CN108135104A - 一种电子设备及其装配方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子设备及其装配方法，该电子设备包括：中框，包括底板以及设置在底板第一侧面的凸块；后壳，设置在第一侧面，并与中框连接；其中，后壳靠近中框的一侧对应凸块的位置设置有第一胶体密封圈，第一胶体密封圈与凸块和后壳接触，使中框和后壳形成的容置空间与外部空间隔绝。通过上述方式，适应了现有的中框侧边开设功能孔的结构设计，一方面能够节省电子设备内部的空间，另一方面还能够提供更好的防水效果。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备及其装配方法。
背景技术
随着便携式电子设备的发展，手机等移动终端已经逐渐的成为了人们生活、工作中的必需品。
随着电子设备功能的多样化，对电子设备的环境适应性的要求也不断的提高。例如，高空、雨雪天气中、水下等，各种恶劣的环境或天气要求电子设备必须具备防水、防尘等功能，这样才能保证电子设备的正常运行。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括：中框，包括底板以及设置在底板第一侧面的凸块；后壳，设置在第一侧面，并与中框连接；其中，后壳靠近中框的一侧对应凸块的位置设置有第一胶体密封圈，第一胶体密封圈与凸块和后壳接触，使中框和后壳形成的容置空间与外部空间隔绝。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备的装配方法，该装配方法包括：提供一中框和一后壳；其中，中框包括底板以及设置在底板第一侧面的凸块；在后壳靠近中框的一侧的对应凸块的区域进行点胶，形成第一胶体密封圈；将后壳和中框盖合，以使第一胶体密封圈接触凸块。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请提供的电子设备第一实施例的侧视剖面结构示意图；
图2是本申请提供的电子设备第一实施例的局部示意图；
图3是本申请提供的电子设备第一实施例中后壳的结构示意图；
图4是本申请提供的电子设备第二实施例的侧视剖面结构示意图；
图5是本申请提供的电子设备第二实施例中后壳的结构示意图；
图6是本申请提供的电子设备第三实施例的侧视剖面结构示意图；
图7是本申请提供的电子设备第三实施例中第一胶体密封圈的结构示意图；
图8是本申请提供的电子设备第四实施例中后壳的结构示意图；
图9是本申请提供的电子设备第五实施例的侧面结构示意图；
图10是本申请提供的电子设备第五实施例的背面结构示意图；
图11是本申请提供的电子设备的装配方法一实施例的流程示意图；
图12是本申请提供的电子设备的装配方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本申请实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等，这些电子设备中一般都包括摄像头模组。
参阅图1，图1是本申请提供的电子设备第一实施例的侧视剖面结构示意图，该电子设备包括中框10、后壳20以及所述中框10和后壳20之间的第一胶体密封圈30。
继续参阅图2，图2是本申请提供的电子设备第一实施例的局部示意图。其中，中框10包括底板11以及设置在底板第一侧面10a的凸块12；后壳20设置在靠近第一侧面10a一侧，并与中框10连接；其中，后壳20靠近中框10的一侧对应凸块12的位置设置有第一胶体密封圈30，第一胶体密封圈30与凸块12和后壳20接触，使中框10和后壳20形成的容置空间与外部空间隔绝。
其中，中框10可以采用金属材料通过冲压形成一体成型的结构，具体地，可以采用不锈钢等材料，为了减轻中框10的重量，还可以采用铝合金等合金材料。另外，中框10还可以采用塑料通过注塑的方式形成一体成型的结构，例如可以采用硬质塑料。
可选的，该中框10包括第一侧面10a和第二侧面10b，其中，第一侧面10a上设置有凸块12。
可选的，该电子设备还包括前壳40，设置在第二侧面10b，并与中框10连接。
可以理解的，图2中的凸块12仅仅是示意性的，在第一侧面10a上可以设置特定图形、高度的凸块，以适应不同的电子元件的安装，例如，更多的凸块12可以形成电池安装槽、摄像头安装槽、SIM卡槽、指纹模组安装槽等等。
其中，中框10和后壳20之间可以通过卡扣、螺丝等方式固定连接。例如，在中框10上设置多个卡槽，后壳20上设置多个卡扣，当后壳20以按压的方式扣合在中框10的第一侧面10a时，卡扣和卡槽互相扣合以连接。另外，也可以在中框的第一侧面10a上设置多个螺纹孔，具体可以设置在底板11或凸块12上，在后壳20上与螺纹孔对应的位置设置有过孔，采用螺丝穿过过孔并与螺纹孔配合以实现中框10和后壳20的固定连接。
可以理解的，如果仅仅通过上述的中框10和后壳20的简单固定连接，中框10和后壳20之间会留有缝隙，例如水等液体会进入电子设备的内部，影响内部电子元器件的工作。
因此，在本实施例中，在后壳20和凸块12之间设置第一胶体密封圈30，以对中框10和后壳20之间的连接处进行密封，以方式外部水、灰尘等进入到电子设备的内部。可以理解的，在本实施例中，中框10上的凸块12为连续的闭合形状，以与第一胶体密封圈30配合。
其中，第一胶体密封圈30的高度可以基于后壳20和凸块12之间的距离来设置，特别地，第一胶体密封圈30的高度可以大于后壳20和凸块12之间的距离，以使后壳20和中框10在进行盖合时，后壳20和中框10对第一胶体密封圈30进行挤压，令第一胶体密封圈30与后壳20和中框10贴合的更加紧密。
另一方面，第一胶体密封圈30的宽度可以对应凸块12的宽度，特别地，第一胶体密封圈30的宽度可以小于凸块12的宽度，当后壳20和中框10在进行盖合时，后壳20和中框10对第一胶体密封圈30进行挤压，令第一胶体密封圈30的宽度变大，进而与凸块12的宽度保持一致。
另外，中框10的第二侧面10b上还可以设置一凹槽，用于容置显示屏模组(图未示)。另外，第二侧面10b上还可以设置前置摄像头安装槽、光感器件安装槽、近距离传感器安装槽、home键安装槽等等，这里不再赘述。
再结合图3，图3是本申请提供的电子设备第一实施例中后壳的结构示意图，该后壳20包括底壁21以及向中框一侧弯折的侧壁22。
其中，后壳20的形状基本上是具有弧形倒角的矩形，包括两长边和两短边。其中，左右两侧边为长边，上下两侧边为短边。
其中，可选的，底壁21和侧壁22的连接处可以是圆弧状过度连接的，即底壁21和侧壁22之间并非直角连接，而是形成一弧形的倒角。
可选的，第一胶体密封圈30设置于底壁21和侧壁22的连接处。可以理解的，底壁21和侧壁22一般是一体成型的。若后壳20采用金属制作，底壁21和侧壁22可以采用一次冲压形成，若后壳20采用塑料，则底壁21和侧壁22可以采用注塑的方式制作。其中，底壁21和侧壁22的连接处即为上述方式形成的倒角。
当然，可以理解的，第一胶体密封圈30设置的具体位置还需要参考中框10中的凸块12的位置，在凸块12的位置对应在底壁21和侧壁22的连接处时，将第一胶体密封圈30设置在底壁21和侧壁22的连接处。
可选的，第一胶体密封圈30还可以设置在侧壁22上，并且围绕整个后壳20的边缘设置。
另外，在上述的实施例中，第一胶体密封圈30可以是硅胶、热熔胶等胶水，采用涂覆、喷墨打印等方式设置在后壳20上的。
