CN107785298B - 晶圆临时键合的分离设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶圆临时键合的分离设备及方法。本晶圆临时键合的分离方法包括以下步骤：对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；所述圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；通过机械设备自动分离所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片。通过本晶圆临时键合的分离方法，能够改善传统手动晶圆拆键合过程中由于人为因素导致的晶圆器件破损的问题，工艺稳定，降低了人为干扰引起的工艺失误，增加产品合格率。

Description

晶圆临时键合的分离设备及方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆临时键合的分离设备及方法。

背景技术

目前，随着封装结构的厚度逐渐降低，薄晶圆技术的优势越来越明显。由此薄晶圆以及薄芯片的处理成为了超薄产品的瓶颈，因此引出了临时键合和拆键合工艺。键合即通过粘合剂将晶圆与一衬底载片粘接在一起。键合之后经过减薄等工艺，衬底载片为薄晶圆提供机械上的支持保护，这样就可以通过标准器件晶圆制造厂的设备来进行背面工艺。对于超薄器件晶圆，便于实现薄晶圆器件的晶圆级工艺处理。然而，晶圆拆键合过程中，一般的行业内采用手动分离方式，分离治具为平口镊子、薄滤纸等进行分离，容易出现不稳定因素，薄晶圆在分离过程中没有支撑承载，缺少保护措施，当薄晶圆器件的厚度达到100um以下时，拆键合过程容易导致薄晶圆器件破裂。显然，现有的临时键合和拆键合的工艺风险大，工艺成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种临时键合分离设备及方法，以改善上述的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

第一方面，本发明提供了一种晶圆临时键合的分离设备，包括：

吸附装置，用于对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；

加热装置，用于对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；

移动装置，用于移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片。

优选地，所述移动装置包括夹具和推动装置，所述夹具用于夹住所述衬底载片，所述推动装置用于推动所述夹具。

优选地，所述推动装置为马达或者气缸。

优选地，所述夹具还包括卡槽，所述卡槽用于夹住所述衬底载片。

第二方面，本发明还提供了一种晶圆临时键合的分离方法，该方法包括：

对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；

对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；

移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片。

优选地，对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热的温度为粘合剂的流动温度。

优选地，对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，通过一真空装置进行吸附，所述真空装置吸附晶圆或衬底后的真空度数值为60～100KPA。

优选地，所述对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间通过粘合剂结合的步骤之前还包括：

通过粘合剂将待加工晶圆和衬底载片结合在一起。

优选地，所述通过粘合剂将待加工晶圆和衬底载片结合在一起的步骤之后还包括：

对待加工晶圆进行处理以降低待加工晶圆的厚度。

第三方面，本发明还提供了一种晶圆临时键合的分离方法，该方法包括：

利用一吸附装置对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；

利用一加热装置对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；

利用一移动装置移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片。

本发明提供的晶圆临时键合的分离及设备，能够有效地避免在传统拆键合过程中，晶圆被移动过程中产生的裂纹或者崩边延伸的问题。通过吸附晶圆以定位晶圆，不对晶圆造成损坏，采用加热的温和的方式降低粘合剂的粘性，使分离晶圆和衬底载片的过程更加 轻松便捷。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种晶圆临时键合的分离方法的流程图。

图2为本发明实施例所提供的一种晶圆临时键合的分离设备的吸附装置及加热装置的示意图。

图3为本发明实施例所提供的一种晶圆临时键合的分离设备的移动装置的示意图。

图4-图5为本发明实施例所提供的一种晶圆临时键合分离过程的示意图。

图6是本发明实施例所提供的晶圆临时键合的分离设备的示意图。

主要元件符号说明：吸附装置10、加热装置20、衬底载片30、晶圆40、粘合剂50、移动装置60、夹具61、推动装置62、卡槽 63。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

请参阅图1，图1示出了本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离方法流程图，下面将对图1所示的具体流程进行详细阐述。

