CN107643809A - 一种高密度服务器的硬盘冷却机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了高密度服务器的硬盘冷却机构，包括与服务器箱体内部连接的硬盘托架，硬盘托架包括多个相邻接的节点硬盘支架，相邻接的两个节点硬盘支架之间设有小的透气间隙，每一个硬盘支架包括垂直设置的前档板、水平设置的底面板，前档板的底部与底面板的前端连接，前挡板的底部间隔设有若干前挡板开口槽，在底面板沿着底面板前后方向设有若干高于底面板平面的凸起面，凸起面的左侧通过左侧面与底面板左侧连接、右侧通过右侧面与底面板右侧连接，凸起面、左侧面、右侧面、底面板形成从前往后开口向下的凹槽通道，前挡板开口槽与凹槽通道位置对应，凹槽通道后部设有出气口。本发明结构简单，制作和使用成本低，满足托架后端硬盘的散热需求。

Description

一种高密度服务器的硬盘冷却机构

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，尤其是涉及一种高密度服务器的硬盘冷却机构。

背景技术

随着信息化及移动互联网的快速发展，存储需求也越来越大，在高密度存储系统中因硬盘数量较多，当硬盘装配到服务器中之后，多层硬盘托架的上下叠放就会导致硬盘托架之间的间隙过小，从而导致系统中处于硬盘托架后方的风流不够，并且经过硬盘托架后方的硬盘的风量是经过前端硬盘之后的风，由于经过前端硬盘的风带走了大量的热量，所述当风达到托架后方的硬盘时风的温度已很高，因此会导致托架后端的硬盘产生的热量不能及时带走，导致后端硬盘会出现温度偏高的情况，严重影响硬盘的读写能力，而现常用的解决方法是使用高功率的风扇来加大系统后端硬盘的通风量，但是高功率的风扇较常规风扇的价格高1.5倍以上，并且高功率风扇使整个系统的噪音成倍增加，并且功耗较大。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提出了一种高密度服务器的硬盘冷却机构；本发明结构简单，制作和使用成本低，通过托架结构的设计满足了托架后端硬盘的散热需求，降低因硬盘温度过高造成的隐患，提高了服务器硬盘的工作效率。

本发明解决上述问题提出的技术方案是：

一种高密度服务器的硬盘冷却机构，包括与服务器箱体内部连接的硬盘托架，所述硬盘托架包括多个上下相邻接的节点硬盘支架，相邻接的两个节点硬盘支架之间设有小的透气间隙，其中每一个硬盘支架包括垂直设置的前档板、水平设置的底面板，前档板的底部与底面板的前端连接，所述前挡板的底部间隔设有若干前挡板开口槽，在底面板沿着底面板前后方向设有若干高于底面板平面的凸起面，凸起面的左侧通过左侧面与底面板左侧连接、右侧通过右侧面与底面板右侧连接，所述凸起面、左侧面、右侧面、底面板形成从前往后开口向下的凹槽通道，所述前挡板开口槽与凹槽通道位置对应，所述凹槽通道后部设有出气口。

所述出气口为设于凸起面或者底面板位置的从前往后的一个整体的长条形开口。

所述出气口为在设于凸起面或者底面板位置的从前往后的多个小孔。

所述小孔为圆形、椭圆形或者多边形。

前挡板上设有多个透气格栅。

在每一个节点硬盘支架上分别设有四个相对应的前挡板开口槽和凹槽通道。

所述前挡板开口槽、凹槽通道、出气口通过冲裁成形制得。

本发明的有益效果：

1.本发明结构简单，制作和使用成本低，通过托架结构使得硬盘托架前部外侧的空气直接到达硬盘托架的后端的硬盘位置，将后端硬盘产生的热量带走、对后端硬盘进行冷却，能够快速降低系统后端硬盘的热量，满足了托架后端硬盘的散热需求，降低因硬盘温度过高造成的隐患，提高了服务器硬盘的工作效率和工作可靠性。

2.本发明通过在硬盘支架的前档板、底面板分别开设前挡板开口槽、凸起面，所述凸起面、左侧面、右侧面、底面板形成从前往后开口向下的凹槽通道，所述前挡板开口槽与凹槽通道位置对应，所述凹槽通道后部设有出气口，散热风扇吹处的风一部分通过前档板的格栅进入系统前端硬盘处，一部分风量由前挡板开口槽进入，经进风道通过底面板上的凹槽通道直接到达系统后端硬盘处，通过凹槽通道进入系统的风不经前端硬盘而直接进入后端的硬盘处，大大降低系统后端硬盘的温度，提高了硬盘的使用安全可靠性，解决了使用高风量风压风扇解决硬盘散热所带来的成本和噪音增加的问题。

3.本发明通过在每一个硬盘托架上设计的凸起，可以增大相邻硬盘托架之间的间隙，从而可以使更多的风量进入系统后方的硬盘处，提高散热效果。

附图说明

图1本发明的整体结构示意图；

图2为本发明单节点托架第一面板的结构示意图；

图3为实施例1的每一个节点硬盘支架的局部视图；

图4为实施例2的每一个节点硬盘支架的局部视图；

图5为图1的前端面的结构示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本发明，下面结合附图来详细解释本发明的实施方式。

实施例1

如图1，图2，图3，图5所示，一种高密度服务器的硬盘冷却机构，包括与服务器箱体内部连接的硬盘托架，所述硬盘托架包括多个上下相邻接的节点硬盘支架，相邻接的两个节点硬盘支架之间设有小的透气间隙7，其中每一个节点硬盘支架包括垂直设置的前档板1、水平设置的底面板2，前档板1的底部与底面板2的前端连接，所述前挡板的底部间隔设有若干前挡板开口槽3，在底面板2沿着底面板2前后方向设有若干高于底面板2平面的凸起面4，凸起面4的左侧通过左侧面与底面板2左侧连接、右侧通过右侧面与底面板2右侧连接，所述凸起面4、左侧面、右侧面、底面板2形成从前往后开口向下的凹槽通道，所述前挡板开口槽3与凹槽通道位置对应，即前挡板开口槽3的左右方向的对称面与凹槽通道的对称面重合，保证风量可以比较顺畅的进入系统硬盘处，在凸起面后部位置设有底面板出气口，凹槽通道形成进风道。

所述出气口为设于凸起面4或者底面板2位置的从前往后的一个整体的长条形开口5。所述前挡板开口槽3、凹槽通道、出气口通过冲裁成形制得。

前挡板上设有多个透气格栅6。

散热风扇吹出一部分风从前挡板1的格栅6处进入系统前端的硬盘处，一部分风流从前挡板1的前挡板开口槽3处进入，通过凹槽通道形成进风道，在底面板2后端的长条形开口5流入系统后端硬盘，实现系统后端硬盘的散热。

在每一个节点硬盘支架上分别设有四个相对应的前挡板开口槽3和凹槽通道。可以快速降低系统后端硬盘的热量并且增大了相邻托架之间的间隙，可以使更多的风量通过前挡板开口槽3经进风道进入系统后端硬盘，快速降低后端硬盘的温度，提高了服务器硬盘的工作效率。

本发明的具体散热方式为：当系统硬盘在工作过程中时，散热风扇吹出的大量的风会通过前档板1上的格栅6进入系统前端硬盘区域，将系统前端硬盘产生的热量带走，尤其是当风扇吹出的一部分风会通过前档板1的底部设计的前挡板开口槽3，经进风道通过底面板2的凹槽通道处进入系统后端硬盘处，这一部分的风流会对带走系统后端硬盘的热量，从而降低系统后端硬盘的温度。

实施例2

所述出气口为在设于凸起面或者底面板位置的从前往后的多个小孔8。所述小孔8为圆形、椭圆形或者多边形，圆形、椭圆形或者多边形出气口通过冲裁成形制得。散热风扇吹出一部分风从前挡板1的格栅6处进入系统前端的硬盘处，一部分风流从前挡板1的前挡板开口槽3处进入、通过凹槽通道在底面板2后端的圆形小孔8流入系统后端硬盘，实现系统后端硬盘的散热。其他参照实施例1，在此不再赘述。

上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (7)

1.一种高密度服务器的硬盘冷却机构，包括与服务器箱体内部连接的硬盘托架，其特征是，所述硬盘托架包括多个上下相邻接的节点硬盘支架，相邻接的两个节点硬盘支架之间设有小的透气间隙，其中每一个硬盘支架包括垂直设置的前档板、水平设置的底面板，前档板的底部与底面板的前端连接，所述前挡板的底部间隔设有若干前挡板开口槽，在底面板沿着底面板前后方向设有若干高于底面板平面的凸起面，凸起面的左侧通过左侧面与底面板左侧连接、右侧通过右侧面与底面板右侧连接，所述凸起面、左侧面、右侧面、底面板形成从前往后开口向下的凹槽通道，所述前挡板开口槽与凹槽通道位置对应，所述凹槽通道后部设有出气口。

2.如权利要求1所述的一种高密度服务器的硬盘冷却机构，其特征是，所述出气口为设于凸起面或者底面板位置的从前往后的一个整体的长条形开口。

3.如权利要求1所述的一种高密度服务器的硬盘冷却机构，其特征是，所述出气口为在设于凸起面或者底面板位置的从前往后的多个小孔。

4.如权利要求3所述的一种高密度服务器的硬盘冷却机构，其特征是，所述小孔为圆形、椭圆形或者多边形。

5.如权利要求1所述的一种高密度服务器的硬盘冷却机构，其特征是，前挡板上设有多个透气格栅。

6.如权利要求1所述的一种高密度服务器的硬盘冷却机构，其特征是，在每一个节点硬盘支架上分别设有四个相对应的前挡板开口槽和凹槽通道。

7.如权利要求1所述的一种高密度服务器的硬盘冷却机构，其特征是，所述前挡板开口槽、凹槽通道、出气口通过冲裁成形制得。