CN107592733A - 用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括：焊点区域以及包围所述焊点区域的空白区域，所述焊点区域中具有阵列排布的多个焊点，与所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚相对应的焊点上覆盖绝缘材料，所述绝缘材料覆盖的区域和/或所述空白区域中设有散热通孔，所述散热通孔内填充有散热材料。本发明在绝缘材料覆盖的区域和/或空白区域中设有散热通孔，散热通孔内填充有散热材料，这样，这些散热通孔内的散热材料能够提高印刷电路板的散热速率，从而保证贴装有球栅阵列封装芯片的印刷电路板的正常运作。
Description
技术领域
本发明属于电子电路技术领域，具体地讲，涉及一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法。
背景技术
球栅阵列封装(Ball Grid Array，简称BGA)是集成电路采用有机载板的一种封装方法，BGA芯片即采用BGA封装后的芯片，其引脚不是分布在芯片的周围，而是分布在封装体的底面。目前，BGA芯片广泛应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥芯片、高档显卡芯片，甚至打印机、硬盘的某些芯片等。
随着科技的发展，电子设备的体积在不断的缩小，电子设备中的印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)也在随之变小，从而会越来越多的采用BGA芯片以减小PCB的体积。但是BGA芯片的引脚数目较多，且多是呈阵列形式分布于芯片的底部，分布密度大，这样就增加了贴装有BGA芯片的PCB的散热的难度，从而不利于贴装有BGA芯片的PCB的正常运作。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够提高散热速率的用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法。
根据本发明的一方面，提供了一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板，所述印刷电路板包括：焊点区域以及包围所述焊点区域的空白区域，所述焊点区域中具有阵列排布的多个焊点，与所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚相对应的焊点上覆盖绝缘材料，所述绝缘材料覆盖的区域和/或所述空白区域中设有散热通孔，所述散热通孔内填充有散热材料。
进一步地，所述绝缘材料覆盖的区域中还布有导线和/或还设有金属化通孔，所述导线和所述金属化通孔避开所述散热通孔。
进一步地，所述金属化通孔内填充有绝缘材料。
根据本发明的另一方面，还提供了一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板的制作方法，所述制作方法包括：提供一待贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板，所述印刷电路板包括焊点区域以及包围所述焊点区域的空白区域，所述焊点区域中具有阵列排布的多个焊点；确认所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚在所述印刷电路板上对应的焊点的位置；将对应所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘材料覆盖；在所述绝缘材料覆盖的区域和/或所述空白区域制作散热通孔，并在所述散热通孔内填充散热材料。
进一步地，所述制作方法还包括：还在所述绝缘材料覆盖的区域布导线和/或制作金属化通孔，所述导线和所述金属化通孔避开所述散热通孔。
进一步地，所述制作方法还包括：在所述金属化通孔内填充绝缘材料。
进一步地，所述绝缘材料为绝缘油墨或者绝缘树脂。
进一步地，所述散热材料为石墨烯。
本发明的有益效果：本发明在绝缘材料覆盖的区域和/或空白区域中设有散热通孔，散热通孔内填充有散热材料，这样，这些散热通孔内的散热材料能够提高印刷电路板的散热速率，从而保证贴装有球栅阵列封装芯片的印刷电路板的正常运作。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1是根据本发明的实施例的用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板布线前的结构示意图；
图2是根据本发明的实施例的贴装有球栅阵列封装芯片的印刷电路板的结构示意图；
图3是根据本发明的实施例的用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。此外，相同的标号在说明书和附图中始终表示相同的元件。
图1是根据本发明的实施例的用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板布线前的结构示意图。
参照图1，根据本发明的实施例的用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板10包括：焊点区域10A以及包围该焊点区域10A的空白区域10B。需要说明的是，空白区域10B位于焊垫区域10A之外，并且空白区域10B的内边沿与焊垫区域10A的外边沿重合。
焊点区域10A中具有多个焊点20。这些焊点20在焊点区域10A内以矩阵的形式排列。空白区域10B内不具有焊点20。
图2是根据本发明的实施例的贴装有球栅阵列封装芯片的印刷电路板的结构示意图。
参照图2，在与球栅阵列封装芯片的悬空引脚(即NC引脚，其是与芯片内部电路不连接的引脚)和/或功能不使用引脚对应的焊点20上覆盖绝缘材料，以形成绝缘点30。本发明中，不对覆盖绝缘材料的焊点20的数量进行限制，其可以根据实际需求而限定。
在绝缘点30覆盖的区域和空白区域10B中设有散热通孔60，散热通孔60内填充有散热材料。这样，这些散热通孔60内的散热材料能够提高印刷电路板10的散热速率，从而保证贴装有球栅阵列封装芯片的印刷电路板10的正常运作。优选地，在本实施例中，散热材料可例如是石墨烯，但本发明并不限制于此，例如也可以是散热性较好的金属材料(诸如铜、银、铝等)。应当说明的是，散热通孔60还可以仅设置于绝缘点30覆盖的区域内或者仅设置于空白区域10B内。
这里，需要说明的是，绝缘点30覆盖的区域并不限于绝缘点30本身所占的区域，还可以包括绝缘点30周围的不设有焊点20的区域。
进一步地，在绝缘点30覆盖的区域还布有导线50和金属化通孔40，导线50和金属化通孔40避开散热通孔60。应当说明的是，在绝缘点30覆盖的区域内可以仅布导线50或者仅设置金属化通孔40。金属化通孔40内填充有绝缘材料。在本实施例中，绝缘材料可例如是绝缘油墨或者绝缘树脂，但本发明并不限制于此。作为本发明的另一实施方式，导线50和金属化通孔40可以被省略，这是因为二者的设置并不是为了提高散热速率的，而产生的有益效果是：利用了位于球栅阵列封装芯片下部的印刷电路板空间，最大限度的降低了印刷电路布线的难度，从而缩短了贴装有球栅阵列封装芯片的印刷电路板的开发和加工周期，进而缩短了电子设备的开发和生产时间。
图3是根据本发明的实施例的用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板的制作方法的流程图。
参照图3，根据本发明的实施例的用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板的制作方法包括：
步骤S310：提供一待贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板10。这里，该印刷电路板10包括焊点区域10A以及包围该焊点区域10A的空白区域10B，焊点区域10A中具有多个焊点20。这些焊点20在焊点区域10A内以矩阵的形式排列。空白区域10B内不具有焊点20。
步骤S320：确认所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚在印刷电路板10上对应的焊点20的位置。
步骤S330：将对应所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚的焊点20用绝缘材料覆盖，以形成绝缘点30。
步骤S340：在绝缘点30覆盖的区域和/或空白区域10B制作散热通孔60，并在散热通孔60内填充散热材料。散热材料可例如是石墨烯，但本发明并不限制于此。
步骤S350：在绝缘点30覆盖的区域布导线50和/或制作金属化通孔40，导线50和金属化通孔40避开散热通孔60。
步骤S360：在金属化通孔40内填充绝缘材料。绝缘材料可例如是绝缘油墨或者绝缘树脂，但本发明并不限制于此。
应当说明的是，作为本发明的另一实施方式，步骤S340可以在步骤S350和步骤S360之后进行。也就是说，执行完步骤S330之后，先进行步骤S350和步骤S360，然后再进行步骤S340。
作为本发明的又一实施方式，步骤S350和步骤S360可以被省略。这是因为这两个步骤的设置并不是为了提高散热速率的，而产生的有益效果是：利用了位于球栅阵列封装芯片下部的印刷电路板空间，最大限度的降低了印刷电路布线的难度，从而缩短了贴装有球栅阵列封装芯片的印刷电路板的开发和加工周期，进而缩短了电子设备的开发和生产时间。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。
Claims (10)
1.一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：焊点区域以及包围所述焊点区域的空白区域，所述焊点区域中具有阵列排布的多个焊点，与所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚相对应的焊点上覆盖绝缘材料，所述绝缘材料覆盖的区域和/或所述空白区域中设有散热通孔，所述散热通孔内填充有散热材料。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘材料覆盖的区域中还布有导线和/或还设有金属化通孔，所述导线和所述金属化通孔避开所述散热通孔。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属化通孔内填充有绝缘材料。
4.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘材料为绝缘油墨或者绝缘树脂。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热材料为石墨烯。
6.一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供一待贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板，所述印刷电路板包括焊点区域以及包围所述焊点区域的空白区域，所述焊点区域中具有阵列排布的多个焊点；
确认所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚在所述印刷电路板上对应的焊点的位置；
将对应所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘材料覆盖；
在所述绝缘材料覆盖的区域和/或所述空白区域制作散热通孔，并在所述散热通孔内填充散热材料。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
还在所述绝缘材料覆盖的区域布导线和/或制作金属化通孔，所述导线和所述金属化通孔避开所述散热通孔。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述金属化通孔内填充绝缘材料。
9.根据权利要求6至8任一项所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘材料为绝缘油墨或者绝缘树脂。
10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述散热材料为石墨烯。
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