步骤S110，通过粘合剂将待加工晶圆和衬底载片结合在一起。

该步骤S110作为临时键合的过程，键合的方式为采用粘合剂将待加工晶圆与衬底载片结合，粘合剂可以是低温固体粘合剂、低温液体粘合剂、高温液体粘合剂等粘合剂，本发明实施例对粘合剂的类型不做限定。本发明实施例对黏合剂结合待加工晶圆和衬底载片的顺序亦不做限定，可以是先在待加工晶圆上涂抹粘合剂，再将衬底载片叠放在待加工晶圆上，也可以是现在衬底载片上涂抹粘合剂，再将待加工晶圆叠放在衬底载片上，涂抹粘合剂的方式可以采用机械旋涂或者人工涂抹的方式，衬底载片30的厚度一般为500～1000um。需要说明的是，为便于待加工晶圆和衬底载片结合在 一起，可对涂抹后的粘合剂进行一定时间的烘烤。

在本实施例中，衬底载片的尺寸略大于待加工晶圆的尺寸，例如，衬底载片的直径略大于待加工晶圆的直径。

步骤S120，对待加工晶圆进行处理以降低待加工晶圆的厚度。上述处理的过程包括，但不限于减薄、研磨、平坦化。

待加工晶圆与待加工晶圆键合之后，待加工晶圆定位于衬底载片，即可对待加工晶圆进行处理以降低厚度。由于待加工晶圆定位于衬底载片上，衬底载片为待加工晶圆提供了机械支撑保护，从而可防止待加工晶圆破裂。在本实施例中，对待加工晶圆进行处理的过程包括，但不限于减薄、研磨、平坦化，例如还可以包括通孔、背金等常规晶圆背面工艺。如此，待加工晶圆的厚度可降至50um～150um，以得到超薄的晶圆。待加工晶圆的厚度降至工艺要求之后，进行步骤S130～S150。

步骤S130，对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附。

对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附的目的在于使晶圆和衬底载片中的至少一个固定。在本实施例中，优选地只吸附晶圆，晶圆是需要加工的对象，使其固定，能够更有效地保护晶圆，提高产品的合格率。因为对于某些存在裂纹或者崩边缺口的晶圆，如果不固定晶圆，而是固定衬底载片，那么在移动晶圆的过程中，容易导致晶圆的裂纹或者崩边延伸扩大，严重时甚至碎片，为了避免上述的情况发生，本实施例选择吸附晶圆，移动衬底载片。

在本实施例中，用于吸附晶圆的装置采用真空吸附装置，其真空度绝对值约为60～100KPA。真空吸附装置可以采用单孔吸附、多 孔吸附、螺纹、网格吸附等，本发明实施例对此不做限定。

通过固定晶圆，为晶圆提供了机械支撑，保护晶圆不受外力破坏。需要说的是，在其它实施例中，也可以使用吸附装置吸附衬底载片，或使用吸附装置同时吸附待加工晶圆和衬底载片。

步骤S140，对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热。

加热粘合剂的目的在于，在加热过程中，粘合剂分解失去活性或者产生流动性、软化，使得粘合剂的粘性降低或者失去粘性。加热的方式可以是通过真空吸附装置自带的加热装置对晶圆或者衬底载片进行加热，通过晶圆或者衬底载片将热量传导至粘合剂。在本实施例中，由于真空吸附装置吸附的对象是晶圆，所以热量通过晶圆传递至粘合剂。容易理解的，当吸附装置吸附的对象是衬底载片时，热量通过衬底载片传递至粘合剂。当吸附装置同时吸附晶圆和衬底载片时，热量从晶圆和衬底载片同时传递至粘合剂。加热的方式还可以是借助其他的与真空吸附装置独立的加热设备对晶圆或者衬底载片加热。优选地，在本实施例中，真空吸附装置本身带有加热装置或者加热功能。本发明实施例对加热装置加热的方式不做限定，可以是通过电加热或者其他加热方式。加热装置需具有导热性，比如陶瓷、金属、新型导热材料等等。对于不同的粘合剂，加热的温度也会有不同的要求，在本发明实施例中，加热粘合剂的温度可自由设定，一般选择加热的温度在100～300摄氏度之间。

S150：移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片。

在粘合剂加热分解失去活性或者产生流动性、软化之后，晶圆与衬底载片之间的粘性降低，此时可以容易地分离晶圆与衬底载片，分离的方式只需使得晶圆与衬底载片之间产生相对位移，并最终分离晶圆和衬底载片即可。在本发明实施例中，真空吸附装置吸附的对象是晶圆，所以晶圆被固定，只需移动衬底载片即可完成晶圆与衬底载片的相对位移。容易理解的，当真空吸附装置吸附的对象为衬底载片时，衬底载片被固定，则移动晶圆。当晶圆和衬底载片均被真空装置吸附，则可以通过移动晶圆和衬底载片中任意一个或者二者均移动实现晶圆与衬底载片的分离。

在本发明实施例中，可通过移动装置完成晶圆和衬底载片的分离。例如，通过一夹具夹住衬底载片，然后推动夹具即可完成晶圆与衬底载片的分离。具体地，该夹具具有卡槽，所述卡槽用于夹住衬底载片。夹具夹住衬底载片后，移动夹具，分离晶圆和衬底载片。当夹具夹住衬底载片时，夹具相对于晶圆移动的距离需要大于晶圆的直径尺寸，以保证衬底载片与晶圆完全分离。优选地，可以通过气缸、电动马达等推动装置推动夹具产生位移。

在其他实施例中，该夹具上具有一阶梯状的抵持部。当衬底载片被吸附装置吸附时，则利用夹具的抵持部抵持晶圆侧部，接触区域可以是单点接触、多点接触、面接触等，并通过气缸、电动马达等推动装置推动夹具产生位移，从而带动晶圆相对衬底载片位移。

步骤S160，取消真空吸附，取下晶圆。

在本发明实施例中，被吸附装置吸附的是晶圆，取消真空吸附后，采用专用薄片夹具取下晶圆。并且，将衬底载片从夹具的卡槽中取下。

需要说明的是，本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离方法对上述步骤的先后顺序不做限定，比如步骤S130与步骤S140的先后顺序可以调换。

本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离方法，能够有效地避免在传统拆键合过程中，晶圆被移动过程中产生的裂纹或者崩边延伸的问题。通过吸附晶圆以定位晶圆，不对晶圆造成损坏，采用加热的温和的方式降低粘合剂的粘性，使分离晶圆和衬底载片的过程更加轻松便捷。

第二实施例

请参照图2和图3，图2是本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备的吸附装置及加热装置的示意图。图3是本发明实施例所提供的晶圆临时键合的分离设备的移动装置的示意图。本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备适用于第一实施例提供的临时键合分离方法。该晶圆临时键合的分离设备包括吸附装置10、加热装置20和移动装置60。

吸附装置10用于吸附晶圆40、衬底载片30中的至少一个，吸附装置10的作用是固定住被吸附的晶圆40或者衬底载片30，为被吸附的晶圆40或者衬底载片30提供机械支撑。在传统的晶圆拆键合过程中，由于工艺圆器件没有支撑保护，经常出现破裂，导致经济损失。为了保证吸附装置10吸附的稳定性，吸附装置10优选的为真空吸附装置。真空吸附装置的吸附能力强，且吸合与分离的过程简单易行。在本实施例中，真空吸附装置的真空度绝对值优选的在60～100KPA之间。

需要说明的是，当吸附装置10与晶圆40吸附时，二者的接触面积小于晶圆40的表面积，以便于后续分离晶圆40和衬底载片30。

加热装置20可以安装于吸附装置10上，也可以是吸附装置10本身带有加热功能。加热装置20加热的方式可以是电加热，利用电极通电产生焦耳热。加热装置20用于加热晶圆40和衬底载片30之间的粘合剂50，粘合剂50在一定的温度下会分解，或者产生流动性，从而粘性降低或者失去活性。此时，便于晶圆40和衬底载片30的分离。加热装置20的加热温度可以自由设定，按照不同的粘合剂的差异选择，加热温度一般在100～300摄氏度。加热装置20可以设置温度传感器，用于感测加热装置的温度，以便于加热装置20判断实际温度和预设温度是否一致。

