JP6973268B2 - 物理量計測装置 - Google Patents

Description

この明細書による開示は、物理量計測装置に関する。

流体の物理量を計測する物理量計測装置として、例えば特許文献１には、内燃機関に吸入される吸入空気の流量を計測する物理量計測装置が開示されている。この物理量計測装置は、流体が通過する湾曲通路と、この湾曲通路に設けられた流量計測素子とを有している。上記特許文献１では、流体と共にダスト等の異物が湾曲通路に進入して流量計測素子に衝突した場合、この異物の大きさや速度によっては流量計測素子が破損することがある、としている。この対策として、湾曲通路の内壁面を粗面としており、これにより、湾曲通路に進入した異物については、この粗面に衝突して進行方向が変わることで速度が低下し、これに伴って運動エネルギが低減される。このように、上記特許文献１では、仮にこの異物が流量計測素子に衝突したとしても流量計測素子の破損が抑制される、としている。

特許第４５５３８９８号公報

しかしながら、異物が湾曲通路に進入した場合、この異物と流量計測素子等の物理量検出部との間に電気的な引力が発生すると、異物が物理量検出部に付着しやすくなり、その結果、物理量の検出精度が低下することが懸念される。このため、例えば上記特許文献１のように、湾曲通路にて異物の速度を低下させると、異物の衝突による物理量検出部の破損を抑制できても、却って異物が物理量検出部に付着しやすくなると考えられる。

本開示の主な目的は、物理量検出部への異物の付着によって物理量検出部の検出精度が低下するということを抑制できる物理量計測装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、開示された第１の態様は、
流体の物理量を計測する物理量計測装置（２０）であって、
流体が流れるバイパス流路（３０）と、
バイパス流路において流体の物理量を検出する物理量検出部（２２）と、物理量検出部に電気的に接続された検出ターミナル（５２）とを有する検出ユニット（５０）と、
絶縁性を有し且つバイパス流路を形成する流路形成部（６１）、及び絶縁性を有し且つ検出ターミナルを収容したターミナル収容部（６５）を有するハウジング（２１）と、
流路形成部をグランド（ＧＮＤ）に接続した接地部（２３ｄ）と、
を備え、
流路形成部の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ以上且つ１．０×１０^１４Ωｃｍ以下の範囲に含まれており、
ターミナル収容部は、
ターミナル収容部に絶縁性を付与する絶縁部（７１ｃ）と、
絶縁部に混じった状態で設けられ、導電性を有していることでターミナル収容部の体積抵抗率を絶縁部の体積抵抗率より小さくしている導電部（７２ｃ）と、
ターミナル収容部の外面（６５ａ，６５ｂ）を形成する外層（６６）と、
絶縁部に対する導電部の含有率が外層に比べて低く、外層の内側に設けられた内層（６７）と、
を有しており、
検出ターミナルは内層に収容されている、物理量計測装置である。

物理量計測装置の周囲を流れる流体に、プラスに帯電しやすい砂等の異物が混じっている場合、異物が物理量計測装置の流路形成部に接近したり接触したりすることで、異物がプラスに帯電しやすく、流路形成部がマイナスに帯電しやすいと考えられる。この場合、流路形成部に異物が付着しやすくなる。また、流路形成部に帯電したマイナス電荷が物理量検出部に移動することで、この物理量検出部もマイナスに帯電しやすくなる。既にプラスに帯電した砂等の異物がバイパス流路に進入して物理量検出部に接近したり接触したりすると、この異物と物理量検出部との間に電気的な引力が発生して、異物が物理量検出部に付着しやすくなってしまう。

これに対して、第１の態様によれば、流路形成部の体積抵抗率は、１．０×１０^１１Ωｃｍ以上且つ１．０×１０^１４Ωｃｍ以下の範囲に含まれており、一般的な絶縁材料の体積抵抗率である１．０×１０^１５〜１０^１６Ωｃｍより小さくなっている。この構成では、流路形成部への異物の接近や接触により流路形成部がマイナスに帯電した場合に、マイナス電荷により生じた電圧により流路形成部にて絶縁破壊が生じることで、マイナス電荷が接地部を介してグランドに放出されやすくなっている。この場合、物理量検出部に帯電していたマイナス電荷も流路形成部及び接地部を介してグランドに放出されることで、流路形成部及び物理量検出部の両方の帯電が解消される。このため、流路形成部や物理量検出部に異物が付着しにくくなり、その結果、物理量検出部への異物の付着によって物理量検出部の検出精度が低下するということを抑制できる。

なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものにすぎず、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

第１実施形態における燃焼システムの構成を示す図。 吸気管に取り付けられた状態のエアフロメータの正面図。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。 センサＳＡの構成を示す正面図。 センサＳＡの内部構造を示す縦断面図。 第１流路部材及び第２流路部材での絶縁部及び導電部の配置について説明するための図。 ターミナル収容部での絶縁部及び導電部の配置について説明するための図。 エアクリーナを通過する異物の帯電について説明するための図。 第１流路部材にて発生する絶縁破壊について説明するための図。 エアフロメータの計測誤差率とハウジングの体積抵抗率との関係を示す図。 第２実施形態におけるターミナル収容部での絶縁部及び導電部の配置について説明するための図。 第３実施形態におけるターミナル収容部での絶縁部について説明するための図。

以下、本開示の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施例の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。そして、複数の実施形態及び変形例に記述された構成同士の明示されていない組み合わせも、以下の説明によって開示されているものとする。

（第１実施形態）
図１に示す燃焼システム１０は、ガソリンエンジン等の内燃機関１１、吸気通路１２、排気通路１３、エアフロメータ２０及びＥＣＵ１５を有しており、例えば車両に搭載されている。エアフロメータ２０は、吸気通路１２に設けられており、内燃機関１１に供給される吸入空気の流量や温度、湿度、圧力といった物理量を計測する。エアフロメータ２０は、吸入空気等の流体を計測対象とした物理量計測装置に相当する。吸入空気は、内燃機関１１の燃焼室１１ａに供給される気体である。燃焼室１１ａにおいては、吸入空気と燃料との混合気が点火プラグ１７により点火される。

ＥＣＵ（Engine Control Unit）１５は、燃焼システム１０の動作制御を行う制御装置である。ＥＣＵ１５は、プロセッサ、ＲＡＭ、ＲＯＭ及びフラッシュメモリ等の記憶媒体、並びに入出力部を含むマイクロコンピュータと、電源回路等と、によって構成された演算処理回路である。ＥＣＵ１５には、エアフロメータ２０から出力されるセンサ信号や、複数の車載センサから出力されるセンサ信号などが入力される。ＥＣＵ１５は、エアフロメータ２０による計測結果を用いて、インジェクタ１６の燃料噴射量やＥＧＲ量などについてエンジン制御を行う。ＥＣＵ１５は、内燃機関１１の運転制御を行う制御装置であり、燃焼システム１０をエンジン制御システムと称することもできる。また、ＥＣＵ１５は、外部装置に相当する。

燃焼システム１０は、車載センサとして複数の計測部を有している。計測部としては、エアフロメータ２０の他に、スロットルセンサ１８ａや吸気圧センサ１８ｂ、水温センサ１８ｃ、クランク角センサ１８ｄ、空燃比センサ１８ｅ、ノックセンサ１８ｆ、カム角センサ１８ｇなどがある。これら計測部は、いずれもＥＣＵ１５に電気的に接続されており、ＥＣＵ１５に対して検出信号を出力する。

燃焼システム１０は、吸入空気を浄化するエアクリーナ１９を有している。エアクリーナ１９は、吸気通路１２の上流端部に設けられている。エアクリーナ１９は、吸気通路１２に取り込まれる吸入空気から異物を除去するエアフィルタ１９ａを有している。エアフィルタ１９ａは、吸入空気を通過させる一方で異物を引っ掛けるメッシュ等を有しており、例えばポリエチレン等の合成樹脂材料により形成されている。

エアフロメータ２０は、吸気通路１２においてエアクリーナ１９の下流側であって、スロットルセンサ１８ａが取り付けられたスロットルバルブの上流側に設けられている。図２、図３に示すように、エアフロメータ２０は、吸気通路１２を形成するダクト等の吸気管１２ａに取り付けられている。吸気管１２ａには、その外周部を貫通する貫通孔としてエアフロ挿入孔１２ｂが設けられている。このエアフロ挿入孔１２ｂには円環状の管フランジ１２ｃが取り付けられており、この管フランジ１２ｃは吸気管１２ａに含まれている。エアフロメータ２０は、管フランジ１２ｃ及びエアフロ挿入孔１２ｂに挿入されることで吸気通路１２に入り込んだ状態になっており、この状態で吸気管１２ａや管フランジ１２ｃに固定されている。

本実施形態では、エアフロメータ２０について、幅方向Ｘ、高さ方向Ｙ及び奥行き方向Ｚを定義しており、これら方向Ｘ，Ｙ，Ｚは互いに直交している。エアフロメータ２０は高さ方向Ｙに延びており、吸気通路１２は奥行き方向Ｚに延びている。図３に示すように、エアフロメータ２０は、吸気通路１２に入り込んだ入り込み部分２０ａと、吸気通路１２に入り込まずに管フランジ１２ｃから外部にはみ出したはみ出し部分２０ｂとを有している。これら入り込み部分２０ａとはみ出し部分２０ｂとは高さ方向Ｙに並んでいる。エアフロメータ２０においては、高さ方向Ｙに並んだ一対の端面２０ｃ，２０ｄのうち、入り込み部分２０ａに含まれた方をエアフロ先端面２０ｃと称し、はみ出し部分２０ｂに含まれた方をエアフロ基端面２０ｄと称する。なお、エアフロ先端面２０ｃ及びエアフロ基端面２０ｄは高さ方向Ｙに直交している。また、管フランジ１２ｃの先端面も高さ方向Ｙに直交している。

図２〜図５に示すように、エアフロメータ２０は、ハウジング２１と、吸入空気の流量を検出する流量検出部２２と、吸入空気の温度を検出する吸気温センサ２３（図４参照）とを有している。ハウジング２１は、樹脂材料等により形成されている。エアフロメータ２０においては、ハウジング２１が吸気管１２ａに取り付けられていることで、流量検出部２２が、吸気通路１２を流れる吸入空気と接触可能な状態になる。ハウジング２１は、ハウジング本体２４、リング保持部２５、フランジ部２７及びコネクタ部２８を有しており、リング保持部２５に対してＯリング２６が取り付けられている。

ハウジング本体２４は全体として筒状に形成され、ハウジング２１においては、リング保持部２５、フランジ部２７及びコネクタ部２８がハウジング本体２４に一体的に設けられた状態になっている。リング保持部２５は入り込み部分２０ａに含まれ、フランジ部２７及びコネクタ部２８ははみ出し部分２０ｂに含まれている。

リング保持部２５は、管フランジ１２ｃの内部に設けられており、Ｏリング２６を高さ方向Ｙに位置ずれしないように保持している。Ｏリング２６は、管フランジ１２ｃの内部において吸気通路１２を密閉するシール部材であり、リング保持部２５の外周面と管フランジ１２ｃの内周面との両方に密着している。フランジ部２７には、エアフロメータ２０を吸気管１２ａに固定するネジ等の固定具を固定するネジ孔等の固定孔が形成されている。コネクタ部２８は、流量検出部２２に電気的に接続された複数のコネクタ端子２８ａを保護する保護部である。コネクタ部２８には、プラグ部が装着される。プラグ部は、ＥＣＵ１５に電気的に接続された接続線の端部に設けられており、プラグ部がコネクタ部２８に装着されることで、ＥＣＵ１５と流量検出部２２とが電気的に接続される。

流量検出部２２はハウジング２１の内部に設けられている。これに対して、図４に示すように、吸気温センサ２３はハウジング２１の外側に設けられている。吸気温センサ２３は、吸入空気の温度を感知する感温素子２３ａと、感温素子２３ａから延びた一対のリード線２３ｂ、検出信号を送る信号ターミナル２３ｃと、グランドＧＮＤ（図９参照）に接地された接地ターミナル２３ｄとを有している。感温素子２３ａは、一対のリード線２３ｂにかけ渡された状態になっており、一対のリード線２３ｂの一方に信号ターミナル２３ｃが接続され、他方に接地ターミナル２３ｄが接続されている。感温素子２３ａは、リード線２３ｂを介して信号ターミナル２３ｃ及び接地ターミナル２３ｄに接続されている。

信号ターミナル２３ｃ及び接地ターミナル２３ｄは、それぞれコネクタ端子２８ａに電気的に接続されている。複数のコネクタ端子２８ａには、プラグ部がコネクタ部２８に装着された状態でグランドＧＮＤに接地される接地端子が含まれており、接地ターミナル２３ｄは、この接地端子に接続されていることでグランドＧＮＤに接地されている。

ハウジング２１は、信号ターミナル２３ｃ及び接地ターミナル２３ｄを支持するターミナル支持部２１ａを有している。ターミナル支持部２１ａは、ハウジング２１の外面が外部に向けて突出することで形成されており、信号ターミナル２３ｃ及び接地ターミナル２３ｄは、ターミナル支持部２１ａの内部を貫通していることでそのターミナル支持部２１ａにより支持されている。接地ターミナル２３ｄの少なくとも一部がハウジング２１の外部に露出した状態になっている。なお、図２においては、流量検出部２２の図示を省略している。

