CN107644883A - 可携式电子装置及其影像获取模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种可携式电子装置及其影像获取模块。可携式电子装置包括电子模块以及影像获取模块。影像获取模块包括电路基板、结构增强框架、多个影像感测芯片、黏着胶体以及多个镜头模块。结构增强框架设置在电路基板上。多个影像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板。多个影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上。黏着胶体连接于每一个影像感测芯片与结构增强框架之间。多个镜头模块设置在电路基板上，以分别对应于多个影像感测芯片。借此，本发明能维持多个所述影像感测芯片彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块所获取到的影像的清晰度。
Description
技术领域
本发明涉及一种可携式电子装置及其影像获取模块，特别是涉及一种能维持多个影像感测芯片彼此之间的最佳共平面度的可携式电子装置及其影像获取模块。
背景技术
以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于「低电源消耗」与「小体积」的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，现有的双镜头手机所采用的多个影像传感器彼此之间的共平面度不佳，使得双镜头手机无法获取到较清晰的影像。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像获取模块。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括：一电路基板、一结构增强框架、多个影像感测芯片、一黏着胶体以及多个镜头模块。所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口。所述结构增强框架设置在所述电路基板的所述下表面上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口。多个所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上且电性连接于所述电路基板，其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上，每一个所述影像感测芯片的正面具有一影像感测区域，且多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域分别面向所述电路基板的多个所述第一贯穿开口且分别面向所述结构增强框架的多个所述第二贯穿开口。所述黏着胶体设置在所述结构增强框架上，其中所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间，以封闭形成于所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间的一间隙。多个镜头模块设置在所述电路基板的所述上表面上，其中每一个镜头模块包括一设置在所述电路基板的所述上表面上的不透光壳体以及一设置在所述不透光壳体上的透镜组件，且多个所述镜头模块的多个所述透镜组件分别对应于多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域。
更进一步地，所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述基准平面上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且外露。
更进一步地，所述的影像获取模块还进一步包括：一散热基板，其中所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述散热基板上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且接触所述散热基板。
更进一步地，所述的影像获取模块还进一步包括：一辅助框架、多个连接体以及多个透光基板，其中所述辅助框架设置在所述电路基板的所述上表面上，且每一个所述连接体贯穿所述电路基板且连接于所述结构增强框架与所述辅助框架之间，以使得所述电路基板被稳固地夹持在所述结构增强框架与所述辅助框架之间；其中，多个所述透光基板分别设置在多个所述第一贯穿开口内，每一个所述透光基板通过多个支撑体以设置在相对应的所述影像感测芯片上，且每一个所述透光基板设置在相对应的所述影像感测芯片与相对应的所述透镜组件之间；其中，所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板，多个所述导电体设置在所述影像感测芯片与所述电路基板之间，且所述支撑体与所述导电体两者彼此分离。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种可携式电子装置，其包括：一电子模块以及一影像获取模块。所述影像获取模块设置在所述电子模块上，其中所述影像获取模块包括：一电路基板、一结构增强框架、多个影像感测芯片、一黏着胶体以及多个镜头模块。所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口。所述结构增强框架设置在所述电路基板的所述下表面上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口。多个所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上且电性连接于所述电路基板，其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上，每一个所述影像感测芯片的正面具有一影像感测区域，且多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域分别面向所述电路基板的多个所述第一贯穿开口且分别面向所述结构增强框架的多个所述第二贯穿开口。所述黏着胶体设置在所述结构增强框架上，其中所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间，以封闭形成于所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间的一间隙。多个镜头模块设置在所述电路基板的所述上表面上，其中每一个镜头模块包括一设置在所述电路基板的所述上表面上的不透光壳体以及一设置在所述不透光壳体上的透镜组件，且多个所述镜头模块的多个所述透镜组件分别对应于多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域。
