CN107689340A - 一种硅片承载器及其制造方法 - Google Patents

一种硅片承载器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107689340A
CN107689340A CN201710735004.8A CN201710735004A CN107689340A CN 107689340 A CN107689340 A CN 107689340A CN 201710735004 A CN201710735004 A CN 201710735004A CN 107689340 A CN107689340 A CN 107689340A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon wafer
wafer carrier
cushion pad
raw material
perforating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710735004.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107689340B (zh
Inventor
王晨
陈董良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Meike Solar Technology Co Ltd
Original Assignee
Zhenjiang Huantai Silicon Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhenjiang Huantai Silicon Technology Co Ltd filed Critical Zhenjiang Huantai Silicon Technology Co Ltd
Priority to CN201710735004.8A priority Critical patent/CN107689340B/zh
Publication of CN107689340A publication Critical patent/CN107689340A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107689340B publication Critical patent/CN107689340B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种硅片承载器，涉及硅片加工生产领域，包括承载器本体，承载器本体包括若干对称设置的插片槽，插片槽上下贯通，插片槽底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫，承载器本体位于同一侧插片槽的两侧面对称设有长条形的穿设孔，穿设孔设在插片槽的最低高度，承载器本体上靠近其中一个穿设孔设有收放轮，缓冲垫的一端收卷在收放轮上，另一端依次穿过穿设孔并固定。本发明大大降低了硅片的破损率，同时具有结构简单、使用和清理方便的优点。