図３、図５に示すように、ハウジング２１は、吸気通路１２を流れる吸入空気の一部が流れ込むバイパス流路３０を形成している。バイパス流路３０は、エアフロメータ２０の入り込み部分２０ａに配置されている。バイパス流路３０は、通過流路３１及び計測流路３２を有しており、これら通過流路３１及び計測流路３２は、ハウジング２１の内部に形成されている。なお、吸気通路１２を主通路と称し、バイパス流路３０を副通路と称することもできる。

通過流路３１は、奥行き方向Ｚにハウジング２１を貫通している。通過流路３１は、その上流端部である流入口３３と、下流端部である流出口３４とを有している。計測流路３２は、通過流路３１の中間部分から分岐した分岐流路であり、この計測流路３２に流量検出部２２が設けられている。計測流路３２は、その上流端部である計測入口３５と、下流端部である計測出口３６とを有している。通過流路３１から計測流路３２が分岐した部分はこれら通過流路３１と計測流路３２との境界部になっており、この境界部に計測入口３５が含まれていることになる。なお、計測入口３５が分岐入口に相当し、計測出口３６が分岐出口に相当する。また、通過流路３１と計測流路３２との境界部を流路境界部と称することもできる。

流量検出部２２は、ヒータ部を有する熱式の流量センサである。流量検出部２２は、ヒータ部の発熱に伴って温度変化が生じた場合に、その温度変化に応じた検出信号を出力する。流量検出部２２は直方体状のチップ部品であり、流量検出部２２をセンサチップと称することもできる。なお、流量検出部２２が、吸入空気の流量を流体の物理量として検出する物理量検出部に相当する。また、流量検出部２２は、熱式の流量センサに限定されず、可動フラップ式の流量センサやカルマン渦式の流量センサ等であってもよい。

エアフロメータ２０は、流量検出部２２を含んで構成されたセンササブアッセンブリを有しており、このセンササブアッセンブリをセンサＳＡ５０と称する。センサＳＡ５０は、流量検出部２２を計測流路３２に露出させた状態で、ハウジング２１の内部に収容されている。なお、センサＳＡ５０を計測ユニット、センサパッケージと称することもできる。

センサＳＡ５０は、計測流路３２に入り込んだ入り込み部分５０ａと、計測流路３２に入り込まずに計測流路３２からはみ出したはみ出し部分５０ｂとを有している。入り込み部分５０ａとはみ出し部分５０ｂとは高さ方向Ｙに並んでおり、流量検出部２２は入り込み部分５０ａに含まれている。

センサＳＡ５０は、流量検出部２２を有するＳＡ本体５１と、ＳＡ本体５１から突出したリードターミナル５２とを有している。センサＳＡ５０においては、流量検出部２２の検出結果が回路チップ等の処理部に入力され、処理部の処理結果等がリードターミナル５２を介してＥＣＵ１５に出力される。ＳＡ本体５１は、処理部やこの処理部等を保護するモールド部を有しており、モールド部の内部においてリードターミナル５２が処理部等を介して流量検出部２２に電気的に接続されている。モールド部の単位体積当たりの抵抗である体積抵抗率は、１．０×１０^１４Ωｃｍより大きくなっている。リードターミナル５２は、導電性を有する金属等の導電材料により形成されており、ＳＡ本体５１から複数突出している。複数のリードターミナル５２の少なくとも１つは、複数のコネクタ端子２８ａに含まれた接地端子に接地ターミナル２３ｄと共に接続されている。なお、センサＳＡ５０が検出ユニットに相当し、リードターミナル５２が検出ターミナルに相当する。

ハウジング２１は、複数の部材を組み合わせることで形成されている。図２〜図５に示すように、ハウジング２１は、複数の部材として、バイパス流路３０を形成する部材である流路形成部６１と、リードターミナル５２を収容する部材であるターミナル収容部６５とを有している。なお、リードターミナル５２は、ターミナル収容部６５にインサートされたインサートターミナルでもある。

流路形成部６１とターミナル収容部６５とは高さ方向Ｙに並べられており、ハウジング２１においては、入り込み部分２０ａの大部分が流路形成部６１により形成され、はみ出し部分２０ｂの大部分がターミナル収容部６５により形成されている。流路形成部６１とターミナル収容部６５との境界部は、高さ方向Ｙに直交する方向に延びており、入り込み部分２０ａとはみ出し部分２０ｂとの境界部にほぼ一致している。なお、流路形成部６１とターミナル収容部６５との境界部は、入り込み部分２０ａとはみ出し部分２０ｂとの境界部からエアフロ先端面２０ｃ側やエアフロ基端面２０ｄ側にずれた位置にあってもよい。

ターミナル収容部６５は、リードターミナル５２の全体を収容している。リードターミナル５２は、流路形成部６１とターミナル収容部６５との境界部よりもエアフロ基端面２０ｄ側に配置されている。ハウジング２１においては、フランジ部２７及びコネクタ部２８がターミナル収容部６５に含まれている。

流路形成部６１は、複数の部材を組み合わせることで形成されており、これら部材として、図２に示すように、第１流路部材６２及び第２流路部材６３を有している。第１流路部材６２と第２流路部材６３とは幅方向Ｘに並べられており、これら流路部材６２，６３の境界部は幅方向Ｘに直交する方向に延びている。第１流路部材６２及び第２流路部材６３のそれぞれには、互いに重ね合わされる面に溝が設けられており、これら溝が組み合わされることでバイパス流路３０が形成される。流路形成部６１には、バイパス流路３０及びリング保持部２５が含まれている。

第１流路部材６２はターミナル支持部２１ａを有している。このため、第１流路部材６２は、ターミナル支持部２１ａにて接地ターミナル２３ｄを介してグランドＧＮＤに接地されている。第１流路部材６２と第２流路部材６３とターミナル収容部６５とは、樹脂材料等により互いに接合されている。このため、第２流路部材６３及びターミナル収容部６５は、第１流路部材６２を介して接地ターミナル２３ｄによりグランドＧＮＤに接地されている。すなわち、ハウジング２１は接地ターミナル２３ｄによりグランドＧＮＤに接地されている。この場合、接地ターミナル２３ｄが接地部に相当する。

図６、図７に示すように、流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５のそれぞれにおいては、絶縁性を有する絶縁部７１ａ，７１ｂ，７１ｃに、導電性を有する複数の導電部７２ａ，７２ｂ，７２ｃが混じって分散した状態になっている。絶縁部７１ａ〜７１ｃは、絶縁材料としての樹脂材料により形成されており、樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）やポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）などの熱可塑性樹脂が挙げられる。絶縁部７１ａ〜７１ｃは、熱可塑性樹脂の特性により可逆的に固化している。導電部７２ａ〜７２ｃには、１種類の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、複数種類の熱可塑性樹脂が含まれていてもよい。