更进一步地，所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述基准平面上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且外露。
更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括一散热基板，所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述散热基板上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且接触所述散热基板。
更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括一辅助框架以及多个连接体，所述辅助框架设置在所述电路基板的所述上表面上，且每一个所述连接体贯穿所述电路基板且连接于所述结构增强框架与所述辅助框架之间，以使得所述电路基板被稳固地夹持在所述结构增强框架与所述辅助框架之间；其中，所述影像获取模块还进一步包括多个透光基板，多个所述透光基板分别设置在多个所述第一贯穿开口内，每一个所述透光基板通过多个支撑体以设置在相对应的所述影像感测芯片上，且每一个所述透光基板设置在相对应的所述影像感测芯片与相对应的所述透镜组件之间；其中，所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板，多个所述导电体设置在所述影像感测芯片与所述电路基板之间，且所述支撑体与所述导电体两者彼此分离。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括：一电路基板、一结构增强框架、多个影像感测芯片、一黏着胶体以及多个镜头模块。所述电路基板具有多个第一贯穿开口。所述结构增强框架设置在所述电路基板上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口。多个所述影像感测芯片设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板，其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上。所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间。多个镜头模块设置在所述电路基板上，其中多个所述镜头模块分别对应于多个所述影像感测芯片。
更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括一辅助框架以及多个连接体，所述辅助框架设置在所述电路基板上，且每一个所述连接体贯穿所述电路基板且连接于所述结构增强框架与所述辅助框架之间，以使得所述电路基板被稳固地夹持在所述结构增强框架与所述辅助框架之间；其中，所述影像获取模块还进一步包括多个透光基板，多个所述透光基板分别设置在多个所述第一贯穿开口内，每一个所述透光基板通过多个支撑体以设置在相对应的所述影像感测芯片上，且每一个所述透光基板设置在相对应的所述影像感测芯片与相对应的所述镜头模块之间；其中，所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板，多个所述导电体设置在所述影像感测芯片与所述电路基板之间，且所述支撑体与所述导电体两者彼此分离。
本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的可携式电子装置及其影像获取模块，其可通过“多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上”以及“所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间”的设计，以维持多个所述影像感测芯片彼此之间的最佳共平面度，并提升所述影像获取模块所获取到的影像的清晰度。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的影像获取模块设置在承载基板上的剖面示意图。
图2为本发明第一实施例的影像获取模块的剖面示意图。
图3为本发明第二实施例的影像获取模块的剖面示意图。
图4为本发明第三实施例的影像获取模块的剖面示意图。
图5为本发明第四实施例的影像获取模块的剖面示意图。
图6为本发明第五实施例的影像获取模块的剖面示意图。
图7为本发明第六实施例的影像获取模块的剖面示意图。
图8为本发明第七实施例的可携式电子装置的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“可携式电子装置及其影像获取模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的技术范围。
第一实施例
请参阅图1以及图2所示，本发明第一实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一结构增强框架2、多个影像感测芯片3、一黏着胶体4以及多个镜头模块5。如图1所示，本发明的影像获取模块M在制作过程中，会使用一承载基板C来进行承载，其中承载基板C的上表面C101为一承载基准平面。如图2所示，当影像获取模块M制作完成后，就会将承载基板C进行移除，以使得影像获取模块M完全脱离承载基板C。
首先，配合图1以及图2所示，电路基板1具有一上表面101、一下表面102以及多个连接于上表面101以及下表面102之间的第一贯穿开口100。另外，结构增强框架2设置在电路基板1的下表面102上，并且结构增强框架2具有连通于多个第一贯穿开口100的多个第二贯穿开口200。值得注意的是，结构增强框架2的刚性会远优于电路基板1。举例来说，结构增强框架2可为一刚性较电路基板1为佳的硬质框架或较硬框架，并且结构增强框架2可以是一个大的单片式框架，也可以是由多个小框架集合而成。
