CN107615899A - 电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线膨胀系数的控制容易、且能够抑制制作时的空孔的产生的电子部件内置基板用密封树脂片。本发明涉及一种电子部件内置基板用密封树脂片，其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。优选电子部件内置基板用密封树脂片包含平均粒径为0.5μm～5μm的无机填充剂，上述无机填充剂的含量为70～87重量％。

Description

电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制 造方法
技术领域
本发明涉及电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法。
背景技术
现今，伴随便携电话等移动设备的普及，电子设备中使用的电路基板的小型化、高性能化的要求的程度增强。为了应对这样的要求，正在谋求多层印刷布线板等中的电子部件的安装密度的提高，电子部件自身的小型化、布线等的微细化正在推进。
对于多层印刷布线板的绝缘层等，要求能够填充微细的电子部件、布线的埋入性，结果作为考虑到该性能的树脂组合物，提出了含有氰酸酯、环氧树脂、热塑性树脂、滑石和二氧化硅的印刷布线板用树脂组合物(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010－202865号公报
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，作为电子部件的安装密度的提高策略，电子部件自身的小型化、布线等的微细化以及对于电子部件的配置的研究正在推进。例如，目前将在基板的表面安装的电子部件通过密封树脂埋入基板的内部(厚度方向的范围内)而内置的电子部件内置基板技术在不断展开。通过将电子部件内置于基板，不仅能够高密度化、低高度化，而且例如，若在铜基板内内置电子部件，则还可以期待噪声降低和放热性能的提高。
作为电子部件内置基板技术的用途，不仅限于智能手机、PC、平板终端，民生设备(空调等)、车载用高功率器件用也在研究。因此，根据内置的电子部件，基板的厚度多种多样，从几十微米到几百微米遍布广范围。
用于埋入电子部件的密封树脂片也需要按照能够应对基板的厚度的方式形成，尤其是要求厚的密封树脂片。就作为密封树脂片的代表性制作方法的涂布法而言，需要将包含溶剂的原料混合物涂布成片状，在干燥时除去溶剂成为半固化状态。在厚片的情况下，有时变成表面附近首先干燥而内部的溶剂不充分发散而残留的状态。若在电子部件内置基板的制造工艺中使用溶剂残留的密封树脂片，则有可能在密封树脂片中发泡(产生空孔)引起品质降低。
因此，将利用涂布法形成的薄的密封树脂片层叠，或将多段地形成的涂布膜干燥固化，而制作具有目标厚度的密封树脂片也可成为1个方案策略。然而，密封树脂片的层叠或多段涂布时，难以充分抑制层间的空孔的啮入，仍然有可能招致品质降低。
在无机填充剂的含量高的情况下，层间的密合性降低，因此上述那样的空孔发生的倾向变得更加显著。若使无机填充剂的含量降低则会有助于空孔的抑制，但密封树脂片的固化后的线膨胀系数的控制变得困难而产生与铜基板等基板的线膨胀系数的不匹配，有可能得到的电子部件内置基板产生翘曲。
本发明的目的在于，提供线膨胀系数容易控制且能够抑制制作时的空孔的发生的电子部件内置基板用密封树脂片、以及使用其的电子部件内置基板的制造方法。
用于解决问题的手段
本发明人等经过深入研究，结果发现通过采用下述构成能够解决上述课题，从而完成本发明。
即，本发明涉及一种电子部件内置基板用密封树脂片，
其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，
以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。
该电子部件内置基板用密封树脂片(以下，也仅称为“密封树脂片”。)具有150μm以上且1000μm以下的厚度，因而能够以1片密封树脂片应对多样的厚度的基板，特别是通过涂布法得到的树脂片能够适宜地应对难以应对的厚的基板。另外，以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数(以下，也仅称为“线膨胀系数”。)为10ppm/K以上且28ppm/K以下，因而能够实现与基板(特别是铜基板)的线膨胀系数的匹配，能够抑制电子部件内置基板的翘曲。
