CN107731699A - 大尺寸ltcc一体化封装外壳检漏防开裂夹具 - Google Patents

大尺寸ltcc一体化封装外壳检漏防开裂夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN107731699A
CN107731699A CN201711112650.5A CN201711112650A CN107731699A CN 107731699 A CN107731699 A CN 107731699A CN 201711112650 A CN201711112650 A CN 201711112650A CN 107731699 A CN107731699 A CN 107731699A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixture
ltcc
integrative
crack resistence
clamp base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711112650.5A
Other languages
English (en)
Inventor
濮嵩
李�杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
North Electronic Research Institute Anhui Co., Ltd.
Original Assignee
North Electronic Research Institute Anhui Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by North Electronic Research Institute Anhui Co., Ltd. filed Critical North Electronic Research Institute Anhui Co., Ltd.
Priority to CN201711112650.5A priority Critical patent/CN107731699A/zh
Publication of CN107731699A publication Critical patent/CN107731699A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Buffer Packaging (AREA)

Abstract

本发明公开了大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，在对LTCC基板一体化封装外壳检漏时，采用防开裂夹具对LTCC基板一体化封装外壳进行束缚；所述防开裂夹具包括夹具底座和可与夹具底座连接的夹具上盖板；夹具底座具有一底板，底板相对的两侧具有两个侧板，两个侧板及底板形成了一可容纳LTCC基板一体化封装外壳的开放式空间。本发明的夹具制作简单，使用方便，适用于尺寸超过80cm×80cm LTCC基板围框气密性检漏工作。在检漏时利用夹持夹具将围框与LTCC基板受外力束缚，使得在检漏时不因真空吸附力与应力作用产生焊道开裂。

