CN107632740A - 触控基板及其制备方法和触控装置 - Google Patents
触控基板及其制备方法和触控装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107632740A CN107632740A CN201710994052.9A CN201710994052A CN107632740A CN 107632740 A CN107632740 A CN 107632740A CN 201710994052 A CN201710994052 A CN 201710994052A CN 107632740 A CN107632740 A CN 107632740A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- connecting portion
- base plate
- sub
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 14
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- -1 Polyethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- JSLMNNPQKHONFW-UHFFFAOYSA-N benzene naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1=CC=CC=C1 JSLMNNPQKHONFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000009916 joint effect Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0448—Details of the electrode shape, e.g. for enhancing the detection of touches, for generating specific electric field shapes, for enhancing display quality
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
本发明公开了一种触控基板及其制备方法和触控装置，其中该触控基板包括：交叉设置的若干个第一触控电极和若干个第二触控电极；第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干第一电极和连接相邻第一电极的第一连接部，第一连接部包括：至少一个第一连接走线，第一连接走线沿第一方向延伸且用于连接第一方向上相邻的两个第一电极，第一连接走线呈折线状。本发明的技术方案可使得触控基板在第一方向上弯曲时，有效避免第一连接走线被折断。此外，将第二电极设计为由沿第二方向设置的两个第二子电极时，可使得触控基板能够向第二方向弯曲，提升触控基板弯曲灵活性。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种触控基板及其制备方法和触控装置。
背景技术
图1为现有的触控基板的截面示意图，图2为图1中一个触控单元的俯视图，如图1和图2所示，该触控基板包括：交叉设置的若干个第一触控电极1和若干个第二触控电极2，第一触控电极1包括：沿竖直方向设置的若干个第一电极3和连接相邻第一电极3的金属桥线4，金属桥线4呈直线型且沿竖直方向延伸，呈直线型的金属桥线4的两端分别与对应的第一电极3连接；第一触控电极1与第二触控电极2之间绝缘。
在现有技术中，当对触控基板在竖直方向上进行弯折时，沿竖直方向延伸的第一触控电极会发生弯曲，且金属桥线处出现应力集中且发生塑性形变，当外力去除时，由于金属桥线发生了塑性形变而导致该位置存在内应力，该内应力会对金属桥线的结构、稳定性、刚度造成影响，容易导致金属桥线出现折断，进而引起触控不良。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种触控基板及其制备方法和触控装置。
为实现上述目的，本发明提供了一种触控基板，包括：交叉设置的若干个第一触控电极和若干个第二触控电极；
所述第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干第一电极和连接相邻所述第一电极的第一连接部，所述第一连接部包括：至少一个第一连接走线，所述第一连接走线沿所述第一方向延伸且用于连接第一方向上相邻的两个所述第一电极，且所述第一连接走线呈折线状。
可选地，所述第一电极包括：沿所述第一方向设置的两个第一子电极和连接两个所述第一子电极的第二连接部，两个所述第一子电极之间形成有沿第二方向延伸的第一间隙。
可选地，所述第二连接部包括：至少一个第二连接走线，所述第二连接走线沿第一方向延伸且用于连接属于同一所述第一电极中的两个所述第一子电极，且所述第二连接走线呈折线状。
可选地，所述第二连接走线与所述第一连接走线同层设置。
可选地，所述第一子电极的边缘为折线型边缘。
可选地，所述第二触控电极包括：沿第二方向设置的若干个第二电极和连接相邻所述第二电极的第三连接部，所述第三连接部与所述第一连接部之间绝缘且所述第三连接部和所述第一连接部在所述触控基板上的正投影存在交叠。
可选地，所述第二电极包括：沿所述第二方向设置的两个第二子电极和连接两个所述第二子电极的第四连接部，两个所述第二子电极之间形成有沿第一方向延伸的第二间隙。
可选地，所述第四连接部包括：至少一个第三连接走线，所述第三连接走线沿第二方向延伸且用于连接属于同一所述第二电极中的两个第二子电极，所述第三连接走线呈折线状。
可选地，所述第三连接走线与所述第一连接走线同层设置。
可选地，所述第二子电极的边缘为折线型边缘。
可选地，所述第一连接走线的材料与所述第一电极的材料相同。
为实现上述目的，本发明还提供了一种触控装置，包括：如上述的触控基板。
为实现上述目的，本发明还提供了一种触控基板的制备方法，包括：
在衬底基板上形成第一触控电极，所述第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干第一电极和连接相邻所述第一电极的第一连接部，所述第一连接部包括：至少一个第一连接走线，所述第一连接走线沿第一方向延伸且用于连接第一方向上相邻的两个所述第一电极，且所述第一连接走线呈折线状；
在衬底基板上形成第二触控电极，所述第二触控电极与所述第一触控电极交叉设置。