该电子部件内置基板用密封树脂片优选包含平均粒径为0.5μm～5μm的无机填充剂，
上述无机填充剂的含量为70～87重量％。
对于使用该密封树脂片得到的电子部件内置基板而言，为了实现埋入的电子部件与外部的导通，而有时在密封树脂片部分形成通孔。在通孔的内壁考虑镀覆容易性而需要平滑性，结果通过将该密封树脂片所含的无机填充剂的平均粒径设为0.5μm～5μm的微小的尺寸，从而即便在密封树脂片部分形成通孔的情况下也能达成通孔内壁的平滑性。
此外，通过将该密封树脂片中的无机填充剂的含量设为70～87重量％，能够更容易地控制热固化后的线膨胀系数。
对于该电子部件内置基板用密封树脂片而言，50℃～200℃的温度范围内的最低熔融粘度优选为1Pa·s以上且200Pa·s以下。由此，基板密封时的密封树脂片的流动性变得良好，能够提高基板的开口部和电子部件的埋入性。
该电子部件内置基板用密封树脂片优选通过混炼挤出而形成。由此，在提高无机填充剂的含量的状态下，能够高效地制作没有空孔的厚的密封树脂片。
本发明还涉及一种电子部件内置基板的制造方法，其包括：
在具有开口部的基板的该开口部内配置1个以上的电子部件的工序、按照覆盖上述开口部的方式将该电子部件内置基板用密封树脂片配置在基板上的工序、
从上述电子部件内置基板用密封树脂片的上面侧加热压制而填充上述基板的开口部的工序、和
使上述电子部件内置基板用密封树脂片热固化的工序。
通过该制造方法，能够高效地制造空孔和翘曲都被抑制的高可靠性的电子部件内置基板。
附图说明
图1A为示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板的制造方法的一个工序的图。
图1B为示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板的制造方法的一个工序的图。
图1C为示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板的制造方法的一个工序的图。
图1D为示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板的制造方法的一个工序的图。
图1E为示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板的制造方法的一个工序的图。
图1F为示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板的制造方法的一个工序的图。
具体实施方式
以下，对于本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板用密封树脂片，一边参照附图一边进行说明。其中，在图的一部分或全部中，省略不需要说明的部分，还有为了容易地说明而放大或缩小等进行图示的部分。
《电子部件内置基板用密封树脂片》
本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板用密封树脂片3(参照图1D)为具有一定厚度的片状物，其俯视形状可以配合圆形、矩形、正方形等基板形状来适当选择。密封树脂片3代表性地以在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜等支承体(未图示)上层叠的状态来提供。需要说明的是，对于支承体，为了容易地进行密封树脂片3的剥离而可以实施脱模处理。
密封树脂片3具有单层结构，其厚度优选为150μm以上，更优选为200μm以上，进一步优选为250μm以上。另外，密封树脂片3的厚度优选为1000μm以下，更优选为800μm以下，进一步优选为600μm以下。厚度为若为上述范围内，则能够应对多样的厚度的基板的密封。
将密封树脂片3以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数优选为10ppm/K以上且28ppm/K以下，更优选为12ppm/K以上且25ppm/K以下，进一步优选为14ppm/K以上且23ppm/K以下。通过将线膨胀系数设为上述范围，从而能够使与以铜基板为代表的基板的线膨胀系数匹配，能够抑制得到的电子部件内置基板的翘曲。