经过加热装置20的加热处理后，晶圆40和衬底载片30之间的粘合剂50的粘性降低，此时，采用本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备中的移动装置60移动晶圆40或者衬底载片30。在本实施例中，该移动装置60包括夹具61和推动装置62，该夹具61具有一卡槽63，该卡槽63用于夹住衬底载片30。夹具61夹住衬底载片30之后，通过推动装置62推动夹具61，即可分离晶圆40和衬底载片30。由于吸附装置10吸附了晶圆40，当夹具61夹住衬底载片30时，被吸附装置10吸附的一个具有吸附装置10提供的机械保护，能够避免被破坏。

在其他实施例中，该夹具61上具有一阶梯状的抵持部(图未示)。当衬底载片30被吸附装置10吸附时，则利用夹具61的抵持部抵持晶圆40，并通过气缸、电动马达等推动装置62推动夹具61产生位移，从而带动晶圆40相对衬底载片30位移。

在本实施例中，吸附装置10吸附的对象是晶圆40，当粘合剂50加热后粘性降低时，通过移动装置60的夹具61夹住衬底载片30，推动装置62推动夹具61，使夹具61移动预先设定的位移，该位移不小于晶圆40的直径尺寸，以使衬底载片30与晶圆40之间彻底分离。

需要说明的是，当吸附装置10同时吸附住晶圆40和衬底载片30时，晶圆40和衬底载片30均被吸附装置10固定，当晶圆40和吸附装置10之间的粘合剂50被加热使得粘性降低或者失去活性时，可以不采用移动装置60分离晶圆40和衬底载片30，只需用手移动晶圆40和衬底载片30中的至少一个即可使晶圆40和衬底载片30分离。吸附装置10同时吸附的方式可以是一个吸附装置10的两个吸盘分别吸附晶圆40和衬底载片30，也可以是采用两个吸附装置10分别吸附晶圆40和衬底载片30，本发明实施例对此不做限定。

上述的推动装置62可以采用如气缸、电动马达等驱动方式，气缸和马达的可以节约人力，同时能够推动夹具61精准位移。

当晶圆40和衬底载片30分离之后，取消真空吸附后，采用专用薄片夹具从吸附装置10取下晶圆，保证晶圆40不受破损。

本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备通过吸附装置10将晶圆40进行固定，为晶圆40提供了机械支撑，防止晶圆40受到外力的破坏。加热装置20对晶圆40与衬底载片30之间的粘合剂50进行加热，使粘合剂50分解或者失去活性，以降低粘合剂50的粘性，便于分离。移动装置60的夹具61夹住衬底载片30，通过推动装置62精准的推动夹具61移动，最终分离晶圆40和衬 底载片30。相较于传统的手工取片，本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备通过自动化的取片流程，每次取片均按照预设的参数进行，工艺稳定，优良率高。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

第三实施例

请参照图4-图6，图4-图5是本发明实施例所提供的一种晶圆临时键合分离过程的示意图。图6是本发明实施例所提供的晶圆临时键合的分离设备的示意图。本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备适用于第一实施例提供的临时键合分离方法。该晶圆临时键合的分离设备包括吸附装置10、加热装置20和移动装置60。

吸附装置10用于吸附晶圆40、衬底载片30两者，吸附装置10的作用是固定住被吸附的晶圆40和衬底载片30，为被吸附的晶圆40或者衬底载片30提供机械支撑。在传统的晶圆拆键合过程中，由于工艺圆器件没有支撑保护，经常出现破裂，导致经济损失。为了保证吸附装置10吸附的稳定性，吸附装置10优选的为真空吸附装置。真空吸附装置的吸附能力强，且吸合与分离的过程简单易行。在本实施例中，真空吸附装置的真空度绝对值优选的在60～100KPA之间。

需要说明的是，当吸附装置10与晶圆40吸附时，二者的接触 面积小于晶圆40的表面积，以便于后续分离晶圆40和衬底载片30。

加热装置20可以安装于吸附装置10上，也可以是吸附装置10本身带有加热功能。加热装置20加热的方式可以是电加热，利用电极通电产生焦耳热。加热装置20用于加热晶圆40和衬底载片30之间的粘合剂50，粘合剂50在一定的温度下会分解，或者产生流动性，从而粘性降低或者失去活性。此时，便于晶圆40和衬底载片30的分离。加热装置20的加热温度可以自由设定，按照不同的粘合剂的差异选择，加热温度一般在石蜡可流动温度。加热装置20可以设置温度传感器，用于感测加热装置的温度，以便于加热装置20判断实际温度和预设温度是否一致。

