CN107707989A - 扬声器模组及其密封方法 - Google Patents

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时阳
张绍元
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein

Abstract

本发明提供一种扬声器模组及其密封方法,扬声器模组包括壳体、与所述壳体盖接围成收容空间的上盖和收容在所述收容空间内的扬声器单体,所述壳体包括底壁和自底壁朝所述上盖弯折延伸的侧壁,所述侧壁首尾相接并环绕所述收容空间设置,所述侧壁包括远离所述底壁的上表面,所述上表面向底壁方向凹陷形成胶槽,所述凹槽内填充有软胶,所述上盖与所述软胶抵接,通过压缩并固化所述软胶使所述上盖与所述壳体密封压合。通过在侧壁上设置胶槽,采用涂胶的方式进行密封,避免了现有技术中需要采用双面胶贴合泡棉的方式,提高了结合力,从而提高了产品的可靠性,此外,也提高了产品的生产效率。

Description

扬声器模组及其密封方法
技术领域
本发明涉及电声转换领域,尤其涉及一种扬声器模组及其密封方法。
背景技术
随着移动互联网时代的到来,电子产品的更新换代越来越快,人们对电子产品的各方面性能的要求也越来越高,其中之一便是高品质的音乐功能,因此,电声系统需要不断的提升性能,高品质的扬声器模组便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。
扬声器模组通常包括外壳和收容在外壳内的扬声器单体,其中外壳包括上壳体和下壳体。组装时,先装入扬声器单体后,将上壳体和下壳体密封,完成组装。现有技术中,上壳体和下壳体在密封时,一般会在上壳体和下壳体之间设置一层泡棉以保证产品的密封性,通常泡棉采用双面胶与上壳体和下壳体进行粘接,然而这种结构的结合力差,且泡棉容易损坏,密封效果差,此外,采用这种方式的组装生产效率非常低。
因此,实有必要提供一种新的扬声器模组以及密封方法以解决上述问题。
发明内容
本发明为解决上述技术问题,而提供一种新型的扬声器模组,已解决现有技术中密封效果差且生产效率低的问题,具体方案为:
提供一种扬声器模组,其包括壳体、与所述壳体盖接围成收容空间的上盖和收容在所述收容空间内的扬声器单体,所述壳体包括底壁和自底壁朝所述上盖弯折延伸的侧壁,所述侧壁首尾相接并环绕所述收容空间设置,所述侧壁包括远离所述底壁的上表面,所述上表面向底壁方向凹陷形成胶槽,所述凹槽内填充有软胶,所述上盖与所述软胶抵接,通过压缩并固化所述软胶使所述上盖与所述壳体密封压合。
优选的,所述胶槽整体呈环形绕设在所述侧壁的上表面。
优选的,所述底壁朝所述上盖凸设有固定所述扬声器单体的固定部。
优选的,所述扬声器单体与所述上盖之间形成第一声腔,所述扬声器单体具有正对所述底壁的振膜,所述振膜与正对所述底壁之间间隔形成第二声腔。
优选的,所述侧壁对应设置有与所述第二声腔相连通的至少一个出声孔。
为解决上述问题,本发明还提供一种扬声器模组的密封方法,其特征在于,其采用如上所述的扬声器模组,该密封方法包括如下步骤;
步骤S1:在扬声器模组的侧壁的上表面涂布一圈可压缩的软胶;
步骤S2:将所述上盖与上述涂胶的上表面压合;
步骤S3:固化所述软胶密封所述上盖与所述壳体。
优选的,所述步骤S1采用的涂布机进行软胶的涂布。
优选的,所述步骤S1中的软胶为流体状。
优选的,所述步骤S3通过辐射使所述软胶固化。
本发明扬声器模组通过在侧壁上设置胶槽,采用涂胶的方式进行密封,避免了现有技术中需要采用双面胶贴合泡棉的方式,提高了结合力,从而提高了产品的可靠性,此外,也提高了产品的生产效率。
附图说明
图1为本发明扬声器模组的分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
如图1所示,本发明提供了一种扬声器模组100,包括壳体1、与壳体1盖接围成收容空间的上盖3和收容在收容空间内的扬声器单体2。
其中壳体1包括围成收容空间的侧壁11和底壁12,其中侧壁11为自底壁12弯折延伸形成的,侧壁11首尾相接并环绕收容空间设置。
侧壁11包括与底壁12相对的上表面111,上表面111为一个首尾相接的环形表面。优选的,上表面111为与底壁12平行的表面,在本实施方式中,底壁12和上表面111均为水平面。
底壁12上设置有用于固定扬声器单体2的固定部121。具体在本实施方式中,固定部121位于底壁12的中央,使得安装后的扬声器单体2与壳体1的侧壁11间隔设置。
在本实施方式中,扬声器单体2为电磁扬声器,具体包括振膜和驱动振动的音圈。且扬声器单体2的振膜一侧装入固定部121内部。扬声器单体2与上盖3之间形成了扬声器模组的第一声腔,具体为扬声器单体的振膜与上盖3之间形成第一声腔,即扬声器单体的前声腔;扬声器单体2包括正对底壁12的振膜,该振膜与底壁12之间形成所述扬声器模组2的第二声腔。第二声腔即为与扬声器单体的后声腔相通,起到扩大扬声器单体的后声腔,提高低频响应并且能够显著降低F0。当然,扬声器单体2也可以为其他种类的发声器件,其原理相同。进一步的,壳体1上设置有向远离收容空间的外侧突出的出声部13,出声部13内设置有与第二声腔相连通的至少一个出声孔。
上表面111向底壁12方向凹陷形成胶槽1101,胶槽1101整体呈环形绕设在所述侧壁的上表面。胶槽1101内涂布有软胶,上盖3与壳体1盖接压合后使在胶槽1101内形成软胶固化,使得上盖3与壳体1密封,具体在本实施方式中,软胶为可压缩软胶,其固化后实现上盖与壳体之间的密封。
在本实施方式中,上盖3盖接在侧壁11的上表面111并与胶槽1101内的软胶压合。在可选择的其他实施方式中,也可以不设置上盖3,扬声器模组100也可以直接安装在外界的安装面上,例如电子产品的主板,外壳等平面上,也是可以实施的,其原理与本实施方式中的上盖一致,均是与侧壁11进行压合,通过可压缩软胶进行密封。
具体的密封方法包括如下步骤;
步骤S1:在扬声器模组的侧壁的上表面采用涂布机涂布一圈可压缩的流体状软胶;
步骤S2:将上盖与上述涂胶的上表面压合;
步骤S3:采用辐射的方式使得软胶固化从而密封上盖与壳体。
其中,软胶的涂布形状可以复杂化,只要预先在涂布机设置轨迹即可以实现,相应的,胶槽的结构也可以复杂化,均是可以实现本发明目的的。
本发明扬声器模组通过在侧壁上设置胶槽,采用涂胶的方式进行密封,避免了现有技术中需要采用双面胶贴合泡棉的方式,提高了结合力,从而提高了产品的可靠性,此外,由于可以采用涂布机进行涂布软胶,因而也提高了产品的生产效率。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是、示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种扬声器模组,其包括壳体、与所述壳体盖接围成收容空间的上盖和收容在所述收容空间内的扬声器单体,所述壳体包括底壁和自底壁朝所述上盖弯折延伸的侧壁,其特征在于,所述侧壁首尾相接并环绕所述收容空间设置,所述侧壁包括远离所述底壁的上表面,所述上表面向底壁方向凹陷形成胶槽,所述凹槽内填充有软胶,所述上盖与所述软胶抵接,通过压缩并固化所述软胶使所述上盖与所述壳体密封压合。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述胶槽整体呈环形绕设在所述侧壁的上表面。
3.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述底壁朝所述上盖凸设有固定所述扬声器单体的固定部。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器单体与所述上盖之间形成第一声腔,所述扬声器单体具有正对所述底壁的振膜,所述振膜与正对所述底壁之间间隔形成第二声腔。
5.根据权利要求6所述的扬声器模组,其特征在于,所述侧壁对应设置有与所述第二声腔相连通的至少一个出声孔。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的扬声器模组的密封方法,其特征在于,该密封方法包括如下步骤;
步骤S1:在扬声器模组的侧壁的上表面涂布一圈可压缩的软胶;
步骤S2:将所述上盖与上述涂胶的上表面压合;
步骤S3:固化所述软胶密封所述上盖与所述壳体。
7.根据权利要求6所述的密封方法,其特征在于,所述步骤S1采用的涂布机进行软胶的涂布。
8.根据权利要求7所述的密封方法,其特征在于,所述步骤S1中的软胶为流体状。
9.根据权利要求8所述的密封方法,其特征在于,所述步骤S3通过辐射使所述软胶固化。
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