再者，配合图1以及图2所示，多个影像感测芯片3设置在电路基板1的下表面102上且电性连接于电路基板1，并且多个影像感测芯片3共平面地设置在一基准平面S上。更进一步来说，每一个影像感测芯片3的正面301具有一影像感测区域300，并且多个影像感测芯片3的多个影像感测区域300分别面向电路基板1的多个第一贯穿开口100且分别面向结构增强框架2的多个第二贯穿开口200。举例来说，影像感测芯片3可为互补式金属氧化半导体(CMOS)传感器或任何具有影像获取功能的传感器。
另外，配合图1以及图2所示，黏着胶体4设置在结构增强框架2上且位于结构增强框架2与承载基板C之间。更进一步来说，黏着胶体4会围绕地连接至多个影像感测芯片3，以用于封闭形成于影像感测芯片3与结构增强框架2之间的一间隙G。举例来说，黏着胶体4可以是由epoxy或silicone所制成的黏着物，或者也可以是UV胶、热固胶或是AB胶。
此外，配合图1以及图2所示，多个镜头模块5设置在电路基板1的上表面101上。更进一步来说，每一个镜头模块5包括一设置在电路基板1的上表面101上的不透光壳体51以及一设置在不透光壳体51上的透镜组件52，并且多个镜头模块5的多个透镜组件52分别对应于多个影像感测芯片3的多个影像感测区域300。举例来说，透镜组件52可由多个光学透镜520所组成，并且依据不同的使用需求，透镜组件52可以固定地或者是能活动地设置在不透光壳体51上。
更进一步来说，配合图1以及图2所示，本发明的影像获取模块M还进一步包括多个透光基板8。多个透光基板8分别设置在多个第一贯穿开口100内，每一个透光基板8通过多个支撑体80以设置在相对应的影像感测芯片3上，并且每一个透光基板8设置在相对应的影像感测芯片3与相对应的透镜组件52之间。另外，影像感测芯片3可通过多个导电体31(例如锡球或锡膏)以覆晶的方式电性连接于电路基板1，多个导电体31设置在影像感测芯片3与电路基板1之间，并且支撑体80与导电体31两者彼此分离。
更进一步来说，配合图1以及图2所示，结构增强框架2的底部具有多个背对电路基板1且贯穿黏着胶体4的凸出体21(例如有至少3个凸出体21)。另外，多个影像感测芯片3、黏着胶体4以及多个凸出体21都会共平面地设置在一基准平面S(也就是承载基板C的上表面C101)上，以使得每一个影像感测芯片3的背面302、黏着胶体4的底面400以及每一个凸出体21的底面210会彼此切齐且外露(如图2所示)。借此，由于多个影像感测芯片3、黏着胶体4以及多个凸出体21都会共平面地设置在一基准平面S上，并且黏着胶体4会连接于每一个影像感测芯片3与结构增强框架2之间，所以本发明可以通过结构增强框架2所提供优于电路基板1的刚性，以维持多个影像感测芯片3彼此之间的最佳共平面度(也就是说，多个影像感测芯片3的光轴会相互平行，不会有偏差)，并提升影像获取模块M所获取到的影像的清晰度。
综上所述，如图2所示，当影像获取模块M制作完成后，就会将承载基板C进行移除，以使得影像获取模块M完全脱离承载基板C。虽然影像获取模块M会失去承载基板C的承载，但是多个影像感测芯片3仍然可以通过结构增强框架2所提供优于电路基板1的刚性，以维持多个影像感测芯片3能够共平面地设置在同一基准平面上，借此以维持多个影像感测芯片3彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块M所获取到的影像的清晰度。值得注意是，由于每一个影像感测芯片3的背面302会外露于外界，所以能够有效提升多个影像感测芯片3的散热效能。
第二实施例
请参阅图3所示，本发明第二实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一结构增强框架2、多个影像感测芯片3、一黏着胶体4以及多个镜头模块5。由图3与图2的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：第二实施例的影像获取模块M还进一步包括一散热基板9。
更进一步来说，多个影像感测芯片3、黏着胶体4以及多个凸出体21都会共平面地设置在散热基板9上(散热基板9的上表面也就是基准平面S)，以使得每一个影像感测芯片3的背面302、黏着胶体4的底面400以及每一个凸出体21的底面210会彼此切齐且直接接触散热基板9。借此，由于多个影像感测芯片3、黏着胶体4以及多个凸出体21都会共平面地设置在散热基板9上，并且黏着胶体4会连接于每一个影像感测芯片3与结构增强框架2之间，所以本发明可以通过结构增强框架2所提供优于电路基板1的刚性，以维持多个影像感测芯片3彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块M所获取到的影像的清晰度。值得注意是，由于每一个影像感测芯片3的背面302会直接接触散热基板9，所以能够有效提升多个影像感测芯片3的散热效能。
第三实施例
请参阅图4所示，本发明第三实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一结构增强框架2、多个影像感测芯片3、一黏着胶体4以及多个镜头模块5。由图4与图2的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：第三实施例的影像获取模块M还进一步包括一辅助框架6以及多个连接体7。
更进一步来说，辅助框架6设置在电路基板1的上表面101上，并且每一个连接体7贯穿电路基板1且连接于结构增强框架2与辅助框架6之间，以使得电路基板1能被稳固地夹持在结构增强框架2与辅助框架6之间，借此以增加电路基板1的稳固性以及影像获取模块M的整体结构强度。
第四实施例
请参阅图5所示，本发明第四实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一结构增强框架2、多个影像感测芯片3、一黏着胶体4以及多个镜头模块5。由图5与图4的比较可知，本发明第四实施例与第三实施例最大的差别在于：第四实施例的影像获取模块M还进一步包括一散热基板9。
更进一步来说，多个影像感测芯片3、黏着胶体4以及多个凸出体21都会共平面地设置在散热基板9上，以使得每一个影像感测芯片3的背面302、黏着胶体4的底面400以及每一个凸出体21的底面210会彼此切齐且直接接触散热基板9。借此，由于多个影像感测芯片3、黏着胶体4以及多个凸出体21都会共平面地设置在散热基板9上，并且黏着胶体4会连接于每一个影像感测芯片3与结构增强框架2之间，所以本发明可以通过结构增强框架2所提供优于电路基板1的刚性，以维持多个影像感测芯片3彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块M所获取到的影像的清晰度。值得注意是，由于每一个影像感测芯片3的背面302会直接接触散热基板9，所以能够有效提升多个影像感测芯片3的散热效能。
第五实施例
请参阅图6所示，本发明第五实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一结构增强框架2、多个影像感测芯片3、一黏着胶体4以及多个镜头模块5。由图6与图2的比较可知，本发明第五实施例与第一实施例最大的差别在于：在第五实施例中，黏着胶体4会设置于每一个影像感测芯片3与结构增强框架2之间且连接于每一个影像感测芯片3与结构增强框架2之间，以封闭形成于影像感测芯片3与结构增强框架2之间的一间隙G。
更进一步来说，结构增强框架2、多个影像感测芯片3以及黏着胶体4都会共平面地设置在一基准平面S上，以使得每一个影像感测芯片3的背面302、黏着胶体4的底面400以及结构增强框架2的底面201会彼此切齐且外露。借此，由于结构增强框架2、多个影像感测芯片3以及黏着胶体4都会共平面地设置在一基准平面S上，并且黏着胶体4会连接于每一个影像感测芯片3与结构增强框架2之间，所以本发明可以通过结构增强框架2所提供优于电路基板1的刚性，以维持多个影像感测芯片3彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块M所获取到的影像的清晰度。值得注意是，由于每一个影像感测芯片3的背面302会外露于外界，所以能够有效提升多个影像感测芯片3的散热效能。
第六实施例
请参阅图7所示，本发明第六实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一结构增强框架2、多个影像感测芯片3、一黏着胶体4以及多个镜头模块5。由图7与图6的比较可知，本发明第六实施例与第五实施例最大的差别在于：第六实施例的影像获取模块M还进一步包括一散热基板9。
更进一步来说，结构增强框架2、多个影像感测芯片3以及黏着胶体4都会共平面地设置在散热基板9上，以使得每一个影像感测芯片3的背面302、黏着胶体4的底面400以及结构增强框架2的底面201会彼此切齐且直接接触散热基板9。借此，由于结构增强框架2、多个影像感测芯片3以及黏着胶体4都会共平面地设置在散热基板9上，并且黏着胶体4会连接于每一个影像感测芯片3与结构增强框架2之间，所以本发明可以通过结构增强框架2所提供优于电路基板1的刚性，以维持多个影像感测芯片3彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块M所获取到的影像的清晰度。值得注意是，由于每一个影像感测芯片3的背面302会直接接触散热基板9，所以能够有效提升多个影像感测芯片3的散热效能。
第七实施例
请参阅图8所示，本发明第七实施例提供一种可携式电子装置Z，其包括：一电子模块P以及一影像获取模块M。影像获取模块M设置在电子模块P上，并且影像获取模块M至少包括一电路基板1、一结构增强框架2、多个影像感测芯片3、一黏着胶体4以及多个镜头模块5。举例来说，电子模块P可以是智能型手机或是笔记本电脑，并且第一实施例的影像获取模块M可以被安装在电子模块P内，所以电子模块P就可以通过影像获取模块M来进行影像获取。
实施例的有益效果
综上所述，本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的可携式电子装置Z及其影像获取模块M，其可通过“多个影像感测芯片3共平面地设置在一基准平面S上”以及“黏着胶体4连接于每一个影像感测芯片3与结构增强框架2之间”的设计，以维持多个影像感测芯片3彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块M所获取到的影像的清晰度。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求的保护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块包括：
一电路基板，所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口；
一结构增强框架，所述结构增强框架设置在所述电路基板的所述下表面上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口；
多个影像感测芯片，多个所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上且电性连接于所述电路基板，其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上，每一个所述影像感测芯片的正面具有一影像感测区域，且多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域分别面向所述电路基板的多个所述第一贯穿开口且分别面向所述结构增强框架的多个所述第二贯穿开口；
一黏着胶体，所述黏着胶体设置在所述结构增强框架上，其中所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间，以封闭形成于所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间的一间隙；以及
多个镜头模块，多个所述镜头模块设置在所述电路基板的所述上表面上，其中每一个镜头模块包括一设置在所述电路基板的所述上表面上的不透光壳体以及一设置在所述不透光壳体上的透镜组件，且多个所述镜头模块的多个所述透镜组件分别对应于多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域。
2.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述基准平面上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且外露。
3.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，还进一步包括：一散热基板，其中所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述散热基板上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且接触所述散热基板。