可选地，所述第二触控电极包括：沿第二方向设置的若干第二电极和连接相邻所述第二电极的第三连接部，所述第三连接部与所述第一连接部之间绝缘且所述第三连接部和所述第一连接部在所述触控基板上的正投影存在交叠；
所述第一触控电极和所述第二触控电极同时制备，形成第一触控电极和第二触控电极的步骤包括：
在衬底基板上形成所述第一电极、所述第二电极和所述第三连接部的图形；
在第三连接部的图形背向衬底基板的一侧形成绝缘层的图形；
在绝缘层背向衬底基板的一侧形成所述第一连接走线的图形。
可选地，所述第一电极包括：沿所述第一方向设置的两个第一子电极和连接两个所述第一子电极的第二连接部，两个所述第一子电极之间形成有沿第二方向延伸的第一间隙；
所述第二电极包括：沿所述第二方向设置的两个第二子电极和连接两个所述第二子电极的第四连接部，两个所述第二子电极之间形成有沿第一方向延伸的第二间隙；
所述在衬底基板上形成所述第一电极、第二电极和第三连接部的图形的步骤具体包括：
通过一次构图工艺形成所述第一子电极、所述第二子电极、所述第三连接部的图形；
通过一次构图工艺形成所述第二连接部和所述第四连接部的图形，其中，形成所述第二连接部和所述第四连接部的图形的构图工艺与形成所述第一连接走线的图形的构图工艺为同一次构图工艺。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供了一种触控基板及其制备方法和触控装置，其中该触控基板包括：交叉设置的若干个第一触控电极和若干个第二触控电极；第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干第一电极和连接相邻第一电极的第一连接部，第一连接部包括：至少一个第一连接走线，第一连接走线沿第一方向延伸且用于连接第一方向上相邻的两个第一电极，第一连接走线呈折线状。本发明的技术方案可使得触控基板在第一方向上弯曲时，有效避免第一连接走线被折断。此外，将第二电极设计为由沿第二方向设置的两个第二子电极时，可使得触控基板能够向第二方向弯曲，提升触控基板弯曲灵活性。
附图说明
图1为现有的触控基板的截面示意图；
图2为图1中一个触控单元的俯视图；
图3为本发明实施例一提供的一种触控基板的结构示意图；
图4为图3中一个触控单元俯视图；
图5为图3中A-A向的截面示意图；
图6为图3中B-B向的截面示意图；
图7a为本发明中一个第一电极的俯视图；
图7b为本发明中一个第二电极的俯视图；
图7c为本发明中一个第一连接走线的俯视图；
图8为本发明中的第一连接走线受到拉伸力作用以及拉伸力去除时的示意图；
图9为直线状边缘和折线状边缘的发生反射时的光路对比图；
图10为本发明实施例三提供的一种触控基板的制备方法的流程图；
图11为本发明实施例四提供的一种触控基板的制备方法的流程图；
图12A-图12C为制备图3所示触控基板的中间结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种触控基板及其制备方法和触控装置进行详细描述。
图3为本发明实施例一提供的一种触控基板的结构示意图，图4为图3中一个触控单元俯视图，图5为图3中A-A向的截面示意图，图6为图3中B-B向的截面示意图，图7a为本发明中一个第一电极的俯视图，图7b为本发明中一个第二电极的俯视图，图7c为本发明中一个第一连接走线的俯视图，如图3至7c所示，该触控基板包括：若干个第一触控电极1和若干个第二触控电极2，第一触控电极1沿第一方向Y延伸，第二触控电极2沿第二方向X延伸，第一触控电极1与第二触控电极2交叉设置。本实施例中，第一方向Y为附图中的竖直方向、第二方向X为附图中的水平方向为例进行示例性说明，当然本发明中的第一方向Y和第二方向X不限于附图中所示。
需要说的是，为使得触控基板可弯曲则衬底基板11需为柔性衬底。本发明中的第一触控电极1和第二触控电极2中的一者为触控驱动电极，另一者为触控感应电极，对于利用触控驱动电极和触控感应电极实现触控的具体过程，此处不进行详细描述。
在本实施例中，第一触控电极1包括：沿第一方向Y设置的若干第一电极3和连接相邻第一电极3的第一连接部，第一连接部包括：至少一个第一连接走线5，第一连接走线5沿第一方向Y延伸且用于连接第一方向上相邻的两个第一电极3，第一连接走线5呈折线状。
需要说明的是，附图5中所示第一连接走线5呈由两个线段构成的折线状的情况仅起到示例性作用，本发明中的第一连接走线5也可以呈由多个线段首尾相连构成的折线状。此外，本发明中呈折线状的连接走线沿某一方向(第一方向/第二方向)延伸，表示该连接走线中的每一段线段与该延伸方向的夹角均相同。
为提升第一连接走线5与第一电极3之间搭接效果，优选地，第一连接走线5的材料与第一电极3的材料相应，例如氧化铟锡(化学式ITO)。由于第一连接走线5的材料与第一电极3的材料相同，即两者成膜条件相同，在结晶时上下层能够有效搭接。
下面将结合附图来对本发明中避免第一连接走线5折断的原理进行详细描述。假定该触控基板在第一方向Y上发生弯曲，此时由于第一连接走线5处宽度相对较窄、应力相对集中，因而在第一连接走线5处会发生形变，其中第一连接走线5处产生的形变既可以为拉伸形变，也可以为压缩形变，下面以第一连接走线5处发生拉伸形变为例进行示例性描述。
图8为本发明中的第一连接走线受到拉伸力作用以及拉伸力去除时的示意图，如图8所示，在本发明中，通过将沿第一方向Y延伸的第一连接走线5设计为折线状，此时第一连接走线5可等同于一个弹性部件，从能有效提升第一连接走线5的弹性限度(物体受到外力作用，在内部所产生的抵抗外力的相互作用力不超过某一极限值时，若外力作用停止，其形变可全部消失而恢复原状，这个极限值称为弹性限度)。
当受到外力(拉伸力)作用时，由于第一连接走线5的弹性限度较大，因此第一连接走线5会发生弹性形变，而不会发生塑性形变。当外力作用去除时，由于第一连接走线5发生的形变为弹性形变，在弹力作用下，第一连接走线5会恢复至原状，且第一连接走线5中不会存在内应力。此时，第一连接走线5的结构、稳定性、刚度均能保持原状，从而能有效避免第一连接走线5折断。
需要说明的是，当第一连接走线5受到压缩力作用时，第一连接走线5也会发生弹性形变而不会发生塑性形变，具体原理与上述内容相同，此处不再赘述。
由此可见，在本发明中，当触控基板在第一方向Y上发生弯曲而使得第一连接走线5发生拉伸或压缩形变时，第一连接走线5会发生弹性形变而不会发生塑性形变，从而能有效避免第一连接走线5折断，提升了触控基板的耐弯折性。
在呈折线状的第一连接走线5中，若相邻两线段之间的夹角越小，则线段堆积越密，此时第一连接走线5的消影效果越差，影响用户的视觉体验。为此，本发明中优选地，呈折线状的第一连接走线5中任意相邻两线段之间的夹角α范围大于90度且小于180度。
