CN107742563A - 一种ptc热敏电阻基材 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PTC热敏电阻基材，该基材包括改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物，改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物的重量比为85‑90：25‑45：20‑35：45‑50，固含量为5‑8wt.%；所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺组成；所述填充物包括以下按重量计的组分：纳米铜粉10‑20份、纳米银粉5‑10份、钛酸锶1‑3份、银杏提取物20‑40份。与现有技术相比，本发明PTC热敏电阻基材的质地轻、熔点高，导热快，且电阻随温度变化稳定，电阻值突变温度高于150℃，且改性后的基材力学性能好，耐冲击，耐磨损，抗老化能力强，适合作室外电子元器件的基材使用。

Description

一种PTC热敏电阻基材
技术领域
本发明属于热敏电阻领域，具体涉及一种PTC热敏电阻基材。
背景技术
PTC热敏电阻指正温度系数热敏电阻，是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。
申请号201110042478.7，名称为PTC热敏电阻基材、PTC热敏电阻及其制备方法，该一种PTC热敏电阻的基材由下述重量配比的组分组成：聚酰胺类树脂100份；导电粒子80～150份；惰性填料20～100份；交联剂0.5～3份；成核剂0～1份；敏化剂0.5～5份；抗氧剂0.5～3份；润滑剂0.5～2份；偶联剂0～2份；上述聚酰胺类树脂是下列物质中的一种或者其中多种的混合物：聚十一酰胺、聚十二酰胺、聚己内酰胺、聚辛酰胺、聚壬酰胺、聚癸二酰己二胺、聚癸二酸癸二胺、聚己二酸己二胺；上述导电粒子是炭黑、石墨、金属粒子或导电陶瓷；上述敏化剂是多官能团丙烯酸酯反应单体；本发明PTC热敏电阻主要应用于环境条件比较苛刻的汽车领域电机的过流保护，同时也可用于环境温度较高的一些其他特殊领域。但该基材抗老化能力不够，且综合性能均有待研究提高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PTC热敏电阻基材，该基材以改性高分子树脂为主要成分，掺杂导电率子，提高了基材的熔点，保证高温下电阻值不会出现突变，拓宽了其应用范围。
一种PTC热敏电阻基材，包括改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物，改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物的重量比为85-90：25-45：20-35：45-50，固含量为5-8wt.%；所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺组成；所述填充物包括以下按重量计的组分：纳米铜粉10-20份、纳米银粉5-10份、钛酸锶1-3份、银杏提取物20-40份。
优选地，所述高分子树脂由聚十二酰胺、聚十二烷基乙酸钠和羟基聚丙烯酰胺按重量比2：4：1组成。
优选地，所述改性剂为海藻酸钠或多巴胺溶液。
优选地，所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺按摩尔比4-6：1-3：3-5：2-4组成。
优选地，所述纳米铜份和纳米银粉的粒径为15-25μm。
优选地，所述亲水性高分子化合物为环氧树脂。
与现有技术相比，本发明PTC热敏电阻基材的质地轻、熔点高，导热快，且电阻随温度变化稳定，电阻值突变温度高于150℃，且改性后的基材力学性能好，耐冲击，耐磨损，抗老化能力强，适合作为室外电子元器件的基材使用。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
实施例1
一种PTC热敏电阻基材，包括改性高分子树脂、填充物、亲水性高分子化合物，改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物的重量比为85：25：20；所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺组成；所述填充物包括以下按重量计的组分：纳米铜粉10份、纳米银粉5份、钛酸锶1份、银杏提取物20份。
其中，所述高分子树脂由聚十二酰胺、聚十二烷基乙酸钠和羟基聚丙烯酰胺按重量比2：4：1组成。
所述改性剂为海藻酸钠。
所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺按摩尔比4：1：3：2组成。
所述纳米铜份和纳米银粉的粒径为15μm。
所述亲水性高分子化合物为环氧树脂。
制备方法
步骤1，改性高分子树脂的制备
将高分子树脂和改性剂混合，加热至40-50℃，再加入棉纤维和脂肪酸酰胺混合，干燥处理后，投入球磨机中磨碎，备用。
步骤2，填充物的制备
将纳米铜粉、纳米银粉、钛酸锶混合投入反应釜中熔融后，再加入银杏提取物搅拌均匀后，投入低温挤出机中的挤出得填充物。
步骤3，将石英管式炉预热至700-1000℃，再加入改性高分子树脂、填充物、亲水性高分子化合物混合后，拉片出料，出料的厚度为70-80μm。
实施例2
一种PTC热敏电阻基材，包括改性高分子树脂、填充物、亲水性高分子化合物，改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物的重量比为88：32：28；所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺组成；所述填充物包括以下按重量计的组分：纳米铜粉15份、纳米银粉8份、钛酸锶2份、银杏提取物35份。
所述高分子树脂由聚十二酰胺、聚十二烷基乙酸钠和羟基聚丙烯酰胺按重量比2：4：1组成。
所述改性剂为海藻酸钠或多巴胺溶液。
所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺按摩尔比5：2：4：3组成。
所述纳米铜份和纳米银粉的粒径为22μm。
所述亲水性高分子化合物为环氧树脂。
制备方法如实施例1相同。
实施例 3
一种PTC热敏电阻基材，包括改性高分子树脂、填充物、亲水性高分子化合物，改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物的重量比为90：45：35；所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺组成；所述填充物包括以下按重量计的组分：纳米铜粉20份、纳米银粉10份、钛酸锶3份、银杏提取物40份。
所述高分子树脂由聚十二酰胺、聚十二烷基乙酸钠和羟基聚丙烯酰胺按重量比2：4：1组成。
所述改性剂为海藻酸钠或多巴胺溶液。
所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺按摩尔比6：3：5：4组成。
所述纳米铜份和纳米银粉的粒径为25μm。
所述亲水性高分子化合物为环氧树脂。
对比例1
除填充物中不含银杏提取物外，其余同实施例2。
对比例2
除改性高分子树脂中不含改性剂和棉纤维外，其余同实施例2。
对实施例1-3和对比例1-2的基材进行检测，所得数据如下表所示。
从上述结果可以看出，本发明PTC热敏电阻基材电阻率高，绝缘性好，且电阻值随温度改变稳定，另外，银杏提取物的添加，提高了基材的抗老化效果，因此具有良好的应用前景。
另外，本发明不限于上述实施方式，只要在不超出本发明的范围内，可以采取各种方式实施本发明。