在一般的电子设备或者电子设备中，均是采用泡棉进行密封防水，其缺点在于，一是防水效果不好；二是对空间结构要求较高，由于电子设备的轻薄化，以及内部功能器件的复杂化，电子设备内部已经没有足够的空间可以容纳体积较大的泡棉；三是泡棉的成本较高，不利于大批量的生产。而在本实施例中，通过胶体来替代泡棉，在后壳靠近中框的一侧对应凸块的位置设置第一胶体密封圈，第一胶体密封圈与凸块和后壳接触，使中框和后壳形成的容置空间与外部空间隔绝。通过上述方式，一方面节省了电子设备内部的空间，另一方面提供了更好的防水效果，同时还能够节省成本。
可以理解的，若在前壳和后壳之间设置胶体，必然会设置在边缘处，在装配时，胶体很有可能在谦和和后壳挤压时，从前壳和后壳之间缝隙溢出，影响胶量。另外，也会使得前壳和后壳对位不整齐，降低电子设备的良率，多次对位以及反复扣合，也会使得电子设备成本提高。
在本实施例中，将第一胶体密封圈设置在中框的凸块和后壳之间，不仅解决了上述问题，还能适应了现有的在中框边缘开设功能孔的结构设计，例如，侧键、音量键等。同时，还能在中框的底板和后壳之间，加设另一密封圈，增加一道防水屏障，使防水效果更好。
参阅图4，图4是本申请提供的电子设备第二实施例的侧视剖面结构示意图。该电子设备包括中框10、后壳20以及所述中框10和后壳20之间的第一胶体密封圈30。另外，后壳20上设置有功能安装孔211，后壳20靠近中框的一侧还设置有围绕功能安装孔211的第二胶体密封圈50。
其中，对于第一胶体密封圈30：
中框10包括底板11以及设置在底板第一侧面10a并与底板11一体成型的凸块12；后壳20设置在靠近第一侧面10a一侧，并与中框10连接；其中，后壳20靠近中框10的一侧对应凸块12的位置设置有第一胶体密封圈30，第一胶体密封圈30与凸块12和后壳20接触，使中框10和后壳20形成的容置空间与外部空间隔绝。
其中，中框10可以采用金属材料通过冲压形成一体成型的结构，具体地，可以采用不锈钢等材料，为了减轻中框10的重量，还可以采用铝合金等合金材料。另外，中框10还可以采用塑料通过注塑的方式形成一体成型的结构，例如可以采用硬质塑料。
可选的，该中框10包括第一侧面10a和第二侧面10b，其中，第一侧面10a上设置有凸块12。
可以理解的，图4中的凸块12仅仅是示意性的，在第一侧面10a上可以设置特定图形、高度的凸块，以适应不同的电子元件的安装，例如，更多的凸块12可以形成电池安装槽、摄像头安装槽、SIM卡槽、指纹模组安装槽等等。
其中，中框10和后壳20之间可以通过卡扣、螺丝等方式固定连接。例如，在中框10上设置多个卡槽，后壳20上设置多个卡扣，当后壳20以按压的方式扣合在中框10的第一侧面10a时，卡扣和卡槽互相扣合以连接。另外，也可以在中框的第一侧面10a上设置多个螺纹孔，具体可以设置在底板11或凸块12上，在后壳20上与螺纹孔对应的位置设置有过孔，采用螺丝穿过过孔并与螺纹孔配合以实现中框10和后壳20的固定连接。
可以理解的，如果仅仅通过上述的中框10和后壳20的简单固定连接，中框10和后壳20之间会留有缝隙，例如水等液体会进入电子设备的内部，影响内部电子元器件的工作。
因此，在本实施例中，在后壳20和凸块12之间设置第一胶体密封圈30，以对中框10和后壳20之间的连接处进行密封，以方式外部水、灰尘等进入到电子设备的内部。
其中，第一胶体密封圈30的高度可以基于后壳20和凸块12之间的距离来设置，特别地，第一胶体密封圈30的高度可以大于后壳20和凸块12之间的距离，以使后壳20和中框10在进行盖合时，后壳20和中框10对第一胶体密封圈30进行挤压，令第一胶体密封圈30与后壳20和中框10贴合的更加紧密。