Description

一种硅片承载器及其制造方法
技术领域
本发明涉及硅片加工生产领域，特别是涉及一种硅片承载器及其制造方法。
背景技术
随着半导体科学技术的飞速的发展，硅片被广泛应用到现代社会的各行各业。因此，硅片的需求量及生产加工量不断攀升，要求采用大规模流水线生产才能满足市场需求。与此相适应，随着集成电路制造工艺的不断进步，硅片生产、加工的自动化程度越来越高，需要许多与自动化、规模化生产相配套的辅助设备，例如用于放置在硅片清洗设备中、用来装载硅片以便完成硅片清洗的硅片承载器。
硅片承载器是在硅片加工过程中用来承载硅片的，硅片是由硅锭切割而成，此时的硅片带有很多杂质，需要进入清洗工艺，即把硅片放在硅片承载器内。由于硅片承载器的片间夹缝材料与硅片承载器材料一致，硬度较高，在插片时硅片与硅片承载器底部碰撞后对硅片造成影响，导致硅片出现亮边等异常。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是插片时硅片与硅片承载器底部碰撞容易造成异常，克服现有技术的缺点，提供一种硅片承载器，能够降低其对硅片的冲击。
为了解决以上技术问题，本发明提供一种硅片承载器，包括承载器本体，承载器本体包括若干对称设置的插片槽，插片槽上下贯通，插片槽底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫，承载器本体位于同一侧插片槽的两侧面对称设有长条形的穿设孔，穿设孔设在插片槽的最低高度，承载器本体上靠近其中一个穿设孔设有收放轮，缓冲垫的一端收卷在收放轮上，另一端依次穿过穿设孔并固定。
技术效果：本发明对硅片承载器底部存放硅片之间的夹缝进行改造，使用缓冲垫安装在硅片承载器的底部，使硅片插至插片槽底部时先触碰到缓冲垫，通过缓冲垫来缓冲插片时硅片受到的撞击，从而保证硅片的完好。此外，在硅片承载器使用一段时间后，缓冲垫或承载器本体上可能积存了一部分杂质，将缓冲垫卷在收放轮上便于收卷，在清洗承载器本体或缓冲垫时更方便。本发明大大降低了硅片的破损率，同时具有结构简单、使用和清理方便的优点。
本发明进一步限定的技术方案是：
进一步的，穿设孔处均设有紧固件，紧固件包括一对压片，两块压片的一端固定，另一端按扣可拆卸固定。
前所述的一种硅片承载器，收放轮内部设有自动回卷构件。
前所述的一种硅片承载器，缓冲垫采用聚氨酯胶条，缓冲垫的截面形状为三角形且其顶角部位与硅片接触。
本发明的另一目的在于提供一种应用于如上述任意一项方案的硅片承载器的制造方法，包括以下步骤：
S1、选用聚偏二氟乙烯为原料，在80~100℃下干燥1~1.5h；
S2、将干燥的原料加入料筒内进行塑化，均匀加热至205~265℃下熔融；
S3、在15~50MPa的注射压力下，3~10s的充模时间内，按15~30mm/s的注射速度，将已塑化的原料熔体注入模具型腔，直至模具型腔被原料熔体充满为止；
S4、在30~60MPa的保压压力下，10~20s的保压时间内，对模具型腔内的原料熔体进行压实、补缩；
S5、冷却70~120s，脱模得到硅片承载器制品；
S6、在硅片承载器上安装缓冲垫。
进一步的，步骤S3，在原料熔体注入模具型腔前，先将模具加热至60~90℃保温。
本发明的有益效果是：
（1）本发明中，承载器本体上设置穿设孔、导向孔，使得缓冲垫安装在插片槽底部时更加平滑，能够与承载器本体契合更紧密，以保证其缓冲效果更好发挥；
（2）本发明中，缓冲垫通过一对带按扣的压片实现固定，结构简单、操作方便；
（3）本发明中，采用聚氨酯胶条作为缓冲垫，聚氨酯胶条是一种耐腐蚀、有韧性的材料，从而能够满足硅片承载器强酸或强碱的耐腐蚀使用环境；
（4）本发明中，采用聚偏二氟乙烯制作硅片承载器，聚偏二氟乙烯注射加工性能好，是一种流动性好、容易注射成型的树脂材料，其制成的硅片承载器机械性能、化学耐腐蚀性能及尺寸稳定性能良好，还具有性价比经济的优点。
附图说明
图1为实施例1的整体示意图；
图2为实施例1中缓冲垫的收卷端示意图；
图3为实施例1中缓冲垫的自由端示意图；
其中：1-承载器本体；2-插片槽；3-缓冲垫；4-穿设孔；5-收放轮；6-紧固件。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供的一种硅片承载器，结构如图1-3所示。
该硅片承载器包括承载器本体1，承载器本体1包括若干对称设置的插片槽2，插片槽2上下贯通。
插片槽2底部设有长条形的缓冲垫3，缓冲垫3采用聚氨酯胶条制成，缓冲垫3的截面形状为三角形且其顶角部位与硅片接触。承载器本体1位于同一侧插片槽2的两侧面对称设有长条形的穿设孔4，穿设孔4设在插片槽2的最低高度。
承载器本体1上靠近其中一个穿设孔4设有收放轮5，收放轮5内部设有自动回卷构件，该自动回卷构件与自动卷尺内部结构相同，具有自动回弹收卷功能。
缓冲垫3的一端收卷在收放轮5上，另一端依次穿过两个穿设孔4。穿设孔4处均设有紧固件6，紧固件6包括一对压片，两块压片的一端固定，另一端按扣可拆卸固定。
实施例2
用于实施例1的硅片承载器的制造方法，包括以下步骤：
S1、选用聚偏二氟乙烯为原料，在80~100℃下干燥1~1.5h；
S2、将干燥的原料加入料筒内进行塑化，均匀加热至205~265℃下熔融；
S3、先将模具加热至60~90℃保温，在15~50MPa的注射压力下，3~10s的充模时间内，按15~30mm/s的注射速度，将已塑化的原料熔体注入模具型腔，直至模具型腔被原料熔体充满为止；
S4、在30~60MPa的保压压力下，10~20s的保压时间内，对模具型腔内的原料熔体进行压实、补缩；
S5、冷却70~120s，脱模得到硅片承载器制品；
S6、在硅片承载器上安装缓冲垫3。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种硅片承载器，包括承载器本体（1），所述承载器本体（1）包括若干对称设置的插片槽（2），其特征在于：所述插片槽（2）上下贯通，所述插片槽（2）底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫（3），所述承载器本体（1）位于同一侧插片槽（2）的两侧面对称设有长条形的穿设孔（4），所述穿设孔（4）设在插片槽（2）的最低高度，所述承载器本体（1）上靠近其中一个穿设孔（4）设有收放轮（5），所述缓冲垫（3）的一端收卷在收放轮（5）上，另一端依次穿过所述穿设孔（4）并固定。
2.根据权利要求1所述的一种硅片承载器，其特征在于：两个所述穿设孔（4）处均设有紧固件（6），所述紧固件（6）包括一对压片，两块所述压片的一端固定，另一端通过按扣可拆卸固定。
3.根据权利要求1所述的一种硅片承载器，其特征在于：所述收放轮（5）内部设有自动回卷构件。
4.根据权利要求1所述的一种硅片承载器，其特征在于：所述缓冲垫（3）采用聚氨酯胶条，所述缓冲垫（3）的截面形状为三角形且其顶角部位与硅片接触。
5.一种应用于如权利要求1-4任意一项所述的硅片承载器的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、选用聚偏二氟乙烯为原料，在80~100℃下干燥1~1.5h；
S2、将干燥的原料加入料筒内进行塑化，均匀加热至205~265℃下熔融；
S3、在15~50MPa的注射压力下，3~10s的充模时间内，按15~30mm/s的注射速度，将已塑化的原料熔体注入模具型腔，直至模具型腔被原料熔体充满为止；
S4、在30~60MPa的保压压力下，10~20s的保压时间内，对模具型腔内的原料熔体进行压实、补缩；
S5、冷却70~120s，脱模得到硅片承载器制品；
S6、在硅片承载器上安装缓冲垫（3）。
6.根据权利要求5所述的一种硅片承载器，其特征在于：所述步骤S3，在原料熔体注入模具型腔前，先将模具加热至60~90℃保温。
CN201710735004.8A 2017-08-24 2017-08-24 一种硅片承载器及其制造方法 Active CN107689340B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710735004.8A CN107689340B (zh) 2017-08-24 2017-08-24 一种硅片承载器及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710735004.8A CN107689340B (zh) 2017-08-24 2017-08-24 一种硅片承载器及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107689340A true CN107689340A (zh) 2018-02-13
CN107689340B CN107689340B (zh) 2023-09-05

Family

ID=61153695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710735004.8A Active CN107689340B (zh) 2017-08-24 2017-08-24 一种硅片承载器及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107689340B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116995010A (zh) * 2023-09-28 2023-11-03 江苏奥汇能源科技有限公司 一种用于太阳能电池硅片的插片装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2837240Y (zh) * 2004-12-17 2006-11-15 北京市塑料研究所 硅片承载器
CN201443023U (zh) * 2008-12-30 2010-04-28 苏州工业园区科逸卫浴设备有限公司 一种可伸缩式晾衣绳总成
CN202503018U (zh) * 2012-03-02 2012-10-24 江苏泰氟隆科技有限公司 一种带有减震垫的太阳能硅片承载器
CN103165498A (zh) * 2012-07-27 2013-06-19 北京市塑料研究所 一种硅片承载器的制造方法
CN204155910U (zh) * 2013-04-22 2015-02-11 北京市塑料研究所 硅片承载器
CN204953498U (zh) * 2015-09-18 2016-01-13 无锡隆基硅材料有限公司 一种硅片清洗插片辅助板
CN105711045A (zh) * 2016-05-04 2016-06-29 王建文 一种吹塑式净水器储水箱及其制造工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2837240Y (zh) * 2004-12-17 2006-11-15 北京市塑料研究所 硅片承载器
CN201443023U (zh) * 2008-12-30 2010-04-28 苏州工业园区科逸卫浴设备有限公司 一种可伸缩式晾衣绳总成
CN202503018U (zh) * 2012-03-02 2012-10-24 江苏泰氟隆科技有限公司 一种带有减震垫的太阳能硅片承载器
CN103165498A (zh) * 2012-07-27 2013-06-19 北京市塑料研究所 一种硅片承载器的制造方法
CN204155910U (zh) * 2013-04-22 2015-02-11 北京市塑料研究所 硅片承载器
CN204953498U (zh) * 2015-09-18 2016-01-13 无锡隆基硅材料有限公司 一种硅片清洗插片辅助板
CN105711045A (zh) * 2016-05-04 2016-06-29 王建文 一种吹塑式净水器储水箱及其制造工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116995010A (zh) * 2023-09-28 2023-11-03 江苏奥汇能源科技有限公司 一种用于太阳能电池硅片的插片装置
CN116995010B (zh) * 2023-09-28 2023-12-19 江苏奥汇能源科技有限公司 一种用于太阳能电池硅片的插片装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107689340B (zh) 2023-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0350179B1 (en) Manufacturing portable electronic tokens
TWI266376B (en) Semiconductor device and its production method
CN105492557A (zh) 粘接膜和半导体装置的制造方法
CN204727315U (zh) 一种用于多纤维复合无纬布生产的离型纸回收装置
WO2013110949A3 (en) In-mould labelling process
US11071896B2 (en) Hockey blade with pin-reinforced core
ATE517057T1 (de) VERFAHREN ZUM VERSCHLIEßEN EINES HOHLRAUMS FÜR MINDESTENS EINE MIKROELEKTRONISCHE VORRICHTUNG
CN105073931A (zh) 叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法
CN107689340A (zh) 一种硅片承载器及其制造方法
CN104001973B (zh) 一种蜂窝芯加工的方法
CN106660849A (zh) 柔性玻璃带的连续加工
CN104039087A (zh) 一种电路板组件的有机硅凝胶无模具灌封方法
KR20170000852A (ko) 폴리우레탄 필름을 포함하는 스웰링 테이프 및 이의 제조 방법
CN107325739A (zh) 一种Mylar导电胶带的制备方法
US9833954B2 (en) Method for manufacturing a composite
CN103715117B (zh) 半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法
CN202278674U (zh) 一种工件体粘接工装
CN207183236U (zh) 硅片承载器
CN206116351U (zh) 一种用于薄板过板的治具
CN106053229A (zh) 一种汽车橡胶零部件拉力测试工艺
CN207611746U (zh) 一种全自动封装芯片引脚矫形机
CN205069596U (zh) 预包封引线框架模具
CN213295227U (zh) 半导体晶圆切割成型用铝箔保护膜
CN102303393A (zh) 一种片状镶件的固定方法及带有片状镶件的塑胶部件
CN103219296A (zh) 用于半导体封装的多功能膜及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20201217

Address after: No.198 Guangming Road, Yangzhong Economic Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province

Applicant after: Jiangsu Meike Solar Energy Technology Co.,Ltd.

Address before: 212200 new materials Industrial Park, Youfang Town, Yangzhong City, Zhenjiang City, Jiangsu Province

Applicant before: ZHENJIANG HUANTAI SILICON TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
CB02 Change of applicant information

Address after: 212200 No. 198 Guangming Road, Yangzhong Economic Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province

Applicant after: Jiangsu Meike Solar Energy Technology Co.,Ltd.

Address before: 212200 No. 198 Guangming Road, Yangzhong Economic Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province

Applicant before: Jiangsu Meike Solar Energy Technology Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant