CN107749440A - 一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，包括底座、第一连接块、转动轴、升降机构、拉伸机构和两个封装机构，升降机构包括驱动组件、固定块、滑块、第一滑槽、伸缩架和顶板，封装机构包括连接杆、第二连接块、竖板和封装组件，该用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，通过拉伸机构抬升需要封装的压电陶瓷，使得压电陶瓷的底部露出，再通过封装机构对压电陶瓷进行封装，从而提高了封装效率，与传统的拉伸机构相比，该拉伸机构通过丝杆传动，使得升降块移动得更稳定，通过升降机构控制高度，避免压电陶瓷与其他物品发生碰撞，提高了该智能型封装设备的安全性，使得该智能型封装设备的实用性大大加强。

Description

一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备

技术领域

本发明涉及新材料设备领域，特别涉及一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备。

背景技术

新材料是指新近发展的或正在研发的、性能超群的一些材料，具有比传统材料更为优异的性能。近年来，新材料越来越受重视，国家也重视新材料产业发展。新材料包括石墨烯、高性能复合纤维、光电陶瓷、压电陶瓷、纳米材料和超导材料等。

其中压电陶瓷是一种能够将机械能和电能互相转换的信息功能陶瓷材料，现有的压电陶瓷封装主要通过人力封装，费时费力，且在封装过程中产生的碰撞可能会导致压电陶瓷的破裂，存在安全隐患，现有的压电陶瓷封装设备无法一步到位，效率较低，使得压电陶瓷封装设备的实用性降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，包括底座、第一连接块、转动轴、升降机构、拉伸机构和两个封装机构，所述升降机构设置在底座上，所述第一连接块位于升降机构的上方，所述升降机构与第一连接块传动连接，两个封装机构分别设置在第一连接块的两侧，所述封装机构与第一连接块连接，所述转动轴位于两个封装机构之间，所述转动轴的两端分别与两个封装机构连接，所述拉伸机构设置在第一连接块上，所述拉伸机构位于两个封装机构之间；

所述升降机构包括驱动组件、固定块、滑块、第一滑槽、伸缩架和顶板，所述固定块和第一滑槽均固定在底座上，所述滑块设置在第一滑槽内，所述滑块与第一滑槽滑动连接，所述驱动组件设置在第一滑槽的上方，所述驱动组件与滑块滑动连接，所述伸缩架架设在固定块和滑块上，所述顶板位于伸缩架的上方，所述顶板内设有第二滑槽，所述伸缩架的底端的一侧与固定块铰接，所述伸缩架的底端的另一侧与滑块铰接，所述伸缩架的顶端的一侧与顶板铰接，所述伸缩架的顶端的另一侧设置在第二滑槽内，所述伸缩架的顶端的另一侧与第二滑槽滑动连接；

所述封装机构包括连接杆、第二连接块、竖板和封装组件，所述第二连接块的一端通过连接杆与第一连接块的一端连接，所述第二连接块的另一端与竖板的顶端固定连接；

所述封装组件包括第一电机、第一齿轮、移动板、移动框、传动杆和第三滑槽，所述第一电机固定在竖板上，所述第一电机与第一齿轮传动连接，所述第一齿轮位于移动板内，所述移动板内至少设有两个第一从动齿，所述第一从动齿均匀分布在移动板的内侧，所述第一齿轮与第一从动齿啮合，所述移动板位于移动框内，所述移动板与移动框滑动连接，所述转动轴的一端与移动板的顶部铰接，所述传动杆竖向设置，所述第三滑槽位于移动框的上方，所述第三滑槽固定在竖板上，所述第三滑槽的形状为椭圆形，所述传动杆的底端与移动框固定连接，所述传动杆的顶端设置在第三滑槽内，所述传动杆的顶端与第三滑槽滑动连接；

