CN107742610A - 制造方法、指纹识别芯片、指纹识别模组及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种指纹识别芯片的制造方法、指纹识别模组的制造方法、指纹识别芯片、指纹识别模组及电子装置。指纹识别芯片的制造方法包括步骤：提供一个芯片素材板，所述芯片素材板包括间隔设置的多个裸芯片和包裹并封装所述多个裸芯片的封装体；喷涂油漆至所述封装体的表面以在所述芯片素材板的表面形成油漆层；切割形成有所述油漆层的所述芯片素材板以得到分离的多个所述指纹识别芯片，每个所述指纹识别芯片包括单个所述裸芯片。上述指纹识别芯片的制造方法中，先在芯片素材板上形成油漆层，再切割以得到指纹识别芯片，有效地避免指纹识别芯片的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
Description
技术领域
本发明涉及生物识别技术领域，尤其是涉及一种指纹识别芯片的制造方法、指纹识别模组的制造方法、指纹识别芯片、指纹识别模组及电子装置。
背景技术
相关技术中，指纹识别芯片的表面上喷涂一层油漆层以保护指纹识别芯片，然而，油漆容易流动积累在指纹识别芯片的周缘而导致指纹识别芯片周缘的油漆层的厚度较大，使得指纹识别芯片的良率较低。
发明内容
本发明的实施方式提供一种指纹识别芯片的制造方法、指纹识别模组的制造方法、指纹识别芯片、指纹识别模组及电子装置。
本发明实施方式的一种指纹识别芯片的制造方法包括步骤：
提供一个芯片素材板，所述芯片素材板包括间隔设置的多个裸芯片和包裹并封装所述多个裸芯片的封装体；
喷涂油漆至所述封装体的表面以在所述芯片素材板的表面形成油漆层；
切割形成有所述油漆层的所述芯片素材板以得到分离的多个所述指纹识别芯片，每个所述指纹识别芯片包括单个所述裸芯片。
本发明实施方式的指纹识别芯片的制造方法中，先在芯片素材板上形成油漆层，再切割以得到指纹识别芯片，有效地避免指纹识别芯片的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
相比较于先将芯片素材板切割成只包括一个裸芯片的芯片单体，再在芯片单体的封装体表面喷涂形成油漆层，本发明实施方式由一个芯片素材板生产出来的多个指纹识别芯片，仅需在芯片素材板上进行喷涂一次油漆，无需在每个指纹识别芯片单独进行喷涂油漆，从而可以提高指纹识别芯片的生产效率。
在某些实施方式中，所述油漆层经240摄氏度以上处理前后的色值差小于0.6。
如此，油漆层经摄氏度以上处理后，颜色变化较小，目视效果在限度范围内。
在某些实施方式中，所述油漆的成分包括主体树脂、有机纳米色浆和金属粉末。
如此，金属粉末可以增强油漆层的耐磨性。
在某些实施方式中，所述指纹识别芯片的制造方法还包括步骤：
烘烤带有所述油漆层的所述芯片素材板。
如此，油漆层中的溶剂可以彻底挥发，未反应的基团可以反应完全，有助于使油漆层形成致密网格结构，增强油漆层的强度。
本发明实施方式的一种指纹识别模组的制造方法包括步骤：
提供上述任一实施方式所述的指纹识别芯片的制造方法制造的指纹识别芯片；
提供基板；
将所述指纹识别芯片固定至所述基板上；
提供柔性电路板；
将带所述指纹识别芯片的所述基板固定至所述柔性电路板上，所述柔性电路板和所述指纹识别芯片分别位于所述基板相背的两侧。
本发明实施方式的指纹识别模组的制造方法中，先在芯片素材板上形成油漆层，切割以得到指纹识别芯片后再将指纹识别芯片固定至基板，有效地避免指纹识别芯片的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
相关技术中，制造指纹识别模组的过程为：先将大块的芯片素材板切割为只包括一个裸芯片的芯片单体，然后将芯片单体经SMT工艺固定在基板上，再在芯片单体的表面喷涂油漆形成油漆层得到指纹识别芯片，由于芯片单体面积较小，并且油漆具有一定的流动性，易导致指纹识别芯片的边缘油漆累积，油漆分布不均，喷涂效果差。而本实施方式中，先在大块的素材板上形成油漆层，再将素材板切割成小块的指纹识别芯片，避免指纹识别芯片的边缘油漆累积，有效地提高尤其利用率，提高喷涂效率。
在某些实施方式中，所述将所述指纹识别芯片固定至基板上的步骤包括：
通过SMT工艺将所述指纹识别芯片固定至所述基板上。
如此，指纹识别芯片固定至基板的效率较高，从而提高指纹识别模组的生产效率。
在某些实施方式中，所述指纹识别模组的制造方法包括步骤：
在所述指纹识别芯片的边缘与所述基板之间点胶以密封所述指纹识别芯片与所述基板之间的间隙。
如此，胶体可以密封指纹识别芯片与基板之间的间隙，避免水滴灰尘等杂质进入到指纹识别芯片和基板之间影响指纹识别模组的正常工作。同时，这样也能够加固指纹识别芯片和基板之间的连接。
本发明实施方式的一种指纹识别芯片采用上述任一实施方式所述的指纹识别芯片的制造方法制成。
本发明实施方式的指纹识别芯片，先在芯片素材板上形成油漆层，再切割以得到指纹识别芯片，有效地避免指纹识别芯片的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
本发明实施方式的一种指纹识别模组采用上述任一实施方式所述的指纹识别模组的制造方法制成。
本发明实施方式的指纹识别模组，先在芯片素材板上形成油漆层，切割以得到指纹识别芯片后再将指纹识别芯片固定至基板，有效地避免指纹识别芯片的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
本发明实施方式的一种电子装置包括：
上述实施方式所述的指纹识别模组；和
外壳，所述指纹识别模组设置于所述外壳上。
本发明实施方式的电子装置，指纹识别模组的制造过程中，先在芯片素材板上形成油漆层，再切割以得到指纹识别芯片，有效地避免指纹识别芯片的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明的实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明某些实施方式提供的指纹识别芯片的制造方法的流程示意图；
图2是本发明某些实施方式提供的指纹识别芯片的制造过程示意图；
图3是本发明某些实施方式提供的指纹识别芯片的制造方法的另一流程示意图；
图4是本发明某些实施方式提供的指纹识别模组的制造方法的流程示意图；
图5是本发明某些实施方式提供的指纹识别模组的立体分解示意图；
图6是本发明某些实施方式提供的指纹识别模组的立体示意图；
图7是本发明某些实施方式提供的指纹识别模组的制造方法的另一流程示意图；
图8是本发明某些实施方式提供的指纹识别模组的制造方法的又一流程示意图；
图9是本发明某些实施方式提供的电子装置的平面示意图；
图10是本发明某些实施方式提供的电子装置的另一平面示意图。
主要元件符号说明：
电子装置1000，指纹识别模组100，芯片素材板11，指纹识别芯片10，裸芯片12，封装体14，油漆层16，基板20，柔性电路板30，外壳200，壳体220，玻璃盖板240。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1及图2，本发明实施方式的指纹识别芯片10的制造方法包括步骤：
S12：提供一个芯片素材板11，芯片素材板11包括间隔设置的多个裸芯片12和包裹并封装多个裸芯片12的封装体14；
S14：喷涂油漆至封装体14的表面以在芯片素材板11的表面形成油漆层16；
S16：切割形成有油漆层16的芯片素材板11以得到分离的多个指纹识别芯片10，每个指纹识别芯片10包括单个裸芯片12。
本发明实施方式的指纹识别芯片10的制造方法中，先在芯片素材板11上形成油漆层16，再切割以得到指纹识别芯片10，有效地避免指纹识别芯片10的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
相比较于先将芯片素材板11切割成只包括一个裸芯片12的芯片单体，再在芯片单体的封装体14表面喷涂形成油漆层16，本发明实施方式由一个芯片素材板11生产出来的多个指纹识别芯片10，仅需在芯片素材板11上进行喷涂一次油漆，无需在每个指纹识别芯片10单独进行喷涂油漆，从而可以提高指纹识别芯片10的生产效率。
具体地，在步骤S12中，裸芯片12包括硅晶阵列，封装体14的材质例如为环氧树脂。
在步骤S14中，可以在封装体14的所有外表面喷涂油漆，也可以封装体14的顶面喷涂油漆。本实施方式中，仅在封装体14的顶面喷涂油漆。
在步骤S14中，例如可以使用线切割的方式切割芯片素材板11，也可以使用激光的方式切割芯片素材板11。
可以理解，上述实施方式的制作方法得到的指纹识别芯片10可以应用于手机、平板电脑或智能穿戴设备等电子装置1000中，从而可以提高电子装置1000的生产效率，降低生产成本。
在某些实施方式中，油漆层16经240摄氏度以上处理前后的色值差△E小于0.6。
如此，油漆层16经240摄氏度以上处理后，颜色变化较小，目视效果在限度范围内。
具体地，色差值△E可以通过色差仪进行测量。
当本发明实施方式的指纹识别芯片10的制造方法制得的指纹识别芯片10应用于指纹识别模组100时，指纹识别芯片10需要经过SMT工艺，SMT工艺的温度通常为250℃左右，因此，本发明实施方式的指纹识别芯片10的制造方法制得的指纹识别芯片10的油漆层16经SMT工艺之后，颜色的色值变化小，满足要求。
在某些实施方式中，油漆的成分包括主体树脂、有机纳米色浆和金属粉末。
如此，金属粉末可以增强油漆层16的耐磨性。
具体地，金属粉末可以是铝粉、银粉等。金属粉末需由树脂及一些助剂作包括处理以防酸防碱防静电，避免金属粉末被腐蚀。
进一步地，油漆的成分还包括气相二氧化硅消光助剂，这样可以增加油漆层16的耐高温性能。
请参阅图3，在某些实施方式中，指纹识别芯片10的制造方法还包括步骤：
S15：烘烤带有油漆层16的芯片素材板11。
如此，油漆层16中的溶剂可以彻底挥发，未反应的基团可以反应完全，有助于使油漆层16形成致密网格结构，增强油漆层16的强度。
具体地，油漆中包括有机溶剂。在一个例子中，在封装体14的表面喷涂油漆后，将带有油漆层16的芯片素材板11置于100摄氏度左右的环境下烘烤，使油漆层16中的有机溶剂充分挥发。
请参阅图4-图6本发明实施方式的一种指纹识别模组100的制造方法包括步骤：
S10：提供上述任一实施方式的指纹识别芯片10的制造方法制造的指纹识别芯片10；
S30：提供基板20；
S50：将指纹识别芯片10固定至基板20上；
S70：提供柔性电路板30；
S90：将带指纹识别芯片10的基板20固定至柔性电路板30上，柔性电路板30和指纹识别芯片10分别位于基板20相背的两侧。
本发明实施方式的指纹识别模组100的制造方法中，先在芯片素材板11上形成油漆层16，切割以得到指纹识别芯片10后再将指纹识别芯片10固定至基板20，有效地避免指纹识别芯片10的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
相关技术中，制造指纹识别模组100的过程为：先将大块的芯片素材板11切割为只包括一个裸芯片12的芯片单体，然后将芯片单体经SMT工艺固定在基板20上，再在芯片单体的表面喷涂油漆形成油漆层16得到指纹识别芯片10，由于芯片单体面积较小，并且油漆具有一定的流动性，易导致指纹识别芯片10的边缘油漆累积，油漆分布不均，喷涂效果差。而本实施方式中，先在大块的素材板上形成油漆层16，再将素材板切割成小块的指纹识别芯片10，避免指纹识别芯片10的边缘油漆累积，有效地提高尤其利用率，提高喷涂效率。
请参阅图7，在某些实施方式中，步骤S50包括：
S52：通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺将指纹识别芯片10固定至基板20上。
如此，指纹识别芯片10固定至基板20的效率较高，从而提高指纹识别模组100的生产效率。
请参阅图8，在某些实施方式中，指纹识别模组100的制造方法包括步骤：
S60：在指纹识别芯片10的边缘与基板20之间点胶以密封指纹识别芯片10与基板20之间的间隙。
如此，胶体可以密封指纹识别芯片10与基板20之间的间隙，避免水滴灰尘等杂质进入到指纹识别芯片10和基板20之间影响指纹识别模组100的正常工作。同时，这样也能够加固指纹识别芯片10和基板20之间的连接。
请参阅图2，本发明实施方式的一种指纹识别芯片10采用上述任一实施方式的指纹识别芯片10的制造方法制成。
本发明实施方式的指纹识别芯片10，先在芯片素材板11上形成油漆层16，再切割以得到指纹识别芯片10，有效地避免指纹识别芯片10的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
请参阅图5及图6，本发明实施方式的指纹识别模组100采用上述任一实施方式的指纹识别模组100的制造方法制成。
本发明实施方式的指纹识别模组100，先在芯片素材板11上形成油漆层16，切割以得到指纹识别芯片10后再将指纹识别芯片10固定至基板20，有效地避免指纹识别芯片10的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
具体的，指纹识别模组100包括上述任一实施方式的指纹识别芯片10、基板20和柔性电路板30，指纹识别芯片10固定在基板20，基板20固定在柔性电路板30，柔性电路板30和指纹识别芯片10分别位于基板20相背的两侧。指纹识别芯片10的边缘与基板20之间有胶体以密封指纹识别芯片10与基板20之间的间隙。
请参阅图9，本发明实施方式的电子装置1000包括：
上述实施方式的指纹识别模组100；和
外壳200，指纹识别模组100设置于外壳200上。
本发明实施方式的电子装置1000，指纹识别模组100的制造过程中，先在芯片素材板11上形成油漆层16，切割以得到指纹识别芯片10后再将指纹识别芯片10固定至基板20，有效地避免指纹识别芯片10的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。
可以理解，电子装置1000可以是但不限于手机、平板电脑、智能手表等。
具体地，指纹识别模组100可以置于电子装置1000的正面，也可以置于电子装置1000的背面。
外壳200包括壳体220及设置在壳体220上的玻璃盖板240。玻璃盖板240位于电子装置1000的正面。
请参阅图9，在一个例子中，指纹识别模组100设置于玻璃盖板240上，此时指纹识别模组100置于电子装置1000的正面。
请参阅图10，在另一个例子中，指纹识别模组100设置于壳体220上，此时指纹识别模组100置于电子装置1000的背面。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供一个芯片素材板，所述芯片素材板包括间隔设置的多个裸芯片和包裹并封装所述多个裸芯片的封装体；
喷涂油漆至所述封装体的表面以在所述芯片素材板的表面形成油漆层；
切割形成有所述油漆层的所述芯片素材板以得到分离的多个所述指纹识别芯片，每个所述指纹识别芯片包括单个所述裸芯片。
2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述油漆层经240摄氏度以上处理前后的色值差小于0.6。
3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述油漆的成分包括主体树脂、有机纳米色浆和金属粉末。
4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述指纹识别芯片的制造方法还包括步骤：
烘烤带有所述油漆层的所述芯片素材板。
5.一种指纹识别模组的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供采用权利要求1-4任一项所述的指纹识别芯片的制造方法制造的指纹识别芯片；
提供基板；
将所述指纹识别芯片固定至所述基板上；
提供柔性电路板；
将带所述指纹识别芯片的所述基板固定至所述柔性电路板上，所述柔性电路板和所述指纹识别芯片分别位于所述基板相背的两侧。
6.根据权利要求5所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述将所述指纹识别芯片固定至基板上的步骤包括：
通过SMT工艺将所述指纹识别芯片固定至所述基板上。
7.根据权利要求5所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述指纹识别模组的制造方法包括步骤：
在所述指纹识别芯片的边缘与所述基板之间点胶以密封所述指纹识别芯片与所述基板之间的间隙。
8.一种指纹识别芯片，其特征在于，所述指纹识别芯片采用权利要求1-4任一项所述的指纹识别芯片的制造方法制成。
9.一种指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组采用权利要求5-7任一项所述的指纹识别模组的制造方法制成。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
权利要求9所述的指纹识别模组；和
外壳，所述指纹识别模组设置于所述外壳上。
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