另一方面，第一胶体密封圈30的宽度可以对应凸块12的宽度，特别地，第一胶体密封圈30的宽度可以小于凸块12的宽度，当后壳20和中框10在进行盖合时，后壳20和中框10对第一胶体密封圈30进行挤压，令第一胶体密封圈30的宽度变大，进而与凸块12的宽度保持一致。
其中，对于第二胶体密封圈50：
功能安装孔211可以是后置摄像头安装孔、闪光灯安装孔、指纹模组安装孔等等，功能安装孔211的数量和大小均可以根据实际的功能器件的数量和大小来设置，这里不进行限制。
另外，对应侧边按键、SIM卡插孔、USB插孔之类的可能在后壳上进行开孔的结构，也可以在后壳20的内侧面上的相应位置设置胶体密封圈，具体是类似于功能安装孔211一样，在开孔结构的边缘设置第二胶体密封圈50。
同时，对于第二胶体密封圈50，其一面与后壳20的内侧面接触，其另一面则与相应的功能器件接触，例如，可以与摄像头模组接触。当摄像头模组安装在功能安装孔211上时，通过按压使摄像头模组与后壳20之间的第二胶体密封圈50紧密的与摄像头模组和后壳20贴合，起到防水作用。
同时参阅图5，图5是本申请提供的电子设备第二实施例中后壳的结构示意图。
该后壳20包括底壁21以及向中框一侧弯折的侧壁22。
其中，后壳20的形状基本上是具有弧形倒角的矩形，包括两长边和两短边。其中，左右两侧边为长边，上下两侧边为短边。
其中，可选的，底壁21和侧壁22的连接处可以是圆弧状过度连接的，即底壁21和侧壁22之间并非直角连接，而是形成一弧形的倒角。
可选的，第一胶体密封圈30设置于底壁21和侧壁22的连接处。可以理解的，底壁21和侧壁22一般是一体成型的。若后壳20采用金属制作，底壁21和侧壁22可以采用一次冲压形成，若后壳20采用塑料，则底壁21和侧壁22可以采用注塑的方式制作。其中，底壁21和侧壁22的连接处即为上述方式形成的倒角。
当然，可以理解的，第一胶体密封圈30设置的具体位置还需要参考中框10中的凸块12的位置，在凸块12的位置对应在底壁21和侧壁22的连接处时，将第一胶体密封圈30设置在底壁21和侧壁22的连接处。
另外，在上述的实施例中，第一胶体密封圈30和第二胶体密封圈50可以是硅胶、热熔胶等胶水，采用涂覆、喷墨打印等方式设置在后壳20上的。
特别的，第一胶体密封圈30和第二胶体密封圈50可以是在一次工艺中制作的。
下面通过一装配工艺对上述的结构进行介绍。
在中框10和后壳20进行组装时，先在后壳20上的相应位置涂覆胶水，然后将中框10和后壳20进行对位盖合，最后通过卡扣或螺丝等固定结构将中框10和后壳20紧密的固定在一起。
可选的，在将中框10和后壳20进行对位盖合后，可以适当的对电子设备进行加热处理，使涂覆的胶水部分熔化以便与中框10和后壳20结合的更加紧密。
可以理解的，在一般的电子设备或者电子设备中，均是采用泡棉进行密封防水，其缺点在于，一是防水效果不好；二是对空间结构要求较高，由于电子设备的轻薄化，以及内部功能器件的复杂化，电子设备内部已经没有足够的空间可以容纳体积较大的泡棉；三是泡棉的成本较高，不利于大批量的生产。而在本实施例中，通过胶体来替代泡棉，在后壳靠近中框的一侧对应凸块的位置设置第一胶体密封圈，第一胶体密封圈与凸块和后壳接触，使中框和后壳形成的容置空间与外部空间隔绝。另外，在后壳靠近中框的一侧设置有围绕功能安装孔的第二胶体密封圈。通过上述方式，一方面节省了电子设备内部的空间，另一方面提供了更好的防水效果，同时还能够节省成本。
参阅图6，图6是本申请提供的电子设备第三实施例的侧视剖面结构示意图，该电子设备包括中框10、后壳20以及所述中框10和后壳20之间的第一胶体密封圈30。另外，后壳20上设置有功能安装孔211，后壳20靠近中框的一侧还设置有围绕功能安装孔211的第二胶体密封圈50。另外，该电子设备还包括中框10和后壳20之间的第三胶体密封圈70。
