的结构更紧凑，整体体积可进一步缩小。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，包括一透明硅胶、一导热绝缘塑胶、一封装基板，所述封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区，所述透明硅胶和导热绝缘塑胶呈上下一体式连接，所述发光区包括位于透明硅胶内部一正反面均可以发光的、带有线路的基板，该基板上固晶连接有若干LED芯片使该基板形成一正反面均可发光的立体式LED发光光源；所述电源封装区包括位于导热绝缘塑胶内设有和所述立体式LED发光光源电性连接的电源，所述针脚焊接区包括位于导热绝缘塑胶底部外接的、和电源封装区形成电性连接的针脚。
2.一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，包括呈上下一体式连接的透明硅胶、导热绝缘塑胶，所述透明硅胶内设有一透明或非透明基板，该基板正反两面固晶体有若干LED发光芯片，在LED发光芯片下方焊接有四颗整流二级管芯片及一颗恒流二级管芯片，同时LED发光芯片、四颗整流二级管芯片及一颗恒流二级管芯片均用硅胶混合荧光粉包裹覆盖，形成光电一体的发光区。
3.如权利要求1所述的一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，所述基板发光区包括一透光基板(玻璃、陶瓷、蓝宝石)或非透光基板(铜基板、铝基板、高导热合成塑料基板)中的任意一种，在基板发光区的正反两面固晶有若干LED发光芯片，同时用硅胶混合荧光粉均匀涂覆在LED发光芯片表面。
4.如权利要求1所述的一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，所述基板电源区包括相互之间电性连接的限流电阻、桥堆、电容。
5.如权利要求1所述的一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，所述透明硅胶上混合有能将透明硅胶正反面的光扩散成立体发光效果的扩散粉，该硅胶为透明硅胶、磨砂硅胶、乳白硅胶中的任意一种。
6.一种基于立体发光灯片的LED光源的制作方法，其特征在于，制作方法如下：
(1)将焊接好针脚的封装基板放入注塑模具中，注入高导热塑料将封装基板电源区包裹住，露出针脚及基板发光区；
(2)将注塑好高导热塑料的光源半成品放入模封硅胶的治具中，用透明硅胶将基板发光区包裹住，与电源区的高导热塑料粘成一体。
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| WO2022036681A1 (zh) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | 柯银湖 | Led发光源装置及其制造方法 |
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