CN107705944A - 高稳定性热敏电阻加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高稳定性热敏电阻加工工艺，先在热敏电阻材料上制作内层，然后激光锣槽一侧部分后压合半固化片和铜箔，将锣槽用树脂填满，再激光锣槽另一侧部分后压合半固化片和铜箔，将锣槽用树脂填满，从而将热敏电阻全面包覆其内，最后再制作图形，获得热敏电阻成品。该高稳定性热敏电阻加工工艺采用激光和机械切槽孔，重复压合填胶的方式获得热敏电阻，使热敏电阻四周被树脂包围，具有很高的可靠性和稳定性，既能解决热敏电阻板遇热遇大电流电阻随之增大，又能待热量和电流恢复后电阻恢复正常的特性，从而满足市场更高要求的需求，实现产品的多样化。

Description

高稳定性热敏电阻加工工艺
技术领域
本发明涉及一种高稳定性热敏电阻加工工艺。
背景技术
热敏电阻器(PTC器件)即高分子聚合物正温度系数器件，该器件能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。使用时，将其串接在电路中，在正常情况下，其阻值很小，损耗也很小，不影响电路正常工作；但若有过流(如短路)发生，其温度升高，它的阻值也随之急剧升高，达到限制电流的作用，从而避免损坏电路中的元器件。当故障排除后，PPTC器件的温度自动下降，又恢复到低阻状态，因此PPTC器件又称为可复性保险丝。
热敏电阻器的工作原理为：自恢复保险丝是由高分子材料添加导电粒子制成，其基本原理是一种能量的平衡,当电流流过元件时产生热量，所产生的热量一部分散发到环境中去，一部分增加了高分子材料的温度。在工作电流下,产生的热量和散发的热量达到平衡电流可以正常通过，当过大电流通过时,元件产生大量的热量不能及时的散发出去,导致高分子材料温度上升，当温度达到材料结晶融化温度时，高分子材料集聚膨胀，阻断由导电粒子组成的导电通路，导致电阻迅速上升，限制了大电流通过,从而起到过流保护作用。
热敏电阻也可作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等。利用NTC热敏电阻的自热特性可实现自动增益控制，构成RC振荡器稳幅电路，延迟电路和保护电路。在自热温度远大于环境温度时阻值还与环境的散热条件有关，因此在流速计、流量计、气体分析仪、热导分析中常利用热敏电阻这一特性，制成专用的检测元件。PTC热敏电阻主要用于电器设备的过热保护、无触点继电器、恒温、自动增益控制、电机启动、时间延迟、彩色电视自动消磁、火灾报警和温度补偿等方面。
但热敏电阻存在两个主要缺点：①元件易老化，稳定性较差；②元件的一致性差，互换性差。因此，对于热敏电阻板的生产，虽然现在很多厂家虽然都有生产，但对于高可靠性的热敏电阻板的生产现在传统的生产方式存在生产效率低、需要大量的人力和物力而且这样生产出来的产品质量低下、无法大批量优质的生产出好的产品等缺点。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高稳定性热敏电阻加工工艺，所获得的热敏电阻具有很高的可靠性和稳定性。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高稳定性热敏电阻加工工艺，包括以下步骤：
步骤1，备料：准备好热敏电阻材料，该热敏电阻材料包括位于中间的热敏材料和位于该热敏材料相对两侧面的第一铜箔；
步骤2，内层制作：将所述热敏电阻材料上下两侧面位于待制作热敏电阻四周的第一铜箔蚀刻掉，形成环形槽区；
步骤3，第一次锣槽：将所述环形槽区的一侧部分采用激光锣槽锣掉，形成锣槽A，获得第一半成品；
步骤4，第一次压合：将所述第一半成品的上下两侧面上依次放置一层第一半固化片和一层第二铜箔并压合，所述第一半固化片将所述锣槽A部分填满；
步骤5，蚀刻：将压合后的第二铜箔层蚀刻掉；
步骤6，第二次锣槽：将所述环形槽区的另一侧部分采用激光锣槽锣掉，形成锣槽B，获得第二半成品；
步骤7，第二次压合：将所述第二半成品的上下两侧面上依次放置一层第二半固化片和一层第三铜箔并压合，所述第二半固化片将所述锣槽B部分填满；
步骤8，激光打孔：在所述第三层铜箔上分别激光打孔并电镀，以将半固化片包覆的内层热敏电阻与第三层铜箔实现导通；
步骤9，外层图形制作：在第三层铜箔上制作电路图形，获得第三半成品；
步骤10，后处理：所述第三半成品的两侧面上电镀锡，然后切割编带，获得热敏电阻成品。
作为本发明的进一步改进，所述步骤2中的环形槽区为长方形。
作为本发明的进一步改进，所述锣槽A为激光锣掉所述环形槽区的左半部分形成，所述步骤6中，所述锣槽B为激光螺掉所述环形槽区的右半部分形成。
本发明的有益效果是：该高稳定性热敏电阻加工工艺采用激光和机械切槽孔，重复压合填胶的方式获得热敏电阻，使热敏电阻四周被树脂包围，具有很高的可靠性和稳定性，既能解决热敏电阻板遇热遇大电流电阻随之增大，又能待热量和电流恢复后电阻恢复正常的特性，从而满足市场更高要求的需求，实现产品的多样化。
附图说明
图1为本发明实施例所述步骤1结构示意图；
图2为本发明实施例所述步骤2结构示意图；
图3为本发明实施例所述步骤3结构示意图；
图4为本发明实施例所述步骤4结构示意图；
图5为本发明实施例所述步骤6结构示意图；
图6为本发明实施例所述步骤7结构示意图；
图7为本发明实施例所述步骤8结构示意图；
具体实施方式
结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
一种高稳定性热敏电阻加工工艺，包括以下步骤：
步骤1，备料：准备好热敏电阻材料1，该热敏电阻材料包括位于中间的热敏材料11和位于该热敏材料相对两侧面的第一铜箔12，参阅图1；
步骤2，内层制作：将所述热敏电阻材料上下两侧面位于待制作热敏电阻四周的第一铜箔蚀刻掉，形成环形槽区2，参阅图2；
步骤3，第一次锣槽：将所述环形槽区的一侧部分采用激光锣槽锣掉，形成锣槽A21，获得第一半成品，参阅图3；
步骤4，第一次压合：将所述第一半成品的上下两侧面上依次放置一层第一半固化片31和一层第二铜箔32并压合，所述第一半固化片将所述锣槽A部分填满，参阅图4；
步骤5，蚀刻：将压合后的第二铜箔层蚀刻掉；
步骤6，第二次锣槽：将所述环形槽区的另一侧部分采用激光锣槽锣掉，形成锣槽B22，获得第二半成品，参阅图5；
步骤7，第二次压合：将所述第二半成品的上下两侧面上依次放置一层第二半固化片41和一层第三铜箔42并压合，所述第二半固化片将所述锣槽B部分填满，参阅图6，这样热敏电阻的六面被半固化片实现完美包覆；
步骤8，激光打孔：在所述第三层铜箔上分别激光打孔5并电镀，以将半固化片包覆的内层热敏电阻与第三层铜箔实现导通，参阅图7；
步骤9，外层图形制作：在第三层铜箔上制作电路图形，获得第三半成品；
步骤10，后处理：所述第三半成品的两侧面上电镀锡，然后切割编带，获得热敏电阻成品。
其中，优选的，所述步骤2中的环形槽区2为长方形；所述步骤3中，所述锣槽A为激光锣掉所述环形槽区2的左半部分形成，所述步骤6中，所述锣槽B为激光螺掉所述环形槽区2的右半部分形成。
由此可见，该高稳定性热敏电阻加工工艺采用激光和机械切槽孔，重复压合填胶的方式获得热敏电阻，使热敏电阻四周被树脂包围，具有很高的可靠性和稳定性，既能解决热敏电阻板遇热遇大电流电阻随之增大，又能待热量和电流恢复后电阻恢复正常的特性，从而满足市场更高要求的需求，实现产品的多样化。