密封树脂片3的50℃～200℃的温度范围内的最低熔融粘度没有特别限定，但优选为1Pa·s以上且200P·s以下，更优选为2Pa·s以上且190P·s以下，进一步优选为3Pa·s以上且180P·s以下。通过将密封树脂片3的最低熔融粘度设为上述范围，而能够使向基板的开口部的填充性(埋入性)提高并抑制空孔的产生，可以得到可靠性高的电子部件内置基板。若最低熔融粘度过高，则基板的开口部的埋入性降低，另一方面，若最低熔融粘度过低，则有可能片形状的维持变得困难，或发生树脂的流出。
密封树脂片3优选包含环氧树脂和酚醛树脂。由此，可以得到良好的热固化性。
作为环氧树脂，没有特别限定。例如，可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用也可以并用2种以上。
从确保环氧树脂的固化后的韧性和环氧树脂的反应性的观点出发，优选环氧当量150～250、软化点或熔点为50～130℃的常温下固体的树脂，从可靠性的观点出发，更优选三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂。其中，优选联苯型环氧树脂，特别优选包含下述化学式(1)所表示的环氧树脂。
[化1]
(式中，R1～R4各自独立地为氢或甲基。其中，除去R1～R4的全部为氢的情况。)
有机成分中，有结晶性低、一旦热熔解后即使冷却也回不到熔解前的结晶状态而成为结晶性更低的状态的化合物。对于结晶性低的有机成分而言，有时线膨胀系数提高而发生电子部件内置基板的翘曲。作为有机成分的上述化学式(1)所表示的环氧树脂即使在热融解后也维持结晶性，因而能够抑制线膨胀系数的增加，能够防止翘曲。
密封树脂片优选包含相对于上述密封树脂片的总固体成分重量为3～10重量％的上述化学式(1)所表示的环氧树脂，更优选包含4～9重量％。通过将结晶性环氧树脂的含量设为上述范围，能够以更高水平发挥翘曲的防止性和树脂流动性。
对于该密封树脂片而言，上述化学式(1)中，优选R1～R4全部为甲基。由此，结晶性环氧树脂的骨架的刚直性提高结晶性也提高，能够高效地防止线膨胀系数的增加。
酚醛树脂只要为与环氧树脂之间引起固化反应的物质则没有特别限定。例如，可以使用苯酚酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等。这些酚醛树脂可以单独使用、也可以并用2种以上。
作为酚醛树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，，优选使用羟基当量为70～250、软化点为50～110℃的酚醛树脂，其中从固化反应性高的观点出发，可以适宜地使用苯酚酚醛树脂。另外，从可靠性的观点出发，还可以适宜地使用苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂那样的低吸湿性的酚醛树脂。
环氧树脂与酚醛树脂的配合比例从固化反应性的观点出发，优选按照相对于环氧树脂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计为0.7～1.5当量的方式配合，更优选为0.9～1.2当量。
密封树脂片中的环氧树脂和酚醛树脂的合计含量的下限优选为9重量％以上，更优选为10重量％以上。若为9重量％以上，则可以良好地得到对电子器件、基板等的粘接力。另一方面，上述合计含量的上限优选为28重量％以下，更优选为27重量％以下。若为28重量％以下，则能够降低密封树脂片的吸湿性。
密封树脂片3从耐热性、挠性、强度等的观点出发，可以包含热塑性树脂。热塑性树脂优选具有耐溶剂性。
作为热塑性树脂，可以举出：天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物、乙烯－丙烯酸共聚物、乙烯－丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6－尼龙、6，6－尼龙等聚酰胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸系树脂、PET、PBT等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂、苯乙烯－异丁烯－苯乙烯嵌段共聚物、硅橡胶、有机硅树脂等。这些热塑性树脂可以单独使用，或并用2种以上。其中，从密封树脂片的低应力性、低吸水性和耐溶剂性的观点出发，优选硅橡胶、有机硅树脂、苯乙烯－异丁烯－苯乙烯嵌段共聚物。