在本发明中，一个第一连接部中可包括一个、两个或多个第一连接走线5(附图中仅示例性画出了一个第一连接部包括两个第一连接走线5)。本实施例中优选地，一个第一连接部中包括两个或多个第一连接走线5，以在某一第一连接走线5折断时其他第一连接走线5也能维持对应的两个第一电极3电连接，提升触控基板的容灾性。
可选地，第一电极3包括：沿第一方向Y设置的两个第一子电极301和连接两个第一子电极301的第二连接部，两个第一子电极301之间形成有沿第二方向X延伸的第一间隙12。在本发明中形成的间隙沿第二方向(第一方向)延伸，表示构成该间隙的两个第一(第二)子电极边缘的每一段线段与该延伸方向的夹角均相同。此时，当触控基板在第一方向Y上发生弯曲时，应力不仅集中于第一连接走线5处，还会集中于第二连接部处，此时第一连接走线5和第二连接部均会发生形变。由此可见，本发明的技术方案可提升第一触控电极1中可弯折的区域(第一连接走线5和第二连接部对应的区域)面积，使得触控基板的弯折灵活度更大；此外，随着应力集中区域面积的提升，第一连接走线5处的应力相对减小，从而能有效避免第一连接走线5的断裂。
进一步优选地，第二连接部包括：至少一个第二连接走线6(附图中仅示例性画出了一个第二连接部包括四个第二连接走线6)，第二连接走线6沿第一方向Y延伸且用于连接属于同一第一电极3中的两个第一子电极301，第二连接走线6呈折线状。本发明通过将第二连接走线6设计为折线状，可有效提升第二连接走线6的弹性限度，从而避免第二连接走线6被折断，具体原理可参见前述对第一连接走线5的相应描述，此处不再赘述。
优选地，第二连接走线6与第一连接走线5同层设置，此时可采用现有的第一连接走线5制备工艺以同时制备出第一连接走线5和第二连接走线6，无需对生产流程进行改变。
在本实施例中，为提升第二连接部的容灾性，优选地，第二连接部中包括两个或多个第二连接走线6，以在一个第二连接走线6断裂时其他第二连接走线6能够维持对应的两个第一子电极301的电连接。
优选地，第一子电极301的边缘为折线型边缘。图9为直线状边缘和折线状边缘的发生反射时的光路对比图，如图9所示，由于衬底基板11和第一子电极301的具有不同反射率，因此光线经过衬底基板11上覆盖有第一子电极301的区域后得到的反射光的强度与经过衬底基板11上未覆盖有第一子电极301的区域后得到的反射光的强度不同。在直线状边缘设计方案(a)中，由于反射光是互不干涉的光线，因而人眼会在第一子电极301的边缘处看到明显的明暗分界线；然而，在折线状边缘设计方案(b)中，由于反射光互相干涉，在第一子电极301的边缘处的大部分区域产生亮度叠加效应，因此人眼不会在第一子电极301的边缘处看到明显的明暗分界线。由此可见，在本发明中，通过将第一子电极301的边缘设计为折线状，可有效提升第一子电极301的消影效果。
继续参见图3-7所示，第二触控电极2包括：沿第二方向X设置的若干个第二电极8和连接相邻第二电极8的第三连接部9，第三连接部9与第一连接部之间绝缘且两者在衬底基板11上的正投影存在交叠。投影存在交叠的目的是为了使所述第一连接部可以较短较细的设置，使电阻较小，且提升消影效果，提升用户视觉体验。具体地，第三连接部9与第一电极3、第二电极8同层设置，第三连接部9上设置有绝缘层10，第一连接部位于绝缘层10上。
为实现触控基板能在第二方向X上进行弯曲，本实施例对第二电极8的结构进行了相应设计，具体地，第二电极8包括：沿第二方向X设置的两个第二子电极801和连接两个第二子电极801的第四连接部，两个第二子电极801之间形成有沿第一方向Y延伸的第二间隙13，该沿第一方向Y延伸的第二间隙可使得触控基板能在第二方向X上进行弯曲。
当触控基板在第二方向X上弯曲时，第四连接部发生形变，为避免第四连接部折断，优选地，第四连接部包括：至少一个第三连接走线7，第三连接走线7沿第二方向X延伸且用于连接属于同一第二电极8中的两个第二子电极801，第三连接走线7呈折线状。本发明通过将第三连接走线7设计为折线状，可有效提升第三连接走线7的弹性限度，从而避免第三连接走线7被折断，具体原理可参见前述对第一连接走线5的相应描述，此处不再赘述。
优选地，第三连接走线7与第一连接走线5同层设置，此时可采用现有的第一连接走线5制备工艺以同时制备出第一连接走线5和第三连接走线7，无需对生产流程进行改变。
在本实施例中，为提升第四连接部的容灾性，优选地，第四连接部中包括两个或多个第三连接走线7，以在一个第三连接走线7断裂时其他第三连接走线7能够维持对应的两个第二子电极801的电连接。
此外，为提升第二子电极801的效应效果，可使得第二子电极801的边缘为折线型边缘，具体消影原理可前述对图8的描述，此处不再赘述。
下面将对本发明中图3所示触控基板的触控性能与现有技术中图1所示的触控基板的触控性能进行比较，如下表1所示。
表1.触控基板触控性能对比表
通过上表可见，相较于现有技术，本发明的技术方案可有效减小第一空触控电极和第二触控电极2的阻抗，从而能有效减小第一空触控电极和第二触控电极2中信号的衰减程度，保证信号传递的精准性。此外，本发明的技术方案还能有效提升触控前后互电容变化百分比，即触控前后互电容的变化程度较大，有利于芯片进行触控识别。由此可见，本发明的技术可提升触控识别精准度。
本发明实施例一提供了一种触控基板，该触控基板包括：交叉设置的若干个第一触控电极和若干个第二触控电极；第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干第一电极3和连接相邻第一电极的第一连接部，第一连接部包括：至少一个第一连接走线，第一连接走线沿第一方向延伸且用于连接第一方向上相邻的两个第一电极，第一连接走线5呈折线状。本发明的技术方案可使得触控基板在第一方向上弯曲时，有效避免第一连接走线被折断。此外，将第二电极设计为由沿第二方向设置的两个第二子电极时，可使得触控基板能够向第二方向弯曲，提升触控基板弯曲灵活性。
本发明实施例二提供了一种触控装置，该触控装置包括：触控基板，该触控基板采用上述实施例一中所示的触控基板，对于该触控基板的陈述可参见前述实施例一中的相应内容此处不再赘述。
图10为本发明实施例三提供的一种触控基板的制备方法的流程图，如图10所示，该制备方法用于制备上述实施例一中的触控基板，该制备方法包括：
步骤S101、在衬底基板上形成第一触控电极，第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干第一电极和连接相邻第一电极的第一连接部，第一连接部包括：至少一个第一连接走线，第一连接走线沿第一方向延伸且用于连接第一方向上相邻的两个第一电极，第一连接走线呈折线状。
