CN208387015U - 电子装置的元器件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子装置的元器件及电子装置，元器件包括：元器件本体和引脚。引脚设在元器件本体上，引脚的第一端与元器件本体相连且引脚的第二端适于与电路板相连，在由引脚的第一端至引脚的第二端的方向上，引脚的横截面积逐渐增大。根据本实用新型的电子装置的元器件，可以将堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏引导至引脚与电路板接触的焊接位置，避免堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏顶起元器件本体而造成焊接浮高不良的问题；同时，可以起到将锡膏引导堆积在引脚的第二端与电路板的焊接位置，防止由于锡膏在焊接位置填充不足导致的外观焊接通孔的问题，提高元器件的焊接质量以及元器件与电路板之间连接的可靠性。

Description

电子装置的元器件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种电子装置的元器件及电子装置。

背景技术

相关技术中，由于电子装置的一些元器件的结构限制，在将元器件焊接至电路板上时，回流焊后锡膏会浸润元器件的引脚，堆积在元器件本体与电路板之间的锡膏有顶起元器件本体的风险，造成焊接浮高不良，同时具有焊接外观通孔的问题，元器件的贴片回流焊接品质不好管控。因此，需要改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电子装置的元器件，所述元器件在焊接时可以解决焊接浮高不良和焊接外观通孔的问题。

本实用新型还提出了一种具有上述元器件的电子装置。

根据本实用新型第一方面实施例的电子装置的元器件，包括：元器件本体；引脚，所述引脚设在所述元器件本体上，所述引脚的第一端与所述元器件本体相连且所述引脚的第二端适于与电路板相连，在由所述引脚的第一端至所述引脚的第二端的方向上，所述引脚的横截面积逐渐增大。

根据本实用新型实施例的电子装置的元器件，在由引脚的第一端至引脚的第二端的方向上，将引脚的横截面积设置呈逐渐增大，由此可以将堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏引导至引脚与电路板接触的焊接位置，避免堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏顶起元器件本体而造成焊接浮高不良的问题；同时，可以起到将锡膏引导堆积在引脚的第二端与电路板的焊接位置，防止由于锡膏在焊接位置填充不足导致的外观焊接通孔的问题，提高元器件的焊接质量以及元器件与电路板之间连接的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述引脚的横截面呈多边形或圆形。

根据本实用新型的一些可选实施例，所述引脚的横截面呈矩形，所述引脚具有相对的第一侧壁面和第二侧壁面以及相对的第三侧壁面和第四侧壁面，所述第一侧壁面和所述第二侧壁面平行设置，所述第三侧壁面和所述第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸。

可选地，与所述第一侧壁面平行的平面截所述引脚所得的截面形状为梯形。

根据本实用新型的一些可选实施例，所述引脚的横截面呈矩形，所述引脚具有相对的第一侧壁面和第二侧壁面以及相对的第三侧壁面和第四侧壁面，所述第一侧壁面和所述第二侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸，所述第三侧壁面和所述第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸。

根据本实用新型的一些实施例，所述元器件本体的邻近所述引脚的部分形成有避让槽。

可选地，所述避让槽围绕所述引脚的第一端设置。

进一步地，所述避让槽的侧壁面的至少一部分构成导向面，在由所述避让槽的外边沿至所述避让槽的底壁的方向上，所述导向面朝向所述引脚倾斜延伸。

可选地，所述导向面形成为弧形面或平面。

可选地，所述避让槽的底壁与所述引脚的第一端相连，且所述避让槽的底壁与所述引脚的外周壁之间圆滑过渡连接。

可选地，在由所述引脚的第一端至所述引脚的第二端的方向上，所述避让槽的横截面积逐渐增大。

根据本实用新型的一些实施例，所述元器件为耳机插座。

根据本实用新型的一些可选实施例，所述元器件本体的一端的侧壁上形成有耳机插孔且所述耳机插孔延伸至所述元器件本体内，所述引脚设在所述元器件本体的与所述元器件本体的上述一端相对的另一端。

进一步地，所述元器件本体呈矩形，所述元器件本体包括沿周向依次连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁上形成有所述耳机插孔，所述第二侧壁和所述第三侧壁上分别设有安装凸耳。