密封树脂片包含热塑性树脂时的热塑性树脂的含量优选为1重量％以上，更优选为3重量％以上。若为1重量％以上，则能够对密封树脂片适宜地赋予柔软性、挠性。密封树脂片3中的热塑性树脂的含量优选为重量％以下，更优选为14重量％以下。若为13重量％以下，则能够提高密封树脂片对电子器件、基板的粘接性。
密封树脂片优选包含无机填充剂。无机填充剂的形状没有特别限定，可以为球状(包括椭圆体状。)、多面体状、多棱柱状、无定形状等任意的形状，但从中空结构附近的高填充状态的达成、适度的流动性的观点出发，优选球状。
无机质填充剂没有特别限定，可以使用以往公知的各种填充剂，例如，可以举出：石英玻璃、滑石、二氧化硅(熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅等)、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼的粉末。这些可以单独使用，也可以并用2种以上。其中，从能够良好地降低线膨胀系数的理由出发，优选二氧化硅、氧化铝，更优选二氧化硅。
作为二氧化硅，优选二氧化硅粉末，更优选熔融二氧化硅粉末。作为熔融二氧化硅粉末，可以举出球状熔融二氧化硅粉末、粉碎熔融二氧化硅粉末，但从流动性的观点出发，优选球状熔融二氧化硅粉末。
无机填充剂的平均粒径优选为0.5～5μm的范围。通过将无机填充剂的平均粒径设为上述范围，能够提高基板上形成的通孔的内壁的平滑性。
密封树脂片优选包含相对于上述密封树脂片的总固体成分重量为70～87重量％的上述无机填充剂，更优选包含72～86重量％。通过将无机填充剂的含量设为上述范围，能够容易地进行线膨胀系数和最低熔融粘度的控制。
密封树脂片3优选包含固化促进剂。
作为固化促进剂，只要为使环氧树脂与酚醛树脂的固化的进行的固化促进剂，则没有特别限定，例如，可以举出：三苯基膦、四苯基硼四苯基膦等有机磷系化合物；2－苯基－4，5－二羟甲基咪唑、2－苯基－4－甲基－5－羟甲基咪唑等咪唑系化合物；等。其中，从即使混炼时的温度上升固化反应也不急剧地进行、能够良好地制作密封树脂片3的理由出发，优选2－苯基－4，5－二羟甲基咪唑。
固化促进剂的含量相对于环氧树脂和酚醛树脂的合计100重量份优选为0.1～5重量份。
密封树脂片3优选包含阻燃剂成分。由此，能够减少由于部件短路或发热等而起火时的、燃烧扩大。作为阻燃剂组成分，例如可以使用氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铁、氢氧化钙、氢氧化锡、复合化金属氢氧化物等各种金属氢氧化物；磷腈系阻燃剂等。
密封树脂片3优选包含硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂没有特别限定，可以举出3－缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷等。
密封树脂片3中的硅烷偶联剂的含量优选为0.1～3重量％。若上述含量为0.1重量％以上，则能够提高固化后的密封树脂片的强度，并且能够降低吸水率。另一方面，若上述含量为3重量％以下，则能够抑制逸气(日文：アウトガス)的发生。
密封树脂片3优选包含颜料。作为颜料没有特别限定，可以举出炭黑等。
密封树脂片3中的颜料的含量优选为0.1～2重量％。若为0.1重量％以上，则可以得到良好的标识性。另一方面，若为2重量％以下，则能够确保固化后的密封树脂片的强度。
需要说明的是，树脂组合物中，除了上述的各成分以外可以按照需要适当配合其它添加剂。
《电子部件内置基板用密封树脂片的制造方法》
电子部件内置基板用密封树脂片3的制造方法没有特别限定，但优选制备混炼物并将所得到的混炼物加工成片状的方法。具体来说，将上述的各成分用混合辊、加压式捏合机、挤出机等公知的混炼机进行熔融混炼从而制备混炼物，将所得到的混炼物加工成片状。作为混炼条件，温度优选为上述的各成分的软化点以上，例如30～150℃，若考虑环氧树脂的热固化性，则优选为40～140℃，进一步优选为60～120℃。时间例如为1～30分钟，优选为5～15分钟。