Claims (3)

1.一种高稳定性热敏电阻加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，备料：准备好热敏电阻材料(1)，该热敏电阻材料包括位于中间的热敏材料(11)和位于该热敏材料相对两侧面的第一铜箔(12)；
步骤2，内层制作：将所述热敏电阻材料上下两侧面位于待制作热敏电阻四周的第一铜箔蚀刻掉，形成环形槽区(2)；
步骤3，第一次锣槽：将所述环形槽区的一侧部分采用激光锣槽锣掉，形成锣槽A(21)，获得第一半成品；
步骤4，第一次压合：将所述第一半成品的上下两侧面上依次放置一层第一半固化片(31)和一层第二铜箔(32)并压合，所述第一半固化片将所述锣槽A部分填满；
步骤5，蚀刻：将压合后的第二铜箔层蚀刻掉；
步骤6，第二次锣槽：将所述环形槽区的另一侧部分采用激光锣槽锣掉，形成锣槽B(22)，获得第二半成品；
步骤7，第二次压合：将所述第二半成品的上下两侧面上依次放置一层第二半固化片(41)和一层第三铜箔(42)并压合，所述第二半固化片将所述锣槽B部分填满；
步骤8，激光打孔：在所述第三层铜箔上分别激光打孔并电镀，以将半固化片包覆的内层热敏电阻与第三层铜箔实现导通；
步骤9，外层图形制作：在第三层铜箔上制作电路图形，获得第三半成品；
步骤10，后处理：所述第三半成品的两侧面上电镀锡，然后切割编带，获得热敏电阻成品。
2.根据权利要求1所述的高稳定性热敏电阻加工工艺，其特征在于：所述步骤2中的环形槽区(2)为长方形。
3.根据权利要求1所述的高稳定性热敏电阻加工工艺，其特征在于：所述步骤3中，所述锣槽A为激光锣掉所述环形槽区(2)的左半部分形成，所述步骤6中，所述锣槽B为激光螺掉所述环形槽区(2)的右半部分形成。
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