其中，第一胶体密封圈30和第二胶体密封圈50和上述实施例类似，这里不再赘述。
在本实施例中，第三胶体密封圈70设置在后壳20靠近中框10的一侧的边缘位置，第三胶体密封圈60与在底板11和后壳20接触。
不同于上述实施例，本实施例中采用第一胶体密封圈30和第三胶体密封圈60同时作为中框10和后壳20之间的密封件。两者均与后壳20接触，但在与中框10接触时，分别接触中框10的底板11和凸块12，起到双重防水的作用。
另外参阅图7，图7是本申请提供的电子设备第三实施例中第一胶体密封圈的结构示意图。
其中，第一胶体密封圈30为胶体和散热颗粒31形成的混合材料。可选的，散热颗粒31可以是大小相等且均匀分布的，也可以是大小不同的。可以理解的，胶体具有一定的导热性，在其中混合散热颗粒31，可以进一步的提高其导热性能，能够很好的将中框10上的热量传到后壳20上，进而将电子设备内部的热量导出，有利于提高电子设备的散热能力。
参阅图8，图8是本申请提供的电子设备第四实施例中后壳的结构示意图。
在本实施例中，中框以及中框与后壳的结合方式与上述实施方式类似，这里不再赘述。
后壳20包括包括底壁21以及向中框一侧弯折的侧壁22。
其中，后壳20的形状基本上是具有弧形倒角的矩形，包括两长边和两短边。其中，左右两侧边为长边，上下两侧边为短边。
侧壁22具体包括上侧壁和下侧壁；电子设备还包括第一天线组件70和第二天线组件80，其中，第一天线组件70至少部分设置在上侧壁上，第二天线组件80至少部分设置在下侧壁上；第一天线组件70和第二天线组件80通过柔性电路板(未标示)连接至电子元件。
其中，具体地，由于上侧壁和左右侧壁连接，所以第一天线组件70大部分设置在上侧壁上，也有小部分设置在左右侧壁。同理，由于下侧壁和左右侧壁连接，所以第二天线组件80大部分设置在下侧壁上，也有小部分设置在左右侧壁。
可选的，如图8所示，在一种实施例中，第一胶体密封圈30设置在柔性电路板和后壳20之间，在另一实施例中，柔性电路板设置在第一胶体密封圈30和后壳20之间。当然，为了密封的更加好，也可以在柔性电路板的上下两侧面均设置胶体。
具体地，在装配时，先在后壳20上涂覆第一胶体密封圈30，然后在后壳20上设置第一天线组件70和第二天线组件80。然后，第一胶体密封圈30被天线模组的柔性电路板覆盖的区域上，再涂覆部分胶水。从而使得在后壳20与中框上的凸块的接触面上均涂覆有胶水。
其中，可选的，底壁21和侧壁22的连接处可以是圆弧状过度连接的，即底壁21和侧壁22之间并非直角连接，而是形成一弧形的倒角。
可选的，第一胶体密封圈30设置于底壁21和侧壁22的连接处。可以理解的，底壁21和侧壁22一般是一体成型的。若后壳20采用金属制作，底壁21和侧壁22可以采用一次冲压形成，若后壳20采用塑料，则底壁21和侧壁22可以采用注塑的方式制作。其中，底壁21和侧壁22的连接处即为上述方式形成的倒角。
当然，可以理解的，第一胶体密封圈30设置的具体位置还需要参考中框10中的凸块12的位置，在凸块12的位置对应在底壁21和侧壁22的连接处时，将第一胶体密封圈30设置在底壁21和侧壁22的连接处。
另外，在上述的实施例中，第一胶体密封圈30和第二胶体密封圈50可以是硅胶、热熔胶等胶水，采用涂覆、喷墨打印等方式设置在后壳20上的。
特别的，第一胶体密封圈30和第二胶体密封圈50可以是在一次工艺中制作的。
可选的，后壳20靠近中框的一侧还贴附有散热材料90。具体地，该散热材料90具体可以设置在底壁21上，其形状可以根据底壁21上设置的功能器件而定，从而使散热材料90的覆盖区域避开功能器件的设置区域。例如，散热材料90需要避开电路板、摄像头安装孔、指纹模组安装孔等。
其中，该散热材料90可以是石墨等导热性能好的材料制作的，具体可以采用涂覆或喷墨打印的方式形成。