混炼优选在减压条件下(减压气氛下)进行。减压条件下的压力的上限优选为0.1kg/cm2以下，更优选为0.05kg/cm2以下。减压条件下的压力的下限越低越优选，但从生产率和物理的界限出发，可以为1×10－4kg/cm2以上。由此，能够防止气体向混炼物的混入，能够抑制得到的混炼物中的气孔的产生。
熔融混炼后的混炼物优选不冷却而在高温状态下加工。作为加工方法没有特别限制，可以举出平板压制法、T型模头挤出法、轧辊压延法、轧辊混炼法、吹塑挤出法、共挤出法、压延机成形法等等。作为加工温度，优选为上述的各成分的软化点以上，若考虑环氧树脂的热固化性和成形性，则例如为40～150℃，优选为50～140℃，进一步优选为70～120℃。
《电子部件内置基板的制造方法》
图1A～图1F分别为示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的电子部件内置基板的制造方法的一个工序的图。作为电子部件内置基板的制造过程没有特别限定，但可以适宜地采用如下过程：在设于基板1的开口部O内配置1个以上的电子部件2，按照覆盖开口部O的方式将密封树脂片3配置于基板1上，从密封树脂片3的上面侧加热压制使密封树脂片流动而填充基板1的开口部O，使密封树脂片3热固化。可以按照需要形成用于实现电子部件2与外部的导通的通孔4。
(基板准备工序)
作为基板1(参照图1A)没有特别限定，例如，可以举出铜基板等金属基板、(多层)印刷布线基板、陶瓷基板、硅基板等。
(开口部形成工序)
接着，在基板1上形成开口部O(参照图1B)。开口部O的形成方法没有特别限定，可以举出蚀刻或激光加工、冲切加工等。对于1个基板形成的开口部的数量也没有特别限定，根据作为目标的电子部件内置基板的设计适当变更即可。
(电子部件配置工序)
如图1C所示，在形成于基板1的开口部O的内部配置1个以上的电子部件2。作为电子部件也没有任何限定，可以使用半导体芯片、电容器、传感器器件、发光元件、振动元件等任意的电子部件。图1C中，对于1个开口部O配置1个电子部件2，但对于1个开口部配置的电子部件的数量不限于1个，根据作为目标的电子部件内置基板的设计适当变更即可。
(填充工序)
填充工序中，如图1D和图1E所示，按照覆盖开口部O的方式在基板1上层叠密封树脂片3，接着，从密封树脂片3的上面侧加热压制使密封树脂片3流动而填充基板1的开口部O，填充后，使密封树脂片3热固化。
作为将密封树脂片3加热压制而填充开口部O时的加热压制条件，温度例如为80～180℃、优选为90～170℃，压力例如为0.1～10MPa、优选为0.3～8MPa，时间例如为5～60分钟、优选为10～30分钟。另外，若考虑密封树脂片3向开口部O的内壁和电子部件2的密合性和追从性的提高，则优选在减压条件下(例如90～100kPa)进行压制。
开口部的埋入结束后，对密封树脂片3进行热固化处理。作为热固化处理的条件，加热温度优选为120℃以上，更优选为130℃以上。另一方面，加热温度的上限优选为200℃以下，更优选为190℃以下。加热时间优选为30分钟以上，更优选为60分钟以上。另一方面，加热时间的上限优选为300分钟以下，更优选为180分钟以下。另外，可以按照需要进行加压，优选为0.1MPa以上，更优选为0.3MPa以上。另一方面，上限优选为10MPa以下，更优选为8MPa以下。由此，可以得到在基板1的内部埋入了电子部件2的电子部件内置基板10。
(通孔形成工序)
为了实现电子部件2与外部的导通，对固化后的密封树脂片3用激光照射等而开口导通孔，用铜等金属材料埋入该导通孔从而能够形成通孔4。作为开口方法和金属材料，根据作为目标的电子部件内置基板的设计而可以适当采用以往公知的方法。
实施例
以下，例示性地具体说明该发明的适宜的实施例。其中，该实施例中记载的材料、配合量等只要没有特殊限定的记载，则没有将该发明的范围仅限于这些的意思。
对实施例中使用的成分进行说明。
环氧树脂1：三菱化学公司制的YX4000H(联苯型环氧树脂、环氧当量190g/eq.)
环氧树脂2：新日铁化学(株)制的YSLV－80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量200g/eq.)
环氧树脂3：三菱化学公司制的Epicoat 828(环氧当量190g/eq.)
酚醛树脂：明和化成公司制的MEH－7500－3S(羟基当量103g/eq.)