为实现触控基板可弯曲，本发明中的衬底基板为柔性基板，其材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，简称PET)或环烯烃聚合物(CycloOlephin Polymer，简称COP)。
步骤S102、在衬底基板上形成第二触控电极，第二触控电极与第一触控电极交叉设置。
在本实施例中，由于第一连接走线呈折线状，从而能有效提升第一连接走线的弹性限度。当受到外力作用时，由于第一连接走线的弹性限度较大，因此第一连接走线会发生弹性形变而不会发生塑性形变；当外力作用去除时，由于第一连接走线发生的形变为弹性形变，在弹力作用下，第一连接走线会恢复至原状，且第一连接走线中不会存在内应力。此时，第一连接走线的结构、稳定性、刚度均能保持原状，从而能有效避免第一连接走线折断。
图11为本发明实施例四提供的一种触控基板的制备方法的流程图，图12A-图12C为制备图3所示触控基板的中间结构示意图，如图11至图12C所示，该触控基板包括：沿第一方向延伸的第一触控电极和沿第二方向延伸的若干个第二触控电极，第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干个第一电极和连接相邻第一电极的第一连接走线(第一连接部)，每个第一电极包括：沿第一方向设置的两个第一子电极和连接两个第一子电极的若干个第二连接走线(第二连接部)；第二触控电极包括：沿第二方向设置的若干个第二电极和连接相邻第二电极的第三连接部，第二电极包括：沿第二方向设置的两个第二子电极和连接两个第二子电极的若干个第三连接走线(第四连接部)。形成该触控基板的步骤包括：
步骤S201、通过一次构图工艺形成第一子电极、第二子电极、第三连接部的图形。
参见图12A所示，在步骤S201中，首先通过薄膜形成工艺(例如气相沉积、磁控溅射等工艺)在衬底基板上形成一层第一导电薄膜，可选地导电薄膜的材料为透明导电材料，例如ITO；然后，对第一导电薄膜进行一次构图工艺，以得到第一子电极301、第二子电极801、第三连接部9的图形，第三连接部9连接相邻的第二电极8中的两个第二子电极801其中。为提升第一子电极301、第二子电极801的消影效果，可使得第一子电极301和第二子电极801的边缘为折线型边缘。
需要说明的是，本发明中的构图工艺是指包括光刻胶涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等用于对薄膜进行图案化的工艺。
步骤S202、通过一次构图工艺形成绝缘层的图形。
参见图12B所示，绝缘层10上对应用于供第一连接走线5与相邻第一电极3连接的区域形成有第一过孔14，对应用于供第二连接走线6与属于同一第一电极3中的两个第一子电极301连接的区域形成有第二过孔15，对应用于供第三连接走线7与属于同一第二电极8中的两个第二子电极801连接的区域形成有第三过孔16。
其中，绝缘层10的材料可采用透明有机材料，例如透明光刻胶(Over Coat，简称OC)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)，也可以采用透明无机材料，例如氧化硅、氮化硅。
需要说明的是，当绝缘层10的材料可采用具有光刻胶功能的有机材料时，则仅需进行曝光和显影即可对绝缘层10薄膜进行图案化。
步骤S203、通过一次构图工艺在绝缘层上形成第一连接走线、第二连接走线和第三连接走线。
参见图12C所示，在步骤S203中，首先通过薄膜形成工艺在基板上形成一层第二导电薄膜；然后，对第二导电薄膜进行一次构图工艺，以得到第一连接走线5、第二连接走线6和第三连接走线7，第一连接走线5通过第一过孔14与对应的第一电极3连接，第二连接走线6通过第二过孔15与对应的第一子电极301连接，第三连接走线7通过第三过孔16与对应的第二子电极801连接。
本实施例中，为提升各连接走线对于对应的电极的搭接效果，优选地，第二导电薄膜的材料与第一导电薄膜的材料相同。当然，本实施例总第二导电薄膜的材料也可以为其他材料，例如具有优异延展性的金属材料(例如，铜)，其均应属于本发明的保护范围。
此外，在本发明中也可在步骤S202中将待形成第二连接走线6和第三连接走线7区域的绝缘层10全部去除，在步骤S203中形成的第二连接走线6和第三连接走线7与对应的子电极直接连接，从而有效增大第二连接走线6和第三连接走线7与对应的子电极的接触面积，提升连接效果。其也应属于本发明的保护范围。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (16)
1.一种触控基板，其特征在于，包括：交叉设置的若干个第一触控电极和若干个第二触控电极；
所述第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干第一电极和连接相邻所述第一电极的第一连接部，所述第一连接部包括：至少一个第一连接走线，所述第一连接走线沿所述第一方向延伸且用于连接第一方向上相邻的两个所述第一电极，且所述第一连接走线呈折线状。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极包括：沿所述第一方向设置的两个第一子电极和连接两个所述第一子电极的第二连接部，两个所述第一子电极之间形成有沿第二方向延伸的第一间隙。
3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述第二连接部包括：至少一个第二连接走线，所述第二连接走线沿第一方向延伸且用于连接属于同一所述第一电极中的两个所述第一子电极，且所述第二连接走线呈折线状。
4.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，所述第二连接走线与所述第一连接走线同层设置。
5.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述第一子电极的边缘为折线型边缘。
6.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第二触控电极包括：沿第二方向设置的若干个第二电极和连接相邻所述第二电极的第三连接部，所述第三连接部与所述第一连接部之间绝缘且所述第三连接部和所述第一连接部在所述触控基板上的正投影存在交叠。
7.根据权利要求6所述的触控基板，其特征在于，所述第二电极包括：沿所述第二方向设置的两个第二子电极和连接两个所述第二子电极的第四连接部，两个所述第二子电极之间形成有沿第一方向延伸的第二间隙。
