CN104733820A - 陶瓷介质多模滤波器及其装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种陶瓷介质多模滤波器，其包括一个多层线路板、排列成行且彼此紧靠的若干介质谐振器及两个射频连接器，两个射频连接器电性连接于多层线路板上，相邻两个介质谐振器之间通过平面耦合结构进行耦合，每个介质谐振器为陶瓷介质谐振器，多层线路板上具有馈电网络，位于一行谐振器两端的谐振器与馈电网络电性连接，两个射频连接器电性连接于馈电网络上。平面耦合结构可为成形于谐振器贴合端面的金属涂层上的耦合窗口，也可为开设于夹在相邻两个谐振器之间的金属耦合膜片上的耦合窗口。本发明还提供一种上述陶瓷介质多模滤波器的装配方法。相对于传统的金属同轴腔体滤波器来说，具有体积小、重量轻、交调性能好、Q值高等优点。

Description

陶瓷介质多模滤波器及其装配方法

技术领域

本发明属于滤波器技术领域，尤其涉及一种陶瓷介质多模滤波器及其装配方法。

背景技术

随着LTE(即Long Term Evolution，长期演进技术)的日益推广，设备商和运营商面临覆盖质量、使用效率下降和对数据容量及频谱资源的需求急剧增加的挑战。针对以上问题，小蜂窝和有源天线系统逐渐成为各设备商和运营商的重点开发项目。

在通信技术飞速发展的今天，滤波器与双工器在通信系统中扮演的角色越发重要，其性能的好坏直接影响到射频系统前端。作为小蜂窝和有源天线系统的关键部件，具有体积小、重量轻、高功率容量以及高品质因素等特点的滤波器成为未来滤波器的发展趋势。然而，传统的金属同轴腔体滤波器的尺寸大以及重量重限制了其进一步的发展，而单介质同轴滤波器损耗及散热性能通常不能满足小蜂窝或有源天线系统的需求。

在现今社会对滤波器性能指标要求越发苛刻的情况下，具有通带到阻带的下降陡峭、过渡带短，插损低，交调性能好，Q值高以及成本低等特点的多模介质波导滤波器，迅速引起了业内界的重点关注，成为目前进行滤波器小型化、高性能化的最有效的备选方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷介质多模滤波器，旨在提供一种具有通带到阻带的下降陡峭、过渡带短，插损低，交调性能好，Q值高以及成本低等特点的多模介质波导滤波器，以满足小蜂窝或有源天线系统的需求。

本发明是这样实现的：一种陶瓷介质多模滤波器，其包括一个多层线路板、排列成行且彼此焊接的若干介质谐振器、及两个射频连接器，两个所述射频连接器电性连接于所述多层线路板上，相邻两个所述介质谐振器之间通过平面耦合结构进行耦合，每个所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器，所述多层线路板上具有馈电网络，位于一行所述介质谐振器两端的所述介质谐振器与所述馈电网络电性连接，两个所述射频连接器电性连接于所述馈电网络上，相邻两个所述介质谐振器之间具有贴合端面，各个所述介质谐振器的除贴合端面之外的所有表面均镀有预定厚度的第一金属层。

进一步地，相邻所述介质谐振器之间的两个贴合端面均镀有第二金属层，所述平面耦合结构为成形于所述贴合端面的第二金属层上的耦合窗口，所述耦合窗口形成耦合形状图案，所述耦合窗口的厚度与所述第二金属层的厚度相同。

或者，所述平面耦合结构为夹设于相邻两个所述介质谐振器之间的金属耦合膜片，所述金属耦合膜片上开设有耦合窗口，所述耦合窗口形成耦合形状图案。

进一步地，所述金属耦合膜片的表面镀有第三金属层。

本发明的另一个目的是提供一种上述陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其包括如下步骤：

S1)提供具有馈电网络的所述多层线路板、若干所述陶瓷介质谐振器及两个所述射频连接器；

S2)提供第一固定支架、第二固定支架及两个固定件，其中所述第一固定支架包括呈U形的第一框体、连接于所述第一框体的相对两侧的第一凸耳及由该第一框体所在的平面垂直延伸的两个挡柱，所述第二固定支架包括呈U形的第二框体及连接于所述第二框体相对两侧的第二凸耳；

S3)于一安装平面上，于一行陶瓷介质谐振器的相对两端架设所述第一固定支架和所述第二固定支架，相邻所述陶瓷介质谐振器之间通过所述耦合窗口进行耦合，整行所述陶瓷介质谐振器夹设于所述第一固定支架与所述第二固定支架之间，其中，所述第一固定支架的所述挡柱止挡于整行所述陶瓷介质谐振器的相对两侧，两个所述固定件由所述第一固定支架的所述第一凸耳锁入所述第二固定支架的对应所述第二凸耳内，从而使所述陶瓷介质谐振器、所述第一固定支架及所述第二固定支架形成一个谐振整体；

S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板上，并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，将两个所述射频连接器的内导体电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，相邻所述陶瓷介质谐振器之间焊接在一起。

进一步地，在步骤S4)中，所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，两个所述射频连接器的内导体焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上。

进一步地，所述陶瓷介质多模滤波器的装配方法还包括步骤S5)：拆除所述第一固定支架、所述第二固定支架及所述固定件。

本发明的再一目的在于提供一种上述陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其包括如下步骤：

S1)提供具有馈电网络的所述多层线路板、若干所述陶瓷介质谐振器、两个所述射频连接器及若干所述金属耦合膜片；

S2)提供第一固定支架、第二固定支架及两个固定件，其中所述第一固定支架包括呈U形的第一框体、连接于所述第一框体的相对两侧的第一凸耳及由该第一框体所在的平面垂直延伸的两个挡柱，所述第二固定支架包括呈U形的第二框体及连接于所述第二框体相对两侧的第二凸耳；

S3)在一安装平面上，于一行陶瓷介质谐振器的相对两端架设所述第一固定支架和所述第二固定支架，相邻所述陶瓷介质谐振器之间夹设一个金属耦合膜片，整行所述陶瓷介质谐振器夹设于所述第一固定支架与所述第二固定支架之间，其中，所述第一固定支架的所述挡柱止挡于整行所述陶瓷介质谐振器的相对两侧，两个所述固定件由所述第一固定支架的所述第一凸耳锁入所述第二固定支架的对应所述第二凸耳内，从而使所述陶瓷介质谐振器、所述金属耦合膜片、所述第一固定支架及所述第二固定支架形成一个谐振整体；

S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板上，并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，将两个所述射频连接器的内导体电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，相邻所述陶瓷介质谐振器之间的所述金属耦合膜片与该相邻所述陶瓷介质谐振器焊接在一起。

进一步地，在步骤S4)中，所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，两个所述射频连接器的内导体焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上。

进一步地，还包括步骤S5)：拆除所述第一固定支架、所述第二固定支架及所述固定件。

相对于传统的金属同轴腔体滤波器来说，本发明提供的陶瓷介质多模滤波器不需要腔体结构，陶瓷介质谐振器紧靠在一起并通过平面耦合结构进行能量耦合，位于一行所述介质谐振器两端的所述介质谐振器与所述馈电网络电性连接，两个所述射频连接器电性连接于所述馈电网络上，构成陶瓷介质多模滤波器的整体结构，得到体积小、重量轻、交调性能好、Q值高、满足小蜂窝或有源天线系统的需求的滤波器。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的陶瓷介质多模滤波器的立体组装图。

图2是图1的陶瓷介质多模滤波器的立体分解图。

图3示出了图1的陶瓷介质多模滤波器的谐振整体的立体分解图。

图4示出了图1的陶瓷介质多模滤波器的多层电路板的立体分解图。

图5是可用于陶瓷介质多模滤波器上的贴片式射频连接器的立体结构图。

图6是本发明第二实施例提供的陶瓷介质多模滤波器的立体分解图。

图7是图6的陶瓷介质多模滤波器在安装过程中的谐振整体的立体分解图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的陶瓷介质多模滤波器，其包括一个多层线路板70、排列成行且彼此焊接的若干介质谐振器10及两个射频连接器20，两个射频连接器20电性连接于所述多层线路板70上，相邻两个所述介质谐振器10之间通过平面耦合结构进行耦合，每个所述介质谐振器10为陶瓷介质谐振器10，所述多层线路板70上具有馈电网络71，位于一行所述介质谐振器10两端的所述介质谐振器10与所述馈电网络71电性连接，两个所述射频连接器20电性连接于所述馈电网络71上，相邻两个所述介质谐振器10之间具有贴合端面12，各个所述介质谐振器10的除贴合端面12之外的所有表面均镀有预定厚度的第一金属层。

相对于传统的金属同轴腔体滤波器来说，本发明提供的陶瓷介质多模滤波器不需要腔体结构，陶瓷介质谐振器10焊接在一起并通过平面耦合结构进行能量耦合，位于一行所述介质谐振器10两端的所述介质谐振器10与所述馈电网络71电性连接，两个所述射频连接器20电性连接于所述馈电网络71上，构成陶瓷介质多模滤波器的整体结构，得到体积小、重量轻、交调性能好、Q值高，满足小蜂窝或有源天线系统的需求的滤波器。

在此发明思想下，提供了两个实施例，具体如下：

请参阅图1和图2，本发明第一实施例提供的陶瓷介质多模滤波器，其包括一个多层线路板70、排列成行且彼此焊接的若干介质谐振器10及电性连接于所述多层线路板70上的两个射频连接器20，相邻两个所述介质谐振器10之间通过平面耦合结构进行耦合，每个所述介质谐振器10为陶瓷介质谐振器10，所述多层线路板70上具有馈电网络71，位于一行所述介质谐振器10两端的所述介质谐振器10与所述馈电网络71电性连接，两个所述射频连接器20电性连接于所述馈电网络71上，相邻两个所述介质谐振器10之间具有贴合端面12，各个所述介质谐振器10的除贴合端面12之外的所有表面均镀有预定厚度的第一金属层。

相邻所述介质谐振器10之间的两个贴合端面12均镀有第二金属层11，所述平面耦合结构为成形于所述贴合端面12的第二金属层11上的耦合窗口13，所述耦合窗口13形成耦合形状图案。所述耦合窗口13的厚度与所述第二金属层11的厚度相同。通过成形于第二金属层11上的耦合窗口13来实现陶瓷介质谐振器10之间的能量耦合。

这里的耦合窗口13可以是通过光刻、腐蚀、打磨或遮蔽印刷等同类技术将耦合形状图案直接在介质谐振器10的第二金属层11上印刻出来。相邻所述介质谐振器10之间的两个贴合端面12的耦合形状图案相同，且相邻所述介质谐振器10在紧贴时，两个贴合端面12上的耦合形状图案重合。

所述耦合窗口13的形状可以是圆形或正方形或椭圆形或长方形通孔或其他不规则形状等，所述耦合窗口13的数量可以是一个或多个。不同形状的耦合窗口13、数量及其窗口13位置可以根据滤波器的具体电气性能指标要求组合在一起。

所述介质谐振器10为陶瓷介质材料，即陶瓷介质谐振器10，其形状可以是方形柱体或矩形柱体或者规则的或不规则的多边形柱体结构。在本实施例中，陶瓷介质谐振器10为矩形柱体。

该第一金属层可以为金或银或铜或其他金属材料。在成形耦合窗口13时，一种方法是在介质谐振器10的所有表面均镀有一层金属层，然后在贴合端面12上通过光刻、腐蚀、打磨、蚀刻等方式成形而得到，另一种方法是在介质谐振器10的所有表面镀金属层之前，将需要形成的耦合窗口13的位置遮蔽起来，当金属层成形之后，被遮蔽的位置即可成形耦合窗口13。第一金属层与第二金属层11所使用的涂层材料相同。

在本实施例中，各个介质谐振器10之间的贴合端面12均为柱体的横切端面，两个端面可以是完整的横切面。在其他实施例中，各个介质谐振器10之间的贴合端面12可以通过开槽及凸起等措施，以保证各个介质谐振器10组装时位置度的准确性。具体地，相邻介质谐振器10之间的其中一个贴合端面12设置有开槽，另外一个贴合端面12设置有凸起，凸起插入开槽内。

请同时参阅图3和图4，所述多层线路板70包括至少两层线路板72，每个线路板72上均设置有子馈电网络73，多层线路板70之间的子馈电网络73通过相应的通孔74电连接。两个射频连接器20的其中一个作为输入端口，另外一个作为输出端口，射频连接器20及多层线路板70形成对一行谐振器10进行馈电的馈电网络。层间的馈电网络之间的耦合通过通孔74连接，用焊锡将射频连接器20的内导体22焊接在印制有馈电网络71的多层线路板70上，实现信号的输入与输出。同时，一行谐振器10两端的谐振器10焊接于馈电网络71上。

请同时参阅图5，射频连接器20可以为贴片式射频连接器20，该射频连接器20同样要电性连接(具体为焊接)于馈电网络71上，这种实现方式最大的优点就在于整个结构都处于同一平面上，便于与系统集成，同时多层线路板70还可起支撑作用。具体地，贴片式射频连接器20的引脚23插入多层线路板70中，并使内导体22与馈电网络71焊接。

需要特别指出的是，馈电网络的形式及布局是根据具体的电气性能指标而定，本发明所列举的馈电网络形式只是一部分个例，根据本发明的技术方案及其构思加以等同替换或改变，演绎出其它设计与实现方案，而所有这些改变或替换都应属于本发明权利要求的保护范围。

本发明第一实施例提供的陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其包括如下步骤：

S1)提供具有馈电网络71的所述多层线路板70、若干所述陶瓷介质谐振器10及两个所述射频连接器20；

S2)提供第一固定支架30、第二固定支架40及两个固定件50，其中所述第一固定支架30包括呈U形的第一框体31、连接于所述第一框体31的相对两侧的第一凸耳32及由该第一框体31所在的平面垂直延伸的两个挡柱33，所述第二固定支架40包括呈U形的第二框体41及连接于所述第二框体41相对两侧的第二凸耳42；

S3)于一安装平面上，于一行陶瓷介质谐振器10的相对两端架设所述第一固定支架30和所述第二固定支架40，相邻所述陶瓷介质谐振器10之间通过所述耦合窗口13进行耦合，所述第一固定支架30与所述第二固定支架40分别位于一行所述陶瓷介质谐振器10的相对两端，整行所述陶瓷介质谐振器10夹设于所述第一固定支架30与所述第二固定支架40之间，其中，所述第一固定支架30的所述挡柱33止挡于整行所述陶瓷介质谐振器10的相对两侧，两个所述固定件50由所述第一固定支架30的所述第一凸耳32锁入所述第二固定支架40的对应所述第二凸耳42内，从而使所述陶瓷介质谐振器10、所述第一固定支架30及所述第二固定支架40形成一个谐振整体；

S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板70上，并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器10电性连接于所述多层线路板70上的馈电网络71上，将两个所述射频连接器20的内导体22电性连接于所述多层线路板70上的馈电网络71上，相邻所述陶瓷介质谐振器10之间焊接在一起。

在第一固定支架30与第二固定支架40的辅助下，各个介质谐振器10紧靠在一起，并通过成形于贴合端面12上的耦合窗口13进行能量耦合，然后将耦合后的所有谐振器10，连同第一固定支架30和第二固定支架40一起放置于多层线路板70上，此时，多层线路板70可以起到一个支撑作用，同时，将射频连接器20电性连接于多层线路板70上，多层线路板70同样支撑射频连接器20，完成了一个陶瓷介质多模滤波器的装配。这种方法的优点在于结构简单，易于实现。

在步骤S4)中，相邻所述陶瓷介质谐振器10之间焊接在一起，所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器10焊接于所述多层线路板70上的馈电网络71上，两个所述射频连接器20的内导体22焊接于所述多层线路板70上的馈电网络71上，使得各个部件之间结合得更良好。

进一步地，所述陶瓷介质多模滤波器的装配方法还包括步骤S5)：拆除所述第一固定支架30、所述第二固定支架40及所述固定件50。当谐振器10、射频连接器20均焊接于多层线路板70上时，即可拆除所述第一固定支架30、所述第二固定支架40及所述固定件50，实现陶瓷介质多模滤波器的结构更简单化、体积更小、重量更轻。

在本实施例中，所述固定件50为螺钉，螺钉为长螺钉，可以从第一固定支架30的第一凸耳32穿入并锁入第二凸耳42内。在其他实施例中，固定件50为螺钉与螺母的组合，螺钉为长螺钉，可以从第一固定支架30的第一凸耳32穿入第二凸耳42内，通过螺母与螺钉的啮合，达到固定的目的。

在本实施例中，每个射频连接器20具有外壳法兰21，在其他实施例中，射频连接器20可以不设置外壳法兰21。

请同时参阅图6和图7，本发明第二实施例提供的陶瓷介质多模滤波器，其包括一个多层线路板70、排列成行且彼此焊接的若干介质谐振器10及两个射频连接器20，两个射频连接器20电性连接于所述多层线路板70上，相邻两个所述介质谐振器10之间通过平面耦合结构进行耦合，每个所述介质谐振器10为陶瓷介质谐振器10，所述多层线路板70上具有馈电网络71，位于一行所述介质谐振器10两端的所述介质谐振器10与所述馈电网络71电性连接，两个所述射频连接器20电性连接于所述馈电网络71上，相邻两个所述介质谐振器10之间具有贴合端面12，各个所述介质谐振器10的除贴合端面12之外的所有表面均镀有预定厚度的第一金属层。

所述平面耦合结构为夹设于相邻两个所述介质谐振器10之间的金属耦合膜片60，所述金属耦合膜片60上开设有耦合窗口61，所述耦合窗口61形成耦合形状图案。

所述耦合窗口61贯通整个金属耦合膜片60的厚度。通过形成于金属耦合膜片60上的耦合窗口61来实现陶瓷介质谐振器10之间的能量耦合。

所述金属耦合膜片60的表面镀有金属层。在本实施例中，金属耦合膜片60上镀有金属层，具体的金属层的材料可为金、银等相似材料。

在本实施例中，金属耦合膜片60的材质为铜，镀于金属耦合膜片60上的金属层，其一目的是为后续焊接做准备，其二目的是防止铜质金属耦合膜片60被氧化。

所述耦合窗口61的形状可以是圆形或正方形或椭圆形或长方形通孔或其他不规则形状等，所述耦合窗口61的数量可以是一个或多个。不同形状的耦合窗口61、数量及其窗口61位置可以根据滤波器的具体电气性能指标要求组合在一起。

在本实施例中，与金属耦合膜片60相接触的介质谐振器10的表面镀有第三金属层。

所述介质谐振器10为陶瓷介质材料，即陶瓷介质谐振器10，其形状可以是方形柱体或矩形柱体或者规则的或不规则的多边形柱体结构。在本实施例中，陶瓷介质谐振器10为矩形柱体。

该第一金属层可以为金或银或铜或其他金属材料。

在本实施例中，各个介质谐振器10之间的贴合端面12均为柱体的横切端面，两个端面可以是完整的横切面。在其他实施例中，各个介质谐振器10之间的贴合端面12可以通过开槽(图未示)及凸起(图未示)等措施，以保证各个介质谐振器10组装时位置度的准确性。具体地，相邻介质谐振器10之间的其中一个贴合端面12设置有开槽，另外一个贴合端面12设置有凸起，凸起穿过金属耦合膜片60后插入开槽内。

请同时参阅图3和图4，所述多层线路板70包括至少两层线路板72，每个线路板72上均设置有子馈电网络73，多层线路板70之间的子馈电网络73通过相应的通孔74电连接。两个射频连接器20的其中一个作为输入端口，另外一个作为输出端口，射频连接器20及多层线路板70形成对一行谐振器10进行馈电的馈电网络。层间的馈电网络之间的耦合通过通孔74连接，用焊锡将射频连接器20的内导体22焊接在印制有馈电网络71的多层线路板70上，实现信号的输入与输出。同时，一行谐振器10两端的谐振器10焊接于馈电网络71上。

请同时参阅图5，射频连接器20可以为贴片式射频连接器20，该射频连接器20同样要电性连接(具体为焊接)于馈电网络71上，这种实现方式最大的优点就在于整个结构都处于同一平面上，便于与系统集成，同时多层线路板70还可起支撑作用。具体地，贴片式射频连接器20的引脚23插入多层线路板70中，并使内导体22与馈电网络71焊接。

需要特别指出的是，馈电网络的形式及布局是根据具体的电气性能指标而定，本发明所列举的馈电网络形式只是一部分个例，根据本发明的技术方案及其构思加以等同替换或改变，演绎出其它设计与实现方案，而所有这些改变或替换都应属于本发明权利要求的保护范围。

本发明第二实施例提供的陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其包括如下步骤：

S1)提供具有馈电网络71的所述多层线路板70、若干所述陶瓷介质谐振器10、两个所述射频连接器20及若干所述金属耦合膜片60；

S2)提供第一固定支架30、第二固定支架40及两个固定件50，其中所述第一固定支架30包括呈U形的第一框体31、连接于所述第一框体31的相对两侧的第一凸耳32及由该第一框体31所在的平面垂直延伸的两个挡柱33，所述第二固定支架40包括呈U形的第二框体41及连接于所述第二框体41相对两侧的第二凸耳42；

S3)在一安装平面上，于一行陶瓷介质谐振器10的相对两端架设所述第一固定支架30和所述第二固定支架40，相邻所述陶瓷介质谐振器10之间夹设一个金属耦合膜片60，所述第一固定支架30与所述第二固定支架40分别位于一行所述陶瓷介质谐振器10的相对两端，整行所述陶瓷介质谐振器10夹设于所述第一固定支架30与所述第二固定支架40之间，其中，所述第一固定支架30的所述挡柱33止挡于整行所述陶瓷介质谐振器10的相对两侧，两个所述固定件50由所述第一固定支架30的所述第一凸耳32锁入所述第二固定支架40的对应所述第二凸耳42内，从而使所述陶瓷介质谐振器10、所述金属耦合膜片60、所述第一固定支架30及所述第二固定支架40形成一个谐振整体；

S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板70上，并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器10电性连接于所述多层线路板70上的馈电网络71上，将两个所述射频连接器20的内导体22电性连接于所述多层线路板70上的馈电网络71上，相邻所述陶瓷介质谐振器10之间的所述金属耦合膜片60与该相邻所述陶瓷介质谐振器10焊接在一起。

在第一固定支架30与第二固定支架40的辅助下，各个介质谐振器10紧靠在一起，并通过形成于二者之间的金属耦合膜片60进行能量耦合，然后将耦合后的所有谐振器10及金属耦合膜片60，连同第一固定支架30和第二固定支架40一起放置于多层线路板70上，此时，多层线路板70可以起到一个支撑作用，同时，将射频连接器20电性连接于多层线路板70上，多层线路板70同样支撑射频连接器20，完成了一个陶瓷介质多模滤波器的装配。这种方法的优点在于结构简单，易于实现。

在步骤S4)中，所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器10焊接于所述多层线路板70上的馈电网络71上，两个所述射频连接器20的内导体22焊接于所述多层线路板70上的馈电网络71上，使得各个部件之间结合得更良好。

所述陶瓷介质多模滤波器的装配方法还包括步骤S5)：拆除所述第一固定支架30、所述第二固定支架40及所述固定件50。当谐振器10、射频连接器20均焊接于多层线路板70上时，即可拆除第一固定支架30和所述第二固定支架40，实现陶瓷介质多模滤波器的结构更简单化、体积更小、重量更轻。

在本实施例中，所述固定件50为螺钉，螺钉为长螺钉，可以从第一固定支架30的第一凸耳32穿入并锁入第二凸耳42内。在其他实施例中，固定件50为螺钉与螺母的组合，螺钉为长螺钉，可以从第一固定支架30的第一凸耳32穿入第二凸耳42内，通过螺母与螺钉的啮合，达到固定的目的。

在本实施例中，每个射频连接器20具有外壳法兰21，在其他实施例中，射频连接器20可以不设置外壳法兰21。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种陶瓷介质多模滤波器，其特征在于：所述陶瓷介质多模滤波器包括一个多层线路板、排列成行且彼此焊接的若干介质谐振器、及两个射频连接器，两个所述射频连接器电性连接于所述多层线路板上，相邻两个所述介质谐振器之间通过平面耦合结构进行耦合，每个所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器，所述多层线路板上具有馈电网络，位于一行所述介质谐振器两端的所述介质谐振器与所述馈电网络电性连接，两个所述射频连接器电性连接于所述馈电网络上，相邻两个所述介质谐振器之间具有贴合端面，各个所述介质谐振器的除贴合端面之外的所有表面均镀有预定厚度的第一金属层。

2.如权利要求1所述的陶瓷介质多模滤波器，其特征在于：相邻所述介质谐振器之间的两个贴合端面均镀有第二金属层，所述平面耦合结构为成形于所述贴合端面的第二金属层上的耦合窗口，所述耦合窗口形成耦合形状图案，所述耦合窗口的厚度与所述第二金属层的厚度相同。

3.如权利要求1所述的陶瓷介质多模滤波器，其特征在于：所述平面耦合结构为夹设于相邻两个所述介质谐振器之间的金属耦合膜片，所述金属耦合膜片上开设有耦合窗口，所述耦合窗口形成耦合形状图案。

4.如权利要求3所述的陶瓷介质多模滤波器，其特征在于：所述金属耦合膜片的表面镀有第三金属层。

5.一种如权利要求2所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其包括如下步骤：

S1)提供具有馈电网络的所述多层线路板、若干所述陶瓷介质谐振器及两个所述射频连接器；

S2)提供第一固定支架、第二固定支架及两个固定件，其中所述第一固定支架包括呈U形的第一框体、连接于所述第一框体的相对两侧的第一凸耳及由该第一框体所在的平面垂直延伸的两个挡柱，所述第二固定支架包括呈U形的第二框体及连接于所述第二框体相对两侧的第二凸耳；

S3)于一安装平面上，于一行陶瓷介质谐振器的相对两端架设所述第一固定支架和所述第二固定支架，相邻所述陶瓷介质谐振器之间通过所述耦合窗口进行耦合，整行所述陶瓷介质谐振器夹设于所述第一固定支架与所述第二固定支架之间，其中，所述第一固定支架的所述挡柱止挡于整行所述陶瓷介质谐振器的相对两侧，两个所述固定件由所述第一固定支架的所述第一凸耳锁入所述第二固定支架的对应所述第二凸耳内，从而使所述陶瓷介质谐振器、所述第一固定支架及所述第二固定支架形成一个谐振整体；

S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板上，并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，将两个所述射频连接器的内导体电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，相邻所述陶瓷介质谐振器之间焊接在一起。

6.如权利要求5所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其特征在于：在步骤S4)中，所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，两个所述射频连接器的内导体焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上。

7.如权利要求6所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其特征在于：所述陶瓷介质多模滤波器的装配方法还包括步骤S5)：拆除所述第一固定支架、所述第二固定支架及所述固定件。

8.一种如权利要求3或4所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其包括如下步骤：

S1)提供具有馈电网络的所述多层线路板、若干所述陶瓷介质谐振器、两个所述射频连接器及若干所述金属耦合膜片；

S2)提供第一固定支架、第二固定支架及两个固定件，其中所述第一固定支架包括呈U形的第一框体、连接于所述第一框体的相对两侧的第一凸耳及由该第一框体所在的平面垂直延伸的两个挡柱，所述第二固定支架包括呈U形的第二框体及连接于所述第二框体相对两侧的第二凸耳；

S3)在一安装平面上，于一行陶瓷介质谐振器的相对两端架设所述第一固定支架和所述第二固定支架，相邻所述陶瓷介质谐振器之间夹设一个金属耦合膜片，整行所述陶瓷介质谐振器夹设于所述第一固定支架与所述第二固定支架之间，其中，所述第一固定支架的所述挡柱止挡于整行所述陶瓷介质谐振器的相对两侧，两个所述固定件由所述第一固定支架的所述第一凸耳锁入所述第二固定支架的对应所述第二凸耳内，从而使所述陶瓷介质谐振器、所述金属耦合膜片、所述第一固定支架及所述第二固定支架形成一个谐振整体；

S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板上，并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，将两个所述射频连接器的内导体电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，相邻所述陶瓷介质谐振器之间的所述金属耦合膜片与该相邻所述陶瓷介质谐振器焊接在一起。

9.如权利要求8所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其特征在于：在步骤S4)中，所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，两个所述射频连接器的内导体焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上。

10.如权利要求9所述的陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其特征在于：还包括步骤S5)：拆除所述第一固定支架、所述第二固定支架及所述固定件。