4.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，还进一步包括：一辅助框架、多个连接体以及多个透光基板，其中所述辅助框架设置在所述电路基板的所述上表面上，且每一个所述连接体贯穿所述电路基板且连接于所述结构增强框架与所述辅助框架之间，以使得所述电路基板被稳固地夹持在所述结构增强框架与所述辅助框架之间；其中，多个所述透光基板分别设置在多个所述第一贯穿开口内，每一个所述透光基板通过多个支撑体以设置在相对应的所述影像感测芯片上，且每一个所述透光基板设置在相对应的所述影像感测芯片与相对应的所述透镜组件之间；其中，所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板，多个所述导电体设置在所述影像感测芯片与所述电路基板之间，且所述支撑体与所述导电体两者彼此分离。
5.一种可携式电子装置，其特征在于，所述可携式电子装置包括：
一电子模块；以及
一影像获取模块，所述影像获取模块设置在所述电子模块上，其中所述影像获取模块包括：
一电路基板，所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口；
一结构增强框架，所述结构增强框架设置在所述电路基板的所述下表面上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口；
多个影像感测芯片，多个所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上且电性连接于所述电路基板，其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上，每一个所述影像感测芯片的正面具有一影像感测区域，且多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域分别面向所述电路基板的多个所述第一贯穿开口且分别面向所述结构增强框架的多个所述第二贯穿开口；
一黏着胶体，所述黏着胶体设置在所述结构增强框架上，其中所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间，以封闭形成于所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间的一间隙；以及
多个镜头模块，多个所述镜头模块设置在所述电路基板的所述上表面上，其中每一个镜头模块包括一设置在所述电路基板的所述上表面上的不透光壳体以及一设置在所述不透光壳体上的透镜组件，且多个所述镜头模块的多个所述透镜组件分别对应于多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域。
6.根据权利要求5所述的可携式电子装置，其特征在于，所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述基准平面上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且外露。
7.根据权利要求5所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括一散热基板，所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述散热基板上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且接触所述散热基板。
8.根据权利要求5所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括一辅助框架以及多个连接体，所述辅助框架设置在所述电路基板的所述上表面上，且每一个所述连接体贯穿所述电路基板且连接于所述结构增强框架与所述辅助框架之间，以使得所述电路基板被稳固地夹持在所述结构增强框架与所述辅助框架之间；其中，所述影像获取模块还进一步包括多个透光基板，多个所述透光基板分别设置在多个所述第一贯穿开口内，每一个所述透光基板通过多个支撑体以设置在相对应的所述影像感测芯片上，且每一个所述透光基板设置在相对应的所述影像感测芯片与相对应的所述透镜组件之间；其中，所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板，多个所述导电体设置在所述影像感测芯片与所述电路基板之间，且所述支撑体与所述导电体两者彼此分离。
9.一种影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块包括：
一电路基板，所述电路基板具有多个第一贯穿开口；
一结构增强框架，所述结构增强框架设置在所述电路基板上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口；
多个影像感测芯片，多个所述影像感测芯片设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板，其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上；
一黏着胶体，所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间；以及
多个镜头模块，多个镜头模块设置在所述电路基板上，其中多个所述镜头模块分别对应于多个所述影像感测芯片。
10.根据权利要求9所述的影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括一辅助框架以及多个连接体，所述辅助框架设置在所述电路基板上，且每一个所述连接体贯穿所述电路基板且连接于所述结构增强框架与所述辅助框架之间，以使得所述电路基板被稳固地夹持在所述结构增强框架与所述辅助框架之间；其中，所述影像获取模块还进一步包括多个透光基板，多个所述透光基板分别设置在多个所述第一贯穿开口内，每一个所述透光基板通过多个支撑体以设置在相对应的所述影像感测芯片上，且每一个所述透光基板设置在相对应的所述影像感测芯片与相对应的所述镜头模块之间；其中，所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板，多个所述导电体设置在所述影像感测芯片与所述电路基板之间，且所述支撑体与所述导电体两者彼此分离。
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