8.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，所述第四连接部包括：至少一个第三连接走线，所述第三连接走线沿第二方向延伸且用于连接属于同一所述第二电极中的两个所述第二子电极，所述第三连接走线呈折线状。
9.根据权利要求8所述的触控基板，其特征在于，所述第三连接走线与所述第一连接走线同层设置。
10.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，所述第二子电极的边缘为折线型边缘。
11.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一连接走线的材料与所述第一电极的材料相同。
12.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，呈折线状的所述第一连接走线中任意相邻两线段之间的夹角范围大于90°且小于180°。
13.一种触控装置，其特征在于，包括：如上述权利要求1-12中任一所述触控基板。
14.一种触控基板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成第一触控电极，所述第一触控电极包括：沿第一方向设置的若干第一电极和连接相邻所述第一电极的第一连接部，所述第一连接部包括：至少一个第一连接走线，所述第一连接走线沿第一方向延伸且用于连接第一方向上相邻的两个所述第一电极，且所述第一连接走线呈折线状；
在衬底基板上形成第二触控电极，所述第二触控电极与所述第一触控电极交叉设置。
15.根据权利要求14所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述第二触控电极包括：沿第二方向设置的若干第二电极和连接相邻所述第二电极的第三连接部，所述第三连接部与所述第一连接部之间绝缘且所述第三连接部和所述第一连接部在所述触控基板上的正投影存在交叠；
所述第一触控电极和所述第二触控电极同时制备，形成第一触控电极和第二触控电极的步骤包括：
在衬底基板上形成所述第一电极、所述第二电极和所述第三连接部的图形；
在第三连接部的图形背向衬底基板的一侧形成绝缘层的图形；
在绝缘层背向衬底基板的一侧形成所述第一连接走线的图形。
16.根据权利要求15所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述第一电极包括：沿所述第一方向设置的两个第一子电极和连接两个所述第一子电极的第二连接部，两个所述第一子电极之间形成有沿第二方向延伸的第一间隙；
所述第二电极包括：沿所述第二方向设置的两个第二子电极和连接两个所述第二子电极的第四连接部，两个所述第二子电极之间形成有沿第一方向延伸的第二间隙；
所述在衬底基板上形成所述第一电极、第二电极和第三连接部的图形的步骤具体包括：
通过一次构图工艺形成所述第一子电极、所述第二子电极、所述第三连接部的图形；
通过一次构图工艺形成所述第二连接部和所述第四连接部的图形，其中，形成所述第二连接部和所述第四连接部的图形的构图工艺与形成所述第一连接走线的图形的构图工艺为同一次构图工艺。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710994052.9A CN107632740B (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 触控基板及其制备方法和触控装置 |
| PCT/CN2018/110622 WO2019080758A1 (zh) | 2017-10-23 | 2018-10-17 | 触控基板及其制备方法和触控装置 |
| US16/339,892 US11385750B2 (en) | 2017-10-23 | 2018-10-17 | Touch substrate, method of manufacturing the same, and touch apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710994052.9A CN107632740B (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 触控基板及其制备方法和触控装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107632740A true CN107632740A (zh) | 2018-01-26 |
| CN107632740B CN107632740B (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=61104688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710994052.9A Active CN107632740B (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 触控基板及其制备方法和触控装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11385750B2 (zh) |
| CN (1) | CN107632740B (zh) |
| WO (1) | WO2019080758A1 (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108681414A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制作方法、触控显示装置 |
| CN108958539A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-12-07 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
| WO2019080758A1 (zh) * | 2017-10-23 | 2019-05-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制备方法和触控装置 |
| CN109917969A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-06-21 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控基板、触摸屏以及显示装置 |
