CN107645029B - 氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 - Google Patents
氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107645029B CN107645029B CN201710999445.9A CN201710999445A CN107645029B CN 107645029 B CN107645029 B CN 107645029B CN 201710999445 A CN201710999445 A CN 201710999445A CN 107645029 B CN107645029 B CN 107645029B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- silver paste
- alumina ceramic
- printing
- coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种氧化铝30dB带引脚耦合模块，包括：氧化铝陶瓷基板，50欧姆电阻，黑色保护膜、输入端焊盘、输出端焊盘，要求在耦合片的输入端焊盘上采用微点焊工艺焊接一根带圆孔的引脚，在耦合端焊盘采用微点焊工艺焊接另一根带圆孔的引脚，引脚采用带圆孔设计，可以方便客户直接把引脚套入客户器件的导柱中，既方便了客户的定位，又增加了焊接后的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种氧化铝陶瓷基板30dB耦合片，特别涉及一种小尺寸的、满足2100~2200MHz频率要求的耦合片。
背景技术
微波系统中， 往往需将一路微波功率按比例分成几路， 这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器。传统的片式耦合器的做法有两种，一种是采用FR4板材作为基材，在上面制作线路，做成耦合电路；另外一种就是采用LTCC共烧工艺，制作耦合电路。前者成本较低，但是因其介电常数较低，制作体积难以缩小，且PCB板在焊接过程中有变形的隐患，LTCC产品稳定性好，但是其生产过程中工艺复杂，良品率难以管控，生产成本高。两种方式都有一个共同的缺点就是客户在使用时在隔离端口都需要客户自己另外焊接50欧姆的电阻片以完成电路匹配，而额外焊接电阻片存在两个问题，一是不同厂家生产的负载匹配性存在一定的差异，而是客户在后续的制作工序中会多次回流焊，焊接电阻片的焊锡会产生失效的隐患。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种小尺寸的氧化铝陶瓷基板30dB耦合片，获得2100~2200MHz频率使用的耦合片，形成相互平衡的信号传输，提高耦合片的耦合平坦度。
本发明的氧化铝陶瓷30dB耦合片，包括氧化铝陶瓷基板，其特征在于：在氧化铝陶瓷基板背面印刷背面银浆，在所述氧化铝陶瓷基板正面上印刷银浆微带线和印刷50欧姆电阻；所述银浆微带线和50欧姆电阻上还设置有黑色保护膜，所述耦合片还包括输入、输出和耦合端口。
优选的，所述氧化铝陶瓷基板侧面设置有端接地，所述端接地连接银浆微带线和50欧姆电阻以及背面银浆。
优选的，所述背面银浆用于焊接至用户器件上，用于固定所述耦合片并形成接地电路。
优选的，所述氧化铝陶瓷基板尺寸为：6*6*0.635mm，该尺寸小于同类产品的基板尺寸。
该并联的50欧姆电阻，采用印刷工艺，网版采用325目钢丝网，提高印刷的精准度。客户要求产品器件越少越好，因为一个模块或者一个设备器件越多，则要求各器件间的匹配度越高，有一个器件出现不匹配都会造成整个设备或者模块出现问题，传统的片式耦合片，无论是PCB板式还是LTCC式，都需要PCB板、1个或者多个电阻、1个或者多个电容。而本发明的耦合片，客户只需要一个耦合片就能完成，不再需要额外的电阻、电容、PCB等，且电阻是直接通过850℃烧结到氧化铝基板上的，避免了锡焊的电阻，电容在后期加工多次回流焊后导致脱焊等失效的风险。
为解决现有技术的缺陷，本发明的另一个目的在于提供一种高质量的生产氧化铝陶瓷基板30dB耦合片的方法，其特征在于：
步骤1：在氧化铝陶瓷基板上印刷背面银浆，进行干燥，干燥后在850℃烧结；
步骤2：在氧化铝陶瓷基板正面印刷银浆微带线，进行干燥；
步骤3：采用325目钢丝网网版在氧化铝陶瓷基板正面印刷50欧姆电阻，进行干燥，干燥后在850℃烧结；
步骤4：在氧化铝陶瓷基板正面印刷黑色保护膜；
步骤5：设置端接地，连接银浆微带线和50欧姆电阻。
本发明的氧化铝陶瓷30dB耦合片耦合值满足30±1dB的要求，带内平坦度满足0.3dB的要求，隔离度满足45dBmin的要求，插损满足0.2dBmax要求，使用频率满足2100~2200MHZ要求，输入、输出、耦合端口回波损耗指标满足-20.8dBmax要求。且耦合片要自带50欧姆电阻，不需要客户额外焊接，减少客户适配的隐患，解决客户多次焊锡多焊接电阻片焊锡破坏的隐患。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为本发明实施例的正视图。
图2为本发明实施例的侧视图。
附图标记说明：氧化铝陶瓷基板1，银浆微带线2，50欧姆电阻3，黑色保护膜4，背面银浆5，端接地6。
具体实施例
如图1所示，本发明的氧化铝陶瓷基板30dB耦合片，包括氧化铝陶瓷基板，在氧化铝陶瓷基板1背面印刷背面银浆5，在所述氧化铝陶瓷基板1正面上印刷银浆微带线2和印刷50欧姆电阻3；所述银浆微带线2和50欧姆电阻3上还设置有黑色保护膜4，所述耦合片还包括输入、输出和耦合端口。为防止浆料的流动，印刷网版采用325目钢丝网，提高印刷的精准度；所述氧化铝陶瓷基板侧面设置有端接地6，所述端接地6连接所述银浆微带线2和50欧姆电阻3以及背面银浆5，背面银浆5用于焊接至用户器件上，用于固定所述耦合片并形成接地电路，所述氧化铝陶瓷基板尺寸为：6*6*0.635mm，该尺寸小于同类产品的基板尺寸。
制作氧化铝陶瓷基板30dB耦合片的方法，步骤如下：
步骤1：在氧化铝陶瓷基板1上印刷背面银浆5，进行干燥，干燥后在850℃烧结；
步骤2：在氧化铝陶瓷基板1正面印刷银浆微带线2，进行干燥；
步骤3：采用325目钢丝网网版在氧化铝陶瓷基板1正面印刷50欧姆电阻3，进行干燥，干燥后在850℃烧结；
步骤4：在氧化铝陶瓷基板1正面印刷黑色保护膜4；
步骤5：设置银浆端接地10，连接银浆微带线2和50欧姆电阻3。
客户要求产品器件越少越好，因为一个模块或者一个设备器件越多，则要求各器件间的匹配度越高，有一个器件出现不匹配都会造成整个设备或者模块出现问题，传统的片式耦合片，无论是PCB板式还是LTCC式，都需要PCB板、1个或者多个电阻、1个或者多个电容。而本发明的耦合片，客户只需要一个耦合片就能完成，不再需要额外的电阻、电容、PCB等，且电阻是直接通过850℃烧结到氧化铝基板上的，避免了锡焊的电阻、电容在后期加工多次回流焊后导致脱焊等失效的风险。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种氧化铝陶瓷基板30dB耦合片，包括氧化铝陶瓷基板，其特征在于：
在氧化铝陶瓷基板（1）背面印刷背面银浆（5），在所述氧化铝陶瓷基板（1）正面上印刷银浆微带线（2）和印刷50欧姆电阻（3）；所述银浆微带线（2）和50欧姆电阻（3）上还设置有黑色保护膜（4），所述耦合片还包括输入、输出和耦合端口；所述氧化铝陶瓷基板侧面设置有端接地（6），所述端接地（6）连接所述银浆微带线（2）和50欧姆电阻（3）以及背面银浆（5）；所述背面银浆（5）用于焊接至用户器件上，用于固定所述耦合片并形成接地电路；所述银浆微带线为两条，耦合部分的宽度大于其余部分。
2.根据权利要求1所述的耦合片，其特征在于：
所述氧化铝陶瓷基板（1）尺寸为：6mm*6mm*0.635mm。
3.一种制作如权利要求1所述的耦合片的方法，其特征在于：
步骤1：在氧化铝陶瓷基板（1）上印刷背面银浆（5），进行干燥，干燥后在850℃烧结；
步骤2：在氧化铝陶瓷基板（1）正面印刷银浆微带线（2），进行干燥；
步骤3：采用325目钢丝网网版在氧化铝陶瓷基板（1）正面印刷50欧姆电阻（3），进行干燥，干燥后在850℃烧结；
步骤4：在氧化铝陶瓷基板（1）正面印刷黑色保护膜（4）；
步骤5：设置端接地（6），连接银浆微带线（2）和50欧姆电阻（3）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710999445.9A CN107645029B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710999445.9A CN107645029B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107645029A CN107645029A (zh) | 2018-01-30 |
| CN107645029B true CN107645029B (zh) | 2023-08-15 |
Family
ID=61124539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710999445.9A Active CN107645029B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107645029B (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020008680A (ko) * | 2000-07-25 | 2002-01-31 | 이형도 | 지향성 커플러 |
| CN1605154A (zh) * | 2001-12-20 | 2005-04-06 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 耦合器、集成电子元件和电子设备 |
| CN101606276A (zh) * | 2007-07-13 | 2009-12-16 | 株式会社村田制作所 | 微带线滤波器及其制造方法 |
| CN102282721A (zh) * | 2009-01-19 | 2011-12-14 | 住友电气工业株式会社 | 定向耦合器和包括定向耦合器的无线通信设备 |
| CN102361127A (zh) * | 2011-09-08 | 2012-02-22 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片 |
| CN102709641A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-03 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 高精度氧化铝陶瓷基板1瓦2dB衰减片 |
| CN102738545A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-17 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 氧化铝陶瓷基板1瓦6dB衰减片 |
| CN103682545A (zh) * | 2013-11-28 | 2014-03-26 | 华为技术有限公司 | 定向耦合器及其设计方法 |
| CN105226367A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-06 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 加载延时线的高方向性微带线定向耦合器 |
| CN106532208A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-22 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 一种卡片式3dB衰减片及其生产方法 |
| CN208401021U (zh) * | 2017-10-24 | 2019-01-18 | 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司 | 氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9312592B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-04-12 | Keysight Technologies, Inc. | Adjustable directional coupler circuit |
-
2017
- 2017-10-24 CN CN201710999445.9A patent/CN107645029B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020008680A (ko) * | 2000-07-25 | 2002-01-31 | 이형도 | 지향성 커플러 |
| CN1605154A (zh) * | 2001-12-20 | 2005-04-06 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 耦合器、集成电子元件和电子设备 |
| CN101606276A (zh) * | 2007-07-13 | 2009-12-16 | 株式会社村田制作所 | 微带线滤波器及其制造方法 |
| CN102282721A (zh) * | 2009-01-19 | 2011-12-14 | 住友电气工业株式会社 | 定向耦合器和包括定向耦合器的无线通信设备 |
| CN102361127A (zh) * | 2011-09-08 | 2012-02-22 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片 |
| CN102709641A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-03 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 高精度氧化铝陶瓷基板1瓦2dB衰减片 |
| CN102738545A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-17 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 氧化铝陶瓷基板1瓦6dB衰减片 |
| CN103682545A (zh) * | 2013-11-28 | 2014-03-26 | 华为技术有限公司 | 定向耦合器及其设计方法 |
| CN105226367A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-06 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 加载延时线的高方向性微带线定向耦合器 |
| CN106532208A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-22 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 一种卡片式3dB衰减片及其生产方法 |
| CN208401021U (zh) * | 2017-10-24 | 2019-01-18 | 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司 | 氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 宽带定向耦合器的设计与应用;王家波 等;《电子与封装》;第16卷(第11期);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107645029A (zh) | 2018-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7218186B2 (en) | Directional coupler | |
| EP1261143A1 (en) | Transceiver front end module | |
| CN204597019U (zh) | 将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆 | |
| CN104733820A (zh) | 陶瓷介质多模滤波器及其装配方法 | |
| CN111030640B (zh) | 表贴式微型叠加电路衰减片及其制备方法 | |
| US20130272363A1 (en) | Equalizer for loss-compensation of high-frequency signals generated in transmission channels | |
| CN201523061U (zh) | 小型化超宽带微带功率分配器 | |
| CN206076497U (zh) | 同极化微带双工天线阵列 | |
| US9408306B2 (en) | Antenna array feeding structure having circuit boards connected by at least one solderable pin | |
| US7529103B2 (en) | Multi-layered printed circuit board embedded with filter | |
| CN107645029B (zh) | 氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 | |
| CN107799860B (zh) | 氮化铝30dB带引脚耦合模块 | |
| CN207474639U (zh) | 氮化铝30dB带引脚耦合模块 | |
| CN109687834A (zh) | 一种多阶传输线和短路线的具有切比雪夫滤波特性的阻抗变换器及制备方法 | |
| CN102623779B (zh) | 一种集成的环形器 | |
| CN208401021U (zh) | 氧化铝陶瓷基板30dB耦合片 | |
| JP6510350B2 (ja) | 方向性結合器および高周波モジュール | |
| CN108901123B (zh) | 一种电路板及电子设备 | |
| US8063719B2 (en) | Offset footprint of a connector on a printed board | |
| CN215243650U (zh) | 一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构 | |
| CN110213881A (zh) | 一种印刷电路板和测试夹具 | |
| EP2463961B1 (en) | System for forming electrical connections to conductive areas on a printed wiring board and method for forming such connections | |
| CN105530026B (zh) | 一种小型化毫米波收发组件 | |
| US20200083594A1 (en) | Antenna assembly | |
| CN201845844U (zh) | 双传输零点叠层带通滤波器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |