CN107607164B - 热式流量计 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够防止在从电路封装的模塑树脂露出的引线的切断端部附着水等而腐蚀的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有在由支承框(512)支承的引线(544、545)上搭载检测元件(518)后由模塑树脂密封并切掉支承框(512)而形成的电路封装(400)，由于切掉支承框(512)而从电路封装(400)的模塑树脂露出的引线(544、545)的切断端部(544a、545a)用覆盖部(371)覆盖。

Description

热式流量计

技术领域

本发明涉及热式流量计。

背景技术

测量气体的流量的热式流量计具有用于测量流量的流量检测部，通过在上述流量检测部与作为测量对象的上述气体之间进行热传递，测量上述气体的流量。热式流量计所测量的流量作为各种装置的重要控制参数被广泛使用。热式流量计的特征是，与其它方式的流量计相比，能够以相对高的精度测量气体的流量例如质量流量。

但是期望进一步提高气体流量的测量精度。例如，在搭载有内燃机的车辆中，节省燃料费的需求、排出气体净化的需求非常高。为了达到这样的需求，要求以高精度测量作为内燃机的主要参数的吸入空气量。测量引导到内燃机中的吸入空气量的热式流量计，具有导入吸入空气量的一部分的副通路和配置于上述副通路的流量检测部，上述流量检测部在与被测量气体之间进行热传递，由此测量流过上述副通路的被测量气体的状态，输出表示导入上述内燃机的吸入空气量的电信号。这样的技术例如在日本特开2011－252796号公报(专利文献1)中公开。

此外，日本特开2010-197102号公报(专利文献2)中表示了将电路芯片和传感器芯片搭载于引线后用模塑树脂密封并切掉支承框而形成的流量传感器装置的构造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-252796号公报

专利文献2：日本特开2010-197102号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献2所示的流量传感器装置中，被切掉了支承框的引线的切断端部从模塑树脂露出。因此，例如设置于内燃机的吸气通路内，用于测量通过吸气通路内的被测量气体的流量的情况下，存在混入到被测量气体中的水、盐水附着于切断端部而腐蚀引线的问题，另外，还存在从切断端部侵入到装置内而腐蚀电路芯片或传感器芯片的问题。

本发明鉴于上述点，目的在于提供一种能够防止水、盐水附着于从电路封装的模塑树脂露出的切断端部的热式流量计。

用于解决课题的方法

解决上述课题的本发明的热式流量计，特征在于：具有在由支承框支承的引线上搭载检测元件后由模塑树脂进行密封并切掉支承框而形成的电路封装，由于切掉支承框而从电路封装的模塑树脂露出的引线的切断端部用覆盖部覆盖。

发明的效果

根据本发明的热式流量计，能够防止水等附着于引线的切断端部，能够防止引线的腐蚀和水等侵入到电路封装内。另外，对上述以外的课题、结构和效果，通过以下的实施方式的说明来明了。

附图说明

图1是表示在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一实施例的系统图。

图2是表示热式流量计的外观的图，图2(A)是左侧视图，图2(B)是主视图。

图3是表示热式流量计的外观的图，图3(A)是右侧视图，图3(B)是后视图。

图4是表示热式流量计的外观的图，图4(A)是俯视图，图4(B)是底视图。

图5A是热式流量计的壳体的左侧视图。

图5B是热式流量计的壳体的主视图。

图5C是表示热式流量计的壳体的其他具体例的左侧视图。

图5D是表示热式流量计的壳体的其他具体例的主视图。

图6是表示热式流量计的壳体的图，图6(A)是壳体的右侧视图，图6(B)是壳体的后视图。

图7是表示配置于副通路的流路面的状态的部分放大图。

图8是电路封装的外观图，图8(A)是左侧视图，图8(B)是主视图，图8(C)是后视图。

图9是表示在电路封装的引线搭载有电路部件的状态的图。

图10是说明将隔膜和隔膜内部的空隙与开口连接的连通路的说明图。

图11是表示第一树脂模塑工序后的电路封装的状态的图。

图12是说明由覆盖部覆盖热式流量计的突出部的结构的具体例的放大图。

图13是说明由覆盖部覆盖热式流量计的突出部的结构的其他具体例的放大图。

图14A是表示突出部的其他具体例的截面图。

图14B是表示突出部的其他具体例的截面图。

图14C是表示突出部的其他具体例的截面图。

图15A是表示热式流量计的制造工序的概要的图，是表示电路封装的生产工序的图。

图15B是表示热式流量计的制造工序的概要的图，是表示热式流量计的生产工序的图。

图16是表示热式流量计的流量检测电路的电路图。

图17是说明流量检测电路的流量检测部的说明图。

具体实施方式

以下说明的用于实施发明的方式(以下记为实施例)，解决了作为实际产品期望解决的各种课题，特别是解决了作为测量车辆的吸入空气量的测量装置使用时期望解决的各种课题，达到了各种效果。下述实施例所解决的各种课题中的一个是记载在上述的发明要解决的课题的栏中的内容，此外，下述实施例达到的各种效果中的一个是记载在发明效果栏中的效果。关于下述实施例所解决的各种课题，进一步关于利用下述实施例达到的各种效果，在下述实施例的说明中叙述。由此在下述实施例中叙述的实施例所解决的课题和效果，也记载了发明要解决的课题栏、发明效果栏的内容以外的内容。

在以下的实施例中，相同附图标记在不同的附图中表示相同的结构，达到相同的作用效果。对于已经说明的结构，仅在图中标注附图标记，而省略说明。

1.在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一实施例

图1是表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制系统中应用本发明的热式流量计的一实施例的系统图。基于具有发动机汽缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，吸入空气作为被测量气体30从滤气器122吸入，经由作为主通路124的例如吸气体(吸气本体)、节流体126、吸气岐管128被引导至发动机汽缸112的燃烧室。被导入到上述燃烧室的吸入空气即被测量气体30的流量由本发明的热式流量计300测量，基于测量出的流量从燃料喷射阀152供给燃料，与作为吸入空气的被测量气体30一同以混合气的状态被导入燃烧室。另外，在本实施例中，燃料喷射阀152设置于内燃机的吸气口，喷射至吸气口的燃料与作为吸入空气的被测量气体30一同形成混合气，经由吸气阀116导入到燃烧室，燃烧而产生机械能。

近年来，在众多的车辆中作为净化排气和提高燃烧率的方式，采用在内燃机的汽缸头安装燃料喷射阀152，从燃料喷射阀152向各燃烧室直接喷射燃料的方式。热式流量计300除了图1所示的将燃料喷射至内燃机的吸气口的方式之外，也能够同样使用于将燃料直接喷射至各燃烧室的方式。在两种方式中，包括热式流量计300的使用方法的控制参数的测量方法和包括燃料供给量、点火时间的内燃机的控制方法的基本概念大致相同，作为两种方式的代表例，在图1中表示向吸气口喷射燃料的方式。

导入到燃烧室的燃料和空气，成为燃料和空气的混合状态，通过火花塞154的火花点火而爆发性地燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被引导至排气管，作为排出气体24从排气管向车外排出。被导入到上述燃烧室的吸入空气即被测量气体30的流量，通过基于加速踏板的操作使其开度变化的缩细阀132进行控制。基于被导入到上述燃烧室的吸入空气的流量控制燃料供给量，驾驶员控制缩细阀132的开度，而控制导入到上述燃烧室的吸入空气的流量，由此能够控制内燃机产生的机械能。

1.1内燃机控制系统的控制的概要

从滤气器122被吸入且在主通路124中流动的吸入空气即被测量气体30的流量和温度，由热式流量计300测量，表示吸入空气的流量和温度的电信号从热式流量计300输入控制装置200。此外，测量缩细阀132的开度的缩细角度传感器144的输出被输入到控制装置200，进一步，为了测量内燃机的发动机活塞114、吸气阀116、排气阀118的位置、状态以及内燃机的旋转速度，旋转角度传感器146的输出被输入到控制装置200。为了根据排出气体24的状态测量燃料量和空气量的混合比的状态，氧传感器148的输出被输入控制装置200。

控制装置200基于作为热式流量计300的输出的吸入空气的流量和基于旋转角度传感器146的输出测量出的内燃机的旋转速度，运算燃料喷射量和点火时间。基于这些运算结果，控制从燃料喷射阀152供给的燃料量、由火花塞154点火的点火时间。燃料供给量、点火时间实际上进一步基于由热式流量计300测量的吸气温度、缩细角度的变化状态、发动机旋转速度的变化状态、由氧传感器148测量的空燃比的状态而精确地被控制。控制装置200进一步在内燃机的空转状态中由空转空气控制阀156控制旁通缩细阀132的空气量，控制空转状态中的内燃机的旋转速度。

1.2提高热式流量计的测量精度的重要性和热式流量计搭载环境

内燃机的主要控制量即燃料供给量和点火时间均是以热式流量计300的输出为主参数而运算得出的。由此，热式流量计300的测量精度的提高、经久变化的抑制、可靠性的提高，对于车辆的控制精度的提高和可靠性的确保来说是很重要的。特别是，近年来，关于节省车辆燃料的期望非常高，另外关于净化排出气体的期望也非常高。为了满足这些期望，提高由热式流量计300测量的吸入空气即被测量气体30的流量的测量精度是极为重要的。此外，热式流量计300维持高可靠性也非常重要。

搭载热式流量计300的车辆在温度变化大的环境中使用，而且会在风雨、雪中使用。在车辆行驶于雪道的情况下，就会行驶在散布有防冻剂的道路。热式流量计300优选也考虑到对其使用环境中的温度变化、尘埃、污染物质等的对策。进一步，热式流量计300设置于承受内燃机的振动的环境中。也要求对于振动维持高可靠性。

此外，热式流量计300安装于受到来自内燃机的发热的影响的吸气管中。因此，内燃机的发热经由作为主通路124的吸气管，传递至热式流量计300。热式流量计300通过与被测量气体进行热传递，测量被测量气体的流量，因此尽可能地抑制来自外部的热的影响是很重要的。

搭载于车辆的热式流量计300，如以下所说明的那样，不仅解决在发明要解决的课题栏中记载的问题，达到发明效果栏中记载的效果，还如以下所说明的那样，充分考虑到上述各种问题，解决作为产品被要求的各种问题，达到各种效果。热式流量计300所解决的具体问题和达到的具体效果在以下的实施例的记载中进行说明。

2.热式流量计300的结构

2.1热式流量计300的外观构造

图2和图3、图4是表示热式流量计300的外观的图，图2(A)是热式流量计300的左侧视图，图2(B)是主视图，图3(A)是右侧视图，图3(B)是后视图，图4(A)是俯视图，图4(B)是底视图。热式流量计300具有壳体302、正面罩303和背面罩304。壳体302具有：用于将热式流量计300固定于作为主通路124的吸气体的凸缘312；具有用于进行与外部设备的电连接的外部端子306的外部连接部305；和用于测量流量等的测量部310。在测量部310的内部设置有作为副通路的副通路槽，在测量部310的内部还设置有电路封装400，该电路封装400具有用于测量流过主通路124的被测量气体30的流量的流量检测部602(参照图16)和用于测量流过主通路124的被测量气体30的温度的温度检测部452。

2.2基于热式流量计300的外观构造的效果

热式流量计300的入口350设置在从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的测量部310的前端侧，因此不是将主通路124的内壁面附近的气体取入副通路，而能够将从内壁面离开的接近中央部的部分的气体取入副通路。因此，热式流量计300能够测定从主通路124的内壁面离开的部分的气体的流量和温度，能够抑制由于热等的影响而导致的测量精度的下降。在主通路124的内壁面附近，容易受到主通路124的温度的影响，成为被测量气体30的温度与气体本来的温度不同的状态，主通路124内的主气体的平均状态不同。特别是主通路124是发动机的吸气体的情况下，受到来自发动机的热的影响，多会维持为高温。因此主通路124的内壁面附近的气体的温度与主通路124的本来的气温相比高出很多，成为导致测量精度下降的主要原因。

在主通路124的内壁面附近流体阻力大，与主通路124的平均流速相比，流速低。因此当将主通路124的内壁面附近的气体作为被测量气体30取入副通路时，相对于主通路124的平均流速的流速下降可能会导致测量误差。在图2到图4所示的热式流量计300中，在从凸缘312向主通路124的中央延伸的薄且长的测量部310的前端部设置有入口350，因此，能够减少与内壁面附近的流速下降有关的测量误差。此外，图2到图4所示的热式流量计300中，不仅是在从凸缘312向主通路124的中央延伸的测量部310的前端部设置有入口350，副通路的出口也设置于测量部310的前端部，因此能够进一步减少测量误差。

热式流量计300的测量部310形成为从凸缘312向主通路124的中心方向较长地延伸的形状，在其前端部设置有用于将吸入空气等的被测量气体30的一部取入副通路的入口350和用于使被测量气体30从副通路回到主通路124的出口352。测量部310形成为从主通路124的外壁向中央沿轴向较长地延伸的形状，宽度方向上如图2(A)和图3(A)所记载的那样，形成为狭窄的形状。即热式流量计300的测量部310形成为侧面的厚度薄而正面为大致长方形的形状。由此，热式流量计300能够具有充分长的副通路，对于被测量气体30能够将流体阻力抑制为较小的值。因此，热式流量计300能够在将流体阻力抑制为较小的值的同时，以高精度测量被测量气体30的流量。

2.3温度检测部452的构造

在比设置于测量部310的前端侧的副通路更靠凸缘312侧的位置，如图2和图3所示，形成有向被测量气体30的流动的上游侧开口的入口343，在入口343的内部配置有用于测量被测量气体30的温度的温度检测部452。在设置有入口343的测量部310的中央部，构成壳体302的测量部310内的上游侧外壁向下游侧凹陷，温度检测部452形成为从上述凹陷形状的上游侧外壁向上游侧突出的形状。此外，在上述凹陷形状的外壁的两侧部设置有正面罩303和背面罩304，上述正面罩303和背面罩304的上游侧端部形成为比上述凹陷形状的外壁更向上游侧突出的形状。因此，利用上述凹陷形状的外壁及其两侧的正面罩303和背面罩304，形成用于取入被测量气体30的入口343。从入口343取入的被测量气体30与设置于入口343的内部的温度检测部452接触，由此利用温度检测部452测量温度。进一步，被测量气体30沿着支承从形成凹陷形状的壳体302的外壁向上游侧突出的温度检测部452的部分流动，从设置于正面罩303和背面罩304的正面侧出口344和背面侧出口345排出至主通路124。

2.4与温度检测部452相关的效果

从沿着被测量气体30的流动的方向的上游侧流入入口343的气体的温度由温度检测部452测量，进一步，该气体向作为支承温度检测部452的部分的温度检测部452的根部流动，由此起到将支承温度检测部452的部分的温度在接近被测量气体30的温度的方向上冷却的作用。作为主通路124的吸气管的温度通常较高，热量从凸缘312或热绝缘部315通过测量部310内的上游侧外壁传递到支承温度检测部452的部分，可能对温度的测量精度产生影响。如上所述，被测量气体30在由温度检测部452测量之后，沿着温度检测部452的支承部分流动，由此冷却上述支承部分。从而能够抑制热量从凸缘312或热绝缘部315通过测量部310内的上游侧外壁传递到支承温度检测部452的部分。

特别的是，温度检测部452的支承部分中，测量部310内的上游侧外壁形成为向下游侧凹陷的形状(以下使用图5和图6进行说明)，因此能够使测量部310内的上游侧外壁与温度检测部452之间的距离较长。在热传导距离变长的同时，被测量气体30的冷却部分的距离变长。由此能够减少由凸缘312或热绝缘部315带来的热的影响。这些都会带来测量精度的提高。上述上游侧外壁形成为向下游侧凹陷的形状(以下使用图5和图6进行说明)，因此以下说明的电路封装400(参照图5和图6)的固定变得容易。

2.5测量部310的上游侧侧面和下游侧侧面的构造和效果

在构成热式流量计300的测量部310的上游侧侧面和下游侧侧面分别设置有上游侧突起317和下游侧突起318。上游侧突起317和下游侧突起318形成为随着相对于根部向前端去而变细的形状，能够减少在主通路124内流动的吸入空气即被测量气体30的流体阻力。在热绝缘部315与入口343之间设置有上游侧突起317。上游侧突起317的截面积大，来自凸缘312或热绝缘部315的热传导大，在入口343的跟前，上游侧突起317中断，而且，从上游侧突起317的温度检测部452侧到温度检测部452的距离，由于如后所述的壳体302的上游侧外壁的凹陷，形成为较长的形状。因此，从热绝缘部315向温度检测部452的支承部分的热传导被抑制。

此外，在凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间，形成有后述的端子连接部320和包含端子连接部320的空隙。因此，凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间变得较长，在该较长的部分设置正面罩303、背面罩304，该部分作为冷却面起作用。由此，能够减少主通路124的壁面的温度对温度检测部452造成的影响。此外，通过使凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间较长，能够使导入副通路的被测量气体30的取入部分接近主通路124的中央。能够抑制由来自主通路124壁面的传热引起的测量精度的下降。

如图2(B)、图3(B)所示，插入主通路124内的测量部310，其两侧面大幅变窄，而且下游侧突起318、上游侧突起317形成为减少空气阻力的相对于根部其前端变窄的形状。因此，能够抑制由于将热式流量计300插入主通路124导致的流体阻力的增大。此外，在设置有下游侧突起318和上游侧突起317的部分，上游侧突起317和下游侧突起318形成为从正面罩303和背面罩304的两侧部向两侧突出的形状。上游侧突起317和下游侧突起318由树脂模塑制作，因此容易形成为空气阻力少的形状，另一方面，正面罩303和背面罩304形成为具有大冷却面的形状。因此，热式流量计300具有能够减少空气阻力，而且容易利用流过主通路124的被测量气体被冷却的效果。

2.6外部连接部305和凸缘312的构造和效果

图4(A)是热式流量计300的俯视图。在外部连接部305的内部设置有4个的外部端子306和修正用端子307。外部端子306是用于将热式流量计300的测量结果即流量和温度输出的端子，和供给用于使热式流量计300动作的直流电力的电源端子。修正用端子307是进行生产出的热式流量计300的测量，求取关于各个热式流量计300的修正值，用于将修正值存储于热式流量计300内部的存储器中的端子，在之后的热式流量计300的测量动作中使用表示存储于上述存储器中的修正值的修正数据，而不用该修正用端子307。由此，在外部端子306与其它外部设备的连接中，修正用端子307形成为与外部端子306不同的形状，使得修正用端子307不会造成阻碍。在该实施例中，修正用端子307形成为比外部端子306短的形状，即使与外部端子306连接的向外部设备的连接端子插入外部连接部305，也不会对连接造成阻碍。此外，在外部连接部305的内部沿着外部端子306设置有多个凹陷308，这些凹陷308用于在作为凸缘312的材料的树脂冷却固化时减少由树脂收缩导致的应力集中。

除了在热式流量计300的测量动作中使用的外部端子306，还设置修正用端子307，由此能够在热式流量计300出厂前进行各种特性测量，测量产品的偏差，将用于减少偏差的修正值存储于热式流量计300内部的存储器。上述修正值的设定工序之后，修正用端子307被形成为与外部端子306不同的形状，使得修正用端子307不会对外部端子306与外部设备的连接造成阻碍。像这样，热式流量计300在出厂前能够减少各种偏差，达到测量精度的提高。

3.壳体302的整体构造和其效果

3.1副通路和流量检测部的构造和效果

在图5和图6中表示从热式流量计300取下正面罩303和背面罩304的壳体302的状态。图5(A)是壳体302的左侧视图，图5(B)是壳体302的主视图，图6(A)是壳体302的右侧视图，图6(B)是壳体302的后视图。壳体302形成为测量部310从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的构造，在其前端侧设置有用于形成副通路的副通路槽。在该实施例中在壳体302的正背两面设置有副通路槽，在图5(B)中表示正面侧副通路槽332，在图6(B)中表示背面侧副通路槽334。用于形成副通路的入口350的入口槽351和用于形成出口352的出口槽353设置在壳体302的前端部，因此能够将从主通路124的内壁面离开的部分气体，换言之，能够将在接近主通路124的中央部分的部分流动的气体，作为被测量气体30从入口350取入。在主通路124的内壁面附近流动的气体，受到主通路124的壁面温度的影响，多会具有与吸入空气等的在主通路124流动的气体的平均温度不同的温度。此外，在主通路124的内壁面附近流动的气体，多会显示出比在主通路124流动气体的平均流速慢的流速。实施例的热式流量计300难以受到这样的影响，因此能够抑制测量精度的下降。

由上述正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334形成的副通路利用外壁凹陷部366、上游侧外壁335、下游侧外壁336与热绝缘部315连接。此外，在上游侧外壁335设置有上游侧突起317，在下游侧外壁336设置有下游侧突起318。根据这样的构造，热式流量计300在凸缘312固定于主通路124，由此具有电路封装400的测量部310维持高可靠性地固定于主通路124。

在该实施例中在壳体302设置有用于形成副通路的副通路槽，将罩覆盖壳体302的正面和背面，由此形成为利用副通路槽和罩实现副通路的结构。通过采用这样的构造，能够在壳体302的树脂模塑工序中作为壳体302的一部成形所有的副通路槽。此外，在壳体302成形时在壳体302的两面设置模具，因此通过使用该两个模具，能够将正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334这两方作为壳体302的一部分全部成形。在壳体302的两面设置正面罩303和背面罩304，由此能够形成壳体302的两面的副通路。通过利用模具在壳体302的两面形成正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，能够以高精度形成副通路。而且能够提高生产率。

在图6(B)中在主通路124流动的被测量气体30的一部从形成入口350的入口槽351被取入背面侧副通路槽334内，在背面侧副通路槽334内流动。背面侧副通路槽334形成为随着进入而变深的形状，随着沿槽流动，被测量气体30向正面侧的方向缓缓移动。特别是背面侧副通路槽334在电路封装400的上游部342设置有急剧变深的陡倾斜部347，质量小的空气的一部分沿着陡倾斜部347移动，在电路封装400的上游部342在图5(B)中记载的测量用流路面430流动。另一方面，质量大的异物由于离心力不易进行急剧的路线(前进路线)变更，因此在图6(B)所示的测量用流路面背面431移动。之后通过电路封装400的下游部341，在图5(B)中记载的测量用流路面430流动。

使用图7说明热传递面露出部436附近的被测量气体30的流动。在图5(B)中记载的正面侧副通路槽332中，从上述的电路封装400的上游部342向正面侧副通路槽332侧移动的作为被测量气体30的空气，沿测量用流路面430流动，经由设置于测量用流路面430的热传递面露出部436在与用于测量流量的流量检测部602之间进行热传递，进行流量的测量。通过测量用流路面430的被测量气体30、从电路封装400的下游部341流到正面侧副通路槽332的空气一同沿正面侧副通路槽332流动，从用于形成出口352的出口槽353向主通路124排出。

混入被测量气体30中的杂质等的质量大的物质的惯性力大，难以沿槽的深度急剧变深的图6(B)所示的陡倾斜部347的部分的表面，向槽的进深方向急剧地改变路线。因此，质量大的异物在测量用流路面背面431移动，能够抑制异物通过热传递面露出部436的附近。在该实施例中采用气体以外的质量大的异物较多通过测量用流路面430的背面即测量用流路面背面431的结构，因此，能够减少由油、碳、杂质等的异物造成的污染影响，能够抑制测量精度的下降。即，具有沿着横穿主通路124的流动轴的轴使被测量气体30的路线急剧变化的形状，因此能够减少混入被测量气体30中的异物的影响。

在该实施例中，由背面侧副通路槽334构成的流路在描绘出曲线的同时从壳体302的前端部向着凸缘方向去，在最靠凸缘侧的位置，在副通路流动的气体相对于主通路124的流动成为反方向的流动，在该反方向的流动的部分，一侧即背面侧的副通路与在另一侧即正面侧形成的副通路连接。通过采用这样的结构，电路封装400的热传递面露出部436向副通路的固定变得容易，而且容易将被测量气体30取入至接近主通路124的中央部的位置。

在该实施例中，采用在用于测量流量的测量用流路面430的流动方向的前后，贯通背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的结构，而且，电路封装400的前端侧不采用被壳体302支承的结构，而采用具有空洞部382，电路封装400的上游部342的空间与电路封装400的下游部341的空间连接的结构。作为贯通该电路封装400的上游部342和电路封装400的下游部341的结构，以被测量气体30从在壳体302的一面形成的背面侧副通路槽334向在壳体302的另一面形成的正面侧副通路槽332移动的形状形成副通路。通过采用这样的结构，能够由一次树脂模塑工序在壳体302的两面形成副通路槽，而且能够一起形成连接两面的副通路槽的构造。

在壳体302成形时，通过将形成于电路封装400的测量用流路面430的两侧以成形模具夹持，能够形成贯通电路封装400的上游部342和电路封装400的下游部341的结构，而且，能够在壳体302的树脂模塑成形的同时，将电路封装400安装于壳体302。通过像这样在壳体302的成形模具中插入电路封装400而成形，能够相对于副通路高精度地安装电路封装400和热传递面露出部436。

在该实施例中，采用贯通该电路封装400的上游部342和电路封装400的下游部341的结构。但是，通过采用贯通电路封装400的上游部342和下游部341中任一方的结构，也能够以一次树脂模塑工序形成连接背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的副通路形状。

另外，在背面侧副通路槽334的两侧设置背面侧副通路内周壁391和背面侧副通路外周壁392，这些背面侧副通路外周壁391和背面侧副通路外周壁392各自的高度方向的前端部和背面罩304的内侧面紧贴，由此形成壳体302的背面侧副通路。此外，在正面侧副通路槽332的两侧设置正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394，这些正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394的高度方向的前端部和正面罩303的内侧面紧贴，由此形成壳体302的正面侧副通路。

在图5和图6中，上游侧外壁335在温度检测部452的根部具有形成为向下游侧凹陷的形状的外壁凹陷部366。利用该外壁凹陷部366，温度检测部452与外壁凹陷部366之间的距离变长，能够减少经由上游侧外壁335传递来的热的影响。

此外，通过由固定部372包围电路封装400来固定电路封装400，但通过利用外壁凹陷部366进一步固定电路封装400，能够增大固定电路封装400的力量。固定部372在沿着被测量气体30的流动轴的方向包围电路封装400。另一方面，外壁凹陷部366在横穿被测量气体30的流动轴的方向包围电路封装400。即，以包围的方向与固定部372不同的方式包围电路封装400。在两个不同的方向包围电路封装400，因此固定力增大。外壁凹陷部366是上游侧外壁335的一部分，但为了增大固定力，也可以代替上游侧外壁335而由下游侧外壁336，在与固定部372不同的方向包围电路封装400。例如，由下游侧外壁336包围电路封装400的板部，或者，在下游侧外壁336设置向上游方向凹的凹陷部或者向上游方向突出的突出部来包围电路封装400。在上游侧外壁335设置外壁凹陷部366来包围电路封装400是因为，除了进行电路封装400的固定之外，还具有使温度检测部452与上游侧外壁335之间的热阻增大的作用。

在温度检测部452的根部设置外壁凹陷部366，由此能够减少从凸缘312或者热绝缘部315经由上游侧外壁335传递来的热的影响。进而，设置有由上游侧突起317与温度检测部452之间的切口而成型的测温用凹陷368。利用该测温用凹陷368能够减少经由上游侧突起317向温度检测部452的热传递。由此提高温度检测部452的检测精度。特别是上游侧突起317的截面积大，因此热传递容易，阻止热传递的测温用凹陷368的作用很重要。

3.2副通路的流量检测部的构造和效果

图7是表示电路封装400的测量用流路面430配置在副通路槽的内部的状态的部分放大图，图6是A-A截面图。另外，该图是概念图，与图5和图6所示的详细形状相比，图7中进行了细部的省略和简化，细部存在少许变形。图7的左部分是背面侧副通路槽334的末端部，右侧部分是正面侧副通路槽332的始端部分。图7中虽然没有明确记载，但在具有测量用流路面430的电路封装400的左右两侧设置有贯通部，在具有测量用流路面430的电路封装400的左右两侧连接背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332。

从入口350取入、在由背面侧副通路槽334构成的背面侧副通路流动的被测量气体30，从图7的左侧被引导，被测量气体30的一部分经由电路封装400的上游部342的贯通部，在由电路封装400的测量用流路面430的正面和设置于正面罩303的突起部356形成的流路386流动，其它的被测量气体30在由测量用流路面背面431和背面罩304形成的流路387流动。之后，在流路387流动的被测量气体30经由电路封装400的下游部341的贯通部向正面侧副通路槽332移动，与在流路386流动的被测量气体30合流，在正面侧副通路槽332流动，从出口352向主通路124排出。

以从背面侧副通路槽334经由电路封装400的上游部342的贯通部导向流路386的被测量气体30，比导向流路387的流路弯曲更大的方式，形成副通路槽，因此，包含于被测量气体30的杂质等的质量大的物质聚集于弯曲较少的流路387。因此，几乎没有向流路386的异物流入。

在流路386中，与正面侧副通路槽332的最前端部相连地，设置于正面罩303的突起部356向测量用流路面430缓缓突出，由此成为形成缩细部的构造。在流路386的缩细部的一侧配置测量用流路面430，在测量用流路面430设置有用于在流量检测部602与被测量气体30之间进行热传递的热传递面露出部436。为了高精度地进行流量检测部602的测量，优选在热传递面露出部436的部分，被测量气体30为涡流较少的层流。此外，流速较快时，测量精度得到提高。因此，相对于测量用流路面430设置于正面罩303的突起部356通过向测量用流路面430平滑突出而形成为缩细部。该缩细部起到使被测量气体30的涡流减少，使其接近层流的作用。而且，缩细部分的流速变快，在该缩细部分配置有用于测量流量的热传递面露出部436，因此，流量的测量精度提高。

以与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的方式使突起部356向副通路槽内突出，由此形成缩细部，从而能够提高测量精度。用于形成缩细部的突起部356，在与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的罩设置。图7中与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的罩为正面罩303，因此在正面罩303设置有突起部356，但只要是在正面罩303或背面罩304中的与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的罩设置即可。根据电路封装400中的设置测量用流路面430和热传递面露出部436的面是哪一个，与热传递面露出部436相对的罩是哪一个会相应改变。

在图5和图6中，在设置于测量用流路面430的热传递面露出部436的背面即测量用流路面背面431，会残留在电路封装400的树脂模塑工序中使用的模具的按压印迹442。按压印迹442并不会对流量的测量造成阻碍，就算原样保留按压印迹442也没有问题。此外，在后面会叙述，在将电路封装400由树脂模塑成形时，流量检测部602所具有的半导体隔膜的保护是重要的。因此，热传递面露出部436的背面的按压是重要的。此外，使得覆盖电路封装400的树脂不会流入热传递面露出部436是很重要的。从这样的观点出发，将包含热传递面露出部436的测量用流路面430以模具包围，而且以其它模具按压热传递面露出部436的背面，阻止树脂的流入。电路封装400由传递模塑制作，因此树脂的压力高，从热传递面露出部436的背面的按压是很重要的。此外，优选在流量检测部602使用半导体隔膜，形成由半导体隔膜产生的空隙的通气用通路。为了保持固定用于形成通气用通路的板等，从热传递面露出部436的背面的按压是重要的。

3.3电路封装400的壳体302的固定构造和效果

接着再次参照图5和图6，说明电路封装400向壳体302的通过树脂模塑工序进行的固定。以在形成副通路的副通路槽的规定位置，例如在图5和图6所示的实施例中，在正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的连接部分，配置在电路封装400的正面形成的测量用流路面430的方式，电路封装400配置固定于壳体302。将电路封装400通过树脂模塑埋设固定于壳体302的部分，在比副通路槽稍靠凸缘312侧的位置，作为用于将电路封装400埋设固定于壳体302的固定部372设置。固定部372以覆盖通过第一树脂模塑工序成形的电路封装400的外周的方式埋设。

如图5(B)所示，电路封装400由固定部372固定。固定部372由与正面罩303相接的高度的面和薄壁部376包围电路封装400。通过使覆盖376的部位的树脂的厚度较薄，具有能够缓和成形固定部372时树脂在温度冷却时的收缩，并且能够减少施加于电路封装400的应力的集中的效果。如图6(B)所示，电路封装400的背面侧也采用上述形状时，能够得到更好的效果。

此外，不是将电路封装400的整面由成形壳体302的树脂覆盖，而是在固定部372的凸缘312侧，设置有电路封装400的外壁露出的部分。在该图5和图6的实施例中，相比于电路封装400的外周面中的被壳体302的树脂包围的部分的面积，没有被壳体302的树脂包围而从壳体302的树脂露出的面积更大。此外，电路封装400的测量用流路面430的部分也从形成壳体302的树脂露出。

通过使带状地遍及全周地覆盖电路封装400的外壁的固定部372的一部较薄，在用于形成壳体302的第二树脂模塑工序中，能够减少以包围电路封装400的周围的方式使固定部372固化的过程中的体积收缩引起的过度应力集中。过度的应力集中可能对电路封装400造成不良影响。

此外，使电路封装400的外周面中的由壳体302的树脂包围的部分的面积较少，为了以较少的面积更牢固地固定电路封装400，优选提高固定部372与电路封装400的外壁的紧贴性。在为了形成壳体302而使用热可塑性树脂的情况下，热可塑性树脂在粘性低的状态下，会进入电路封装400的外壁的细小凹凸中，优选在进入上述外壁的细小凹凸的状态下固化热可塑性树脂。在形成壳体302的树脂模塑工序中，优选将热可塑性树脂的入口设置在固定部372或其附近。热可塑性树脂基于温度的下降而粘性增大而固化。由此，通过将高温状态的热可塑性树脂从固定部372或其附近流入，能够使粘性低的状态的热可塑性树脂与电路封装400的外壁紧贴而固化。由此，能够抑制热可塑性树脂的温度下降，延长低粘性状态，提高电路封装400和固定部372的紧贴性。

通过使电路封装400的外壁面粗糙，能够提高电路封装400和固定部372的紧贴性。作为使电路封装400的外壁面粗糙的方法，有在以第一树脂模塑工序成形电路封装400之后，例如以丝光处理等处理方法，在电路封装400的表面形成细小的凹凸的粗化方法。作为对电路封装400的表面施以细小的凹凸加工的粗化方法，例如能够通过喷砂进行粗化。进而能够利用激光加工进行粗化。

形成电路封装400的热固化性树脂和形成具有固定部372的壳体302的热可塑性树脂中，热膨胀系数存在差异，希望基于该热膨胀系数差而产生的过度的应力不会施加于电路封装400。

进一步，使包围电路封装400的外周的固定部372的形状为带状，使带的宽度较窄，由此能够减少施加于电路封装400的由热膨胀系数差引起的应力。优选使固定部372的带的宽度为10mm以下，优选为8mm以下。在本实施例中，不仅由固定部372固定电路封装400，在壳体302的上游侧外壁335的一部即外壁凹陷部366也包围电路封装400而固定电路封装400，因此能够使固定部372的带的宽度更小。例如只要为3mm以上的宽度就能够固定电路封装400。

在电路封装400的表面，为了实现减少由热膨胀系数差引起的应力等的目的，设置由形成壳体302的树脂覆盖的部分和没有覆盖而露出的部分。将电路封装400的表面从壳体302的树脂露出的部分设置多个，其中的一个是前面说明的具有热传递面露出部436的测量用流路面430，此外，在比固定部372更靠凸缘312侧的部分设置有露出的部分。进而形成外壁凹陷部366，使比该外壁凹陷部366更靠上游侧的部分露出，使该露出部为支承温度检测部452的支承部。电路封装400的外表面的比固定部372更靠凸缘312侧的部分，在其外周，特别是从电路封装400的下游侧到与凸缘312相对的一侧，进而到接近电路封装400的端子的部分的上游侧，以包围电路封装400的方式形成空隙。像这样在电路封装400的表面露出的部分的周围形成空隙，由此能够减少从主通路124经由凸缘312向电路封装400传递的热量，抑制由热的影响导致的测量精度的下降。

在电路封装400与凸缘312之间形成空隙，该空隙部分作为端子连接部320起作用。在该端子连接部320，电路封装400的连接端子412和外部端子306的位于壳体302侧的外部端子内端361分别通过点焊接或激光焊接等电连接。端子连接部320的空隙如上所述达到抑制从壳体302向电路封装400的热传递的效果，并且作为能够使用于电路封装400的连接端子412和外部端子306的外部端子内端361的连接作业的空间得到确保。

3.4由第一树脂模塑工序形成的完成品的检查

在图5(B)和图6(B)所示的实施例中，与外部端子内端361的数量相比，电路封装400所具有的端子的数量较多。在电路封装400所具有的端子内，连接端子412与外部端子内端361分别连接，端子414与外部端子内端361不连接。即端子414是虽然设置于电路封装400，但不与外部端子内端361连接的端子。

如图5(B)和图6(B)所示，除了与外部端子内端361连接的连接端子412之外，还设置有与外部端子内端361不连接的端子414。在由第一树脂模塑工序生产出电路封装400后，检查电路封装400是否正常动作，在由第一树脂模塑工序进行的电连接中是否发生异常情况。通过这样做，能够维持电路封装400的高可靠性。与外部端子内端361不连接的端子414用于这样的电路封装400的检查。在检查作业后，端子414不再被使用，因此这些不使用的端子414可以在检查后，在电路封装400的根部切断，也可以如图5(B)和图6(B)所示埋设于作为端子侧固定部362的树脂的内部。通过像这样设置不与外部端子内端361连接的端子414，能够检查在由第一树脂模塑工序生产出的电路封装400中是否发生异常情况，能够维持高可靠性。

3.5由第二树脂模塑工序进行的壳体302成形和效果

在上述图5和图6所示的壳体302中，通过第一树脂模塑工序制造具有流量检测部602、处理部604的电路封装400，接着，由第二树脂模塑工序制造形成流动被测量气体30的副通路的例如具有正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的壳体302。由该第二树脂模塑工序，将上述电路封装400内置于壳体302的树脂内，利用树脂模塑固定于壳体302内。通过这样做，能够以极高的精度维持用于使流量检测部602与被测量气体30之间进行热传递而测量流量的热传递面露出部436与副通路例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的形状的关系，例如位置关系和方向的关系。能够将在每个电路封装400产生的误差或偏差抑制为非常小的值。结果能够大幅改善电路封装400的测量精度。例如与使用现有的粘接剂进行固定的方式相比，能够以2倍以上的程度提高测量精度。热式流量计300多是通过量产而生产得到，在进行严格的测量的同时由粘接剂进行粘接的方法，对于测量精度的提高存在极限。但是，通过像本实施例这样由第一树脂模塑工序制造电路封装400，之后由形成流动被测量气体30的副通路的第二树脂模塑工序形成副通路，同时固定电路封装400和上述副通路，能够大幅减少测量精度的偏差，能够大幅提高各热式流量计300的测量精度。不仅在图5和图6所示的实施例中是这样，在图7所示的实施例中也是同样的。

例如进一步以图5和图6所示的实施例进行说明，能够以正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334与热传递面露出部436之间的关系成为规定的关系的方式以高精度将电路封装400固定于壳体302。通过这样做，在量产的热式流量计300中，能够分别稳定地以非常高的精度得到各电路封装400的热传递面露出部436与副通路的位置关系和形状等的关系。能够以非常高的精度形成固定电路封装400的热传递面露出部436的副通路槽，例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，因此由该副通路槽形成副通路的操作是由正面罩303和背面罩304覆盖壳体302的两面的操作。该操作非常简单，是导致测量精度下降的因素较少的操作工序。此外，正面罩303和背面罩304由成形精度高的树脂模塑工序生产。由此，能够高精度地完成以与电路封装400的热传递面露出部436为规定关系的方式设置的副通路。通过采用该方法，在提高测量精度之外，还能够得到高生产率。

与此不同，在现有技术中，通过制造副通路，接着在副通路上由粘接剂粘剂测量部来生产热式流量计。这样的使用粘接剂的方法中，粘接剂的厚度的偏差大，而且粘接位置和粘接角度在每个产品中都不同。因此在提高测量精度方面存在极限。进而，在由量产工序进行这些操作时，测量精度的提高变得非常难。

在本发明的实施例中，首先，由第一树脂模塑生产具有流量检测部602的电路封装400，接着由树脂模塑固定电路封装400，并且同时将用于由上述树脂模塑形成副通路的副通路槽由第二树脂模塑成形。通过这样做，能够形成副通路槽的形状，并且在上述副通路槽以极高的精度固定流量检测部602。

将与流量测量有关的部分，例如流量检测部602的热传递面露出部436和安装有热传递面露出部436的测量用流路面430，形成在电路封装400的正面。之后，使测量用流路面430和热传递面露出部436从形成壳体302的树脂露出。即，使得热传递面露出部436和热传递面露出部436周边的测量用流路面430不被形成壳体302的树脂覆盖。将由电路封装400的树脂模塑成形的测量用流路面430和热传递面露出部436或者温度检测部452，保持原样地也在壳体302的树脂模塑之后使用，在热式流量计300的流量测量和温度测量中使用。通过这样做能够提高测量精度。

在本发明的实施例中，通过将电路封装400与壳体302一体成形，在具有副通路的壳体302固定电路封装400，因此能够以较少的固定面积将电路封装400固定于壳体302。即，能够使不与壳体302接触的电路封装400的表面积较多。上述不与壳体302接触的电路封装400的表面，例如从空隙露出。吸气管的热传递至壳体302，从壳体302传递至电路封装400。即使不是由壳体302包覆电路封装400的整面或大部分，而是使得壳体302与电路封装400的接触面积较小，也能够维持高精度和高可靠性地将电路封装400固定于壳体302。因此，能够将从壳体302向电路封装400的热传递抑制得较低，能够抑制测量精度的下降。

在图5和图6所示的实施例中，能够使电路封装400的露出面的面积A与被壳体302的成形用模塑材料覆盖的面积B同等，或者使面积A比面积B大。在实施例中，面积A大于面积B。通过这样做，能够抑制从壳体302向电路封装400的热传递。此外，能够减少由形成电路封装400的热固化性树脂的热膨胀系数与形成壳体302的热可塑性树脂的膨胀系数的差引起的应力。

4.电路封装400的外观

4.1具有热传递面露出部436的测量用流路面430的形成

在图8中表示由第一树脂模塑工序形成的电路封装400的外观。另外，在电路封装400的外观上记载的斜线部分表示的是，在由第一树脂模塑工序制造电路封装400之后，由第二树脂模塑工序形成壳体302时，利用在第二树脂模塑工序中使用的树脂覆盖电路封装400的面。图8(A)是电路封装400的左侧视图，图8(B)是电路封装400的主视图，图8(C)是电路封装400的后视图。电路封装400内置于后述的流量检测部602、处理部604中，由热固化性树脂对它们进行模塑而一体成形。

电路封装400包括：固定于壳体302的封装主体部426(参照图5、图6)；和从封装主体部426突出而从壳体302露出的突出部424。封装主体部426具有俯视时大致矩形的平板形状，在上游端边部的中央部分设置有突出部424。

在图8(B)所示的电路封装400的正面，作为用于流动被测量气体30的面起作用的测量用流路面430形成为在被测量气体30的流动方向上较长地延伸的形状。在该实施例中，测量用流路面430形成为在被测量气体30的流动方向上较长地延伸的长方形。该测量用流路面430如图8(A)所示，形成得比其它部分薄，在其一部分设置有热传递面露出部436。内置的流量检测部602经由热传递面露出部436与被测量气体30进行热传递，测量被测量气体30的状态例如被测量气体30的流速，输出表示流过主通路124的流量的电信号。

为了使内置的流量检测部602(参照图16)以高精度测量被测量气体30的状态，优选流过热传递面露出部436的附近的气体为层流，乱流较少。因此，优选热传递面露出部436的流路侧面与引导气体的测量用流路面430的面不存在阶差。通过采用这样的结构，能够在高精度地保持流量测量精度的同时，抑制对流量检测部602作用不均等的应力和变形。另外，如果上述阶差是不会影响流量测量精度的程度的阶差则也可以设置有该阶差。

在具有热传递面露出部436的测量用流路面430的背面，如图8(C)所示，残留有在电路封装400的树脂模塑成形时按压支承内部基板或板的模具而形成的按压印迹442。热传递面露出部436是用于在与被测量气体30之间进行热的交换的部位，为了准确地测量被测量气体30的状态，希望流量检测部602与被测量气体30之间的热传递良好地进行。因此，必须避免热传递面露出部436的部分被第一树脂模塑工序中的树脂覆盖。将模具抵接于热传递面露出部436和作为其背面的测量用流路面背面431这两面，利用该模具防止树脂向热传递面露出部436流入。在热传递面露出部436的背面形成凹部形状的按压印迹442。该部分优选接近构成流量检测部602等的元件地配置，将这些元件的热尽可能地向外部散热。形成的凹部中，树脂的影响小，达到易于散热的效果。

在由半导体元件构成的流量检测部(流量检测元件)602中，形成有相当于热传递面露出部436的半导体隔膜，半导体隔膜能够通过在流量检测部602的背面形成空隙而得到。如果将上述空隙密闭，则由于由温度变化引起的上述空隙内的压力的变化，半导体隔膜发生变形，测量精度下降。因此，在该实施例中，将与半导体隔膜背面的空隙连通的开口438设置于电路封装400的正面，在电路封装400内部设置将半导体隔膜背面的空隙和开口438连接的连通路。另外，上述开口438在第二树脂模塑工序中不会被树脂堵塞的方式，设置于图8所示的没有画有斜线的部分。

由第一树脂模塑工序形成上述开口438是必需的，将模具与开口438的部分和其背面接触，由模具按压正面和背面这两面，由此阻止树脂向开口438的部分流入，形成开口438。关于开口438和将半导体隔膜的背面的空隙与开口438连接的连通路的形成，在后面叙述。

4.2温度检测部452和突出部424的形成和效果

电路封装400中设置的温度检测部452，设置于为了支承温度检测部452而向被测量气体30的上游方向延伸的突出部424的前端，具有检测被测量气体30的温度的功能。为了高精度地检测被测量气体30的温度，希望尽可能地减少与被测量气体30以外部分的热传递。支承温度检测部452的突出部424形成为与其根部相比，其前端部分较细的形状，在其前端部分设置有温度检测部452。通过采用这样的形状，能够减少来自突出部424的根部的热对温度检测部452的影响。

此外，在由温度检测部452检测被测量气体30的温度之后，被测量气体30沿突出部424流动，实现使突出部424的温度接近被测量气体30的温度的作用。由此，能够抑制突出部424的根部的温度对温度检测部452造成的影响。特别是在该实施例中，设置有温度检测部452的突出部424的附近较细，随着向突出部424的根部去逐渐变粗。因此，被测量气体30沿着该突出部424的形状流动，高效地冷却突出部424。

在突出部424的根部图8中斜线所示的斜线部分是在第二树脂模塑工序中由形成壳体302的树脂覆盖的固定面432。在突出部424的根部的斜线部设置有凹陷。这表示设置有没有被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分。通过像这样形成突出部424的根部的不被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分，突出部424更容易由被测量气体30冷却。

4.3电路封装400的端子

在电路封装400中，为了进行用于使内置的流量检测部602和处理部604动作的电力供给，和流量的测量值、温度的测量值的输出，设置有连接端子412。进一步，为了进行电路封装400是否准确动作、电路部件和其连接是否产生异常的检查，设置有端子414。在该实施例中，由第一树脂模塑工序形成流量检测部602和处理部604，使用热固化性树脂通过传递模塑形成电路封装400。通过进行传递模塑成形，能够提高电路封装400的尺寸精度，在传递模塑工序中，在内置流量检测部602和处理部604的密闭的模具的内部压入加压后的高温的树脂，因此优选对制作出来的电路封装400，检查流量检测部602和处理部604以及它们的配线关系是否存在损伤。在该实施例中，设置用于进行检查的端子414，对生产出的各电路封装400实施各种检查。检查用的端子414在测量时不使用，因此如上所述，端子414不与外部端子内端361连接。另外，在各连接端子412，为了增加机械弹力，设置有弯曲部416。通过使各连接端子412具有机械弹力，能够吸收由第一树脂模塑工序的树脂与第二树脂模塑工序的树脂的热膨胀系数的差别导致产生的应力。即，各连接端子412受到第一树脂模塑工序的热膨胀的影响，而且，与各连接端子412连接的外部端子内端361受到第二树脂模塑工序的树脂的影响。能够吸收由这些树脂的不同所引起的应力。

4.4由第二树脂模塑工序进行的电路封装400的固定和其效果

在图8中斜线的部分表示的是，在第二树脂模塑工序中，为了在壳体302固定电路封装400，由第二树脂模塑工序中使用的热可塑性树脂覆盖电路封装400的固定面432。如使用图5和图6说明的那样，以高精度维持测量用流路面430和设置于测量用流路面430的热传递面露出部436与副通路的形状的关系使其成为规定的关系是很重要的。在第二树脂模塑工序中，在形成副通路的同时，在形成副通路的壳体302固定该电路封装400，因此能够以极高的精度维持上述副通路与测量用流路面430和热传递面露出部436的关系。即，在第二树脂模塑工序将电路封装400固定于壳体302，因此在用于形成具有副通路的壳体302的模具内，能够以高精度定位并固定电路封装400。通过在该模具内注入高温的热可塑性树脂，在以高精度形成副通路的同时，以高精度固定电路封装400。

在该实施例中，不是将电路封装400的整面作为由形成壳体302的树脂覆盖的固定面432，设置有表面从电路封装400的连接端子412侧露出的、即不由壳体302用树脂覆盖的部分。在图8所示的实施例中，在电路封装400的表面中，与被壳体302用树脂包覆的固定面432的面积相比，不被壳体302的树脂包覆而从壳体302用树脂露出的面积更大。

形成电路封装400的热固化性树脂与形成具有固定部372的壳体302的热可塑性树脂中热膨胀系数存在差异，优选由于该热膨胀系数差而产生的应力尽可能地不施加于电路封装400。通过使电路封装400的表面的固定面432较少，能够减少基于热膨胀系数的差的影响。例如，通过采用宽度L的带状，能够使电路封装400的表面的固定面432较少。

此外，通过在突出部424的根部设置固定面432，能够增大突出部424的机械强度。在电路封装400的表面中，在沿被测量气体30所流动的轴的方向设置有带状的固定面，还设置有与被测量气体30所流动的轴交叉的方向的固定面，由此能够更牢固地将电路封装400和壳体302相互固定。在固定面432中，沿测量用流路面430宽度为L且带状地围绕电路封装400的部分是上述的沿被测量气体30的流动轴的方向的固定面，覆盖突出部424的根部的部分是横穿被测量气体30的流动轴的方向的固定面。

5.电路部件向电路封装的搭载

5.1电路封装的引线框

在图9中表示电路封装400的引线框510和载于引线框的电路芯片、传感器芯片的搭载状态。另外，虚线部508表示由在电路封装400的模塑成形时使用的模具覆盖的部分。

引线框510具有引线与支承框512机械地连接而被支承的结构，在引线的中央搭载有板532，在板532搭载有芯片状的流量检测部(传感器芯片)602和作为LSI制作出的处理部604。在流量检测部602设置有隔膜672，它相当于由上述的模塑成形而得的上述的热传递面露出部436。另外，以下说明的流量检测部602的各端子和处理部604由导线542电连接。进一步，与处理部604的各端子对应的引线514由导线543连接。此外，位于成为电路封装400的连接端子的部分与板532之间的引线514，在它们之间连接有芯片状的电路部件(电路芯片)516。

在像这样完成电路封装400时的最前端侧，配置具有隔膜672的流量检测部602，在相对于上述流量检测部602成为连接端子的位置以LSI的状态配置处理部604，进一步，在处理部604的端子侧配置有连接用的导线543。像这样从电路封装400的前端侧在连接端子的方向上依次配置流量检测部602、处理部604、导线543、电路部件516、连接用的引线514，由此整体结构简单，整体配置为简洁的构造。

为了支承板532，设置有引线，该引线利用引线556、引线558固定于支承框512。另外，在板532的下表面设置有与连接于上述引线的板532同等面积的未图示的引线面，板532搭载在该引线面上。这些引线面接地。由此，使上述流量检测部602和处理部604的电路内的接地共用且经由上述引线面行行，由此能够抑制噪声，提高被测量气体30的测量精度。此外，以从板532起在流路的上游侧，即沿横切上述流量检测部602、处理部604、电路部件516的轴的方向的轴突出的方式，设置有引线544、545。在该引线544、545连接有温度检测元件518，例如芯片状的热敏电阻。进一步，在接近作为上述突出部424的根部的处理部604的位置(突出部424的基端侧)，设置引线548、549，引线544、545和引线548、549由Au导线等细线546电连接。当引线548、549和引线544、545直接连接时，热量经由这些引线548、549和引线544、545传递到温度检测元件518，不能够准确地测量被测量气体30的温度。因此，通过由截面积小的线即热阻大的连接，能够增大引线548、549与引线544、545之间的热阻。由此，热不会影响到温度检测元件518，能够提高被测量气体30的温度的测量精度。

此外，引线548、549通过引线552、引线554而固定于支承框512。这些引线552、引线554和支承框512的连接部分，以相对于上述突出的温度检测元件518的突出方向倾斜的状态固定于支承框512，模具也在该部分倾斜配置。在第一树脂模塑工序中，模塑树脂沿该倾斜的状态流动，由此在设置有温度检测元件518的前端部分，第一树脂模塑工序的模塑树脂顺利流动，可靠性提高。

在图9中表示了显示树脂的压入方向的箭头592。将搭载有电路部件的引线框510由模具覆盖，在模具中将树脂注入用的压入孔590设置在圆圈的位置，从上述箭头592的方向将热固化性树脂注入上述模具内。从上述压入孔590在箭头592的方向上，设置有电路部件516和温度检测元件518，设置有用于保持温度检测元件518的引线544、545。进一步，在接近箭头592的方向设置有板532、处理部604、流量检测部602。通过这样配置，在第一树脂模塑工序中树脂顺利流动。在第一树脂模塑工序中，使用热固化性树脂，在固化之前使树脂到达全体是很重要的。因此引线514中的电路部件、配线的配置和压入孔590、压入方向的关系非常重要。

5.2将隔膜背面的空隙和开口连接的构造

图10是表示图9的C-C截面的一部分的图，是说明将设置于隔膜672和流量检测部(流量检测元件)602的内部的空隙674与孔520连接的连通孔676的说明图。

在测量被测量气体30的流量的流量检测部602设置有隔膜672，在隔膜672的背面设置有空隙674。虽然没有图示，但在隔膜672设置有进行与被测量气体30的热交换，由此测量流量的元件。如果在形成于隔膜672的元件间，在与被测量气体30的热交换之外，经由隔膜672在元件间进行热传递，则难以准确地测量流量。因此，必须使隔膜672的热阻较大，将隔膜672尽可能地形成得较薄。

流量检测部(流量检测元件)602，以隔膜672的热传递面437露出的方式，埋设固定于由第一树脂模塑工序成形的电路封装400的第一树脂。隔膜672的正面设置有未图示的上述元件(图17所示的发热体608、作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654和作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658等)。上述元件在相当于隔膜672的热传递面露出部436经由元件表面的热传递面437与未图示的被测量气体30相互进行热传递。热传递面437可以由各元件的表面构成，也可以在其上设置薄的保护膜。希望元件和被测量气体30的热传递顺利地进行，另一方面，希望元件间的直接热传递尽可能地少。

流量检测部(流量检测元件)602的设置有上述元件的部分，配置在测量用流路面430的热传递面露出部436，热传递面437从形成测量用流路面430的树脂露出。流量检测部602的外周部由形成测量用流路面430的第一树脂模塑工序中使用的热固化性树脂覆盖。假设仅流量检测部602的侧面被上述热固化性树脂覆盖，在流量检测部602的外周部的正面侧(即隔膜672的周围的区域)不被热固化性树脂覆盖，则仅由流量检测部602的侧面承受形成测量用流路面430的树脂所产生的应力，在隔膜672产生变形，可能导致特性劣化。通过如图10所示采用将流量检测部602的正面侧外周部也由上述热固化性树脂覆盖的状态，能够减少隔膜672的变形。另一方面，当热传递面437与流动被测量气体30的测量用流路面430的阶差较大时，被测量气体30的流动紊乱，测量精度下降。由此，优选热传递面437与流动被测量气体30的测量用流路面430的阶差W较小。

为了抑制各元件间的热传递，隔膜672形成得非常薄，通过在流量检测部602的背面形成空隙674而使厚度变薄。当密封该空隙674时，由于温度变化，在隔膜672的背面形成的空隙674的压力基于温度而变化。当空隙674与隔膜672的正面的压力差变大时，隔膜672受到压力而产生变形，难以进行高精度的测量。因此，在板532设置有与向外部开口的开口438连接的孔520，设置有连接该孔520和空隙674的连通孔676。该连通孔676例如由第一板532和第二板536这2个板形成。在第一板532设置有孔520和孔521，进而设置有用于形成连通孔676的槽。由第二板536盖住槽和孔520、孔521，由此制作出连通孔676。利用该连通孔676和孔520，使得对隔膜672的正面和背面作用的气压大致相等，提高测量精度。

如上所述，由第二板536盖住槽和孔520、孔521，由此能够形成连通孔676，但作为其它方法，能够将引线框用作第二板536。如图9所示，在板532上设置有隔膜672和作为处理部604动作的LSI。在它们的下侧，设置有用于对搭载有隔膜672和处理部604的板532进行支承的引线框。由此，利用该引线框，构造变得更为简单。此外，能够将上述引线框用作接地电极。像这样使上述引线框具有第二板536的功能，使用该引线框，在盖住在第一板532形成的孔520和孔521的同时，将在第一板532形成的槽以由上述引线框覆盖的方式堵塞，由此形成连通孔676，从而使得整体构造简单，而且利用引线框作为接地电极的功能，能够减少来自外部的噪声对隔膜672和处理部604的影响。

在电路封装400中，在形成有热传递面露出部436的电路封装400的背面残留有按压印迹442。在第一树脂模塑工序中，为了防止树脂向热传递面露出部436的流入，在热传递面露出部436的部分抵接模具，例如抵接模具插件，而且在其相反面的按压印迹442的部分抵接模具，利用两个模具阻止向热传递面露出部436的树脂的流入。这样形成热传递面露出部436的部分，由此能够以极高的精度测量被测量气体30的流量。

图11表示由第一树脂模塑工序将图9所示的引线框510由热固化性树脂模塑成形，被热固化性树脂覆盖的状态。通过该模塑成形，在电路封装400的正面形成测量用流路面430，热传递面露出部436设置于测量用流路面430。此外，相当于热传递面露出部436的隔膜672的背面的空隙674成为与开口438连接的结构。在突出部424的前端部设置有用于测量被测量气体30的温度的温度检测部452，在内部内置有温度检测元件518。在突出部424的内部，为了抑制热传递，用于取出温度检测元件518(参照图9)的电信号的引线被截断，而配置热阻大的连接线546。由此，能够抑制从突出部424的根部向温度检测部452的热传递，能够抑制热带来的影响。

进一步，在突出部424的根部形成倾斜部594、倾斜部596。使得第一树脂模塑工序中的树脂的流动变得顺利，并且在安装于车辆中进行工作的状态下，利用倾斜部594、倾斜部596，由温度检测部452测量后的被测量气体30从突出部424向其根部顺利地流动，冷却突出部424的根部，具有能够减少对温度检测部452的热影响的效果。在该图11的状态之后，引线514在每个端子被切断，成为连接端子412和端子414。

在第一树脂模塑工序中，必须防止树脂向热传递面露出部436和开口438流入。因此，在第一树脂模塑工序中，在热传递面露出部436和开口438的位置，抵接阻止树脂的流入的例如比隔膜672大的模具插件，在其背面抵接按压件，从两面夹持。如图8(C)所示，在与图11的热传递面露出部436、开口438或图8(B)的热传递面露出部436、开口438对应的背面，残留有按压印迹442和按压印迹441。

图11中当由于从引线切掉支承框512而使引线的切断端部从电路封装400的树脂面露出时，在水、盐水(以下记作水等)附着于该引线的切断端部的情况下有可能发生腐蚀。另外，有可能在使用中水等从引线的切断端部侵入到电路封装400的内部而腐蚀电路芯片、传感器芯片。从耐久性提高的观点和可靠性提高的观点出发，使得不出现这样的状况是很重要的。例如，倾斜部594、倾斜部596在第二树脂模塑工序中由模塑树脂(第二模塑树脂)覆盖，将图9所示的引线552、引线554与支承框512之间切断的切断端部由上述模塑树脂覆盖(参照图8(B)、(C))。由此，能够防止引线552、引线554的切断端部的腐蚀和水等从切断端部浸入电路封装400内。引线552、引线554的切断端部与传递温度检测部452的电信号的重要的引线部分接近。因此，优选在第二树脂模塑工序中覆盖这样的引线的切断端部。

另外，搭载有温度检测元件518的引线544和引线545成对配置，彼此电位差大，切断端部(第一切断端部)544a在与突出部424的突出方向正交的宽度方向的一侧的侧面露出地配置，切断端部(第二切断端部)545a在与切断端部544a相对的突出部424的宽度方向的另一侧露出地配置。切断端部544a、545a在比温度检测部452的温度检测元件518靠突出部424的基端侧的位置露出到彼此极为接近的位置。由此，例如混在被测量气体中流入到主通路内的水等遍及突出部424的两者的切断端部544a、545a之间地附着的情况下，有可能短路而在引线544、545发生腐蚀。因此，优选切断端部544a、545a也由树脂等覆盖。

如图5(B)、图6(B)所示，在电路封装400的突出部424设置有第二树脂模塑工序中由模塑树脂(第二模塑树脂)覆盖的覆盖部371。图12是说明用覆盖部371覆盖突出部424的结构的具体例的图，图12(A)是图5(A)的主要部分放大图，图12(B)是图5(B)的主要部分放大图。

覆盖部371如图12(A)、图12(B)所示，具有外嵌并紧贴于突出部424的环状。图8(B)、图8(C)中用剖面线区域433表示了由覆盖部371覆盖的覆盖面。覆盖部371如图8(B)、图8(C)所示，覆盖引线544的切断端部544a和切断端部545a。因此，能够防止水等附着于切断端部544a、545a，能够防止短路导致的腐蚀和水等侵入到电路封装400内。

在上述的具体例中，以覆盖部371具有环状的情况为例进行了说明，但只要能够覆盖引线544、545的切断端部544a、545a即可。例如也可以采用涂敷环氧树脂、硅树脂的粘合剂来覆盖切断端部544a、545a的结构。另外，例如图13(A)、图13(B)所示，也可以设置C字形状的覆盖部375，覆盖切断端部544a、545a。覆盖部375在第二树脂模塑工序中与壳体302一起由模塑树脂形成，由连结部374与壳体302一体连结。C字状的覆盖部375，与环状的覆盖部371相比，能够减少热容量，能够进一步提高温度检测元件518的响应性。

突出部424和覆盖部371利用固定机构彼此固定。例如，如图12(B)所示，在突出部424中的由覆盖部371覆盖的部分，沿突出部424的宽度方向凹陷设置有2个凹槽(凹部)424a。而且，在所述部分通过第二树脂模塑工序将模塑树脂模塑而由覆盖部371覆盖，由此在覆盖部371设置有嵌合到凹槽424a的凸条部(凸部)。因此，能够固定突出部424与覆盖部371的相对位置，能够防止覆盖部371在突出部424的轴向上移动而使其位置错位、或者从突出部424脱落。

固定机构并不限定于上述结构，只要能够固定突出部424与覆盖部371的相对位置即可。因此，可以变更形成于突出部424的凹槽424a的个数、或者替代凹槽424a而设置凸条部、或者突出设置凸轴、或形成凹孔。另外，如图5(C)、图5(D)所示，也可以设置连结覆盖部371与壳体302之间的连结部374。连结部374的一端固定于壳体302，另一端固定于覆盖部371。连结部374能够在第二树脂模塑工序中由第二模塑树脂形成。

上述的突出部424具有与电路封装400的封装主体部426相同的厚度，但也可以如图14A～图14C所示，形成为与基端侧相比，前端侧的模塑树脂的树脂厚度较薄，使突出部424的温度检测部452的厚度比封装主体部426的厚度薄。图14A～图14C是表示突出部424的其他的具体例的截面图，与从箭头方向表示图11的D-D线截面的图对应。

图14A表示在突出部424的前端部的正面和背面分别设置阶差，与温度检测部452的温度检测元件518对应的部分树脂厚度以比具有与封装主体部426相同的树脂厚度的突出部424的基端部的厚度薄的方式形成为薄板状的构造。

图14B表示突出部424以随着向前端部去厚度逐渐变薄的方式形成为锥状的锥构造。图14C表示仅在突出部424的前端部的正面设置阶差，以温度检测部452的温度检测元件518侧的部分变低的方式形成为阶梯状的阶梯构造。

图14A～图14C所示的各构造中，温度检测部452的厚度、更详细地说是与温度检测元件518相对的部分的树脂厚度以变薄的方式形成，所以能够减少温度检测元件518周边的热容量，能够得到高的响应性。而且，能够使来自突出部424的基端侧的热难以传递，能够得到高的温度检测精度。

特别是在图14A所示的薄板状构造的情况下，相比图14B、图14C的构造，能够最大限度减少温度检测元件518周边的热容量，能够得到高的响应性。而且，图14B所示的截面锥状构造的情况下，不具有阶差部，所以能够不会使突出部424的强度局部降低地减少热容量。因此，例如能够防止突出部424因应力集中到一点而折损。另外，在图14C所示的截面阶梯状构造的情况下，突出部424的前端部分的背面与封装主体部426的背面在同一面上延伸，所以相比图14A的构造能够得到更强的强度。

另外，突出部424具有将配置于突出部424的前端侧且与温度检测元件518连接的引线544与配置于突出部424的基端侧的引线548之间用比引线544、548直径细的连接线线546连接并密封的构造，所以对从封装主体部426侧经由引线传递的热进行热绝缘，能够防止热传递到温度检测元件518，能够得到高的温度检测精度。

6.热式流量计300的生产工序

6.1电路封装400的生产工序

图15A、图15B表示热式流量计300的生产工序，图15A表示电路封装400的生产工序，图15B表示热式流量计的生产工序。在图15A中，步骤1表示生产图9所示的引线框的工序。该引线框例如由冲压加工形成。

步骤2在由步骤1形成的引线框510的引线上，首先搭载板532，进而在板532搭载流量检测部602和处理部604，进而搭载温度检测元件518、芯片电容器等电路部件516。此外，在步骤2中，进行电路部件间、电路部件与引线间、引线彼此间的电配线。在该步骤2中，将引线544、545与引线548、549间由用于使热阻较大的连接线546连接。在步骤2中，图9所示的电路部件516搭载于引线，进而形成进行了电连接的电路。

接着，在步骤3中，通过第一树脂模塑工序，由热固化性树脂(第一模塑树脂)进行模塑。在图11中表示该状态。此外，在步骤3中，从引线框510切掉支承框512，进而将引线间也切断，得到图8所示的电路封装400。在该电路封装400，如图8所示，形成有测量用流路面430和热传递面露出部436。

在步骤4中，进行完成的电路封装400的外观检查和动作的检查。在步骤3的第一树脂模塑工序中，将由步骤2制作的电路固定于模具内，将高温的树脂以高压力注入模具，因此优选检查电部件和电配线是否产生异常。为了进行该检查，在图8所示的连接端子412之外还使用端子414。另外，端子414在此后不再使用，因此在该检查后，可以从根部切断。连接端子412和端子414，被收纳在由壳体302和正面罩303及背面罩304密闭的电路室内，没有碰触到被测量气体的可能性，所以不需要覆盖其切断端部。

6.2热式流量计300的生产工序和特性的修正

在图15B所示的工序中，使用由图15A生产出来的电路封装400和外部端子306，在步骤5中通过第二树脂模塑工序形成壳体302。该壳体302中，树脂制的副通路槽、凸缘312、外部连接部305被形成，并且图8所示的电路封装400的斜线部分432、433被第二树脂模塑工序的模塑树脂覆盖，电路封装400固定于壳体302。通过利用上述第一树脂模塑工序进行的电路封装400的生产(步骤3)和利用第二树脂模塑工序进行的热式流量计300的壳体302的成形的组合，大幅改善流量检测精度。特别是能够将电位差大且在彼此接近的位置露出的一堆引线544、545的切断端部544a、545a用覆盖部371覆盖，所以能够防止水等附着于这些切断端部544a、545a而腐蚀，另外，能够防止水等从切断端部侵入到电路封装400内。在步骤6中进行图13所示的各外部端子内端361的切断，连接端子412和外部端子内端361的连接由步骤7进行。

通过步骤7形成壳体302后，接着在步骤8中，正面罩303和背面罩304安装于壳体302，壳体302的内部由正面罩303和背面罩304密闭，形成用于流动被测量气体30的副通路。进一步，图7中说明的缩细部构造利用设置于正面罩303或背面罩304的突起部356制作得到。另外，该正面罩303在步骤10中通过模塑成形而制作得到，背面罩304在步骤11中通过模塑成形而制作得到。此外，这些正面罩303和背面罩304分别通过不同的工序制作得到，分别由不同的模具形成。

在步骤9中，实际地将气体导入副通路，进行特性的试验。如上所述，副通路和流量检测部的关系以高精度维持，因此通过进行利用特性试验的特性修正，能够得到非常高的测量精度。此外，在第一树脂模塑工序和第二树脂模塑工序进行决定副通路与流量检测部的关系的定位和形状关系的成形，因此即使长期间使用，特性的变化也较少，能够确保高精度和高可靠性。

7.热式流量计300的电路结构

7.1热式流量计300的电路结构的整体

图16是表示热式流量计300的流量检测电路601的电路图。另外，先前在实施例中说明的关于温度检测部452的测量电路也设置于热式流量计300，但在图16将其省略。热式流量计300的流量检测电路601包括具有发热体608的流量检测部602和处理部604。处理部604控制流量检测部602的发热体608的发热量，并且基于流量检测部602的输出，将表示流量的信号经由端子662输出。为了进行上述处理，处理部604包括中央处理器(CentralProcessing Unit，以下简称为CPU)612、输入电路614、输出电路616、保持表示修正值、测量值与流量的关系的数据的存储器618、将一定的电压分别供给至必要的电路的电源电路622。从车载电池等的外部电源，经由端子664和未图示的接地端子对电源电路622供给直流电力。

在流量检测部602设置有用于加热被测量气体30的发热体608。从电源电路622向构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的集电极供给电压V1，从CPU612经由输出电路616对上述晶体管606的基极施加控制信号，基于该控制信号从上述晶体管606经由端子624向发热体608供给电流。供给到发热体608的电流量从上述CPU612经由输出电路616，由施加于构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的控制信号控制。处理部604控制发热体608的发热量，使得通过由发热体608加热，被测量气体30的温度比初始的温度高规定温度例如100℃。

流量检测部602具有用于控制发热体608的发热量的发热控制桥640和用于测量流量的流量检测桥650。一定的电压V3从电源电路622经由端子626供给到发热控制桥640的一端，发热控制桥640的另一端与接地端子630连接。此外，一定的电压V2从电源电路622经由端子625供给到流量检测桥650的一端，流量检测桥650的另一端与接地端子630连接。

发热控制桥640具有基于被加热的被测量气体30的温度，电阻值发生变化的测温电阻体即电阻642，电阻642和电阻644、电阻646、电阻648构成桥电路。电阻642和电阻646的交点A与电阻644和电阻648的交点B的电位差经由端子627和端子628输入到输入电路614，CPU612以使得交点A与交点B间的电位差成为规定值，在该实施例中为零伏特的方式控制从晶体管606供给的电流，控制发热体608的发热量。图16中记载的流量检测电路601，以与被测量气体30的原来的温度相比高出一定温度，例如总是高出100℃的方式由发热体608加热被测量气体30。在由发热体608加热的被测量气体30的温度与初始的温度相比高一定温度，例如总是高出100℃时，以上述交点A与交点B间的电位差成为零伏特的方式设定构成发热控制桥640的各电阻的电阻值，使得高精度地进行该加热控制。由此，在图16记载的流量检测电路601中，CPU612以交点A与交点B间的电位差成为零伏特的方式控制向发热体608供给的电流。

流量检测桥650由电阻652、电阻654、电阻656、电阻658这4个测温电阻体构成。这4个测温电阻体沿被测量气体30的流动的方向配置，电阻652和电阻654相比于发热体608设置在被测量气体30的流路中的上游侧，电阻656和电阻658相比于发热体608配置在被测量气体30的流路中的下游侧。此外，为了提高测量精度，电阻652和电阻654以与发热体608的距离相互间大致相同的方式配置，电阻656和电阻658以与发热体608的距离相互间大致相同的方式配置。

电阻652和电阻656的交点C与电阻654和电阻658的交点D之间的电位差经由端子631和端子632输入到输入电路614。为了提高测量精度，例如在被测量气体30的流动为零的状态下，以上述交点C与交点D之间的电位差为0的方式设定流量检测桥650的各电阻。由此，在上述交点C与交点D之间的电位差例如为零伏特的状态下，CPU612基于被测量气体30的流量为零的测量结果，将意味着主通路124的流量为零的电信号从端子662输出。

在被测量气体30在图16的箭头方向流动的情况下，配置于上游侧的电阻652和电阻654由被测量气体30冷却，配置于被测量气体30的下游侧的电阻656和电阻658，被由发热体608加热的被测量气体30加热，这些电阻656和电阻658的温度上升。因此，在流量检测桥650的交点C与交点D之间产生电位差，该电位差经由端子631和端子632输入到输入电路614。CPU612基于流量检测桥650的交点C与交点D之间的电位差，检索存储于存储器618的表示上述电位差与主通路124的流量的关系的数据，求取主通路124的流量。将表示像这样求取的主通路124的流量的电信号经由端子662输出。另外，图16所示的端子664和端子662记载了新的附图标记，但包含于先前说明的图5、图6所示的连接端子412。

在上述存储器618，存储有表示上述交点C与交点D的电位差与主通路124的流量的关系的数据，还存储有在生产电路封装400之后基于气体的实测值求取的、用于减少偏差等的测定误差的修正数据。另外，电路封装400生产后的气体的实测和基于此的修正值向存储器618的写入，使用图4所示的外部端子306和修正用端子307进行。在本实施例中，以流过被测量气体30的副通路与测量用流路面430的配置关系、流过被测量气体30的副通路与热传递面露出部436的配置关系高精度且偏差非常少的状态，生产电路封装400，因此通过基于上述修正值的修正，能够得到极高精度的测量结果。

7.2流量检测电路601的结构

图17是表示上述图16的流量检测电路601的电路配置的电路结构图。流量检测电路601作为矩形形状的半导体芯片制作得到，从图17所示的流量检测电路601的左侧向右侧，在箭头方向上流动被测量气体30。

在由半导体芯片构成的流量检测部(流量检测元件)602中，形成有使半导体芯片的厚度较薄的矩形形状的隔膜672，在该隔膜672，设置有虚线所示的薄厚度区域(即上述的热传递面)603。在该薄厚度区域603的背面侧，形成上述空隙，上述空隙与图8、图5所示的开口438连通，上述空隙内的气压依赖于从开口438导入的气压。

通过使隔膜672的厚度较薄，热传导率降低，向设置于隔膜672的薄厚度区域(热传递面)603的电阻652、电阻654、电阻658、电阻656的经由隔膜672的热传递得到抑制，通过与被测量气体30的热传递，这些电阻的温度大致一定。

在隔膜672的薄厚度区域603的中央部，设置有发热体608，在该发热体608的周围设置有构成发热控制桥640的电阻642。而且，在薄厚度区域603的外侧设置有构成发热控制桥640的电阻644、646、648。利用这样形成的电阻642、644、646、648构成发热控制桥640。

此外，以夹着发热体608的方式，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654和作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658，在相比于发热体608位于被测量气体30所流动的箭头方向的上游侧的位置，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654，在相比于发热体608位于被测量气体30所流动的箭头方向的下游侧的位置，配置有作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658。这样，利用薄厚度区域603中配置的电阻652、电阻654和电阻656、电阻658形成流量检测桥650。

此外，上述发热体608的双方的端部与图17的下侧中记载的端子624和629分别连接。此处，如图16所示，对端子624施加从晶体管606供给到发热体608的电流，端子629作为接地端子接地。

构成发热控制桥640的电阻642、电阻644、电阻646、电阻648分别连接，与端子626和630连接。如图16所示，对端子626从电源电路622供给一定的电压V3，端子630作为接地端子被接地。此外，上述电阻642与电阻646之间、电阻646与电阻648之间的连接点与端子627和端子628连接。如图17所记载的那样，端子627输出电阻642与电阻646的交点A的电位，端子627输出电阻644与电阻648的交点B的电位。如图16所示，对端子625从电源电路622供给一定的电压V2，端子630作为接地端子被接地。此外，上述电阻654和电阻658的连接点与端子631连接，端子631输出图16的点B的电位。电阻652和电阻656的连接点与端子632连接，端子632输出图16所示的交点C的电位。

如图17所示，构成发热控制桥640的电阻642在发热体608的附近形成，因此能够精度良好地测量被来自发热体608的热量加热的气体的温度。另一方面，构成发热控制桥640的电阻644、646、648从发热体608离开地配置，因此，形成不易受到来自发热体608的热的影响的结构。电阻642构成为对由发热体608加热的气体的温度敏感地进行响应，电阻644、电阻646、电阻648构成为难以受到发热体608的影响。因此，利用发热控制桥640进行的被测量气体30的检测精度高，能够高精度地进行使被测量气体30与其初始温度相比高规定温度的控制。

在该实施例中，在隔膜672的背面侧形成有空隙，该空隙与图8、图5记载的开口438连通，使得隔膜672的背面侧空隙的压力与隔膜672的正面侧的压力的差不会变大。能够抑制由该压力差引起的隔膜672的变形。这会带来流量测量精度的提高。

如上所述隔膜672形成薄厚度区域603，使包含薄厚度区域603的部分的厚度非常薄，极力抑制经由隔膜672的热传导。由此，流量检测桥650、发热控制桥640中，经由隔膜672的热传导的影响得到抑制，依赖于被测量气体30的温度而动作的倾向性更强，测量动作得到改善。因此能够得到高的测量精度。

以上对本发明的实施方式进行了详述，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离专利权利要求书中记载的本发明的精神的范围内，能够进行各种设计变更。例如，上述实施方式是为了容易地说明本发明而详细说明的，并不限定于必须具备说明过的全部结构。另外，某个实施方式的结构的一部分能够替换为其他实施方式的结构，另外，也能够在某个实施方式的结构中加入其他实施方式的结构。而且，对于各实施方式的结构的一部分，能够追加、删除、替换其他的结构。

产业上的可利用性

本发明能够适用于上述用于测量气体的流量的测量装置。

附图标记的说明

300…热式流量计

302…壳体

303…正面罩

304…背面罩

305…外部连接部

306…外部端子

307…修正用端子

310…测量部

320…端子连接部

332…正面侧副通路槽

334…背面侧副通路槽

356…突起部

359…树脂部

361…外部端子内端

371…覆盖部

372…固定部

374…连结部(固定机构)

400…电路封装

412…连接端子

414…端子

424…突出部

424a…凹槽(凹部)

430…测量用流路面

432…固定面

433…剖面线区域(覆盖面)

436…热传递面露出部

438…开口

452…温度检测部

544…引线

544a…切断端部(第一切断端部)

545…引线

545a…切断端部(第二切断端部)

590…压入孔

594…倾斜部

596…倾斜部

601…流量检测电路

602…流量检测部

604…处理部

608…发热体

640…发热控制桥

650…流量检测桥

672…隔膜

Claims (13)

1.一种热式流量计，其特征在于，包括：

具有引线、与检测元件电连接的处理部和密封所述处理部的模塑树脂的电路封装；

固定所述电路封装的壳体；和

覆盖从所述电路封装的所述模塑树脂露出的所述引线的切断端部的覆盖部，

所述电路封装由第一模塑树脂密封，

所述壳体由第二模塑树脂形成，

所述覆盖部由所述第二模塑树脂形成，

在所述壳体成形时，通过将形成于所述电路封装的测量用流路面的两侧以成形模具夹持，能够形成贯通所述电路封装的上游部和所述电路封装的下游部的结构，而且能够在所述壳体由所述第二模塑树脂形成的同时，将所述电路封装安装于所述壳体。

2.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述覆盖部将具有电位差的至少一对所述引线的切断端部间覆盖。

3.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述电路封装具有：固定于所述壳体的封装主体部；和从该封装主体部突出而从所述壳体露出的用于配置所述检测元件的突出部，

所述引线的切断端部具有：在所述突出部的与突出方向正交的宽度方向的一侧的侧面露出的第一切断端部；和与该第一切断端部相对地在所述宽度方向的另一侧的侧面露出的第二切断端部，

所述覆盖部具有在与所述第一切断端部和所述第二切断端部相对的位置外嵌并紧贴于所述突出部的环形或C字形状。

4.如权利要求3所述的热式流量计，其特征在于：

所述第一切断端部和所述第二切断端部在比所述检测元件更靠所述突出部的基端侧的位置露出。

5.如权利要求3所述的热式流量计，其特征在于：

具有将所述覆盖部固定于所述突出部的固定机构。

6.如权利要求5所述的热式流量计，其特征在于：

所述固定机构具有凹部和凸部，所述凹部设置于所述突出部和所述覆盖部中的任一者，所述凸部设置于所述突出部和所述覆盖部中的另一者，且嵌合于该凹部。

7.如权利要求5所述的热式流量计，其特征在于：

所述固定机构具有一端固定于所述壳体，另一端固定于所述覆盖部的连结部。

8.如权利要求7所述的热式流量计，其特征在于：

所述连结部由所述第二模塑树脂形成。

9.如权利要求3所述的热式流量计，其特征在于：

与所述突出部的基端侧相比，所述突出部的前端侧的模塑树脂的树脂厚度较薄。

10.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述覆盖部通过在所述引线的切断端部涂敷粘着剂而形成。

11.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述电路封装由用所述第一模塑树脂进行密封的第一树脂模塑工序形成，

所述壳体由用所述第二模塑树脂进行密封的第二树脂模塑工序形成，

所述覆盖部在所述第二树脂模塑工序中，由所述第二模塑树脂形成。

12.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述覆盖部和所述壳体一体形成。

13.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述壳体包括用于对外部设备进行电连接的外部连接部。

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