導電部７２ａ〜７２ｃは、導電材料としてのカーボン材料により形成されており、カーボン材料としては、カーボン粉やカーボン繊維、ナノカーボン、グラフェン、炭素マイクロ粒子などが挙げられる。導電部７２ａ〜７２ｃには、これらカーボン粉、カーボン繊維、ナノカーボン、グラフェン及び炭素マイクロ粒子のうち複数が含まれている。ナノカーボンとしては、カーボンナノチューブやカーボンナノファイバー、フラーレンなどが挙げられる。

流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５の単位体積当たりの抵抗である各体積抵抗率は、いずれも１．０×１０^１１Ωｃｍ以上且つ１．０×１０^１４Ωｃｍ以下の範囲に含まれている。絶縁部７１ａ〜７１ｃの体積抵抗率は、１．０×１０^１４Ωｃｍより大きい値である。絶縁部７１ａ〜７１ｃに複数の導電部７２ａ〜７２ｃが混ざっていることで、流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５の各体積抵抗率が、絶縁部７１ａ〜７１ｃの体積抵抗率よりも小さい値になっている。流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５においては、絶縁部７１ａ〜７１ｃを形成する絶縁材料が主材料であり、導電部７２ａ〜７２ｃを形成する導電材料は主材料に添加された添加材料である。

流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５においては、体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になるように、絶縁部７１ａ〜７１ｃに対する導電部７２ａ〜７２ｃの含有率や含有量が設定されている。流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５に含まれる含有量は、絶縁部７１ａ〜７１ｃが導電部７２ａ〜７２ｃより多くなっている。例えば、導電部７２ａ〜７２ｃの質量は、絶縁部７１ａ〜７１ｃの質量の２％〜２０％の範囲に含まれている。本実施形態では、導電部７２ａ〜７２ｃの質量は、絶縁部７１ａ〜７１ｃの質量の１２％程度に設定されている。

図６に示すように、流路部材６２，６３においては、導電部７２ａ，７２ｂが絶縁部７１ａ，７１ｂの全体に分散した状態になっている。これら流路部材６２，６３は、ハウジング２１の外面に含まれる外面６２ａ，６３ａと、バイパス流路３０を形成する内面６２ｂ，６３ｂとを有している。ハウジング２１の内面はバイパス流路３０を形成する形成面であり、流路部材６２，６３の内面６２ｂ，６３ｂはハウジング２１の内面に含まれている。これら流路部材６２，６３の各体積抵抗率は、外面６２ａ，６３ａと内面６２ｂ，６３ｂとの間の抵抗を示す値である。体積抵抗率の測定方法としては、外面６２ａ，６３ａと内面６２ｂ，６３ｂとの間に電流を流す２端子法などがある。

図７に示すように、ターミナル収容部６５は、ハウジング２１の外面に含まれる露出面６５ａと、流路部材６２，６３に接合される接合面６５ｂとを有している。ターミナル収容部６５の体積抵抗率は、露出面６５ａと接合面６５ｂとの間の抵抗を示す値であり、上述した２端子法などにより測定することができる。なお、露出面６５ａ及び接合面６５ｂは、ターミナル収容部６５の外面に含まれている。

ターミナル収容部６５は、露出面６５ａ及び接合面６５ｂを形成する外層６６と、外層６６の内側に設けられた内層６７とを有している。外層６６は、ターミナル収容部６５の外面に沿って延びていることで内層６７の全体を覆った状態になっている。ターミナル収容部６５においては、絶縁部７１ｃに対する導電部７２ｃの含有率が、外層６６の方が内層６７に比べて大きくなっている。内層６７には、導電部７２ｃが含まれていない又は僅かに含まれている程度であり、内層６７の体積抵抗率が外層６６の体積抵抗率より大きくなっている。

流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５を互いに組み付けることで形成されたハウジング２１についても、単位体積当たりの抵抗である体積抵抗率は１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっている。ハウジング２１の体積抵抗率は、第１流路部材６２の外面６２ａと第２流路部材６３の外面６２ａとターミナル収容部６５の露出面６５ａとのうち２つの面の間の抵抗を示す値であり、上述した２端子法などにより測定することができる。すなわち、ハウジング２１の体積抵抗率は、ハウジング２１の外面において互いに離間した部分の間の抵抗を示す値である。

また、流路部材６２，６３を互いに組み付けることで形成された流路形成部６１についても、単位体積当たりの抵抗である体積抵抗率は１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっている。流路形成部６１の体積抵抗率は、第１流路部材６２の外面６２ａと第２流路部材６３の外面６２ａとの間の抵抗を示す値であり、上述した２端子法などにより測定することができる。すなわち、流路形成部６１の体積抵抗率は、流路形成部６１の外面において互いに離間した部分の間の抵抗を示す値である。

センサＳＡ５０のリードターミナル５２は、その全体がターミナル収容部６５の内層６７に収容されており、内層６７から突出していない。上述したように、ターミナル収容部６５において、内層６７には導電部７２ｃがほとんど含まれていないことで、内層６７の絶縁性能は外層６６に比べて高くなっている。このため、ターミナル収容部６５においてリードターミナル５２の漏電が生じるということが抑制されている。なお、図７においては、コネクタ端子２８ａやＳＡ本体５１の図示を省略している。

流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５は、絶縁材料に導電材料が混合された状態の溶融樹脂が射出成形機から金型等の型装置に注入されることで製造される。射出成形機から型装置に溶融樹脂を注入する速度は、流路部材６２，６３を製造する場合の方が、ターミナル収容部６５を製造する場合に比べて遅くされる。このように、溶融樹脂の注入速度が比較的遅いことで、導電材料が流路部材６２，６３の全体に行き渡りやすくなっている。また、溶融樹脂の注入速度が比較的速いことで、導電材料が、ターミナル収容部６５の全体に行き渡らずに内層６７に比べて外層６６の方が多くなるように偏って配置されやすくなっている。なお、第１流路部材６２と第２流路部材６３とターミナル収容部６５とは、これら流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５の樹脂成型に用いられる溶融樹脂を用いて互いに接合されている。このため、これら接合部分においても、絶縁部に導電部が混じって分散した状態になっている。

型装置を用いた樹脂成型においては、型装置の内部に注入された溶融樹脂のうち型装置の表面に接触した溶融樹脂が冷えて固化することでスキン層が形成され、スキン層よりも内側の溶融樹脂がスキン層よりも遅いタイミングで固化することでコア層が形成される。流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５においては、スキン層に導電材料が含まれやすくなっている。流路部材６２，６３では、スキン層とコア層とで導電材料の含有率が同程度になっている。一方、ターミナル収容部６５においては、コア層に比べてスキン層の方が導電部７２ｃの含有率が高くなっている。また、ターミナル収容部６５においては、スキン層が外層６６になっており、コア層が内層６７になっている。

吸入空気に含まれる異物がエアフィルタ１９ａを通過できるほどに小さい場合、この異物は、エアクリーナ１９を通過してエアフロメータ２０に到達する。この異物がエアフロメータ２０のハウジング２１に接触すると、摩擦帯電や接触帯電によって異物やハウジング２１が静電気を帯びて帯電することがある。ハウジング２１に比べてプラスに帯電しやすい異物がハウジング２１に接触した場合、この異物はプラスに帯電したプラス異物Ｆｐになり、ハウジング２１にはマイナス電荷７５が生じる（図９参照）。このマイナス電荷７５は、ハウジング２１においてスキン層など外面や内面に近い位置に存在する。また、プラスに帯電しやすい異物が既にプラス異物Ｆｐになっていても、このプラス異物Ｆｐがハウジング２１に接触することで、プラス異物Ｆｐは更にプラスに帯電し、ハウジング２１は更にマイナスに帯電してマイナス電荷７５が増加する。

プラスに帯電しやすい異物としては、砂や砂塵などのガラス成分を含む異物が挙げられる。物質ごとにプラス及びマイナスのいずれに帯電しやすいのかを示す帯電列において、ハウジング２１を形成する材料よりもプラスに帯電しやすい位置に配置された物質が異物である場合は、異物がプラスに帯電し、ハウジング２１がマイナスに帯電しやすい。

図８に示すように、異物Ｆが吸入空気と共にエアクリーナ１９を通過する際にエアフィルタ１９ａに接触した場合、この異物Ｆは、帯電列においてエアフィルタ１９ａの材料よりプラスに帯電しやすいことで、プラスに帯電してプラス異物Ｆｐになる。この場合、エアフィルタ１９ａはマイナスに帯電する。また、プラスに帯電しやすい異物が、プラスに帯電しないままエアクリーナ１９を通過することも想定される。

エアクリーナ１９を通過したプラス異物Ｆｐは、図５に示すように、エアフロメータ２０に到達することで、ハウジング２１の外面や内面に接近する。この場合、プラス異物Ｆｐは、ハウジング２１への接触により生じた又は既に存在していたマイナス電荷７５に電気的に吸引されることで、ハウジング２１の外面６２ａや内面６２ｂに付着しやすい。エアフロメータ２０では、異物によるハウジング２１の帯電が繰り返されることでマイナス電荷７５がハウジング２１にてある程度増えてくると、これらマイナス電荷７５がハウジング２１からセンサＳＡ５０の流量検出部２２に拡散しやすくなる。流量検出部２２に移動したマイナス電荷７５により流量検出部２２がマイナスに帯電すると、吸入空気と共に計測流路３２に進入したプラス異物Ｆｐは、流量検出部２２でのマイナス電荷７５に電気的に吸引されることで流量検出部２２に付着しやすくなる。このように、流量検出部２２に異物が付着すると、異物の存在によって流量検出部２２の検出精度が低下することが懸念される。

これに対して、本実施形態では、上述したように、流路部材６２，６３の各体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっているため、マイナス電荷７５による絶縁破壊が比較的発生しやすくなっている。

例えば、図９に示すように、複数のマイナス電荷７５が外面６２ａに近い導電部７２Ｘに集まっており、複数のプラス異物Ｆｐがこれらマイナス電荷７５により電気的に吸引されていることで第１流路部材６２の外面６２ａに付着している場合を想定する。この場合、第１流路部材６２は静電気によりマイナスに帯電した状態であり、導電部７２Ｘは第１流路部材６２のスキン層に含まれている。第１流路部材６２においては、導電部７２Ｘに集まったマイナス電荷７５の数が多いほどこの導電部７２Ｘの電位が負側に高くなり、この電位による電圧がある程度高くなると、導電部７２Ｘとその近くの導電部７２Ｙとの間で放電Ｅｄが生じる。

導電部７２Ｘ，７２Ｙの間での放電Ｅｄが発生すると、絶縁部７１ａにおいて導電部７２Ｘ，７２Ｙの間の部分にて絶縁破壊が生じ、導電部７２Ｘのマイナス電荷７５が導電部７２Ｙに移動する。このような放電及び絶縁破壊が、導電部７２Ｘと接地ターミナル２３ｄとを結ぶ経路において複数の位置で発生することで、導電部７２Ｘに溜まっていたマイナス電荷７５が複数の導電部７２ａ及び接地ターミナル２３ｄを通じてグランドＧＮＤに放出される。このように、複数のプラス異物Ｆｐを電気的に吸引していたマイナス電荷７５が導電部７２Ｘからなくなると、これらプラス異物Ｆｐは第１流路部材６２の外面６２ａから離間しやすくなる。このため、外面６２ａに接触しているプラス異物Ｆｐにより第１流路部材６２が再びマイナスに帯電してマイナス電荷７５が生じるということが抑制される。

このような静電気による絶縁破壊が生じやすい電圧としては０．１ｋＶ〜１０ｋＶが想定される。第１流路部材６２において絶縁破壊が生じやすい体積抵抗率は、静電気によって生じる電圧に応じて異なる。例えば、体積抵抗率が大きいほど静電破壊の生じやすい電圧は大きくなる。具体的には、０．１ｋＶの静電気の場合は体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ程度であると絶縁破壊が比較的発生しやすく、１ｋＶの静電気の場合は体積抵抗率が１．０×１０^１２Ωｃｍ程度であると絶縁破壊が比較的発生しやすい。また、１０ｋＶの静電気の場合は体積抵抗率が１．０×１０^１３Ωｃｍ程度であると絶縁破壊が比較的発生しやすい。このため、車両に搭載された状態のエアフロメータ２０について、静電気によりハウジング２１に生じやすい電圧値を試験等で取得しておき、この取得結果に応じてエアフロメータ２０の製造時にハウジング２１の体積抵抗率が設定することが好ましい。

なお、図９では、マイナス電荷７５が通る経路が明確になるように、接地ターミナル２３ｄを内面６２ｂに近い位置に図示したが、上述したように、接地ターミナル２３ｄは実際には外面６２ａに近い位置に配置されている。

第２流路部材６３においても、外面６３ａに付着したプラス異物Ｆｐを複数のマイナス電荷７５が電気的に吸引している場合、これらマイナス電荷７５と接地ターミナル２３ｄとを結ぶ経路において放電及び絶縁破壊が複数の位置で発生しやすい。この場合、第２流路部材６３には接地ターミナル２３ｄが接続されていないことに起因して、第２流路部材６３に溜まっていたマイナス電荷７５は、第１流路部材６２を通ってグランドＧＮＤに放出される。

ターミナル収容部６５の外層６６においても、露出面６５ａに付着したプラス異物Ｆｐを複数のマイナス電荷７５が電気的に吸引している場合、これらマイナス電荷７５と接地ターミナル２３ｄとを結ぶ経路において放電及び絶縁破壊が複数の位置で発生しやすい。ただし、ターミナル収容部６５においては、導電部７２ｃが内層６７にほとんど含まれていないことに起因して、内層６７では放電及び絶縁破壊が発生しにくくなっている。さらに、ターミナル収容部６５には接地ターミナル２３ｄが設けられていないこともあり、ターミナル収容部６５の外層６６に溜まっていたマイナス電荷７５は、内層６７を通らずに第１流路部材６２や第２流路部材６３を通ってグランドＧＮＤに放出される。

次に、エアフロメータ２０の計測精度とハウジング２１の体積抵抗率との関係について説明する。ここでは、エアフロメータ２０の計測精度として、吸気通路１２での吸入空気量について、真の値である真値に対するエアフロメータ２０の計測値の誤差の大きさを割合で算出した誤差率を用いている。図１０に示すように、ハウジング２１の体積抵抗率が１．０×１０^１４Ωｃｍ以下である範囲においては、計測値の誤差率が十分に小さくなっている。これに対して、ハウジング２１の体積抵抗率が１．０×１０^１４Ωｃｍより大きい範囲においては、計測値の誤差率が急増している。このように、ハウジング２１の体積抵抗率と計測値の誤差率との関係を取得する試験では、ハウジング２１の体積抵抗率が１．０×１０^１４Ωｃｍ以下の値に設定されることで流量検出部２２による検出精度が向上するという試験結果が得られている。

また、流路部材６２，６３やターミナル収容部６５、流路形成部６１、ハウジング２１の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍより小さい構成では、ハウジング２１に溜まった静電気のエネルギが比較的小さくても放電及び絶縁破壊が発生することが想定される。この構成では、絶縁部７１ａ〜７１ｃにて発生する放電及び絶縁破壊の回数が過剰に多くなりやすく、絶縁破壊に伴って絶縁部７１ａ〜７１ｃの劣化が進行しやすくなることが懸念される。これに対して、本実施形態では、ハウジング２１等の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ以上の値になっている。このため、ハウジング２１の帯電に伴って過剰に多くの絶縁破壊が発生するということが生じにくくなり、その結果、絶縁破壊に伴って絶縁部７１ａ〜７１ｃの劣化が進行することを抑制できると考えられる。

ここまで説明した本実施形態によれば、流路形成部６１の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっている。この構成では、流路形成部６１に溜まったマイナス電荷７５の電気的エネルギにより放電及び絶縁破壊が比較的発生しやすくなっているため、このマイナス電荷７５が接地ターミナル２３ｄを通じてグランドＧＮＤに放出されやすくなっている。この場合、仮に流路形成部６１に溜まったマイナス電荷７５が流量検出部２２に拡散していたとしても、流量検出部２２に溜まっていたマイナス電荷７５も流路形成部６１を通じてグランドＧＮＤに放出できる。このように、流路形成部６１や流量検出部２２がマイナスに帯電した状態を解消することで流量検出部２２に異物が付着しにくくなるため、流量検出部２２への異物の付着によって流量検出部２２の検出精度が低下するということを抑制できる。

また、流量検出部２２の検出精度が向上することで、ＥＣＵ１５に入力されるエアフロメータ２０の出力である計測結果が安定することになる。このため、本実施形態のように、ＥＣＵ１５がエアフロメータ２０の出力を用いて内燃機関１１の出力を制御する構成では、エアフロメータ２０の出力が安定することで、内燃機関１１の出力を安定させ且つ向上させることができる。さらに、ハウジング２１や流量検出部２２へのプラス異物Ｆｐの付着によりハウジング２１や流量検出部２２の汚損が発生するということを抑制できる。この場合、ハウジング２１の外面に付着した異物により吸気通路１２での吸入空気の流れにロスが生じるということが抑制されるため、吸気効率を向上させることができ、さらに、スロットルセンサ１８ａなど他製品への悪影響が及ぶことを排除できる。また、この場合、ハウジング２１の内面に付着した異物によりバイパス流路３０にてスムーズな吸入空気の流れを保つことが可能であるため、エアフロメータ２０の出力安定性を高めることができる。

本実施形態によれば、ターミナル収容部６５の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっている。このため、仮にターミナル収容部６５がマイナスに帯電したとしても、流路形成部６１がマイナスに帯電した場合と同様に、絶縁破壊が生じることでマイナス電荷７５をグランドＧＮＤに放出できる。したがって、ターミナル収容部６５や流量検出部２２がマイナスに帯電した状態を解消できる。

本実施形態によれば、ハウジング２１の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっている。このため、仮にハウジング２１がマイナスに帯電したとしても、流路形成部６１がマイナスに帯電した場合と同様に、絶縁破壊が生じることでマイナス電荷７５をグランドＧＮＤに放出できる。したがって、ハウジング２１や流量検出部２２がマイナスに帯電した状態を解消できる。

本実施形態によれば、ハウジング２１においては、絶縁部７１ａ〜７１ｃに導電部７２ａ〜７２ｃが混じった状態になっている。この構成では、ハウジング２１の外面付近にマイナス電荷７５が溜まった場合に、マイナス電荷７５が溜まっている部分から近くの導電部７２ａ〜７２ｃまで絶縁破壊が行われることで、マイナス電荷７５が接地ターミナル２３ｄに向けて移動することができる。このように、絶縁部７１ａ〜７１ｃにおいて導電部７２ａ〜７２ｃにより仕切られた部分という短い距離の絶縁破壊が複数ヵ所で生じることにより、マイナス電荷７５が接地ターミナル２３ｄまで到達することができる。したがって、ハウジング２１に溜まったマイナス電荷７５が絶縁破壊に伴ってグランドＧＮＤに放出されやすい構成を実現できる。

本実施形態によれば、導電部７２ａ〜７２ｃが複数種類のカーボン材料を複合して形成されている。このため、溶融樹脂を用いて流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５の樹脂成型を行う場合に、溶融樹脂では導電材料が絶縁材料の全体に行き渡りやすくなっている。この場合、流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５が複雑な形状を有していたとしても、これら流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５のスキン層など表面に近い位置に導電部７２ａ〜７２ｃを配置することができる。このため、表面に近い位置に集まった複数のマイナス電荷７５が絶縁破壊に伴って近くの導電部７２ａ〜７２ｃに移動しやすくなっている。このように、ハウジング２１の複雑な製品形状などにも効率よく対応して、マイナス電荷７５をグランドＧＮＤに放出することができる。

本実施形態によれば、絶縁部７１ａ〜７１ｃが、可逆的に固化した熱可塑性樹脂により形成されている。このため、流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５において、静電気による絶縁破壊が生じた場合に、その絶縁破壊が生じた位置にて絶縁部７１ａ〜７１ｃが溶融したとしても、その溶融した部分が再び固化すると考えられる。この場合、絶縁部７１ａ〜７１ｃにおいては、絶縁破壊の発生に伴って劣化するということが生じにくいと想定される。したがって、絶縁破壊を生じさせることでハウジング２１や流量検出部２２が帯電しにくい構成を実現した上で、絶縁破壊によりハウジング２１が劣化するということを抑制できる。

本実施形態によれば、ターミナル収容部６５においては、リードターミナル５２を収容した内層６７の方が外層６６に比べて導電部７２ｃの含有率が低くなっている。このため、ターミナル収容部６５がマイナスの帯電した場合に、外層６６にて絶縁破壊を生じさせることでマイナス電荷７５をグランドＧＮＤに放出できる一方で、内層６７では、リードターミナル５２の漏電が発生しないように絶縁性を確保できる。このため、静電気によって流量検出部２２の検出精度が低下することを外層６６により抑制しつつ、リードターミナル５２とＥＣＵ１５等の外部装置との間で信号の授受を精度良く行わせることができる。

ターミナル収容部６５においては、外層６６と内層６７とが共通の溶融樹脂により一体的に成型されている。この構成では、電気導通を可能にするリードターミナル５２に対する電気的な絶縁と、ターミナル収容部６５の帯電を防止する電気的な導電という異なる機能を、複数種類の溶融樹脂を使わずに、１種類の溶融樹脂により実現することができる。このため、構造についてもコストについても優れたターミナル収容部６５を製造できる。

本実施形態によれば、接地ターミナル２３ｄが流路形成部６１の外面から外部に露出している。この構成では、流路形成部６１がマイナスに帯電した場合に、マイナス電荷７５が流路形成部６１の外面近くを移動して接地ターミナル２３ｄに到達することが可能になる。この場合、流路形成部６１においては、絶縁破壊を伴う内部経路と、外面に沿って延びる外部経路との両方の経路を通じてマイナス電荷７５をグランドＧＮＤに放出できるため、流路形成部６１がマイナスに帯電することをより確実に抑制できる。

本実施形態によれば、流路形成部６１の体積抵抗率は、外面６２ａ，６３ａと内面６２ｂ，６３ｂとの間の抵抗を示す値である。このため、流路形成部６１の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍに設定されていることで、絶縁破壊に伴ってマイナス電荷７５が流路形成部６１の内部を通って接地ターミナル２３ｄに到達するという事象の発生しやすさを管理できる。したがって、流路形成部６１において外面６２ａ，６３ａ及び内面６２ｂ，６３ｂのうち一方だけに接地ターミナル２３ｄが接続された構成でも、他方側に溜まったマイナス電荷７５を絶縁破壊の発生に伴って接地ターミナル２３ｄに到達させることができる。

（第２実施形態）
上記第１実施形態では、ターミナル収容部６５での絶縁部７１ｃの分布が偏っていることで内層６７及び外層６６が形成されていた。これに対して、第２実施形態では、絶縁部７１ｃがターミナル収容部６５の全体に拡散していることで内層６７及び外層６６が形成されていない。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図１１に示すように、ターミナル収容部６５においては、流路部材６２，６３と同様に、導電部７２ｃが絶縁部７１ｃの全体に拡散した状態になっている。この構成でも、ターミナル収容部６５の体積抵抗率は、１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっている。この場合、ターミナル収容部６５においては、リードターミナル５２の周辺に導電部７２ｃが存在するものの、リードターミナル５２に印加される程度の電圧では絶縁部７１ｃの絶縁破壊が生じにくくなっているため、リードターミナル５２の漏電を抑制できる。

本実施形態では、ターミナル収容部６５を樹脂成型する場合に、射出成形機から型装置への溶融樹脂の注入速度が、流路部材６２，６３を樹脂成型する場合の溶融樹脂の注入速度と同程度になるように遅くされる。この場合、型装置の内部に注入された溶融樹脂の全体に導電材料が混じった状態が保持されやすいため、絶縁部７１ｃの全体に導電部７２ｃが拡散しやすくなる。

（第３実施形態）
上記第１実施形態では、ターミナル収容部６５に導電部７２ｃが含まれていたが、第３実施形態では、図１２に示すように、ターミナル収容部６５に導電部７２ｃが含まれていない。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。

ターミナル収容部６５に導電部７２ａが含まれていないことで、ターミナル収容部６５の体積抵抗率は、絶縁部７１ｃの体積抵抗率と同様に、１．０×１０^１４Ωｃｍより大きい値になっている。この構成では、ターミナル収容部６５によるリードターミナル５２の絶縁性が高められているため、リードターミナル５２とＥＣＵ１５との信号授受の精度を更に高めることができる。

（他の実施形態）
以上、本開示による複数の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定して解釈されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。

変形例１として、流路部材６２、６３が、絶縁部７１ａ，７１ｂに導電部７２ａ，７２ｂが混じった外層と、絶縁部７１ａ，７１ｂに対する導電部７２ａ，７２ｂの含有率が外層より低い内層とを有していてもよい。この場合でも、流路部材６２，６３や流路形成部６１、ハウジング２１の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっていればよい。

変形例２として、ターミナル収容部６５においては、外層６６がスキン層よりも分厚い層であってもよい。この場合、スキン層とコア層の一部とにより外層６６が形成されている。すなわち、コア層においても、その周縁部側の一部に導電部７２ｃが多く含まれた部分があり、この部分が外層６６を形成している一方で、残りの部分が内層６７を形成している。

変形例３として、流路部材６２，６３といった複数の部材を組み付けて流路形成部６１を製造するのではなく、流路形成部６１が１つの部材により形成されていてもよい。例えば、流路形成部６１が一体的に樹脂成型された構成とする。この構成でも、流路形成部６１の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっていることで、流路形成部６１に溜まったマイナス電荷７５が絶縁破壊に伴ってグランドＧＮＤに放出されやすくなる。また、流路形成部６１において、絶縁部に導電部が混じった状態になっていることで、絶縁部での絶縁破壊が生じやすくなる。

変形例４として、流路部材６２，６３やターミナル収容部６５といった複数の部材を組み付けてハウジング２１を製造するのではなく、ハウジング２１が１つの部材により形成されていてもよい。例えば、ハウジング２１が一体的に樹脂成型された構成とする。この構成でも、ハウジング２１の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっていることで、ハウジング２１に溜まったマイナス電荷７５が絶縁破壊に伴ってグランドＧＮＤに放出されやすくなる。また、ハウジング２１において、絶縁部に導電部が混じった状態になっていることで、絶縁部での絶縁破壊が生じやすくなる。

変形例５として、流路部材６２，６３やターミナル収容部６５においては、絶縁部７１ａ〜７１ｃに導電部７２ａ〜７２ｃが混じっていなくてもよい。例えば、絶縁部７１ａ〜７１ｃの体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっている構成とする。この構成では、絶縁部７１ａ〜７１ｃを形成する絶縁材料の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲に含まれる値になっている。

変形例６として、絶縁部７１ａ〜７１ｃを形成する樹脂材料として、熱可塑性樹脂ではなく熱硬化性樹脂などが用いられてもよい。また、絶縁部７１ａ〜７１ｃを形成する絶縁材料として、樹脂材料ではなくゴム材料などが用いられてもよい。

変形例７として、導電部７２ａ〜７２ｃを形成するカーボン材料として、カーボン粉やカーボン繊維、ナノカーボン、グラフェン、炭素マイクロ粒子のうち１種類だけが用いられてもよい。また、導電部７２ａ〜７２ｃを形成する導電材料として、カーボン材料ではなくアルミニウム等の金属材料が用いられてもよい。

変形例８として、流路部材６２，６３やターミナル収容部６５、流路形成部６１、ハウジング２１といった部材の各体積抵抗率は、これら部材の単位面積当たりの抵抗である表面抵抗率を用いて算出されてもよい。

変形例９として、流路部材６２，６３やターミナル収容部６５、流路形成部６１、ハウジング２１といった部材において、抵抗値が最も大きい部分の抵抗値が１．０×１０^１１Ω〜１．０×１０^１４Ωの範囲に含まれる値になっていてもよい。例えば、ハウジング２１において、互いに最も離間した２点の間の抵抗値が１．０×１０^１１Ω〜１．０×１０^１４Ωの範囲に含まれる値になっている構成とする。この構成でも、ハウジング２１が静電気により帯電した場合に、ハウジング２１の内部において放電に伴う絶縁破壊を生じさせてマイナス電荷７５をグランドＧＮＤに放出することができる。

変形例１０として、吸入空気等の流体が流れる計測流路３２には、流量検出部２２等の物理量検出部として、流体の温度を検出する温度センサや、流体の湿度を検出する湿度センサ、圧力を検出する圧力センサなどが設けられていてもよい。

変形例１１として、バイパス流路３０は、通過流路３１及び計測流路３２のうち計測流路３２だけを有していてもよい。例えば、流入口３３に代えて計測入口３５がハウジング２１の外面に設けられた構成とする。

変形例１２として、ハウジング２１に取り付けられる接地ターミナル２３ｄ等の接地部は複数でもよい。例えば、流路部材６２，６３及びターミナル収容部６５のそれぞれに１つずつ接地部が取り付けられた構成とする。また、第１流路部材６２や第２流路部材６３、ターミナル収容部６５の少なくとも１つに接地部が複数取り付けられていてもよい。例えば、第１流路部材６２において外面６２ａ及び内面６２ｂのそれぞれに接地部が個別に取り付けられた構成とする。

２０…物理量計測装置としてのエアフロメータ、２１…ハウジング、２２…物理量検出部としての流量検出部、２３ｄ…接地部としての接地ターミナル、３０…バイパス流路、５０…検出ユニットとしてのセンサＳＡ、５２…検出ターミナルとしてのリードターミナル、６１…流路形成部、６２ａ，６３ａ…外面、６２ｂ，６３ｂ…内面、６５…ターミナル収容部、６５ａ…外面としての露出面、６５ｂ…外面としての接合面、６６…外層、６７…内層、７１ａ，７１ｂ，７１ｃ…絶縁部、７２ａ，７２ｂ，７２ｃ…導電部、ＧＮＤ…グランド。

Claims (7)

1. 流体の物理量を計測する物理量計測装置（２０）であって、
   前記流体が流れるバイパス流路（３０）と、
   前記バイパス流路において前記流体の物理量を検出する物理量検出部（２２）と、前記物理量検出部に電気的に接続された検出ターミナル（５２）とを有する検出ユニット（５０）と、
   絶縁性を有し且つ前記バイパス流路を形成する流路形成部（６１）、及び絶縁性を有し且つ前記検出ターミナルを収容したターミナル収容部（６５）を有するハウジング（２１）と、
   前記流路形成部をグランド（ＧＮＤ）に接続した接地部（２３ｄ）と、
   を備え、
   前記流路形成部の体積抵抗率が１．０×１０^１１Ωｃｍ以上且つ１．０×１０^１４Ωｃｍ以下の範囲に含まれており、
   前記ターミナル収容部は、
   前記ターミナル収容部に絶縁性を付与する絶縁部（７１ｃ）と、
   前記絶縁部に混じった状態で設けられ、導電性を有していることで前記ターミナル収容部の体積抵抗率を前記絶縁部の体積抵抗率より小さくしている導電部（７２ｃ）と、
   前記ターミナル収容部の外面（６５ａ，６５ｂ）を形成する外層（６６）と、
   前記絶縁部に対する前記導電部の含有率が前記外層に比べて低く、前記外層の内側に設けられた内層（６７）と、
   を有しており、
   前記検出ターミナルは前記内層に収容されている、物理量計測装置。
2. 前記流路形成部は、
   前記流路形成部に絶縁性を付与する絶縁部（７１ａ，７１ｂ）と、
   前記絶縁部に混じった状態で設けられ、導電性を有していることで前記流路形成部の体積抵抗率を前記絶縁部の体積抵抗率より小さくしている導電部（７２ａ，７２ｂ）と、
   を有している請求項１に記載の物理量計測装置。
3. 前記導電部は、カーボン粉、カーボン繊維、ナノカーボン、グラフェン及び炭素マイクロ粒子の少なくとも１つを含んで形成されている、請求項２に記載の物理量計測装置。
4. 前記絶縁部は熱可塑性樹脂により形成されている、請求項２又は３に記載の物理量計測装置。
5. 前記ターミナル収容部の体積抵抗率が、１．０×１０^１１Ωｃｍ以上且つ１．０×１０^１４Ωｃｍ以下の範囲に含まれている、請求項１〜４のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
6. 前記接地部は、前記流路形成部の外面（６２ａ）から外部に露出している、請求項１〜５のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
7. 前記流路形成部の体積抵抗率は、前記流路形成部の外面（６２ａ，６３ａ）と内面（６２ｂ，６３ｂ）の間の抵抗を示す値である、請求項１〜６のいずれか１つに記載の物理量計測装置。

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