Description

大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具
技术领域
本发明属于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺技术，涉及一种大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，可以满足尺寸超过80cm×80cm LTCC基板围框气密性检漏工作。
背景技术
随着电子产品对性能、功能、成本、可靠性、小型化等要求越来越高，促进了LTCC技术长足进步，低温共烧陶瓷技术在各领域应用越来越广泛。LTCC基板越来越多的装配在各种模块中，对气密性要求也进一步提高。
基于LTCC工艺的一体化封装是先在基板的边缘焊接金属围框，用平行缝焊或激光焊接的方法，将金属盖板焊接在围框上，从而形成符合气密性要求的一体化封装外壳。随着封装尺寸的增加，LTCC基板及金属围框的尺寸也相应增大，当金属围框尺寸超过80cm×80cm后，在进行气密性检漏时围框与LTCC基板之间受到真空吸附力应力作用，由于围框尺寸过大，围框盖板表面受力也过大，使得围框与LTCC基板之间的焊道产生裂缝而漏气失效。
发明内容
本发明的目的在于利用金属制作夹持夹具，解决大尺寸LTCC基板气密性检漏过程中产生的焊道开裂。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，在对LTCC基板一体化封装外壳检漏时，采用防开裂夹具对LTCC基板一体化封装外壳进行束缚；
所述防开裂夹具包括夹具底座和可与夹具底座连接的夹具上盖板；夹具底座具有一底板，底板相对的两侧具有两个侧板，两个侧板及底板形成了一可容纳LTCC基板一体化封装外壳的开放式空间。
所述侧板的上表面具有多个螺孔。
所述夹具上盖板的大小与所述底板的大小相同。
所述夹具上盖板上具有多个安装孔，安装孔的位置与夹具底座侧板上的螺孔位置对应。
夹具上盖板上朝向夹具底座的一面具有一凸出的凸台面，凸台面的大小与夹具底座上的开放式空间相配合。
所述夹具上盖板盖于夹具底座上时，所述凸台面伸入夹具底座上的开放式空间中。
所述开放式空间的大小与待检漏的LTCC基板一体化封装外壳的大小相配合。
LTCC基板一体化封装外壳内封装的为尺寸等于或超过80cm×80cm 的LTCC基板。
本发明与现有技术相比，其显著优点是：
①夹具制作简单：该夹具根据LTCC基板尺寸与围框尺寸设计制作完成；
②使用方便：在LTCC基板检漏时将基板嵌入夹具底座，使用上盖板凸台固定围框、盖板并使用螺丝整体固定。
该技术方案具有的主要特点：
1、此夹具适用于尺寸超过80cm×80cm LTCC基板围框气密性检漏工作。
2、LTCC基板嵌入夹具底座固定位置。
3、夹具盖板上凸台可束缚围框盖板与LTCC基板。
4、夹具与LTCC基板整体进行检漏。
本发明制作的金属夹持夹具，在检漏时利用夹持夹具将围框与LTCC基板受外力束缚，使得在检漏时不因真空吸附力与应力作用产生焊道开裂。
附图说明
图1是夹具底座主视图；
图2是图1的俯视图；
图3是夹具上盖板主视图；
图4是图3的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
在对LTCC基板一体化封装外壳检漏时，采用防开裂夹具对LTCC基板一体化封装外壳进行束缚；防开裂夹具包括夹具底座和可与夹具底座连接的夹具上盖板。
如图1－图2所示，夹具底座1具有一底板11，底板相对的两侧具有两个侧板12，底板11与两个侧板12形成一体。两个侧板及底板形成了一可容纳LTCC基板一体化封装外壳的开放式空间13，便于取放LTCC基板一体化封装外壳。侧板的上表面具有多个螺孔14。开放式空间的大小与待检漏的LTCC基板一体化封装外壳的大小相配合。
如图3－图4所示，夹具上盖板2大小与夹具底板相同。夹具上盖板上2与夹具底座侧板的螺孔14相对应的位置设置有安装孔21，通过螺栓穿过安装孔、螺孔后与螺母连接，使夹具上盖板2固定在夹具底座1上。夹具上盖板2上朝向夹具底座的一面具有一凸出的凸台面22，凸台面22的大小与夹具底座上的开放式空间相配合，夹具上盖板盖于夹具底座上时，凸台面22伸入夹具底座上的开放式空间13中。
在对LTCC基板进行检漏时，可以使用本发明的夹具：
1、将带围框的LTCC基板一体化封装外壳放置于夹具底座固定位置；
2、将夹具上盖板盖于夹具底座上；
3、使用螺母将夹具上盖板与夹具底座固定；
4、 将夹具与LTCC基板一体化封装外壳整体放入检漏罐中；
5、 进行检漏过程；
6、 检漏完成后松动螺母取下LTCC基板一体化封装外壳。
在大尺寸LTCC基板检漏时利用夹持夹具将围框、盖板、LTCC基板整体受外力束缚，使得在检漏时不因真空吸附力与应力作用产生焊道开裂。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，在对LTCC基板一体化封装外壳检漏时，采用防开裂夹具对LTCC基板一体化封装外壳进行束缚；
所述防开裂夹具包括夹具底座和可与夹具底座连接的夹具上盖板；夹具底座具有一底板，底板相对的两侧具有两个侧板，两个侧板及底板形成了一可容纳LTCC基板一体化封装外壳的开放式空间。
2.根据权利要求1所述的大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，所述侧板的上表面具有多个螺孔。
3.根据权利要求1所述的大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，所述夹具上盖板的大小与所述底板的大小相同。
4.根据权利要求1所述的大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，所述夹具上盖板上具有多个安装孔，安装孔的位置与夹具底座侧板上的螺孔位置对应。
5.根据权利要求1所述的大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，夹具上盖板上朝向夹具底座的一面具有一凸出的凸台面，凸台面的大小与夹具底座上的开放式空间相配合。
6.根据权利要求5所述的大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，所述夹具上盖板盖于夹具底座上时，所述凸台面伸入夹具底座上的开放式空间中。
7.根据权利要求1所述的大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，所述开放式空间的大小与待检漏的LTCC基板一体化封装外壳的大小相配合。
8.根据权利要求1所述的大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，LTCC基板一体化封装外壳内封装的为尺寸等于或超过80cm×80cm 的LTCC基板。
CN201711112650.5A 2017-11-13 2017-11-13 大尺寸ltcc一体化封装外壳检漏防开裂夹具 Pending CN107731699A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711112650.5A CN107731699A (zh) 2017-11-13 2017-11-13 大尺寸ltcc一体化封装外壳检漏防开裂夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711112650.5A CN107731699A (zh) 2017-11-13 2017-11-13 大尺寸ltcc一体化封装外壳检漏防开裂夹具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107731699A true CN107731699A (zh) 2018-02-23