| CN109976592A (zh) * | 2018-03-08 | 2019-07-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制造方法和显示装置 |
| CN110058746A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 触控显示面板和触控显示装置 |
| CN112462962A (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-09 | 华为技术有限公司 | 触控传感器、触控显示屏及电子设备 |
| CN114077328A (zh) * | 2020-08-18 | 2022-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及触控显示面板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200341577A1 (en) * | 2019-04-24 | 2020-10-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Non-rigid device and display device |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101477430A (zh) * | 2009-01-16 | 2009-07-08 | 汕头超声显示器（二厂）有限公司 | 一种电容式触摸屏 |
| US20110095990A1 (en) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Harald Philipp | Interdigitated touchscreen electrodes |
| CN102262475A (zh) * | 2010-02-12 | 2011-11-30 | 攀时欧洲股份公司 | 触摸式传感器布置 |
| WO2013018592A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | シャープ株式会社 | タッチパネル基板および電気光学装置 |
| CN102955599A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 群康科技(深圳)有限公司 | 图像显示系统 |
| CN103793092A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-05-14 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测结构及其形成方法 |
| US20140160374A1 (en) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | Wintek Corporation | Capacitive touch panel and method of making the same |
| CN104750343A (zh) * | 2015-02-05 | 2015-07-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 电容式感应元件、触摸屏及电子设备 |
| CN105912164A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控基板及其制备方法、显示装置 |
| CN205643946U (zh) * | 2016-05-18 | 2016-10-12 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种阵列基板和触控显示装置 |
| CN106502454A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-15 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控显示面板及其制造方法 |
| CN106708313A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 三星显示有限公司 | 触摸面板及包括该触摸面板的显示设备 |
| CN107066160A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制作方法、显示装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103576998B (zh) * | 2012-07-20 | 2017-07-28 | 上海思立微电子科技有限公司 | 电容式触摸屏及单层布线电极阵列 |
| TW201633080A (zh) * | 2015-03-05 | 2016-09-16 | 明興光電股份有限公司 | 觸控面板以及觸控顯示面板 |
| CN205068345U (zh) | 2015-10-29 | 2016-03-02 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种触控结构、触控屏及显示装置 |
| KR102477813B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2022-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 그것을 포함하는 표시 장치 |
| TWI574192B (zh) * | 2016-03-04 | 2017-03-11 | 緯創資通股份有限公司 | 觸控面板 |
| KR102332579B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2021-11-29 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 센서 |
| US10691245B2 (en) * | 2016-06-22 | 2020-06-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Touch sensor |