区别于上述的实施例，本实施例的电子设备中的后壳上还设置有天线组件，通过柔性电路板连接至电路板，另外，通过散热板的设计进一步能够使电子设备具有良好的散热新能。
参阅图9和图10，图9是本申请提供的电子设备第五实施例的侧面结构示意图，图10是本申请提供的电子设备第五实施例的背面结构示意图，该电子设备包括中框10以及分别与中框10两个侧面结合的后壳20和前壳40。
其中，中框10可以采用聚合材料制作的硬质板材，前壳40可以采用透明的玻璃盖板，后壳20可以采用金属或合金制作。
可选的，后壳20可以包括依次连接的第一壳体20a、第一连接部20b、第二壳体20c、第二连接部20d和第三壳体20e。其中，第二壳体20c作为后壳20的主体，第一壳体20a和第三壳体20e作为天线辐射体，第一连接部20b和第二连接部20d为绝缘体，用于连接第一壳体20a、第二壳体20c和第三壳体20e，以形成整个后壳20。
可以理解的，结合上述实施例以及附图8，第一壳体20a作为第一天线组件70的辐射体，第三壳体20e作为第二天线组件80的辐射体。
另外，该后壳20上还设置有摄像头模组101、闪光灯102、指纹模组103，后壳20的下侧面还设置有电源接口104,、耳机接口105以及出音孔106。可以理解的，对应上述的功能器件，在后壳20的相应位置均对应设置通孔用以设置上述功能器件。
其中，在本实施例中，中框10和后壳20组成的电子设备，可以具体参考上述电子设备的实施例中的结构，其中框10和后壳20之间设置的胶体密封圈的具体结构也可以参考上述实施例。
参阅图11，图11是本申请提供的电子设备的装配方法一实施例的流程示意图，该方法包括：
步骤111：提供一中框和一后壳。
其中，中框包括底板以及设置在底板第一侧面的凸块。
步骤112：在后壳靠近中框的一侧的对应凸块的区域进行点胶，形成第一胶体密封圈。
具体地，可以在后壳靠近中框的一侧设置点胶线，该点胶线可以是在后壳上绘制的线路，也可以是通过冲压的方式形成的凹槽线。
在点胶过程中，可以使用点胶或喷胶装置在点胶线上形成该第一胶体密封圈。
另外，在点胶之后，还可以对后壳进行冷却处理，待胶体凝固后，再进行后续的操作。
步骤113：将后壳和中框盖合，以使第一胶体密封圈接触凸块。
其中，后壳和中框的盖合方式可以通过卡扣、螺丝、粘合等方式。
可以理解的，在后壳和中框进行盖合时，凸块和后壳将第一胶体密封圈进行挤压，使第一胶体密封圈进与后壳和中框紧密的贴合，起到防水作用。
参阅图12，图12是本申请提供的电子设备的装配方法另一实施例的流程示意图，该方法包括：
步骤121：提供一中框和一后壳。
其中，中框包括底板以及设置在底板第一侧面的凸块。
步骤122：在后壳靠近中框的一侧的对应凸块的区域进行点胶，形成第一胶体密封圈。
步骤123：在后壳靠近中框的一侧的功能安装孔周围进行点胶，以形成围绕功能安装孔的第二胶体密封圈。
步骤124：在后壳靠近中框的一侧的边缘区域进行点胶，形成第三胶体密封圈。
其中，第三胶体密封圈在第一胶体密封圈的外侧。
可以理解的，上述的步骤122-步骤124的顺序可以任意调换，也可以在同一次点胶/喷胶工艺中完成，这里不作限制。
步骤125：将后壳和中框盖合，以使第一胶体密封圈接触凸块，第三胶体密封圈接触底板。
可以理解的，在后壳和中框进行盖合时，凸块和后壳将第一胶体密封圈进行挤压，底板和后壳将第三密封圈进行挤压，使第一胶体密封圈和第三胶体密封圈，与后壳和中框紧密的贴合起到防水作用。
本申请提供的装配方法的实施例，装配后得到的电子设备的结构与上述实施例类似，其结构可以具体参考上述的实施例，这里不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (14)