可选地，所述引脚邻近所述第三侧壁设置，且所述避让槽贯穿所述第三侧壁。

根据本实用新型第二方面实施例的电子装置，包括：根据本实用新型上述第一方面实施例的元器件。

根据本实用新型实施例的电子装置，通过设置上述的元器件，可以提高电子装置的贴片质量，提高电子装置的整体质量。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例的电子装置的元器件的立体图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是根据本实用新型一个实施例的电子装置的元器件的侧视图；

图4是图3中B处的放大图；

图5是根据本实用新型一个实施例的电子装置的主视图。

附图标记：

电子装置1000；

元器件100；

元器件本体1；塑胶座10；第一侧壁11；耳机插孔111；第二侧壁12；第三侧壁13；第四侧壁14；避让槽15；导向面151；

引脚2；第一端21；第二端22；第一侧壁面23；第三侧壁面24；

安装凸耳3；

金属弹片4；连接臂41；球形触点42；

壳体200；显示屏300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图4描述根据本实用新型实施例的电子装置的元器件100。

如图1-图4所示，根据本实用新型第一方面实施例的电子装置的元器件100，包括：元器件本体1和引脚2。

具体而言，引脚2设在元器件本体1上，引脚2可以为多个，相邻引脚2之间可以通过塑胶座10隔开，每个引脚2的第一端21与元器件本体1相连且引脚2的第二端22适于与电路板相连。

在由引脚2的第一端21至引脚2的第二端22的方向上，引脚2的横截面积逐渐增大。由此，在对元器件100进行贴片焊接时，可以将堆积在元器件本体1和电路板之间的锡膏引导至引脚2与电路板接触的焊接位置，避免堆积在元器件本体1和电路板之间的锡膏顶起元器件本体1而造成焊接浮高不良的问题；同时，可以起到将锡膏引导堆积在引脚2的第二端22与电路板的焊接位置，防止由于锡膏在焊接位置填充不足导致的外观焊接通孔的问题，提高元器件100的焊接质量以及元器件100与电路板之间连接的可靠性。另外，可以增大引脚2的第二端22与电路板的连接面积，进一步地提高引脚2与电路板之间的连接强度和可靠性。

所述“焊接浮高不良”是指由于元器件本体1被锡膏向上顶起而使得元器件100与电路板之间的间隙增大产生的浮高现象。

其中，上述电路板可以为FPC板，且该电路板不是电子装置1000的主板，元器件100通过引脚2焊接连接在电路板上之后，该电路板通过连接器与电子装置1000的主板相连，从而可以实现元器件100与主板之间的连接。

根据本实用新型实施例的电子装置的元器件100，在由引脚2的第一端21至引脚2的第二端22的方向上，将引脚2的横截面积设置呈逐渐增大，由此可以将堆积在元器件本体1和电路板之间的锡膏引导至引脚2与电路板接触的焊接位置，避免堆积在元器件本体1 和电路板之间的锡膏顶起元器件本体1而造成焊接浮高不良的问题；同时，可以起到将锡膏引导堆积在引脚2的第二端22与电路板的焊接位置，防止由于锡膏在焊接位置填充不足导致的外观焊接通孔的问题，提高元器件100的焊接质量以及元器件100与电路板之间连接的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，参照图2和图4，上述引脚2的横截面可以呈多边形(例如矩形)或圆形。由此，使得引脚2的结构简单且便于制造。例如，在引脚2的横截面呈矩形时，引脚2可以呈梯形台形状；在引脚2的横截面呈圆形时，引脚2可以呈圆台形状。

根据本实用新型的一些可选实施例，参照图2和图4，引脚2的横截面呈矩形，引脚2具有相对的第一侧壁面23和第二侧壁面以及相对的第三侧壁面24和第四侧壁面，第一侧壁面23和第二侧壁面平行设置。第三侧壁面24和第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸，即第三侧壁面24和第四侧壁面不平行设置，例如可以仅是第三侧壁面24朝向远离彼此的方向倾斜延伸，或者也可以仅是第四侧壁面朝向远离彼此的方向倾斜延伸，或者还可以是第三侧壁面24和第四侧壁面均朝向远离彼此的方向倾斜延伸。由此，可以方便地实现在由引脚2的第一端21至引脚2的第二端22的方向上，引脚2的横截面积逐渐增大，且该引脚2的结构简单、方便制造。

例如，参照图2和图4，与第一侧壁面23平行的平面截引脚2所得的截面形状为梯形。由此，使得引脚2的结构简单。

根据本实用新型的一些可选实施例，参照图2和图4，引脚2的横截面呈矩形，引脚2具有相对的第一侧壁面23和第二侧壁面以及相对的第三侧壁面24和第四侧壁面，第一侧壁面23和第二侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸，第三侧壁面24和第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸。由此，也可以方便地实现在由引脚2的第一端 21至引脚2的第二端22的方向上引脚2的横截面积逐渐增大，且该引脚2的结构简单、方便制造。

其中，“第一侧壁面23和第二侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸，第三侧壁面24和第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸”可以包括如下情况：1)第一侧壁面23或第二侧壁面朝向远离彼此的方向延伸，第三侧壁面24或第四侧壁面朝向远离彼此的方向延伸；2)第一侧壁面23或第二侧壁面朝向远离彼此的方向延伸，第三侧壁面24和第四侧壁面均朝向远离彼此的方向延伸；3)第一侧壁面23和第二侧壁面均朝向远离彼此的方向延伸，第三侧壁面24或第四侧壁面朝向远离彼此的方向延伸；4)第一侧壁面23和第二侧壁面均朝向远离彼此的方向延伸，第三侧壁面24和第四侧壁面均朝向远离彼此的方向延伸。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图2，元器件本体1的邻近引脚2的部分形成有避让槽15。其中，避让槽15可以形成在上述塑胶座10上，例如可以对上述塑胶座10的表面进行挖空处理以形成上述避让槽15，该避让槽15可以与引脚2间隔开，该避让槽 15也可以延伸至引脚2的外周壁。由此，在对元器件100进行贴片焊接时，堆积在元器件本体1和电路板之间的锡膏可以填充在上述避让槽15内，从而可以增加锡膏的容纳空间，可以进一步地避免堆积在元器件本体1和电路板之间的锡膏顶起元器件本体1而造成焊接浮高不良的问题。

需要说明的是，在引脚2为多个时，元器件本体1的邻近每个引脚2的部分均形成有上述避让槽15，相邻两个引脚2的避让槽15之间通过塑胶座10隔开，防止元器件100焊接之后相邻两个引脚2之间通过填充在避让槽15内的锡膏实现电连通。

根据本实用新型的一些可选实施例，参照图1和图2，避让槽15围绕引脚2的第一端21设置。由此，可以增大避让槽15的容积，且可以使得堆积在元器件本体1和电路板之间的锡膏填充至该避让槽15内，可以更好地避免堆积在元器件本体1和电路板之间的锡膏顶起元器件本体1而造成焊接浮高不良的问题。

进一步地，参照图2，避让槽15的侧壁面的至少一部分构成导向面151，例如可以是避让槽15的侧壁面的一部分构成导向面151，也可以是避让槽15的全部侧壁面构成上述导向面151。在由避让槽15的外边沿至避让槽15的底壁的方向上，导向面151朝向引脚2 倾斜延伸。由此，通过导向面151的导向作用，可以使得锡膏更好地填充至该避让槽15内，减少或防止锡膏堆积在元器件本体1的除去避让槽15的部分，进一步地降低元器件本体1 发生焊接浮高不良的几率。

可选地，上述导向面151可以形成为弧形面或平面。

根据本实用新型的一些可选实施例，参照图2，避让槽15的底壁与引脚2的第一端21 相连，且避让槽15的底壁与引脚2的外周壁之间圆滑过渡连接。由此，可以使得避让槽15延伸至引脚2的外周壁位置，保证在焊接元器件100时，使得更多地浸润在引脚2外周面的锡膏可以更容易地填充在上述避让槽15内，同时使得多余的锡膏可以填充在引脚2的根部(即引脚2的第一端21)，使得锡膏凝固后可以与引脚2融为一体，增加引脚2与元器件本体1之间的连接强度。并且，通过避让槽15的底壁与引脚2的外周壁之间圆滑过渡连接，可以避免引脚2的根部应力集中。