Family

ID=61214435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711112650.5A Pending CN107731699A (zh) 2017-11-13 2017-11-13 大尺寸ltcc一体化封装外壳检漏防开裂夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107731699A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6375061B1 (en) * 1998-04-02 2002-04-23 Micron Technology, Inc. Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits
CN102621014A (zh) * 2012-03-16 2012-08-01 北京工业大学 一种微薄膜结构双向十字拉伸多轴疲劳试验装置
CN102909667A (zh) * 2012-10-08 2013-02-06 华东光电集成器件研究所 一种集成电路机械冲击试验夹具
CN206248283U (zh) * 2016-12-16 2017-06-13 康文涛 一种汽车用陶瓷气密性检测用夹具
CN206930412U (zh) * 2017-05-03 2018-01-26 宜兴市吉泰电子有限公司 一体化集成封装外壳密封性能检测用夹具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6375061B1 (en) * 1998-04-02 2002-04-23 Micron Technology, Inc. Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits
CN102621014A (zh) * 2012-03-16 2012-08-01 北京工业大学 一种微薄膜结构双向十字拉伸多轴疲劳试验装置
CN102909667A (zh) * 2012-10-08 2013-02-06 华东光电集成器件研究所 一种集成电路机械冲击试验夹具
CN206248283U (zh) * 2016-12-16 2017-06-13 康文涛 一种汽车用陶瓷气密性检测用夹具
CN206930412U (zh) * 2017-05-03 2018-01-26 宜兴市吉泰电子有限公司 一体化集成封装外壳密封性能检测用夹具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5404667B2 (ja) 電子部品を弾力的に支持する方法および電子装置
CN204487425U (zh) Pcb板真空吸附夹具
JP2015200484A (ja) ベイパーチャンバ及びその製造方法
JP2013544747A (ja) 真空ガラス封着装置
CN104125722A (zh) 微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构
CN204195590U (zh) 一种吸盘
JP2008311520A5 (zh)
CN107731699A (zh) 大尺寸ltcc一体化封装外壳检漏防开裂夹具
JP4226614B2 (ja) 電子回路形成品の製造方法
JP2012233497A (ja) 電力変換装置及びその製造方法
TWI567832B (zh) A pressure vessel and a method of forming an airtight pressure environment
WO2019080520A1 (zh) 层压装置
JP2011022403A (ja) ワーク貼合方法、およびワーク貼合装置
CN204720810U (zh) 中压柜的框架结构及中压柜
JP2015529389A (ja) 電池パック及びそれに複数の電池モジュールを締結する方法
CN104440659A (zh) 一种吸盘以及制造方法
CN206575371U (zh) 框架及太阳能模组
CN216462851U (zh) 一种用于夹具内产品取出的装置
CN102299695B (zh) 制造振荡器装置的方法及振荡器装置
JP2020030962A5 (zh)
CN216565748U (zh) 一种高真空度密封舱体全自动真空树脂塞孔机
CN217102066U (zh) 一种多功能吸盘上下模组
KR101994696B1 (ko) 합착 장치
CN208460857U (zh) 镍片动力电池保护板
CN216327687U (zh) 一种钳口保护装置及台虎钳

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180223