CN107613656B - 一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种改善防焊厚铜曝光不良的方法，其具体步骤如下：在铜板上的表面上涂有一层光刻胶层，并且把铜板放置在两个对称设置的连接块上进行固定，并且连接块的底部固定连接有工作板，光刻胶层的顶部固定安装有透光的小菲林片，所述小菲林片的顶部搭接有固定件，固定件的左右两侧固定连接有固定连接有L形板，并且L形板的底部固定连接有伸缩弹簧。本发明通过设置小菲林片，防焊曝光时铜板被顶起，导致无法与白油面贴紧，光线会侧面照射到白油面导致曝光不良发生，因此，在铜板面，固定一块透光的小菲林片，增加此处铜板的厚度，确保抽真空时光刻胶层可以压紧此处铜板，使铜板紧贴白油面，防止曝光不良的发生。

Description

一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法

技术领域

本发明涉及防焊厚铜曝光技术领域，具体为一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。)和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

随着电子行业的发展，金属基厚铜板因其良好的散热性，绝缘性被广泛应用于大功率照明或电源类产品上。目前金属基厚铜板因客户的设计需求，导致在制作防焊时难度较大，如在两个铜PAD之间设计防焊LOGO，由于两边的铜PAD是厚铜，高度很大，曝光时LOGO位置菲林无法贴紧板面，导致曝光不良发生，因此，需要如何优化菲林设计改善此问题，本发明提供一种菲林设计方法可有效的改善曝光不良。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，解决了目前金属基厚铜板因客户的设计需求，导致在制作防焊时难度较大，如在两个铜PAD之间设计防焊LOGO，由于两边的铜PAD是厚铜，高度很大，曝光时LOGO位置菲林无法贴紧板面，导致曝光不良发生，因此，需要如何优化菲林设计改善此问题，本发明提供一种菲林设计方法可有效的改善曝光不良的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其具体步骤如下：

S1、在铜板上的表面上涂有一层光刻胶层，并且把铜板放置在两个对称设置的连接块上进行固定，并且连接块的底部固定连接有工作板。

S2、光刻胶层的顶部固定安装有透光的小菲林片，所述小菲林片的顶部搭接有固定件，固定件的左右两侧固定连接有固定连接有L形板，并且L形板的底部固定连接有伸缩弹簧，并且伸缩弹簧的底部与工作板顶部的左右两侧固定连接。

S3、工作板的顶部的中心处固定连接有防焊LOGO。

S4、两个L形板相对应的一侧设置有灯泡，并且工作板的正面固定连接有开关。

S5、对铜板表面上的光刻胶层进行第一曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值；

S6、打开开关，操控左侧的灯泡，并且对铜板表面上的光刻胶层进行第二曝光工艺处理，每隔10-15秒记录光刻胶层的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值；

S7、打开开关，操控右侧的灯泡，并且对铜板表面上的光刻胶层进行第三曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值；

S8、打开开关，操控左右两侧的灯泡，并且对铜板表面上的光刻胶层进行第四曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值。

S9、将第一次曝光工艺处理、第二次曝光工艺处理、第三次曝光工艺处理和第四次曝光工艺处理所得的数据，并进行整合，进行对比。

优选的，所述灯泡的数量为两个，并且相邻的两个灯泡之间的距离为二十厘米。

优选的，所述光刻胶层利用涂布方式形成。

优选的，所述开关和灯泡之间电性连接。

优选的，所述工作板的左右两侧固定连接有把手，所述把手顶部的形状为U形，所述把手的表面上套接有橡胶垫。

优选的，所述第一曝光工艺、第二曝光工艺、第三曝光工艺和第四曝光工艺的曝光能量均设置为13-15格。

优选的，所述铜板的铜厚为三至五盎司。

(三)有益效果

本发明提供了一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法。具备以下有益效果：

(1)、本发明通过设置小菲林片，防焊曝光时铜板被顶起，导致无法与白油面贴紧，光线会侧面照射到白油面导致曝光不良发生，因此，在铜板面，固定一块透光的小菲林片，增加此处铜板的厚度，确保抽真空时光刻胶层可以压紧此处铜板，使铜板紧贴白油面，防止曝光不良的发生。

(2)、本发明通过设置光刻胶层，光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺，可以进行对准曝光，可以有效的防止曝光不良的产生。

(3)、本发明通过灯泡和开关，控制开关与灯泡的连接，按照四个灯泡开启，并且将第一次曝光工艺处理、第二次曝光工艺处理、第三次曝光工艺处理和第四次曝光工艺处理所得的数据，进行整合进行对比，方便进行检测，同时也方便改善放置防焊厚铜曝光不良的发生。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中：1铜板、2光刻胶层、3工作板、4固定件、5L形板、6伸缩弹簧、7把手、8灯泡、9开关、10橡胶垫、11小菲林片、12连接块、13防焊LOGO。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供一种技术方案：一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其具体步骤如下：

S1、在铜板1上的表面上涂有一层光刻胶层2，通过设置光刻胶层2，光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺，可以进行对准曝光，可以有效的防止曝光不良的产生，铜板1的铜厚为三至五盎司，光刻胶层2利用涂布方式形成，并且把铜板1放置在两个对称设置的连接块12上进行固定，并且连接块12的底部固定连接有工作板3，工作板3的左右两侧固定连接有把手7，把手7顶部的形状为U形，把手7的表面上套接有橡胶垫10，方便使用者进行拿放，并且方便使用者在握持的时候更加舒适，并且不易打滑方便进行检测和使用。

S2、光刻胶层2的顶部固定安装有透光的小菲林片11，通过设置小菲林片11，防焊曝光时铜板1被顶起，导致无法与白油面贴紧，光线会侧面照射到白油面导致曝光不良发生，因此，在铜板1面，固定一块透光的小菲林片11，增加此处铜板1的厚度，确保抽真空时光刻胶层2可以压紧此处铜板1，使铜板1紧贴白油面，防止曝光不良的发生，小菲林片11的顶部搭接有固定件4，固定件4的左右两侧固定连接有固定连接有L形板5，并且L形板5的底部固定连接有伸缩弹簧6，利用伸缩弹簧6的弹性作用，便于抽取铜板1，便于进行检测和记录，并且可以进行下一个铜板1的检测和记录，并且伸缩弹簧6的底部与工作板3顶部的左右两侧固定连接。

S3、工作板3的顶部的中心处固定连接有防焊LOGO13。

S4、两个L形板5相对应的一侧设置有灯泡8，灯泡8的数量为两个，并且相邻的两个灯泡8之间的距离为二十厘米，不会阻碍进行操作，不会阻碍四个曝光工艺的操作操作，并且工作板3的正面固定连接有开关9，开关9和灯泡8之间电性连接，通过灯泡8和开关9，控制开关9与灯泡8的连接，按照四个灯泡8开启，并且将第一次曝光工艺处理、第二次曝光工艺处理、第三次曝光工艺处理和第四次曝光工艺处理所得的曝光数据，进行整合进行对比，方便进行检测，同时也方便改善放置防焊厚铜曝光不良的发生。

S5、对铜板1表面上的光刻胶层2进行第一曝光工艺处理，曝光工序的曝光能量设置为13-15格，每隔10-15秒记录一次光刻胶层2的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值。

S6、打开开关9，操控左侧的灯泡8，使得左侧的灯泡8同时照明，并且对铜板1表面上的光刻胶层2进行第二曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层2的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值。

S7、打开开关9，操控右侧的灯泡8，使得右侧的灯泡8同时照明，并且对铜板1表面上的光刻胶层2进行第三曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层2的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值。

S8、打开开关9，操控左右两侧的灯泡8，使得所有的灯泡8同时照明，并且对铜板1表面上的光刻胶层2进行第四曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层2的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值。

S8、将第一次曝光工艺处理、第二次曝光工艺处理、第三次曝光工艺处理和第四次曝光工艺处理所得的数据，并进行整合，进行对比，并且防焊曝光时铜板1被顶起，导致无法与白油面贴紧，光线会侧面照射到白油面导致曝光不良发生，因此，在铜板1面，固定一块透光的小菲林片11，增加此处铜板1的厚度，确保抽真空时光刻胶层2可以压紧此处铜板1，使铜板1紧贴白油面，防止曝光不良的发生。

使用时，防焊曝光时铜板1被顶起，导致无法与白油面贴紧，光线会侧面照射到白油面导致曝光不良发生，因此，在铜板1表面，固定一块透光的小菲林片11，增加此处铜板1的厚度，确保抽真空时光刻胶层2可以压紧此处铜板1，使铜板1紧贴白油面，防止曝光不良的发生，

综上可得，(1)、本发明通过设置小菲林片11，防焊曝光时铜板1被顶起，导致无法与白油面贴紧，光线会侧面照射到白油面导致曝光不良发生，因此，在铜板1面，固定一块透光的小菲林片11，增加此处铜板1的厚度，确保抽真空时光刻胶层2可以压紧此处铜板1，使铜板1紧贴白油面，防止曝光不良的发生。

(2)、本发明通过设置光刻胶层2，光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺，可以进行对准曝光，可以有效的防止曝光不良的产生。

(3)、本发明通过灯泡8和开关9，控制开关9与灯泡8的连接，按照四个灯泡8开启，并且将第一次曝光工艺处理、第二次曝光工艺处理、第三次曝光工艺处理和第四次曝光工艺处理所得的数据，进行整合进行对比，方便进行检测，同时也方便改善放置防焊厚铜曝光不良的发生。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其具体步骤如下：

S1、在铜板(1)上的表面上涂有一层光刻胶层(2)，并且把铜板(1)放置在两个对称设置的连接块(12)上进行固定，并且连接块(12)的底部固定连接有工作板(3)；

S2、光刻胶层(2)的顶部固定安装有透光的小菲林片(11)，所述小菲林片(11)的顶部搭接有固定件(4)，固定件(4)的左右两侧固定连接有固定连接有L形板(5)，并且L形板(5)的底部固定连接有伸缩弹簧(6)，并且伸缩弹簧(6)的底部与工作板(3)顶部的左右两侧固定连接；

S3、工作板(3)的顶部的中心处固定连接有防焊LOGO(13)；

S4、两个L形板(5)相对应的一侧设置有灯泡(8)，并且工作板(3)的正面固定连接有开关(9)；

S5、对铜板(1)表面上的光刻胶层(2)进行第一曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层(2)的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值；

S6、打开开关(9)，操控左侧的灯泡(8)，并且对铜板(1)表面上的光刻胶层(2)进行第二曝光工艺处理，每隔10-15秒记录光刻胶层(2)的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值；

S7、打开开关(9)，操控右侧的灯泡(8)，并且对铜板(1)表面上的光刻胶层(2)进行第三曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层(2)的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值；

S8、打开开关(9)，操控左右两侧的灯泡(8)，并且对铜板(1)表面上的光刻胶层(2)进行第四曝光工艺处理，每隔10-15秒记录一次光刻胶层(2)的曝光数据，并且取得曝光数据的计算平均值；

S9、将第一次曝光工艺处理、第二次曝光工艺处理、第三次曝光工艺处理和第四次曝光工艺处理所得的数据，并进行整合，进行对比。

2.根据权利要求1所述的一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其特征在于：所述灯泡(8)的数量为两个，并且相邻的两个灯泡(8)之间的距离为二十厘米。

3.根据权利要求1所述的一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其特征在于：所述光刻胶层(2)利用涂布方式形成。

4.根据权利要求1所述的一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其特征在于：所述开关(9)和灯泡(8)之间电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其特征在于：所述工作板(3)的左右两侧固定连接有把手(7)，所述把手(7)顶部的形状为U形，所述把手(7)的表面上套接有橡胶垫(10)。

6.根据权利要求1所述的一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其特征在于：所述第一曝光工艺、第二曝光工艺、第三曝光工艺和第四曝光工艺的曝光能量均设置为13-15格。

7.根据权利要求1所述的一种改善金属基厚铜板曝光不良的方法，其特征在于：所述铜板(1)的铜厚为三至五盎司。

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