根据本实用新型的一些可选实施例，参照图2，在由引脚2的第一端21至引脚2的第二端22的方向上，避让槽15的横截面积逐渐增大。由此，使得避让槽15具有较大的敞开口，从而方便引脚2外周的锡膏可以更容易的填充至该避让槽15内，并且可以保证引脚2 的第一端21与元器件本体1之间的连接强度。

根据本实用新型的一些实施例，上述元器件100可以为耳机插座。

根据本实用新型的一些可选实施例，参照图1和图3，在上述元器件100为耳机插座时，元器件本体1的一端的侧壁上形成有耳机插孔111且耳机插孔111延伸至元器件本体1内，引脚2设在元器件本体1的与元器件本体1的上述一端相对的另一端。由此，可以使得元器件100的引脚2远离元器件100的耳机插孔111设置，由此在将耳机插座安装至电子装置1000(例如手机等移动终端)时，耳机插座的耳机插孔111位于电子装置1000的侧壁上，耳机插座的引脚2与电子装置1000的耳机插孔111之间的距离较大，可以更好地防止外部进入的液体对耳机插座的引脚2进行腐蚀，提高该电子装置1000的可靠性。

进一步地，参照图1，元器件本体1呈矩形，元器件本体1包括沿周向依次连接的第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14，第一侧壁11上形成有耳机插孔111，第二侧壁12和第四侧壁14上分别设有安装凸耳3(例如，第二侧壁12和第四侧壁14上分别设有两个安装凸耳3)。由此，通过上述设置，一方面可以提高耳机插座的引脚2的防止液体侵入腐蚀，另一方面通过在耳机插座的相对两侧设置安装凸耳3，可以可靠地将耳机插座固定在电子装置1000的机体上(例如，在电子装置1000为手机时，上述安装凸耳 3可以通过紧固件与电子装置1000的壳体200相连)。

参照图1，耳机插座上还设有金属弹片4，金属弹片4包括弹性连接臂41和球形触点42，弹性连接臂41的一端与耳机插座的第一侧壁11相连且邻近耳机插孔111设置，球形触点42设在弹性连接臂41的另一端上。在将该耳机插座应用至电子装置1000时，外接耳机的插头可以与耳机插座的耳机插孔111配合，同时上述金属弹片4与外接耳机的插头电接触。

可选地，上述引脚2邻近元器件本体1的第三侧壁13设置，且上述避让槽15贯穿第三侧壁13。由此，可以进一步地增大避让槽15的容纳空间。

例如，在图1和图2的示例中，引脚2为多个且多个引脚2设在元器件本体1的朝向电路板的表面上，每个引脚2邻近元器件本体1的第三侧壁13设置，元器件本体1上设置有多个避让槽15，且避让槽15的数量与引脚2的数量相同且一一对应。每个避让槽15围绕对应的引脚2设置，且每个避让槽15延伸至对应的引脚2的外周面，同时每个避让槽 15均贯穿元器件本体1的第三侧壁13。

参照图5，根据本实用新型第二方面实施例的电子装置1000，包括：根据本实用新型上述第一方面实施例的元器件100。

可选地，参照图5，本实施例的电子装置1000可以为手机，电子装置1000包括壳体200和与该壳体200连接的显示屏300，电子装置1000的主板设在壳体200和显示屏300 限定的容纳空间内，上述元器件100设在上述主板上。

根据本实用新型实施例的电子装置1000，通过设置上述的元器件100，可以提高电子装置1000的贴片质量，提高电子装置1000的整体质量。

在本实用新型实施例中，电子装置1000可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该电子装置1000可以是各种内置有电池并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

电子装置1000可以为用户设备或用户终端(UE)，用户设备可以被广义地定义为包含任何电子、计算和/或电信设备(或设备的组合)，其易于由用户运输并且能够进行无线通信。电子装置1000也可以为其他具有通信功能的设备或装置。

电子装置1000可以包括但不限于如下的示例。

电子装置1000可以为各种类型的通讯工具，例如移动电话(俗称手机)、智能电话、蜂窝电话、视频电话、固定电话(俗称座机)、寻呼机、可视电话等。

电子装置1000可以为各种类型的计算机或电脑，例如膝上型计算机、台式计算机、笔记本电脑、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，掌上电脑)、便携式互联网设备、个人数字助理、工作站、服务器等。

电子装置1000可以为各种类型的媒体播放器，例如音乐播放器(如MP3播放器)、音频播放器、视频播放器、便携式多媒体播放器(PMP)、数字视盘(DVD)播放器、电视机或其他媒体播放器。

电子装置1000可以为媒体记录器，例如音乐记录器、录音机、录像机、照相机、摄像机等。

电子装置1000可以为游戏设备，例如游戏机、便携式游戏设备、游戏装置。

电子设备可以为可佩戴的计算设备、显示器或其他可穿戴设备，例如手表、耳机、耳麦、电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子配件、电子纹身、隐形眼镜、头戴式装置(HMD)、织物或衣服整体可穿戴设备(例如电子衣服)或可植入式可穿戴设备(例如可植入电路)、或者可以从生物特征感测设备接收生物特征数据的其他类型的电子设备。

电子装置1000可以为其他类型的设备，例如收音机、打印机、计算器、可编程遥控器、电子词典、电子阅读器、电子钥匙、电子相框、数据存储设备、全球定位系统、医疗设备，车辆运输仪器或其他手持设备。

另外，本实用新型的电子装置1000还可以执行多种功能(例如，同时具有播放音乐、显示视频、存储图片以及接收和发送电话呼叫等功能)。

以手机为例对本实用新型所适用的电子装置1000进行介绍。在本实用新型实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池等部件。

其中，射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobilecommunication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband CodeDivision Multiple Access)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS， Short Messaging Service)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。

触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用 (比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击) 等。

在本实用新型实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本实用新型的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本实用新型实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。

优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (16)

1.一种电子装置的元器件，其特征在于，包括：

元器件本体；

引脚，所述引脚设在所述元器件本体上，所述引脚的第一端与所述元器件本体相连且所述引脚的第二端适于与电路板相连，在由所述引脚的第一端至所述引脚的第二端的方向上，所述引脚的横截面积逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述引脚的横截面呈多边形或圆形。

3.根据权利要求2所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述引脚的横截面呈矩形，所述引脚具有相对的第一侧壁面和第二侧壁面以及相对的第三侧壁面和第四侧壁面，所述第一侧壁面和所述第二侧壁面平行设置，所述第三侧壁面和所述第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的电子装置的元器件，其特征在于，与所述第一侧壁面平行的平面截所述引脚所得的截面形状为梯形。

5.根据权利要求2所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述引脚的横截面呈矩形，所述引脚具有相对的第一侧壁面和第二侧壁面以及相对的第三侧壁面和第四侧壁面，所述第一侧壁面和所述第二侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸，所述第三侧壁面和所述第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸。

6.根据权利要求1所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述元器件本体的邻近所述引脚的部分形成有避让槽。

7.根据权利要求6所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述避让槽围绕所述引脚的第一端设置。

8.根据权利要求7所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述避让槽的侧壁面的至少一部分构成导向面，在由所述避让槽的外边沿至所述避让槽的底壁的方向上，所述导向面朝向所述引脚倾斜延伸。

9.根据权利要求8所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述导向面形成为弧形面或平面。

10.根据权利要求7所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述避让槽的底壁与所述引脚的第一端相连，且所述避让槽的底壁与所述引脚的外周壁之间圆滑过渡连接。

11.根据权利要求6所述的电子装置的元器件，其特征在于，在由所述引脚的第一端至所述引脚的第二端的方向上，所述避让槽的横截面积逐渐增大。

12.根据权利要求6-11中任一项所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述元器件为耳机插座。

13.根据权利要求12所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述元器件本体的一端的侧壁上形成有耳机插孔且所述耳机插孔延伸至所述元器件本体内，所述引脚设在所述元器件本体的与所述元器件本体的上述一端相对的另一端。

14.根据权利要求13所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述元器件本体呈矩形，所述元器件本体包括沿周向依次连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁上形成有所述耳机插孔，所述第二侧壁和所述第三侧壁上分别设有安装凸耳。

15.根据权利要求14所述的电子装置的元器件，其特征在于，所述引脚邻近所述第三侧壁设置，且所述避让槽贯穿所述第三侧壁。

16.一种电子装置，其特征在于，包括：根据权利要求1-15中任一项所述的元器件。