经过加热装置20的加热处理后，晶圆40和衬底载片30之间的粘合剂50的粘性降低，此时，采用本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备中的移动装置60移动晶圆40或者衬底载片30。在本实施例中，该移动装置60包括夹具61和推动装置62，该夹具61具有一卡槽63，该卡槽63用于夹住衬底载片30。夹具61夹住衬底载片30之后，通过推动装置62推动夹具61，即可分离晶圆40和衬底载片30。由于吸附装置10吸附了晶圆40，当夹具61夹住衬底载片30时，被吸附装置10吸附的一个具有吸附装置10提供的机械保护，能够避免被破坏。

在本实施例中，吸附装置10吸附的对象是晶圆40和衬底30，当粘合剂50加热后粘性降低时，通过移动装置60的夹具61夹住衬底载片30，推动装置62推动夹具61，使夹具61移动预先设定的位移，该位移不小于晶圆40的直径尺寸，以使衬底载片30与晶 圆40之间彻底分离。

需要说明的是，当吸附装置10同时吸附住晶圆40和衬底载片30时，晶圆40和衬底载片30均被吸附装置10固定，当晶圆40和吸附装置10之间的粘合剂50被加热使得粘性降低或者失去活性时，可以不采用移动装置60分离晶圆40和衬底载片30，只需用手移动晶圆40和衬底载片30中的至少一个即可使晶圆40和衬底载片30分离。吸附装置10同时吸附的方式可以是一个吸附装置10的两个吸盘分别吸附晶圆40和衬底载片30，也可以是采用两个吸附装置10分别吸附晶圆40和衬底载片30，本发明实施例对此不做限定。

上述的推动装置70可以采用如气缸、电动马达等驱动方式，气缸和马达的可以节约人力，同时能够推动夹具61精准位移。

当晶圆40和衬底载片30分离之后，取消真空吸附后，采用专用薄片夹具从吸附装置10取下晶圆，保证晶圆40不受破损。

本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备通过吸附装置10将晶圆40进行固定，为晶圆40提供了机械支撑，防止晶圆40受到外力的破坏。加热装置20对晶圆40与衬底载片30之间的粘合剂50进行加热，使粘合剂50分解或者失去活性，以降低粘合剂50的粘性，便于分离。移动装置60的夹具61夹住衬底载片30，通过推动装置62精准的推动夹具61移动，最终分离晶圆40和衬底载片30。相较于传统的手工取片，本发明实施例提供的晶圆临时键合的分离设备通过自动化的取片流程，每次取片均按照预设的参数进行，工艺稳定，优良率高。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种晶圆临时键合的分离设备，其特征在于，包括：

吸附装置，用于对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；

加热装置，用于对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；

移动装置，用于移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片；

所述移动装置包括夹具和推动装置，所述夹具用于夹住所述衬底载片，所述推动装置用于推动所述夹具。

2.根据权利要求1所述的晶圆临时键合的分离设备，其特征在于，所述推动装置为马达或者气缸。

3.根据权利要求1所述的晶圆临时键合的分离设备，其特征在于，所述夹具还包括卡槽，所述卡槽用于夹住所述衬底载片。

4.一种晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，包括：

对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；

对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；

利用一移动装置移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片；所述移动装置包括夹具和推动装置，利用所述夹具夹住所述衬底载片，利用所述推动装置推动所述夹具。

5.根据权利要求4所述的晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热的温度为粘合剂的流动温度。

6.根据权利要求4所述的晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，通过一真空装置进行吸附，所述真空装置吸附晶圆或衬底后的真空度数值为60～100KPA。

7.根据权利要求4所述的晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，所述对晶圆衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间通过粘合剂结合的步骤之前还包括：

通过粘合剂将待加工晶圆和衬底载片结合在一起。

8.根据权利要求7所述的晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，所述通过粘合剂将待加工晶圆和衬底载片结合在一起的步骤之后还包括：

对待加工晶圆进行处理以降低待加工晶圆的厚度。

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