所述拉伸机构包括第二电机、第一丝杆、第二丝杆、固定环、升降块、连接板、第三连接块和两个移动组件，所述第二电机固定在第一连接块上，所述第二电机与第一丝杆和第二丝杆传动连接，所述第一丝杆的远离第二电机的一端设置在固定环内，所述第二丝杆的靠近第二电机的一端设置在固定环内，所述第一丝杆上设有第一外螺纹，所述第二丝杆上设有第二外螺纹，所述第一外螺纹的方向与第二外螺纹的方向相反，所述升降块位于第一连接块的下方，所述连接板竖向设置，所述连接板的顶端与升降块固定连接，所述连接板的底端与第三连接块固定连接，所述第三连接块的下方设有若干吸盘，所述吸盘均匀分布在第三连接块的下方，两个移动组件分别设置在固定环的两侧，所述移动组件与升降块连接。

作为优选，为了更精准地控制滑块，所述驱动组件包括气泵、气缸和活塞，所述气泵和气缸均固定在第一滑槽的上方，所述气泵与气缸连通，所述活塞的一端设置在气缸内，所述活塞的另一端与滑块固定连接。

作为优选，为了便于替换保护膜，所述第一连接块内设有两个移动机构，所述移动机构与连接杆一一对应，所述移动机构与连接杆传动连接，所述移动机构包括两个移动单元，两个移动单元分别设置在连接杆的两侧，所述移动单元包括第三电机、第二齿轮和齿条，所述移动单元中的两个齿条分别固定在连接杆的两侧，所述第三电机固定在第一连接块内的顶部和底部，所述第三电机与第二齿轮传动连接，所述第二齿轮与齿条啮合。

作为优选，为了提高升降块升降时的稳定性，所述移动组件包括移动块、驱动杆、从动杆、套筒、弹簧和导向杆，两个移动块中，其中一个移动块内设有第一内螺纹，另一个移动块内设有第二内螺纹，所述移动块内的第一内螺纹与第一丝杆上的第一外螺纹相匹配，所述移动块内的第二内螺纹与第二丝杆上的第二外螺纹相匹配，所述驱动杆的一端与移动块铰接，所述驱动杆的另一端与从动杆的一端铰接，所述从动杆的另一端通过弹簧与套筒固定连接，所述套筒固定在升降块的一侧，两个导向杆分别固定在第一连接块的下方的两侧，所述升降块套设在导向杆上。

作为优选，为了提高弹簧承受轴向拉力的能力，所述弹簧为拉伸弹簧。

作为优选，为了延长第一丝杆和第二丝杆的使用寿命，所述第一丝杆的材质和第二丝杆的材质均为不锈钢。

作为优选，为了提高升降块移动时的流畅度，两个导向杆互相平行。

作为优选，为了预防升降块移动过头，两个导向杆的下方设有限位块，所述限位块固定在导向杆的下方。

作为优选，为了提高第一电机、第二电机和第三电机的精准度，所述第一电机、第二电机和第三电机均为伺服电机。

作为优选，为了提高第一丝杆和第二丝杆的连接强度，所述第一丝杆与第二丝杆为一体成型结构。

本发明的有益效果是，该用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，通过拉伸机构抬升需要封装的压电陶瓷，使得压电陶瓷的底部露出，再通过封装机构对压电陶瓷进行封装，从而提高了封装效率，与传统的拉伸机构相比，该拉伸机构通过丝杆传动，使得升降块移动得更稳定，通过升降机构控制高度，避免压电陶瓷与其他物品发生碰撞，提高了该智能型封装设备的安全性，使得该智能型封装设备的实用性大大加强。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备的结构示意图；