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
中框，包括底板以及设置在所述底板第一侧面的凸块；
后壳，设置在所述第一侧面，并与所述中框连接；
其中，所述后壳靠近所述中框的一侧对应所述凸块的位置设置有第一胶体密封圈，所述第一胶体密封圈与所述凸块和所述后壳接触，使所述中框和所述后壳形成的容置空间与外部空间隔绝。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述后壳上设置有功能安装孔，所述后壳靠近所述中框的一侧还设置有围绕所述功能安装孔的第二胶体密封圈。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第一胶体密封圈或所述第二胶体密封圈为硅胶。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第一胶体密封圈或所述第二胶体密封圈为胶体和散热颗粒形成的混合材料。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述后壳包括底壁以及向所述中框一侧弯折的侧壁，所述第一胶体密封圈设置于所述底壁和所述侧壁的连接处。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
所述侧壁具体包括上侧壁和下侧壁；
所述电子设备还包括第一天线组件和第二天线组件，其中，所述第一天线组件至少部分设置在上侧壁上，所述第二天线组件至少部分设置在所述下侧壁上；
所述第一天线组件和所述第二天线组件通过柔性电路板连接至电子元件。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
所述柔性电路板设置在所述第一胶体密封圈和所述后壳之间。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述底板与所述第一侧面相对的第二侧面上还设置有凹槽，用于容置显示屏模组。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备还包括前壳，设置在所述第二侧面，并与所述中框连接。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述后壳靠近所述中框的一侧的边缘位置还设置有第三胶体密封圈，所述第三胶体密封圈与在所述底板和所述后壳接触。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述后壳靠近所述中框的一侧还贴附有散热材料。
12.一种电子设备的装配方法，其特征在于，包括：
提供一中框和一后壳；其中，所述中框包括底板以及设置在所述底板第一侧面的凸块；
在所述后壳靠近所述中框的一侧的对应所述凸块的区域进行点胶，形成第一胶体密封圈；
将所述后壳和所述中框盖合，以使所述第一胶体密封圈接触所述凸块。
13.根据权利要求12所述的装配方法，其特征在于，
所述方法还包括：
在所述后壳靠近所述中框的一侧的功能安装孔周围进行点胶，以形成围绕所述功能安装孔的第二胶体密封圈。
14.根据权利要求12所述的装配方法，其特征在于，
所述方法还包括：
在所述后壳靠近所述中框的一侧的边缘区域进行点胶，形成第三胶体密封圈；
所述将所述后壳和所述中框盖合，以使所述第一胶体密封圈贴合所述凸块的步骤，具体为：
将所述后壳和所述中框盖合，以使所述第一胶体密封圈接触所述凸块，所述第三胶体密封圈接触所述底板。
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