Claims (6)

1.一种PTC热敏电阻基材，其特征在于，包括改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物，改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物的重量比为85-90：25-45：20-35：45-50，固含量为5-8wt.%；所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺组成；所述填充物包括以下按重量计的组分：纳米铜粉10-20份、纳米银粉5-10份、钛酸锶1-3份、银杏提取物20-40份。
2.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻基材，其特征在于，所述高分子树脂由聚十二酰胺、聚十二烷基乙酸钠和羟基聚丙烯酰胺按重量比2：4：1组成。
3.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻基材，其特征在于，所述改性剂为海藻酸钠或多巴胺溶液。
4.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻基材，其特征在于，所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺按摩尔比4-6：1-3：3-5：2-4组成。
5.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻基材，其特征在于，所述纳米铜份和纳米银粉的粒径为15-25μm。
6.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻基材，其特征在于，所述亲水性高分子化合物为环氧树脂。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109054359A (zh) * 2018-05-24 2018-12-21 江苏时瑞电子科技有限公司 一种高分子ptc热敏电阻及其制备方法
CN111303621A (zh) * 2020-02-21 2020-06-19 肇庆学院 一种ptc热敏电阻及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1776825A (zh) * 2004-11-19 2006-05-24 聚鼎科技股份有限公司 具有正温度系数的导电复合材料和过电流保护元件
CN103333426A (zh) * 2013-05-29 2013-10-02 安徽荣玖光纤通信科技有限公司 一种聚氯乙烯树脂为主料的ptc高分子导电材料及其制备方法
CN103450536A (zh) * 2013-07-24 2013-12-18 深圳市金瑞电子材料有限公司 正温度系数高分子聚合物导电材料及其元件和制备方法
CN106009204A (zh) * 2016-08-10 2016-10-12 安徽省宁国天成电工有限公司 一种ptc热敏电阻基材及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1776825A (zh) * 2004-11-19 2006-05-24 聚鼎科技股份有限公司 具有正温度系数的导电复合材料和过电流保护元件
CN103333426A (zh) * 2013-05-29 2013-10-02 安徽荣玖光纤通信科技有限公司 一种聚氯乙烯树脂为主料的ptc高分子导电材料及其制备方法
CN103450536A (zh) * 2013-07-24 2013-12-18 深圳市金瑞电子材料有限公司 正温度系数高分子聚合物导电材料及其元件和制备方法
CN106009204A (zh) * 2016-08-10 2016-10-12 安徽省宁国天成电工有限公司 一种ptc热敏电阻基材及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109054359A (zh) * 2018-05-24 2018-12-21 江苏时瑞电子科技有限公司 一种高分子ptc热敏电阻及其制备方法
CN111303621A (zh) * 2020-02-21 2020-06-19 肇庆学院 一种ptc热敏电阻及其制备方法

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