CN107740998A - 一种低发热量灯具保护罩 - Google Patents

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    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering

Abstract

本发明公开了一种低发热量灯具保护罩，包括灯罩基板,所述灯罩基板上由内到外依次相邻地复合三个膜层，其中第一膜层即最内膜层为氧化铝层，第二膜层为银层，第三膜层即最外膜层为二氧化硅层。本发明提供的低发热量灯具保护罩，能够将灯具发射出的红外光线反射到所述灯具保护罩内，从而大幅度降低灯具保护罩表面的热量，减少热量散发出，不引起人身体不适的低发热量灯具保护罩。

Description

一种低发热量灯具保护罩
技术领域
本发明涉及一种灯具保护罩，尤其是低发热量灯具保护罩。
背景技术
灯具保护罩罩在灯上是为了更好地将光聚集在一起，避免灯光过于刺眼。但传统的灯具保护罩不能将灯产生的热反射到保护罩内，导致这些热散发了出去，引起人身体不适。
发明内容
本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够将灯具发射出的红外光线反射到所述灯具保护罩内，从而大幅度降低灯具保护罩表面的热量，减少热量散发出，不引起人身体不适的低发热量灯具保护罩。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种低发热量灯具保护罩，包括灯罩基板,所述灯罩基板上由内到外依次相邻地复合三个膜层，其中第一膜层即最内膜层为氧化铝层，第二膜层为银层，第三膜层即最外膜层为二氧化硅层。
如上所述低发热量灯具保护罩，所述第一膜层氧化铝层的厚度为20～40nm。
如上所述低发热量灯具保护罩，所述第二膜层银层的厚度为10～15nm。
如上所述低发热量灯具保护罩，所述第三膜层二氧化硅层的厚度为50～60nm。
如上所述低发热量灯具保护罩，所述灯罩基板面上由内到外依次相邻地复合三个膜层的总厚度为80～115nm。
如上所述低发热量灯具保护罩，所述灯罩基板上由内到外依次相邻地复合三个膜层的总厚度为100nm。
如上所述低发热量灯具保护罩，所述第一膜层氧化铝层混摻有少量铝。
如上所述低发热量灯具保护罩，所述第二膜层银层的纯度为99.99％。
如上所述低发热量灯具保护罩，所述第三膜层二氧化硅层混摻有少量硅。
与现有技术相比，本发明有如下优点：
1、本发明利用高纯度银作为镀膜层，提高膜层的红外反射率，将灯具所发射出的红外光99％以上反射回低发热量灯具保护罩内，减少热量向外发出，从而大幅度降低发热量灯具保护罩表面的温度，不会给人带来不适。
2、本发明利用氧化铝作为银层的铺垫层，增强银层的附着力，提高膜层的反射率，使灯具发出的红外光反射回灯罩内，进而减少热量的溢出，避免引起人不适。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是灯罩基板与各个镀层的厚度结构示意图。
具体实施方式
请参见图1，在本具体实施例中，一种低发热量灯具保护罩，包括灯罩基板1,所述灯罩基板1上由内到外依次相邻地复合三个膜层，其中第一膜层即最内膜层为氧化铝层21，第二膜层为银层22，第三膜层即最外膜层为二氧化硅层23。
所述第一膜层为氧化铝层21，氧化铝具有良好的抗氧化性，光滑平整，为银层作铺垫，增强银层的附着力，提高膜层的反射率，使灯具发出的红外光线反射回所述低发热量灯具保护罩内，进而减少热量的溢出，避免引起人不适。在所述灯罩基板1磁控溅射氧化铝层21的厚度为的厚度为20～40nm，优选40nm。
优选的，所述第一膜层氧化铝层混摻有少量铝，具有催化作用，能够提高膜层的反射率。
所述第二膜层为银层22，利用纯度为99.99％的银作为镀膜层，提高膜层的红外反射率，将灯具所发射出的99％以上的红外光线反射回所述低发热量灯具保护罩内，减少红外光线产生的热量向外发出，从而大幅度降低所述低发热量灯具保护罩表面的温度，不会引起人身体不适。在所述氧化铝层21上磁控溅射银层22的厚度为10～15nm，优选10nm。
所述第三膜层即最外膜层为二氧化硅层23。二氧化硅具有良好的抗氧化性。以二氧化硅作为最外膜层，不易在环境发生反应，破坏所述低发热量灯具保护罩的膜层结构，影响灯具光照效果，同时以二氧化硅作为镀膜层有着高反射的优点，从而提升膜层的反射率，与银层相互作用，将灯具所发射出红外光线反射回所述灯具保护罩内。在所述银层22上磁控溅射二氧化硅层23的厚度为50～60nm，优选50nm。
优选的，所述第三膜层二氧化硅层混摻有少量硅，具有催化作用，能够提高膜层的反射率。
所述灯罩基板1上由内到外依次相邻地复合三个膜层的总厚度为80～115nm，优选100nm。所述灯罩基板1上复合膜层的厚度低，用量少，节约成本。
本发明还公开了一种制备低发热量灯具保护罩的方法，其包括以下步骤：
(1)第一步，清洗灯罩基板1。
优选的，将所述灯罩基板1放在丙酮中超声清洗10分钟后，再用乙醇超声清洗10分钟，最后在去离子水中超声清洗10分钟。
(2)第二步，将所述已清洗的灯罩基板1烘干，放入磁控溅射托盘，然后送入镀膜机。
(3)第三步，镀膜，包括如下步骤:
A、将所述已烘干的灯罩基板1在镀膜机的第一腔室进行无靶材等离子轰击，实现灯罩表面除气。
B、在所述灯罩基板1上磁控溅射氧化铝层21，采用氧气作为反应气体，氩气作为保护气体，用交流电源溅射铝靶，氩氧比为300～500SCCM：500～800SCCM，本步骤中氩氧比决定了成膜的质量，因此，优先氩氧的比为300SCCM：500SCCM。
C、磁控溅射银层22，采用氧气作为反应气体，氩气作为保护气体，直流电源溅射银靶，氩氧比为300～500SCCM：500～800SCCM；本步骤中氩氧比决定了成膜的质量，因此，优先氩氧的比为300SCCM：500SCCM；所述银靶是具有99.99％纯度的高纯银。
D、磁控溅射二氧化硅层23，采用氧气作为反应气体，氩气作为保护气体，用交流电源溅射硅铝靶，氩氧比为300～500SCCM：500～800SCCM，本步骤中氩氧比决定了成膜的质量，因此，优先氩氧的比为300SCCM：500SCCM。
(4)第四步：灯罩成型，将灯罩基材1从镀膜机中取出，按客户需要成型，得到低发热量灯具保护罩。
综上对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种低发热量灯具保护罩，包括灯罩基板(1),其特征在于：所述灯罩基板(1)上由内到外依次相邻地复合三个膜层，其中第一膜层即最内膜层为氧化铝层(21)，第二膜层为银层(22)，第三膜层即最外膜层为二氧化硅层(23)。
2.根据权利要求1所述低发热量灯具保护罩，其特征在于：所述第一膜层氧化铝层(21)的厚度为20～40nm。
3.根据权利要求1所述低发热量灯具保护罩，其特征在于：所述第二膜层银层(22)的厚度为10～15nm。
4.根据权利要求1所述低发热量灯具保护罩，其特征在于：所述第三膜层二氧化硅层(23)的厚度为50～60nm。
5.根据权利要求1所述低发热量灯具保护罩，其特征在于：所述灯罩基板(1)面上由内到外依次相邻地复合三个膜层的总厚度为80～115nm。
6.根据权利要求5所述低发热量灯具保护罩，其特征在于：所述灯罩基板(1)上由内到外依次相邻地复合三个膜层的总厚度为100nm。
7.根据权利要求1所述低发热量灯具保护罩，其特征在于：所述第一膜层氧化铝层(21)混摻有少量铝。
8.根据权利要求1所述低发热量灯具保护罩，其特征在于：所述第二膜层银层(22)的纯度为99.99％。
9.根据权利要求1所述低发热量灯具保护罩，其特征在于：所述第三膜层二氧化硅层(23)混摻有少量硅。
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