CN107506842B - Pcb订单加投率预测方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种PCB订单加投率预测方法和装置，其方法包括：获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。采用本发明方案，无需人工干预就可以实现对PCB订单加投率的预测，还可以提升PCB订单加投率预测的效率和准确率。

Description

PCB订单加投率预测方法和装置
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB订单加投率预测方法和装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板)行业具有PCB板的客户来源多、订单随机性强的特点，且PCB产品具有个性化强、制作参数和工艺特征多、精度要求高等特点。这些特点导致PCB生产过程中容易出现报废，因此，PCB企业一般会在PCB投料时进行适当的多投，也即加投，用以弥补报废带来的损失。同时，PCB一般不能按照成品板大小直接加工，需要采用拼板的形式，而当交货数量除以生产拼板数不为整数时，需要采用向上取整的方式，这样也会导致加投率的增加。这些需要在预测PCB订单加投率时综合考虑。
传统方式中，加投率主要是由生产调度人员根据经验评定PCB制造的难易程度进行预测，这种方式存在较大的主观性，容易导致预测不准，且预测耗时较长。
发明内容
鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCB订单加投率预测方法和装置、一种计算机可读存储介质以及一种计算机设备，无需人工干预就可以实现对PCB订单加投率的预测，且可以提升PCB订单加投率预测的效率和准确率。
第一方面，提供一种PCB订单加投率预测方法，其包括：
获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；
根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；
根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。
结合第一方面，在第一方面的一种可能实现方式中，上述的线路板产品信息包括：层数、板镀次数、成品板厚、最小孔壁铜厚、通孔厚径比、总孔数、总流程数、交货数量、历史良率、成品单元面积、是否图镀铜镍金、是否电镀硬金、是否有金手指、是否有负片电镀、是否有减薄铜、是否为光电板、是否为高频板、是否要求达到IPCIII标准、是否线宽间距小于预设门限值、压合次数和拼板数。
结合第一方面或上述某些可能的实现方式，在第一方面的一种可能实现方式中，上述的加投率计算模型为：
Rplus＝(((Roundup((Qdelivery*(1-(k1*Nlayers+k2*Tplate+k3*TF-plate+k4*Sct-hw+k5*Rth-dm+k6*Nholes+k7*Nt-processes-k8*Qdelivery-k9*Yhis+k10*AF-unit+k11*Wplate1+k12*Wplate2+k13*Wchefs+k14*Wn-plate+k15*Wt-copper+k16*Wp-panel+k17*Wh-fq-board+k18*WIPCIII+k19*WL-width+k20*Npress)))/Nspells))*Nspells)-Qdelivery)/Qdelivery
其中，Rplus表示加投率，Nlayers表示层数，Tplate表示板镀次数，TF-plate表示成品板厚，Sct-hw表示最小孔壁铜厚，Rth-dm表示通孔厚径比，Nholes表示总孔数，Nt-processes表示总流程数，Qdelivery表示交货数量，Yhis表示历史良率，AF-unit表示成品单元面积，Wplate1表示是否图镀铜镍金，Wplate2表示是否电镀硬金，Wchefs表示是否有金手指，Wn-plate表示是否有负片电镀，Wt-copper表示是否有减薄铜，Wp-panel表示是否为光电板，Wh-fq-board表示是否为高频板，WIPCIII表示是否要求达到IPCIII标准，WL-width表示是否线宽间距小于预设门限值，Npress表示压合次数，Nspells表示拼板数，Roundup表示向上取整，k1、k2、k3、k4、k5、k6、k7、k8、kq、k10、k11、k12、k13、k14、k15、k16、k17、k18、k19和k20参数项系数。
结合第一方面或上述某些可能的实现方式，在第一方面的一种可能实现方式中，k1为0.3347，k2为0.5837，k3为0.2654，k4为0.0118，k5为0.1757，k6为0.00006001，k7为0.04282，k8为0.0002636，k9为0.05532，k10为42.07，k11为2.377，k12为0.828，k13为0.6899，k14为0.886，k15为0.6842，k16为0.2591，k17为0.3622，k18为0.4906，k19为0.4961，k20为2.6278；
在所述线路板产品图镀铜镍金时，Wplate1的值为1，否则为0；在所述线路板产品电镀硬金时，Wplate2的值为1，否则为0；在所述线路板产品有金手指时，Wchefs的值为1，否则为0；在所述线路板产品有负片电镀时，Wn-plate的值为1，否则为0；在所述线路板产品有减薄铜时，Wt-copper的值为1，否则为0；在所述线路板产品为光电板时，Wp-panel的值为1，否则为0；在所述线路板产品为高频板时，Wh-fq-board的值为1，否则为0；在要求所述线路板产品达到IPCIII标准时，WIPCIII的值为1，否则为0；在所述线路板产品线宽间距小于预设门限值时，WL-width的值为1，否则为0；
所述预设门限值为3.5毫英寸。
结合第一方面或上述某些可能的实现方式，在第一方面的一种可能实现方式中，上述的根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数包括：通过CAM软件服务端对所述PCB订单文件进行解析处理，获得所述PCB订单的参数。
第二方面，提供一种PCB订单加投率预测装置，其包括：
文件获取单元，用于获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；
信息分析单元，用于根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；
加投率预测单元，用于根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。
结合第二方面，在第二方面的一种可能实现方式中，上述的所述线路板产品信息包括：层数、板镀次数、成品板厚、最小孔壁铜厚、通孔厚径比、总孔数、总流程数、交货数量、历史良率、成品单元面积、是否图镀铜镍金、是否电镀硬金、是否有金手指、是否有负片电镀、是否有减薄铜、是否为光电板、是否为高频板、是否要求达到IPCIII标准、是否线宽间距小于预设门限值、压合次数和拼板数；
结合第二方面，在第二方面的一种可能实现方式中，上述的加投率计算模型为：
Rplus＝(((Roundup((Qdelivery*(1-(k1*Nlayers+k2*Tplate+k3*TF-plate+k4*Sct-hw+k5*Rth-dm+k6*Nholes+k7*Nt-processes-k8*Qdelivery-k9*Yhis+k10*AF-unit+k11*Wplate1+k12*Wplate2+k13*Wchefs+k14*Wn-plate+k15*Wt-copper+k16*Wp-panel+k17*Wh-fq-board+k18*WIPCIII+k19*WL-width+k20*Npress)))/Nspells))*Nspells)-Qdelivery)/Qdelivery
其中，Rplus表示加投率，Nlayers表示层数，Tplate表示板镀次数，TF-plate表示成品板厚，Sct-hw表示最小孔壁铜厚，Rth-dm表示通孔厚径比，Nholes表示总孔数，Nt-processes表示总流程数，Qdelivery表示交货数量，Yhis表示历史良率，AF-unit表示成品单元面积，Wplate1表示是否图镀铜镍金，Wplate2表示是否电镀硬金，Wchefs表示是否有金手指，Wn-plate表示是否有负片电镀，Wt-copper表示是否有减薄铜，Wp-panel表示是否为光电板，Wh-fq-board表示是否为高频板，WIPCIII表示是否要求达到IPCIII标准，WL-width表示是否线宽间距小于预设门限值，Npress表示压合次数，Nspells表示拼板数，Roundup表示向上取整，k1、k2、k3、k4、k5、k6、k7、k8、k9、k10、k11、k12、k13、k14、k15、k16、k17、k18、k19和k20参数项系数。
结合第二方面或上述某些可能的实现方式，在第二方面的一种可能实现方式中，k1为0.3347，k2为0.5837，k3为0.2654，k4为0.0118，k5为0.1757，k6为0.00006001，k7为0.04282，k8为0.0002636，k9为0.05532，k10为42.07，k11为2.377，k12为0.828，k13为0.6899，k14为0.886，k15为0.6842，k16为0.2591，k17为0.3622，k18为0.4906，k19为0.4961，k20为2.6278；
在所述线路板产品图镀铜镍金时，Wplate1的值为1，否则为0；在所述线路板产品电镀硬金时，Wplate2的值为1，否则为0；在所述线路板产品有金手指时，Wchefs的值为1，否则为0；在所述线路板产品有负片电镀时，Wn-plate的值为1，否则为0；在所述线路板产品有减薄铜时，Wt-copper的值为1，否则为0；在所述线路板产品为光电板时，Wp-panel的值为1，否则为0；在所述线路板产品为高频板时，Wh-fq-board的值为1，否则为0；在要求所述线路板产品达到IPCIII标准时，WIPCIII的值为1，否则为0；在所述线路板产品线宽间距小于预设门限值时，WL-width的值为1，否则为0；
所述预设门限值为3.5毫英寸。
第三方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序该程序被处理器执行时实现如上述的PCB订单加投率预测方法的步骤。
第四方面，提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述的PCB订单加投率预测方法的步骤。
根据上述本发明的方案，其是获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件，根据该PCB订单文件确定所述PCB订单的参数，该参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息，根据该线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。采用本发明方案，无需人工干预就可以实现对PCB订单加投率的预测，既可以节约人工成本，也可以提高预测的效率和准确率。
附图说明
图1为本发明实施例中的PCB订单加投率预测方法的实现流程示意图；
图2为本发明实施例中的PCB订单加投率预测装置的组成结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
PCB加投率的影响因素主要包括两方面。一个方面是受报废率的影响，PCB加工过程中不可避免的会出现一定的报废情况，造成产品不合格报废的原因包括主观因素和客观因素。其中主观因素主要指人为的设计工艺的不合理、操作失误等带来的报废，这种一般可以直接追溯责任人。客观因素主要由于产品需要加工参数多、加工特征复杂、工艺要求高、设备加工能力限制以及环境的不确定等导致加工制作过程中不可避免的出现一定比率的产品报废。显然，产品越复杂、特征精度要求越高，在其他条件相同的情况下制作难度越高，由客观原因导致的报废率也会越高。制作难度通常由PCB板的制造参数(产品参数)来描述，越接近能力边界，难度越高，超越能力边界可能会导致报废率的快速上升。同样，一个工序所加工的一个或几个特征的参数取值范围直接影响该工序的报废率。产品的难度越大，报废率就会越高，为了保障交付，加投率也会相应的提高。另一方面是受拼板的影响，当交货数量除以生产拼板数不为整数时，需要采用向上取整的方式以满足客户交货数量，这样相当于变相的也增加了加投。
在其中一个实施例中，提供一种PCB订单加投率预测方法。如图1所示，本实施例中的PCB订单加投率预测方法包括如下步骤：
步骤S101：获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；
这里，所述PCB订单文件为能用于制作出线路板产品的线路图形文件。
步骤S102：根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；
这里，所述线路板产品信息包括所述线路板产品的各个参数项对应的参数值。
步骤S103：根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。
据此，根据上述本实施例的方案，其是在获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件后，根据该PCB订单文件确定所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息，根据该线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。采用本实施例方案，无需人工干预就可以实现对PCB订单加投率的预测，既可以节约人工成本，也可以提高预测的效率和准确率。
上述的线路板产品信息具体包括哪些参数项的参数值可以根据实际需要确定。在一个较佳的实施例中，上述的线路板产品信息包括层数、板镀次数、成品板厚、最小孔壁铜厚、通孔厚径比、总孔数、总流程数、交货数量、历史良率、成品单元面积、是否图镀铜镍金、是否电镀硬金、是否有金手指、是否有负片电镀、是否有减薄铜、是否为光电板、是否为高频板、是否要求达到IPCIII标准、是否线宽间距小于预设门限值、压合次数和拼板数。本实施例中的线路板产品信息所包括的参数项考虑到了对PCB加投率产生影响的各个因素，较为全面，可以提升预测的准确率。需要说明的是，线路板产品信息也可以只包括上述的一部分的参数项。
例如某PCB订单的参数如表1所示：
表1 PCB订单的参数
序号 参数项 参数值
1 层数 2
2 板镀次数 1
3 成品板厚 1.6
4 最小孔壁铜厚 20
5 通孔厚径比 6
6 总孔数 21568
7 总流程数 23
8 交货数量 150
9 历史良率 94.17％
10 成品单元面积 0.005
11 是否图镀铜镍金 1
12 是否电镀硬金 1
13 是否有金手指 0
14 是否有负片电镀 0
15 是否有减薄铜 0
16 是否光电板 0
17 是否高频板 0
18 是否IPCIII标准 0
19 是否线宽间距小于3.5 0
20 压合次数 0
21 拼板数 7
在一个较佳的实施例中，上述的加投率计算模型为如下的公式(1)：
Figure BDA0001336722180000081
其中，Rplus表示加投率，Nlayers表示层数，Tplate表示板镀次数，TF-plate表示成品板厚，Sct-hw表示最小孔壁铜厚，Rth-dm表示通孔厚径比，Nholes表示总孔数，Nt-processes表示总流程数，Qdelivery表示交货数量，Yhis表示历史良率，AF-unit表示成品单元面积，Wplate1表示是否图镀铜镍金，Wplate2表示是否电镀硬金，Wchefs表示是否有金手指，Wn-plate表示是否有负片电镀，Wt-copper表示是否有减薄铜，Wp-panel表示是否为光电板，Wh-fq-board表示是否为高频板，WIPCIII表示是否要求达到IPCIII标准，WL-width表示是否线宽间距小于预设门限值，Npress表示压合次数，Nspells表示拼板数，Roundup表示向上取整，k1、k2、k3、k4、k5、k6、k7、k8、k9、k10、k11、k12、k13、k14、k15、k16、k17、k18、k19和k20参数项系数。
其中，预设门限值可以根据实际需要设定。较佳地，所述预设门限值为3.5毫英寸，1毫英寸等于25.4微米。
需要说明的是，本实施例中的加投率计算模型考虑了PCB加投率的各种主要影响因素，基于本实施例的方案进行PCB订单加投率的预测，可以明显提升加投率预测的准确性。但需要说明的是，加投率计算模型也不仅限于公式(1)，例如，在线路板产品信息所包括的参数项不同时，加投率计算模型也可以有不同的形式。
在其中一个较佳的实施例中，在加投率计算模型采用公式(1)时，k1为0.3347，k2为0.5837，k3为0.2654，k4为0.0118，k5为0.1757，k6为0.00006001，k7为0.04282，k8为0.0002636，k9为0.05532，k10为42.07，k11为2.377，k12为0.828，k13为0.6899，k14为0.886，k15为0.6842，k16为0.2591，k17为0.3622，k18为0.4906，k19为0.4961，k20为2.6278；
在所述线路板产品图镀铜镍金时，Wplate1的值为1，否则为0；在所述线路板产品电镀硬金时，Wplate2的值为1，否则为0；在所述线路板产品有金手指时，Wchefs的值为1，否则为0；在所述线路板产品有负片电镀时，Wn-plate的值为1，否则为0；在所述线路板产品有减薄铜时，Wt-copper的值为1，否则为0；在所述线路板产品为光电板时，Wp-panel的值为1，否则为0；在所述线路板产品为高频板时，Wh-fq-board的值为1，否则为0；在要求所述线路板产品达到IPCIII标准时，WIPCIII的值为1，否则为0；在所述线路板产品线宽间距小于预设门限值时，WL-width的值为1，否则为0；
所述预设门限值为3.5毫英寸。
采用本实施例的方案，可以进一步提升预测的准确率。
此外，上述的成品板厚、最小孔壁铜厚和成品单元面积的单位分别是毫米、微米和平方毫米。
在其中一个实施例中，上述根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数的步骤可以包括：通过CAM(computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造)软件服务端对所述PCB订单文件进行解析处理，获得所述PCB订单的参数。
具体地，可以将所述PCB订单文件发送给CAM软件服务端，接收CAM软件服务端对所述PCB订单文件进行解析处理后返回的所述PCB订单的参数。
由于CAM软件服务端可以基于PCB订单文件快速解析出PCB订单的参数，因此，采用本实施例方案，可以进一步提升预测效率。
根据上述实施例中的PCB订单加投率预测方法，本发明还提供一种PCB订单加投率预测装置。图2中示出了本发明实施例的PCB订单加投率预测装置的组成结构示意图。如图2所示，本发明的PCB订单加投率预测装置包括文件获取单元201、信息分析单元202和加投率预测单元203，其中：
文件获取单元201，用于获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；
信息分析单元202，用于根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；
加投率预测单元203，用于根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。
在其中一个实施例中，所述线路板产品信息包括：层数、板镀次数、成品板厚、最小孔壁铜厚、通孔厚径比、总孔数、总流程数、交货数量、历史良率、成品单元面积、是否图镀铜镍金、是否电镀硬金、是否有金手指、是否有负片电镀、是否有减薄铜、是否为光电板、是否为高频板、是否要求达到IPCIII标准、是否线宽间距小于预设门限值、压合次数和拼板数；
在其中一个实施例中，所述加投率计算模型为如上的公式(1)。
在其中一个实施例中，k1为0.3347，k2为0.5837，k3为0.2654，k4为0.0118，k5为0.1757，k6为0.00006001，k7为0.04282，k8为0.0002636，k9为0.05532，k10为42.07，k11为2.377，k12为0.828，k13为0.6899，k14为0.886，k15为0.6842，k16为0.2591，k17为0.3622，k18为0.4906，k19为0.4961，k20为2.6278；
在所述线路板产品图镀铜镍金时，Wplate1的值为1，否则为0；在所述线路板产品电镀硬金时，Wplate2的值为1，否则为0；在所述线路板产品有金手指时，Wchefs的值为1，否则为0；在所述线路板产品有负片电镀时，Wn-plate的值为1，否则为0；在所述线路板产品有减薄铜时，Wt-copper的值为1，否则为0；在所述线路板产品为光电板时，Wp-panel的值为1，否则为0；在所述线路板产品为高频板时，Wh-fq-board的值为1，否则为0；在要求所述线路板产品达到IPCIII标准时，WIPCIII的值为1，否则为0；在所述线路板产品线宽间距小于预设门限值时，WL-width的值为1，否则为0；
所述预设门限值为3.5毫英寸。
在其中一个实施例中，信息分析单元202可以通过CAM软件服务端对所述PCB订单文件进行解析处理，获得所述PCB订单的参数。
本发明实施例提供的PCB订单加投率预测装置的描述，与上述PCB订单加投率预测方法的描述是类似的，并且具有上述PCB订单加投率预测方法的有益效果，为节约篇幅，不再赘述；因此，以上对本发明实施例提供的PCB订单加投率预测装置中未披露的技术细节，请参照上述提供的PCB订单加投率预测方法的描述。
基于如上所述的实施例，一个实施例中还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上任意一个实施例中的所述的PCB订单加投率预测方法的步骤。
基于如上所述的实施例，一个实施例中还提供一种计算机设备，该计算机设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上任意一个实施例中的所述的PCB订单加投率预测方法的步骤。该计算机设备可以为包括手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意终端设备。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性的计算机可读取存储介质中，如本发明实施例中，该程序可存储于计算机系统的存储介质中，并被该计算机系统中的至少一个处理器执行，以实现包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)等。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB订单加投率预测方法，其特征在于，包括：
获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；
通过CAM软件服务端对所述PCB订单文件进行解析处理，获得所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；
根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率；
其中，所述加投率计算模型为：
Rplus＝(((Roundup((Qdelivery*(1-(k1*Nlayers+k2*Tplate+k3*TF-plate+k4*Sct-hw+k5*Rth-dm+k6*Nholes+k7*Nt-processes-k8*Qdelivery-k9*Yhis+k10*AF-unit+k11*Wplate1+k12*Wplate2+k13*Wchefs+k14*Wn-plate+k15*Wt-copper+k16*Wp-panel+k17*Wh-fq-board+k18*WIPCIII+k19*WL-width+k20*Npress)))/Nspells))*Nspells)-Qdelivery)/Qdelivery
其中，Rplus表示加投率，Nlayers表示层数，Tplate表示板镀次数，TF-plate表示成品板厚，Sct-hw表示最小孔壁铜厚，Rth-dm表示通孔厚径比，Nholes表示总孔数，Nt-processes表示总流程数，Qdelivery表示交货数量，Yhis表示历史良率，AF-unit表示成品单元面积，Wplate1表示是否图镀铜镍金，Wplate2表示是否电镀硬金，Wchefs表示是否有金手指，Wn-plate表示是否有负片电镀，Wt-copper表示是否有减薄铜，Wp-panel表示是否为光电板，Wh-fq-board表示是否为高频板，WIPCIII表示是否要求达到IPCIII标准，WL-width表示是否线宽间距小于预设门限值，Npress表示压合次数，Nspells表示拼板数，Roundup表示向上取整，k1、k2、k3、k4、k5、k6、k7、k8、k9、k10、k11、k12、k13、k14、k15、k16、k17、k18、k19和k20表示参数项系数。
2.根据权利要求1所述的PCB订单加投率预测方法，其特征在于，所述线路板产品信息包括：层数、板镀次数、成品板厚、最小孔壁铜厚、通孔厚径比、总孔数、总流程数、交货数量、历史良率、成品单元面积、是否图镀铜镍金、是否电镀硬金、是否有金手指、是否有负片电镀、是否有减薄铜、是否为光电板、是否为高频板、是否要求达到IPCIII标准、是否线宽间距小于预设门限值、压合次数和拼板数。
3.根据权利要求1所述的PCB订单加投率预测方法，其特征在于：
k1为0.3347，k2为0.5837，k3为0.2654，k4为0.0118，k5为0.1757，k6为0.00006001，k7为0.04282，k8为0.0002636，k9为0.05532，k10为42.07，k11为2.377，k12为0.828，k13为0.6899，k14为0.886，k15为0.6842，k16为0.2591，k17为0.3622，k18为0.4906，k19为0.4961，k20为2.6278；
在所述线路板产品图镀铜镍金时，Wplate1的值为1，否则为0；在所述线路板产品电镀硬金时，Wplate2的值为1，否则为0；在所述线路板产品有金手指时，Wchefs的值为1，否则为0；在所述线路板产品有负片电镀时，Wn-plate的值为1，否则为0；在所述线路板产品有减薄铜时，Wt-copper的值为1，否则为0；在所述线路板产品为光电板时，Wp-panel的值为1，否则为0；在所述线路板产品为高频板时，Wh-fq-board的值为1，否则为0；在要求所述线路板产品达到IPCIII标准时，WIPCIII的值为1，否则为0；在所述线路板产品线宽间距小于预设门限值时，WL-width的值为1，否则为0；
所述预设门限值为3.5毫英寸。
4.根据权利要求1所述的PCB订单加投率预测方法，其特征在于，所述PCB订单文件为能用于制作出线路板产品的线路图形文件。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过CAM软件服务端对所述PCB订单文件进行解析处理，获得所述PCB订单的参数，包括：
将所述PCB订单文件发送给CAM软件服务端，接收CAM软件服务端对所述PCB订单文件进行解析处理后返回的所述PCB订单的参数。
6.一种PCB订单加投率预测装置，其特征在于，包括：
文件获取单元，用于获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；
信息分析单元，用于通过CAM软件服务端对所述PCB订单文件进行解析处理，获得所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；
加投率预测单元，用于根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率；
其中，所述加投率计算模型为：
Rplus＝(((Roundup((Qdelivery*(1-(k1*Nlayers+k2*Tplate+k3*TF-plate+k4*Sct-hw+k5*Rth-dm+k6*Nholes+k7*Nt-processes-k8*Qdelivery-k9*Yhis+k10*AF-unit+k11*Wplate1+k12*Wplate2+k13*Wchefs+k14*Wn-plate+k15*Wt-copper+k16*Wp-panel+k17*Wh-fq-board+k18*WIPCIII+k19*WL-width+k20*Npress)))/Nspells))*Nspells)-Qdelivery)/Qdelivery
其中，Rplus表示加投率，Nlayers表示层数，Tplate表示板镀次数，TF-plate表示成品板厚，Sct-hw表示最小孔壁铜厚，Rth-dm表示通孔厚径比，Nholes表示总孔数，Nt-processes表示总流程数，Qdelivery表示交货数量，Yhis表示历史良率，AF-unit表示成品单元面积，Wplate1表示是否图镀铜镍金，Wplate2表示是否电镀硬金，Wchefs表示是否有金手指，Wn-plate表示是否有负片电镀，Wt-copper表示是否有减薄铜，Wp-panel表示是否为光电板，Wh-fq-board表示是否为高频板，WIPCIII表示是否要求达到IPCIII标准，WL-width表示是否线宽间距小于预设门限值，Npress表示压合次数，Nspells表示拼板数，Roundup表示向上取整，k1、k2、k3、k4、k5、k6、k7、k8、k9、k10、k11、k12、k13、k14、k15、k16、k17、k18、k19和k20表示参数项系数。
7.根据权利要求6所述的PCB订单加投率预测装置，其特征在于：
所述线路板产品信息包括：层数、板镀次数、成品板厚、最小孔壁铜厚、通孔厚径比、总孔数、总流程数、交货数量、历史良率、成品单元面积、是否图镀铜镍金、是否电镀硬金、是否有金手指、是否有负片电镀、是否有减薄铜、是否为光电板、是否为高频板、是否要求达到IPCIII标准、是否线宽间距小于预设门限值、压合次数和拼板数。
8.根据权利要求6所述的PCB订单加投率预测装置，其特征在于：
k1为0.3347，k2为0.5837，k3为0.2654，k4为0.0118，k5为0.1757，k6为0.00006001，k7为0.04282，k8为0.0002636，k9为0.05532，k10为42.07，k11为2.377，k12为0.828，k13为0.6899，k14为0.886，k15为0.6842，k16为0.2591，k17为0.3622，k18为0.4906，k19为0.4961，k20为2.6278；
在所述线路板产品图镀铜镍金时，Wplate1的值为1，否则为0；在所述线路板产品电镀硬金时，Wplate2的值为1，否则为0；在所述线路板产品有金手指时，Wchefs的值为1，否则为0；在所述线路板产品有负片电镀时，Wn-plate的值为1，否则为0；在所述线路板产品有减薄铜时，Wt-copper的值为1，否则为0；在所述线路板产品为光电板时，Wp-panel的值为1，否则为0；在所述线路板产品为高频板时，Wh-fq-board的值为1，否则为0；在要求所述线路板产品达到IPCIII标准时，WIPCIII的值为1，否则为0；在所述线路板产品线宽间距小于预设门限值时，WL-width的值为1，否则为0；
所述预设门限值为3.5毫英寸。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-5之一所述的PCB订单加投率预测方法的步骤。
10.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-5之一所述的PCB订单加投率预测方法的步骤。
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