图2是本发明的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备的封装机构的结构示意图；

图3是本发明的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备的拉伸机构的结构示意图；

图4是本发明的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备的第三连接块与吸盘的连接结构示意图；

图5是本发明的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备的移动机构的结构示意图；

图中：1.底座，2.固定块，3.气泵，4.气缸，5.活塞，6.滑块，7.第一滑槽，8.伸缩架，9.顶板，10.第二滑槽，11.第一连接块，12.连接杆，13.第二连接块，14.竖板，15.转动轴，16.第一电机，17.第一齿轮，18.移动块，19.第一从动齿，20.移动框，21.传动杆，22.第三滑槽，23.第二电机，24.第一丝杆，25.第二丝杆，26.固定环，27.移动块，28.驱动杆，29.从动杆，30.弹簧，31.套筒，32.升降块，33.导向杆，34.连接板，35.第三连接块，36.吸盘，37.第三电机，38.第二齿轮，39.齿条，40.限位块。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，包括底座1、第一连接块11、转动轴15、升降机构、拉伸机构和两个封装机构，所述升降机构设置在底座1上，所述第一连接块11位于升降机构的上方，所述升降机构与第一连接块11传动连接，两个封装机构分别设置在第一连接块11的两侧，所述封装机构与第一连接块11连接，所述转动轴15位于两个封装机构之间，所述转动轴15的两端分别与两个封装机构连接，所述拉伸机构设置在第一连接块11上，所述拉伸机构位于两个封装机构之间；

通过拉伸机构抬升需要封装的压电陶瓷，使得压电陶瓷的底部露出，再通过封装机构对压电陶瓷进行封装，从而提高了封装效率，与传统的拉伸机构相比，该拉伸机构通过丝杆传动，使得升降块32移动得更稳定，通过升降机构控制高度，避免压电陶瓷与其他物品发生碰撞，提高了该智能型封装设备的安全性，使得该智能型封装设备的实用性大大加强。

如图1所示，所述升降机构包括驱动组件、固定块2、滑块6、第一滑槽7、伸缩架8和顶板9，所述固定块2和第一滑槽7均固定在底座1上，所述滑块6设置在第一滑槽7内，所述滑块6与第一滑槽7滑动连接，所述驱动组件设置在第一滑槽7的上方，所述驱动组件与滑块6滑动连接，所述伸缩架8架设在固定块2和滑块6上，所述顶板9位于伸缩架8的上方，所述顶板9内设有第二滑槽10，所述伸缩架8的底端的一侧与固定块2铰接，所述伸缩架8的底端的另一侧与滑块6铰接，所述伸缩架8的顶端的一侧与顶板9铰接，所述伸缩架8的顶端的另一侧设置在第二滑槽10内，所述伸缩架8的顶端的另一侧与第二滑槽10滑动连接；

驱动组件驱动滑块6沿着第一滑槽7左右移动，当滑块6向左移动时，伸缩架8伸长，使得顶板9上升，带动第一连接块11上升，当滑块6向右移动时，伸缩架8缩短，使得顶板9下降，带动第一连接块11下降，从而对封装中的压电陶瓷进行高度调节，防止压电陶瓷与其他物品发生碰撞，造成损坏。

所述封装机构包括连接杆12、第二连接块13、竖板14和封装组件，所述第二连接块13的一端通过连接杆12与第一连接块11的一端连接，所述第二连接块13的另一端与竖板14的顶端固定连接；

如图2所示，所述封装组件包括第一电机16、第一齿轮17、移动板18、移动框20、传动杆21和第三滑槽22，所述第一电机16固定在竖板14上，所述第一电机16与第一齿轮17传动连接，所述第一齿轮17位于移动板内，所述移动板18内至少设有两个第一从动齿19，所述第一从动齿19均匀分布在移动板18的内侧，所述第一齿轮17与第一从动齿19啮合，所述移动板18位于移动框20内，所述移动板18与移动框20滑动连接，所述转动轴15的一端与移动板18的顶部铰接，所述传动杆21竖向设置，所述第三滑槽22位于移动框20的上方，所述第三滑槽22固定在竖板14上，所述第三滑槽22的形状为椭圆形，所述传动杆21的底端与移动框20固定连接，所述传动杆21的顶端设置在第三滑槽22内，所述传动杆21的顶端与第三滑槽22滑动连接；

第一电机16驱动第一齿轮17顺时针转动，第一齿轮17带动移动板18沿着移动框20往复移动，运动顺序为向右向下向左向上再向右，从而带动转动轴15上套设的保护膜滚筒对压电陶瓷进行封装。

如图3所示，所述拉伸机构包括第二电机23、第一丝杆24、第二丝杆25、固定环26、升降块32、连接板34、第三连接块35和两个移动组件，所述第二电机23固定在第一连接块11上，所述第二电机23与第一丝杆24和第二丝杆25传动连接，所述第一丝杆24的远离第二电机23的一端设置在固定环26内，所述第二丝杆25的靠近第二电机23的一端设置在固定环26内，所述第一丝杆24上设有第一外螺纹，所述第二丝杆25上设有第二外螺纹，所述第一外螺纹的方向与第二外螺纹的方向相反，所述升降块32位于第一连接块11的下方，所述连接板34竖向设置，所述连接板34的顶端与升降块32固定连接，所述连接板34的底端与第三连接块35固定连接，所述第三连接块35的下方设有若干吸盘36，所述吸盘36均匀分布在第三连接块35的下方，两个移动组件分别设置在固定环26的两侧，所述移动组件与升降块32连接；

第二电机23驱动第一丝杆24和第二丝杆25转动，使得两个移动组件靠近或远离，带动升降块32下降或上升，当封装完压电陶瓷的上表面后，升降块32下降，通过第三连接块35底部的吸盘将压电陶瓷吸附，而后升降块32上升，封装机构继续运作，从而达到一步封装的目的，提高了封装效率。

如图1所示，所述驱动组件包括气泵3、气缸4和活塞5，所述气泵3和气缸4均固定在第一滑槽7的上方，所述气泵3与气缸4连通，所述活塞5的一端设置在气缸4内，所述活塞5的另一端与滑块6固定连接，气泵3和气缸4通过气压控制活塞5做活塞运动，活塞5带动滑块6左右移动，通过控制气压的大小能够精准地控制活塞5的伸缩量，从而精准地控制滑块6。

如图5所示，所述第一连接块11内设有两个移动机构，所述移动机构与连接杆12一一对应，所述移动机构与连接杆12传动连接，所述移动机构包括两个移动单元，两个移动单元分别设置在连接杆12的两侧，所述移动单元包括第三电机37、第二齿轮38和齿条39，所述移动单元中的两个齿条39分别固定在连接杆12的两侧，所述第三电机37固定在第一连接块11内的顶部和底部，所述第三电机37与第二齿轮38传动连接，所述第二齿轮38与齿条39啮合，第三电机37驱动第二齿轮38转动，第二齿轮38通过齿条39带动连接杆12左右移动，通过控制两个连接杆12远离，能够将转动轴15的一端与移动板18分离，从而便于替换保护膜。

作为优选，为了提高升降块32升降时的稳定性，所述移动组件包括移动块27、驱动杆28、从动杆29、套筒31、弹簧30和导向杆33，两个移动块27中，其中一个移动块27内设有第一内螺纹，另一个移动块27内设有第二内螺纹，所述移动块27内的第一内螺纹与第一丝杆24上的第一外螺纹相匹配，所述移动块27内的第二内螺纹与第二丝杆25上的第二外螺纹相匹配，所述驱动杆28的一端与移动块27铰接，所述驱动杆28的另一端与从动杆29的一端铰接，所述从动杆29的另一端通过弹簧30与套筒31固定连接，所述套筒31固定在升降块32的一侧，两个导向杆33分别固定在第一连接块11的下方的两侧，所述升降块32套设在导向杆33上，第一丝杆24和第二丝杆25带动两个移动块27靠近或远离，移动块27通过驱动杆28带动从动杆29摆动，从而带动升降块32上下移动，通过导向杆33对升降块32进行限位，能够减少升降块32在移动方向的其他方向上的位移，从而提高升降块32升降时的稳定性。

作为优选，为了提高弹簧30承受轴向拉力的能力，所述弹簧30为拉伸弹簧。

作为优选，为了延长第一丝杆24和第二丝杆25的使用寿命，所述第一丝杆24的材质和第二丝杆25的材质均为不锈钢，不锈钢具有良好的耐腐蚀性，能够降低第一丝杆24和第二丝杆25的被腐蚀速率，从而延长第一丝杆24和第二丝杆25的使用寿命。

作为优选，为了提高升降块32移动时的流畅度，两个导向杆33互相平行，减少了升降块32与导向杆33的接触面积，能够减少升降块32在移动方向上的摩擦力，从而提高升降块32移动时的流畅度。

作为优选，为了预防升降块32移动过头，两个导向杆33的下方设有限位块40，所述限位块40固定在导向杆33的下方。

作为优选，为了提高第一电机16、第二电机23和第三电机37的精准度，所述第一电机16、第二电机23和第三电机37均为伺服电机，伺服电机可以控制速度，位置精度非常准确，也可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象，从而提高了第一电机16、第二电机23和第三电机37的精准度。

作为优选，为了提高第一丝杆24和第二丝杆25的连接强度，所述第一丝杆24与第二丝杆25为一体成型结构。

通过移动组件使得升降块32升降，抬升需要封装的压电陶瓷，使得压电陶瓷的底部露出，再通过封装组件对压电陶瓷进行封装，提高了封装效率，与传统的拉伸机构相比，该拉伸机构通过丝杆传动，使得升降块32移动得更稳定，通过驱动组件控制伸缩架8伸长或收缩，从而控制封装中的压电陶瓷的高度，避免压电陶瓷与其他物品发生碰撞，提高了该智能型封装设备的安全性，使得该智能型封装设备的实用性大大加强。

与现有技术相比，该用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，通过拉伸机构抬升需要封装的压电陶瓷，使得压电陶瓷的底部露出，再通过封装机构对压电陶瓷进行封装，从而提高了封装效率，与传统的拉伸机构相比，该拉伸机构通过丝杆传动，使得升降块32移动得更稳定，通过升降机构控制高度，避免压电陶瓷与其他物品发生碰撞，提高了该智能型封装设备的安全性，使得该智能型封装设备的实用性大大加强。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，包括底座(1)、第一连接块(11)、转动轴(15)、升降机构、拉伸机构和两个封装机构，所述升降机构设置在底座(1)上，所述第一连接块(11)位于升降机构的上方，所述升降机构与第一连接块(11)传动连接，两个封装机构分别设置在第一连接块(11)的两侧，所述封装机构与第一连接块(11)连接，所述转动轴(15)位于两个封装机构之间，所述转动轴(15)的两端分别与两个封装机构连接，所述拉伸机构设置在第一连接块(11)上，所述拉伸机构位于两个封装机构之间；

所述升降机构包括驱动组件、固定块(2)、滑块(6)、第一滑槽(7)、伸缩架(8)和顶板(9)，所述固定块(2)和第一滑槽(7)均固定在底座(1)上，所述滑块(6)设置在第一滑槽(7)内，所述滑块(6)与第一滑槽(7)滑动连接，所述驱动组件设置在第一滑槽(7)的上方，所述驱动组件与滑块(6)滑动连接，所述伸缩架(8)架设在固定块(2)和滑块(6)上，所述顶板(9)位于伸缩架(8)的上方，所述顶板(9)内设有第二滑槽(10)，所述伸缩架(8)的底端的一侧与固定块(2)铰接，所述伸缩架(8)的底端的另一侧与滑块(6)铰接，所述伸缩架(8)的顶端的一侧与顶板(9)铰接，所述伸缩架(8)的顶端的另一侧设置在第二滑槽(10)内，所述伸缩架(8)的顶端的另一侧与第二滑槽(10)滑动连接；

所述封装机构包括连接杆(12)、第二连接块(13)、竖板(14)和封装组件，所述第二连接块(13)的一端通过连接杆(12)与第一连接块(11)的一端连接，所述第二连接块(13)的另一端与竖板(14)的顶端固定连接；

所述封装组件包括第一电机(16)、第一齿轮(17)、移动板(18)、移动框(20)、传动杆(21)和第三滑槽(22)，所述第一电机(16)固定在竖板(14)上，所述第一电机(16)与第一齿轮(17)传动连接，所述第一齿轮(17)位于移动板内，所述移动板(18)内至少设有两个第一从动齿(19)，所述第一从动齿(19)均匀分布在移动板(18)的内侧，所述第一齿轮(17)与第一从动齿(19)啮合，所述移动板(18)位于移动框(20)内，所述移动板(18)与移动框(20)滑动连接，所述转动轴(15)的一端与移动板(18)的顶部铰接，所述传动杆(21)竖向设置，所述第三滑槽(22)位于移动框(20)的上方，所述第三滑槽(22)固定在竖板(14)上，所述第三滑槽(22)的形状为椭圆形，所述传动杆(21)的底端与移动框(20)固定连接，所述传动杆(21)的顶端设置在第三滑槽(22)内，所述传动杆(21)的顶端与第三滑槽(22)滑动连接；

所述拉伸机构包括第二电机(23)、第一丝杆(24)、第二丝杆(25)、固定环(26)、升降块(32)、连接板(34)、第三连接块(35)和两个移动组件，所述第二电机(23)固定在第一连接块(11)上，所述第二电机(23)与第一丝杆(24)和第二丝杆(25)传动连接，所述第一丝杆(24)的远离第二电机(23)的一端设置在固定环(26)内，所述第二丝杆(25)的靠近第二电机(23)的一端设置在固定环(26)内，所述第一丝杆(24)上设有第一外螺纹，所述第二丝杆(25)上设有第二外螺纹，所述第一外螺纹的方向与第二外螺纹的方向相反，所述升降块(32)位于第一连接块(11)的下方，所述连接板(34)竖向设置，所述连接板(34)的顶端与升降块(32)固定连接，所述连接板(34)的底端与第三连接块(35)固定连接，所述第三连接块(35)的下方设有若干吸盘(36)，所述吸盘(36)均匀分布在第三连接块(35)的下方，两个移动组件分别设置在固定环(26)的两侧，所述移动组件与升降块(32)连接。

2.如权利要求1所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，所述驱动组件包括气泵(3)、气缸(4)和活塞(5)，所述气泵(3)和气缸(4)均固定在第一滑槽(7)的上方，所述气泵(3)与气缸(4)连通，所述活塞(5)的一端设置在气缸(4)内，所述活塞(5)的另一端与滑块(6)固定连接。

3.如权利要求1所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，所述第一连接块(11)内设有两个移动机构，所述移动机构与连接杆(12)一一对应，所述移动机构与连接杆(12)传动连接，所述移动机构包括两个移动单元，两个移动单元分别设置在连接杆(12)的两侧，所述移动单元包括第三电机(37)、第二齿轮(38)和齿条(39)，所述移动单元中的两个齿条(39)分别固定在连接杆(12)的两侧，所述第三电机(37)固定在第一连接块(11)内的顶部和底部，所述第三电机(37)与第二齿轮(38)传动连接，所述第二齿轮(38)与齿条(39)啮合。

4.如权利要求1所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，所述移动组件包括移动块(27)、驱动杆(28)、从动杆(29)、套筒(31)、弹簧(30)和导向杆(33)，两个移动块(27)中，其中一个移动块(27)内设有第一内螺纹，另一个移动块(27)内设有第二内螺纹，所述移动块(27)内的第一内螺纹与第一丝杆(24)上的第一外螺纹相匹配，所述移动块(27)内的第二内螺纹与第二丝杆(25)上的第二外螺纹相匹配，所述驱动杆(28)的一端与移动块(27)铰接，所述驱动杆(28)的另一端与从动杆(29)的一端铰接，所述从动杆(29)的另一端通过弹簧(30)与套筒(31)固定连接，所述套筒(31)固定在升降块(32)的一侧，两个导向杆(33)分别固定在第一连接块(11)的下方的两侧，所述升降块(32)套设在导向杆(33)上。

5.如权利要求1所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，所述弹簧(30)为拉伸弹簧。

6.如权利要求1所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，所述第一丝杆(24)的材质和第二丝杆(25)的材质均为不锈钢。

7.如权利要求4所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，两个导向杆(33)互相平行。

8.如权利要求4所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，两个导向杆(33)的下方设有限位块(40)，所述限位块(40)固定在导向杆(33)的下方。

9.如权利要求3所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，所述第一电机(16)、第二电机(23)和第三电机(37)均为伺服电机。

10.如权利要求1所述的用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，所述第一丝杆(24)与第二丝杆(25)为一体成型结构。