热塑性树脂：东丽道康宁公司制的EP－2601(有机硅弹性体粉末)
无机填充剂1：(株)Admatechs制的SO－25R(熔融球状二氧化硅、平均粒径0.5μm)
无机填充剂2：电化学工业公司制的FB－5SDC(熔融球状二氧化硅、平均粒径5μm)
无机填充剂3：电化学工业公司制的FB－9454FC(熔融球状二氧化硅、平均粒径17μm)
炭黑：三菱化学公司制的#20
固化促进剂：四国化成工业公司制的2PHZ－PW(2－苯基－4，5－二羟甲基咪唑)
硅烷偶联剂：信越化学公司制的KBM－403(3－缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷)
[实施例1～7和比较例2～4]
按照表1所述的配合比，配合各成分，利用轧辊混炼机在60～120℃、10分钟、减压条件下(0.01kg/cm2)进行熔融混炼，制备混炼物。接着，将所得到的混炼物通过平板压制法成形为片状，制作厚度500μm的密封树脂片。
[比较例1]
以表1的配合比将各成分按照固体成分浓度成为93％的方式添加到甲乙酮中，用仓敷纺织(株)公司制“MAZERUSTAR”搅拌25分钟，制成清漆。将所得到的清漆涂布于经脱模处理的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜，以130℃干燥2分钟制作厚度50μm的树脂片。其后，用层压机层叠厚度50μm的树脂片，得到厚度500μm的密封树脂片。
＜评价＞
对于制作的密封树脂片，评价以下的项目。将结果示于表1。
(无机填充剂的含量)
将试料10mg加入铂制容器，用装置名“TG/DTA220”(SII·NanoTechnology公司制)以10℃/分钟升温至1000℃，使有机物强热升华，通过残余的无机填充剂的重量算出含量。
(线膨胀系数)
将以150℃进行1小时热处理后的密封树脂片冲裁成直径7mm的圆形尺寸作为测定样品。使用TMA Q400(TA Instrument公司制)，在直径5mm的圆形探头与台架之间夹持测定样品，在调制模式下，以载荷0.012N、－20℃～300℃的温度范围、0.5℃/分钟的升温速度进行测定，测定25℃～80℃的线膨胀系数(CTE1)、200℃～260℃的线膨胀系数(CTE2)，将线膨胀系数(CTE1)作为固化后的密封树脂片的线膨胀系数。
(无机填充剂的平均粒径)
使用扫描电子显微镜(SEM)在加速电压5kV下，以500倍、10000倍和50000倍观察密封树脂片的截面，使用图像软件“Image J”以500倍视野算出以1μm以上的无机填充剂为对象的第1平均粒径、以10000倍视野算出以0.1μm以上且小于1μm的无机填充剂为对象的第2平均粒径、和以50000倍视野算出以小于0.01μm的无机填充剂为对象的第3平均粒径，以第1平均粒径、第2平均粒径和第3平均粒径为基础算出“平均粒径”。需要说明的是，将区域尺寸设定为监视器内全视野。
(最低熔融粘度)
将由各密封树脂片冲裁成直径25mm的圆形的片材层叠2片，制作直径25mm、厚度1mm的圆柱形的测定样品。对于该测定样品，将最低熔融粘度用Rheometric Scientific公司制的粘弹性测定装置“ARES”(测定条件：测定温度范围50～150℃、升温速度10℃/分钟、频率1Hz、应变量10％)追踪粘度变化时，测定粘度的最低值。
(空孔的有无)
通过以150℃进行1小时热处理后的密封树脂片的任意的5处的截面分析，将不存在空孔、或者即使存在直径也为50μm以下的情况评价为“○”，将空孔的直径超过50μm的情况评价为“×”。
(通孔内壁面的平滑性)
对于以150℃进行1小时热处理后的密封树脂片，使用住友重机械工业公司制“LAVIA 1000W”(激光种CO2；发信器输出功率60W；激光照射部输出功率1.5W；频率500Hz；光斑直径0.1mm)照射激光，形成直径50μm的开口(假想通孔)。用显微镜观察通过通孔的俯视下的中心且沿着高度方向的截面，将相对于沿着高度方向的基准线来说凹凸的最高的部分和最低的部分的高低差为5μm以下的情况评价为“○”，将超过5μm且10μm以下的情况评价为“△”，将超过10μm的情况评价为“×”。
(树脂压制变形性)
将切出10cm×10cm的密封树脂片用Mikado株式贩卖(株)制的平板压制以温度90℃、压力350kN压制1分钟，将压制后的厚度成为150μm以下的情况评价为“○”，将超过150μm的情况评价为“×”。
(基板的翘曲)
利用Mikado株式贩卖(株)制的平板压制进行成型将密封树脂片贴合(贴合后的厚度100μm)于10cm见方的厚度30μm的铜板，制成铜板与密封树脂片的层叠体。将该层叠体利用加热烘箱以150℃进行1小时加热后，测定此时的翘曲量。在层叠体以铜板侧为内侧而翘曲的情况下，将铜板侧朝上、将密封树脂片侧朝下而在平板上静置层叠体，在以密封树脂片侧为内侧而翘曲时，将铜板侧朝下、将密封树脂片朝上而在平板上静置层叠体。将此时的从平行板的表面到最高的位置的高度作为翘曲量，将翘曲量为5mm以下时评价为“○”，将超过5mm的情况评价为“×”。
【表1】
由表1可知，实施例1～7的密封树脂片中，空孔的抑制和翘曲的抑制均良好。另一方面，基于涂布法的比较例1中产生空孔，比较例2～4中，成为翘曲的评价差的结果。
符号说明
1 基板
2 电子部件
3 密封树脂片
4 通孔
10 电子部件内置基板

Claims (5)

1.一种电子部件内置基板用密封树脂片，
其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，
以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件内置基板用密封树脂片，
其包含平均粒径为0.5μm～5μm的无机填充剂，
所述无机填充剂的含量为70～87重量％。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置基板用密封树脂片，
其50℃～200℃的温度范围内的最低熔融粘度为1Pa·s以上且200Pa·s以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件内置基板用密封树脂片，
其通过混炼挤出而形成。
5.一种电子部件内置基板的制造方法，其包括：
在具有开口部的基板的该开口部内配置1个以上的电子部件的工序、
按照覆盖所述开口部的方式将权利要求1～4中任一项所述的电子部件内置基板用密封树脂片配置在基板上的工序、
从所述电子部件内置基板用密封树脂片的上面侧加热压制而填充所述基板的开口部的工序、和
使所述电子部件内置基板用密封树脂片热固化的工序。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018104649A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 日東電工株式会社 樹脂シート
JP2019067852A (ja) 2017-09-29 2019-04-25 リンテック株式会社 樹脂シート、およびその製造方法
JP7450388B2 (ja) * 2019-12-27 2024-03-15 ダウ・東レ株式会社 電子装置用基板の封止方法及び封止された電子装置用基板
JP7443875B2 (ja) * 2020-03-25 2024-03-06 株式会社村田製作所 伸縮性電子部品及び伸縮性電子部品実装基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005129910A (ja) * 2003-10-01 2005-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd キャパシタ内蔵モジュールとその製造方法及びこれに用いるキャパシタ
CN101720165A (zh) * 2008-10-08 2010-06-02 日本特殊陶业株式会社 组件内置布线基板及其制造方法
TW201511145A (zh) * 2013-08-01 2015-03-16 Nitto Denko Corp 半導體裝置之製造方法
JP2015076444A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 日東電工株式会社 樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5059486B2 (ja) * 2007-05-28 2012-10-24 パナソニック株式会社 部品内蔵モジュールの製造方法
JP5639242B2 (ja) * 2013-04-12 2014-12-10 太陽誘電株式会社 電子部品内蔵基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005129910A (ja) * 2003-10-01 2005-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd キャパシタ内蔵モジュールとその製造方法及びこれに用いるキャパシタ
CN101720165A (zh) * 2008-10-08 2010-06-02 日本特殊陶业株式会社 组件内置布线基板及其制造方法
TW201511145A (zh) * 2013-08-01 2015-03-16 Nitto Denko Corp 半導體裝置之製造方法
JP2015076444A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 日東電工株式会社 樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法

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