CN107520910B - 一种烫孔单元装置 - Google Patents

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    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
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    • B26F3/08—Severing by using heat with heated members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明公开了一种烫孔单元装置，包括有一个底座，底座上设有一个底坑，底坑与一个气泵相连通；通过改变方式，先成型后打孔，然后通过线圈加热方式进行烫孔，有效解决了孔洞变形、孔边缘分层的问题，且每个口罩夹层孔洞均保持一致，减少原材料浪费。

Description

一种烫孔单元装置
技术领域
本发明涉及一种烫孔单元装置。
背景技术
口罩一般都向着功能化的趋势发展，其中，有一种口罩是碗状的口罩，其由内部的多层夹层以及外层组成；内部的夹层是为了保暖而设计，但为了使其能够透气，会在这种夹层上做出很多孔洞；目前制作该夹层的方式主要是先把多层布贴合在一起，然后再打穿孔，然后再把打好的孔制成碗状。该方式有三个严重问题，1、因为打孔后再制成碗状夹层会出现一些孔出现在边缘，导致无法使用，造成浪费。2、每个孔上的多层布会分开，不能贴合在一起。3、制成碗状后，孔洞变形影响使用。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种烫孔单元装置。
为实现上述目的，本发明的具体方案如下：一种烫孔单元装置，包括有一个底座，底座上设有一个底坑，底坑与一个气泵相连通。
每个底坑上安装有成孔结构，每个成孔结构包括有一个半球形的定型冒，定型冒上设有多个通孔，每个通孔均与底坑相连通；通孔内设有滑跳结构；滑跳结构包括有柱状本体，柱状本体底部套设有胶圈，柱状本体的顶部设有发热线圈，柱状本体上部的两侧均设有弹性槽，每个弹性槽内设有楔形、导体弹性块，导体弹性块与弹性槽内壁通过弹簧相连接；两个导体弹性块分别与发热线圈的两端电性连接；每个通孔的内壁上均设有与两个导体弹性块配合的两个电极片；
还包括有一个压力结构，压力结构包括有一个与定型冒配合的、内凹形的压力冒，压力冒内凹面上设有与通孔配合的吸孔，还包括有下压气缸，下压气缸的动力输出端驱动压力冒向下运动。
所述压力冒上还设有一个主吸管，主吸管一端与所有吸孔连接，另一端与一个抽气结构相连。
每个底坑内壁与定型冒的外壁之间设有密封条。
本发明的有益效果为：通过改变方式，先成型后打孔，然后通过线圈加热方式进行烫孔，有效解决了孔洞变形、孔边缘分层的问题，且每个口罩夹层孔洞均保持一致，减少原材料浪费。
附图说明
图1是本发明的立体图；
图2是成孔结构的立体图； ；
图3是压力结构的立体图；
图4是滑跳结构的立体图；
图5是滑跳结构的立体图；
图6是成孔结构的截面图；
图1至图6中的附图标记说明：
a1-底座；a2-底坑；21-定型冒；22-通孔；23-电极片； 31-压力冒；32-下压气缸；33-吸孔；41-柱状本体；42-胶圈；43-导体弹性块；44-发热线圈。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围局限于此。
如图1至图6所示，本实施例所述的一种烫孔单元装置，包括有一个底座a1，底座上设有一个底坑a2，底坑与一个气泵相连通。
每个底坑a2上安装有成孔结构，每个成孔结构包括有一个半球形的定型冒21，定型冒21上设有多个通孔22，每个通孔22均与底坑a2相连通；通孔22内设有滑跳结构；滑跳结构包括有柱状本体41，柱状本体41底部套设有胶圈42，柱状本体41的顶部设有发热线圈44，柱状本体41上部的两侧均设有弹性槽，每个弹性槽内设有楔形、导体弹性块43，导体弹性块43与弹性槽内壁通过弹簧相连接；两个导体弹性块43分别与发热线圈44的两端电性连接；每个通孔22的内壁上均设有与两个导体弹性块43配合的两个电极片23；
还包括有一个压力结构，压力结构包括有一个与定型冒配合的、内凹形的压力冒31，压力冒31内凹面上设有与通孔22配合的吸孔33，还包括有下压气缸32，下压气缸32的动力输出端驱动压力冒31向下运动。
本实施例所述的一种烫孔单元装置，所述压力冒31上还设有一个主吸管，主吸管一端与所有吸孔连接，另一端与一个抽气结构相连。
本实施例所述的一种烫孔单元装置，每个底坑a2内壁与定型冒21的外壁之间设有密封条。
其具体原理是，将成型的碗状的口罩内夹层放置在定型冒21上，然后压力冒31下压扣住定型冒21，气体到达底坑a2，并且将所有滑跳结构向上顶起，在顶起前，发热线圈44通过通孔22内壁上的电极片23通电后加热到高温状态 ，顶起后，发热线圈44首先将口罩内夹层烫出一个孔，然后断气，所有滑跳结构下落，同时，所有导体弹性块43由于楔形状态退回回缩，并与对应的电极片23解除，为下一次烫孔通电加热。此时，由于孔洞是烫出来的，所孔洞的边缘会粘合在一起，不会分开。通过改变方式，先成型后打孔，然后通过线圈加热方式进行烫孔，有效解决了孔洞变形、孔边缘分层的问题，且每个口罩夹层孔洞均保持一致，减少原材料浪费。
以上所述仅是本发明的一个较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本发明专利申请的保护范围内。

Claims (3)

1.一种烫孔单元装置，其特征在于：包括有一个底座（a1），底座上设有一个底坑（a2），底坑（a2）与一个气泵相连通；
每个底坑（a2）上安装有成孔结构，每个成孔结构包括有一个半球形的定型冒（21），定型冒（21）上设有多个通孔（22），每个通孔（22）均与底坑（a2）相连通；通孔（22）内设有滑跳结构；滑跳结构包括有柱状本体（41），柱状本体（41）底部套设有胶圈（42），柱状本体（41）的顶部设有发热线圈（44），柱状本体（41）上部的两侧均设有弹性槽，每个弹性槽内设有楔形、导体弹性块（43），导体弹性块（43）与弹性槽内壁通过弹簧相连接；两个导体弹性块（43）分别与发热线圈（44）的两端电性连接；每个通孔（22）的内壁上均设有与两个导体弹性块（43）配合的两个电极片（23）；
还包括有一个压力结构，压力结构包括有一个与定型冒配合的、内凹形的压力冒（31），压力冒（31）内凹面上设有与通孔（22）配合的吸孔（33），还包括有下压气缸（32），下压气缸（32）的动力输出端驱动压力冒（31）向下运动。
2.根据权利要求1所述的一种烫孔单元装置，其特征在于：所述压力冒（31）上还设有一个主吸管，主吸管一端与所有吸孔连接，另一端与一个抽气结构相连。
3.根据权利要求1所述的一种烫孔单元装置，其特征在于：每个底坑（a2）内壁与定型冒（21）的外壁之间设有密封条。
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