| CN107632740B (zh) | 2017-10-23 | 2023-10-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制备方法和触控装置 |
-
2017
- 2017-10-23 CN CN201710994052.9A patent/CN107632740B/zh active Active
-
2018
- 2018-10-17 WO PCT/CN2018/110622 patent/WO2019080758A1/zh active Application Filing
- 2018-10-17 US US16/339,892 patent/US11385750B2/en active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101477430A (zh) * | 2009-01-16 | 2009-07-08 | 汕头超声显示器（二厂）有限公司 | 一种电容式触摸屏 |
| US20110095990A1 (en) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Harald Philipp | Interdigitated touchscreen electrodes |
| CN102262475A (zh) * | 2010-02-12 | 2011-11-30 | 攀时欧洲股份公司 | 触摸式传感器布置 |
| WO2013018592A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | シャープ株式会社 | タッチパネル基板および電気光学装置 |
| CN102955599A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 群康科技(深圳)有限公司 | 图像显示系统 |
| CN103793092A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-05-14 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测结构及其形成方法 |
| US20140160374A1 (en) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | Wintek Corporation | Capacitive touch panel and method of making the same |
| CN104750343A (zh) * | 2015-02-05 | 2015-07-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 电容式感应元件、触摸屏及电子设备 |
| CN106708313A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 三星显示有限公司 | 触摸面板及包括该触摸面板的显示设备 |
| CN105912164A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控基板及其制备方法、显示装置 |
| CN205643946U (zh) * | 2016-05-18 | 2016-10-12 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种阵列基板和触控显示装置 |
| CN106502454A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-15 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控显示面板及其制造方法 |
| CN107066160A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制作方法、显示装置 |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11385750B2 (en) | 2017-10-23 | 2022-07-12 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Touch substrate, method of manufacturing the same, and touch apparatus |
| WO2019080758A1 (zh) * | 2017-10-23 | 2019-05-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制备方法和触控装置 |
| CN109976592A (zh) * | 2018-03-08 | 2019-07-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制造方法和显示装置 |
| WO2019169882A1 (zh) * | 2018-03-08 | 2019-09-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制造方法和显示装置 |
| US10782839B2 (en) | 2018-03-08 | 2020-09-22 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Touch substrate, method for manufacturing the same, and display apparatus |
| EP3764207A4 (en) * | 2018-03-08 | 2022-01-19 | Boe Technology Group Co., Ltd. | TOUCH SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF AND DISPLAY DEVICE |
| CN108681414A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制作方法、触控显示装置 |
| CN108958539A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-12-07 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
| CN108958539B (zh) * | 2018-06-28 | 2021-09-14 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
| CN109917969A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-06-21 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控基板、触摸屏以及显示装置 |
| CN110058746A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 触控显示面板和触控显示装置 |
| CN110058746B (zh) * | 2019-04-30 | 2023-02-03 | 武汉天马微电子有限公司 | 触控显示面板和触控显示装置 |
| CN112462962A (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-09 | 华为技术有限公司 | 触控传感器、触控显示屏及电子设备 |
| WO2021043271A1 (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 华为技术有限公司 | 触控传感器、触控显示屏及电子设备 |
| US11899891B2 (en) | 2019-09-06 | 2024-02-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Touch sensor, touch display, and electronic device |
| WO2022037314A1 (zh) * | 2020-08-18 | 2022-02-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及触控显示面板 |
| CN114077328A (zh) * | 2020-08-18 | 2022-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及触控显示面板 |
| CN114077328B (zh) * | 2020-08-18 | 2024-01-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及触控显示面板 |
| US11934605B1 (en) | 2020-08-18 | 2024-03-19 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Touch panel and touch display panel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11385750B2 (en) | 2022-07-12 |
| US20210365151A1 (en) | 2021-11-25 |
| WO2019080758A1 (zh) | 2019-05-02 |
| CN107632740B (zh) | 2023-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107632740A (zh) | 触控基板及其制备方法和触控装置 | |
| CN108920010B (zh) | 一种触摸屏及oled显示面板 | |
| US9552120B2 (en) | Touch screen panel and method for fabricating the same | |
| KR101322946B1 (ko) | 정전용량 방식 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 | |
| CN102156596B (zh) | 静电电容式触摸屏面板及其制造方法 | |
| TWI539334B (zh) | 觸控螢幕面板 | |
| CN106816459B (zh) | 一种柔性显示基板和柔性显示装置 | |
| US9477358B2 (en) | Touch screen panel and method of manufacturing the same | |
| WO2015169041A1 (zh) | 触控模组、其制作方法及显示装置 | |
| CN107066160A (zh) | 触控基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN106155388A (zh) | 触控面板以及触控显示面板 | |
| KR20140055684A (ko) | 터치스크린 패널 및 그의 제조방법 | |
| CN108614652B (zh) | 触控面板 | |
| EP2511808A2 (en) | Single side touch panel structure and manufacturing method thereof | |
| US8304675B2 (en) | Matrix touch panel | |
| CN108292186A (zh) | 静电电容式传感器 | |
| KR101985894B1 (ko) | 터치 스크린 패널 및 그의 제조방법 | |
| CN104345997A (zh) | 触控面板 | |
| CN105094470B (zh) | 触控传感器的跨接线、制造方法及电容式触控面板 | |
| US9619085B2 (en) | Pattern of a capacitive touch device and manufacturing method thereof | |
| WO2014045562A1 (ja) | 静電容量式センサ | |
| CN207249648U (zh) | 触控基板和触控装置 | |
| CN104281307B (zh) | 触控面板 | |
| CN109917953A (zh) | 一种显示装置及其制备方法 | |
| TWI676927B (zh) | 觸碰感測器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |