CN107592734B - 电路板组件、壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板组件、壳体组件及电子设备，其中电路板组件包括：电路板；LED灯，LED灯设在电路板上且与电路板连接；金属架，金属架设在电路板上且与电路板连接，金属架环绕至少部分LED灯。根据本发明的电路板组件，通过在电路板上设置金属架，并使金属架环绕至少部分LED灯设置，可以以金属架的强度加强LED灯处的电路板，以减小电路板受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯底部焊盘上的力，避免LED灯的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯与电路板之间连接的可靠性。

Description

电路板组件、壳体组件及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板组件、壳体组件及电子设备。

背景技术

相关技术中，LED灯设在基板上，并通过导电材料由基板的侧壁延伸到底部形成底部焊盘，底部焊盘与主板焊接实现LED灯与主板的连接，其中，底部焊盘与基板之间通过粘合剂粘结，但黏合剂的粘接力有限，在LED灯与主板焊接后，当主板受力变形，力会传到到LED灯底部焊盘，导致焊盘与基板脱落。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板组件，所述电路板组件具有可靠性高的优点。

本发明还提出一种壳体组件，所述壳体组件包括上述电路板组件。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述壳体组件。

根据本发明实施例的电路板组件，包括：电路板；LED灯，所述LED灯设在所述电路板上且与所述电路板连接；金属架，所述金属架设在所述电路板上且与所述电路板连接，所述金属架环绕至少部分所述LED灯。

根据本发明实施例的电路板组件，通过在电路板上设置金属架，并使金属架环绕至少部分LED灯设置，可以以金属架的强度加强LED灯处的电路板，以减小电路板受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯底部焊盘上的力，避免LED灯的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯与电路板之间连接的可靠性。

根据本发明的一些实施例，所述金属架包括：主板体，所述主板体与所述电路板间隔开，所述主板体上设有避让孔，所述LED灯的至少部分位于所述避让孔内；支撑板，所述支撑板设在所述主板体的边沿处，且所述支撑板位于所述主板体的朝向所述电路板的一侧，所述支撑板与所述电路板连接。

在本发明的一些实施例中，所述支撑板为间隔开的多个，多个所述支撑板环绕所述LED灯设置。

在本发明的一些实施例中，所述支撑板为一个且形成为环形，所述LED灯位于所述支撑板限定的腔室内。

在本发明的一些实施例中，所述支撑板上设有过线孔。

根据本发明的一些实施例，所述金属架形成为平板状，所述金属架上设有避让孔，所述LED灯的至少部分位于所述避让孔内。

根据本发明的一些实施例，所述金属架与所述电路板焊接连接。

根据本发明实施例的壳体组件，包括上述电路板组件。

根据本发明实施例的壳体组件，通过在电路板上设置金属架，并使金属架环绕至少部分LED灯设置，可以以金属架的强度加强LED灯处的电路板，以减小电路板受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯底部焊盘上的力，避免LED灯的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯与电路板之间连接的可靠性。根据本发明实施例的电子设备，包括上述壳体组件。

根据本发明实施例的电子设备，通过在电路板上设置金属架，并使金属架环绕至少部分LED灯设置，可以以金属架的强度加强LED灯处的电路板，以减小电路板受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯底部焊盘上的力，避免LED灯的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯与电路板之间连接的可靠性。

根据本发明的一些实施例，所述电子设备为手机、平板电脑或笔记本电脑。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的电路板组件的立体图；

图2是根据本发明实施例的电路板组件的立体图；

图3是根据本发明实施例的电路板组件的主视图；

图4是根据本发明实施例的电路板组件的左视图；

图5是根据本发明实施例的电路板组件的右视图；

图6是根据本发明实施例的电路板组件的俯视图；

图7是根据本发明另一个实施例的电路板组件的俯视图；

图8是根据本发明另一个实施例的电路板组件的右视图；

图9是根据本发明实施例的电子设备的立体图。

附图标记：

电子设备1000，

壳体组件200，

电路板组件100，

电路板1，LED灯2，

金属架3，主板体31，避让孔311，支撑板32，过线孔321。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1-图9描述根据本发明实施例的电路板组件100、壳体组件200和电子设备1000。

如图1-图8所示，根据本发明实施例的电路板组件100，包括：电路板1、LED灯2和金属架3。

具体而言，LED灯2设在电路板1上且与电路板1连接，金属架3设在电路板1上且与电路板1连接，金属架3环绕至少部分LED灯2。在LED灯2周围的至少部分电路板1上连接金属架3，可以以金属架3的强度加强LED灯2处的电路板1，以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。

根据本发明实施例的电路板组件100，通过在电路板1上设置金属架3，并使金属架3环绕至少部分LED灯2设置，可以以金属架3的强度加强LED灯2处的电路板1，以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。

在本发明的一些实施例中，如图1-图6所示，金属架3包括主板体31和支撑板32，主板体31与电路板1间隔开，主板体31可以与电路板1平行设置。主板体31上设有避让孔311，LED灯2的至少部分位于避让孔311内，LED灯2设在电路板1上，LED灯2可以朝向远离电路板1的方向延伸，即LED灯2可以朝向主板体31的方向延伸，主板体31上设有避让孔311可以供LED灯2穿过，可以使LED灯2的灯光可以照射出去，并可以减小主板体31与电路板1之间的距离，减小金属架3的占用空间，同时可以节约材料降低成本。其中主板体31和避让孔311的形状不做限制，主板体31的横截面和避让孔311的横截面均可以为矩形，当然，还可以为圆形、椭圆形或其他多边形。

如图1-图6所示，支撑板32设在主板体31的边沿处，且支撑板32位于主板体31的朝向电路板1的一侧，支撑板32与电路板1连接。支撑板32可以对主板体31起到支撑的作用，支撑板32位于主板体31的边沿处可以使得支撑板32和主板体31内的空间最大化，便于LED灯2的设置。具体地，支撑板32可以与主板体31垂直，由此可以进一步使得支撑板32和主板体31内的空间最大化，支撑板32和电路板1也可以垂直，从而便于支撑板32与电路板1的连接。当然，本发明不限于此，支撑板32和主板体31以及支撑板32和电路板1之间均可以具有一定的角度，该角度为锐角或钝角。

进一步地，如图1-图3所示，支撑板32为间隔开的多个，多个支撑板32环绕LED灯2设置。由此，不仅可以节约材料，降低成本，还可以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。

具体地，如图1-图3所示，支撑板32为两个，两个支撑板32相对设置且两个支撑板32平行，每个支撑板32均大体形成为长方体型的板状结构。当然，本发明不限于此，支撑板32还可以为三个、四个或五个等。

可选地，支撑板32为一个且形成为环形，LED灯2位于支撑板32限定的腔室内。也就是说支撑板32为环形的支撑板32，环形支撑板32的轴向一端与电路板1连接，环形支撑板32的轴向另一端与主板体31的边沿连接，LED灯2的至少部分位于支撑板32与主板体31限定的腔室内。由此，不仅可以简化装配工序，还可以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。当然，支撑板32可以为一个且支撑板32环绕至少部分LED灯2。

在本发明的一些实施例中，如图1、图2、图4和图5所示，支撑板32上设有过线孔321。由此，电路板1上的走线可以穿过过线孔321，可以使得电路板1上的走线更加紧凑合理，优化电路板1上的走线空间。例如，在图1、图2、图4和图5所示的示例中，支撑板32上靠近电路板1的位置处设有过线孔321，且过线孔321靠近电路板1的一侧敞开，由此便于电路板1的走线。

在本发明的一些实施例中，如图7和图8所示，金属架3形成为平板状，金属架3上设有避让孔311，LED灯2的至少部分位于避让孔311内。金属架3可以贴合在电路板1上，以金属架3的强度加强LED灯2处的电路板1，以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。

例如，在图7所示的示例中，金属架3形成为环形的平板状，金属架3中间具有避让孔311，LED灯2从避让孔311内穿过，环形的金属架3，可以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。

在本发明的一些实施例中，金属架3与电路板1焊接连接。当然，本发明不限于此，金属架3与电路板1之间还可以通过紧固件连接。另外，电路板1可以为PCB板等。

根据本发明实施例的壳体组件200，包括上述电路板组件100。

根据本发明实施例的壳体组件200，通过在电路板1上设置金属架3，并使金属架3环绕至少部分LED灯2设置，可以以金属架3的强度加强LED灯2处的电路板1，以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。

根据本发明实施例的电子设备1000，包括上述壳体组件200。

根据本发明实施例的电子设备1000，通过在电路板1上设置金属架3，并使金属架3环绕至少部分LED灯2设置，可以以金属架3的强度加强LED灯2处的电路板1，以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。

根据本发明的一些实施例，电子设备1000可以为手机、平板电脑或笔记本电脑等。

下面参考图1-图9详细描述根据本发明两个具体实施例的电子设备1000。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本发明的具体限制。

实施例一

在本发明实施例中，该电子设备1000可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该电子设备1000可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

以手机为例对本发明所适用的电子设备1000进行介绍。手机可以包括超声波芯片、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池、壳体组件200等部件。

如图9所示，电子设备1000包括壳体组件200，壳体组件200包括电路板组件100。

具体而言，如图1-图6所示，电路板组件100包括电路板1、LED灯2和金属架3，其中电路板1可以为PCB板。金属架3包括主板体31和支撑板32，主板体31与电路板1间隔开且与电路板1平行设置，主板体31上设有避让孔311，LED灯2设在电路板1上，LED灯2的至少部分位于避让孔311内。支撑板32设在主板体31的边沿处，支撑板32与主板体31之间通过圆弧板过度，支撑板32位于主板体31的朝向电路板1的一侧，支撑板32与电路板1焊接连接，支撑板32可以与主板体31和电路板1均垂直。进一步地，支撑板32为两个，两个支撑板32相对设置且两个支撑板32平行，每个支撑板32均大体形成为长方体型的板状结构。LED灯2位于主板体31和支撑板32限定的空间内。

另外，支撑板32上设有过线孔321，且过线孔321靠近电路板1的一侧敞开，由此便于电路板1的走线。

据本发明实施例的电路板组件100，通过在电路板1上设置金属架3，并使金属架3环绕LED灯2设置，可以以金属架3的强度加强LED灯2处的电路板1，以减小电路板1受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯2底部焊盘上的力，避免LED灯2的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯2与电路板1之间连接的可靠性。

显示单元可以嵌设在电子设备1000的前侧且与壳体连接，显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid Crystal Display)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。其中，该人眼能够识别的该视觉输出外显示面板中的位置，可以作为后述“显示区域”。可以将触控面板与显示面板作为两个独立的部件来实现手机的输入和输出功能，也可以将触控面板与显示面板集成而实现手机的输入和输出功能。

射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，CodeDivision Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division MultipleAccess)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，ShortMessaging Service)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本发明实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本发明的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本发明实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

实施例二

如图7和图8所示，本实施例与实施例一的结构大致相同，其中相同的部件采用相同的附图标记，不同之处仅在于金属架3为方环形的平板状结构，金属架3完全帖在电路板1上，LED灯2位于环形金属架3的中间位置。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；

LED灯，所述LED灯设在所述电路板上且与所述电路板连接,所述LED灯设在基板上，通过导电材料由所述基板的侧壁延伸到底部形成底部焊盘，所述底部焊盘与所述电路板焊接实现所述LED灯与所述电路板的连接；

金属架，所述金属架设在所述电路板上且与所述电路板连接，所述金属架环绕至少部分所述LED灯。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述金属架包括：

主板体，所述主板体与所述电路板间隔开，所述主板体上设有避让孔，所述LED灯的至少部分位于所述避让孔内；

支撑板，所述支撑板设在所述主板体的边沿处，且所述支撑板位于所述主板体的朝向所述电路板的一侧，所述支撑板与所述电路板连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑板为间隔开的多个，多个所述支撑板环绕所述LED灯设置。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑板为一个且形成为环形，所述LED灯位于所述支撑板限定的腔室内。

5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑板上设有过线孔。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述金属架形成为平板状，所述金属架上设有避让孔，所述LED灯的至少部分位于所述避让孔内。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述金属架与所述电路板焊接连接。

8.一种壳体组件，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的电路板组件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求8所述的壳体组件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、平板电脑或笔记本电脑。