CN107492513A - 液处理装置、液处理方法以及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种液处理装置、液处理方法以及存储介质。在喷嘴载置区域与多个基板载置区域上的各处理位置之间进行喷嘴的输送的液处理装置抑制对与喷嘴连接的配管的损伤并且抑制生产率的下降。将装置构成为具备设置在基板载置区域的列的后方，用于载置喷嘴的喷嘴载置区域以及用于使臂绕转动轴在水平方向上转动并且使所述转动轴在左右方向上移动的驱动部。从喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置，接着使该喷嘴在该待机位置待机，之后将该喷嘴输送到所述处理位置。所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。

Description

液处理装置、液处理方法以及存储介质

技术领域

本发明涉及一种向基板供给处理液来进行液处理的液处理装置、液处理方法以及包括液处理装置所使用的计算机程序的存储介质。

背景技术

在半导体制造步骤的光刻法步骤中，通过液处理装置向作为基板的半导体晶圆(以下称作晶圆)的表面供给抗蚀剂等处理液来进行处理。作为该液处理装置，有时为了提高生产率而构成为设置多个在该液处理装置中具备基板保持部的杯部(cup)，能够在各杯部并行地对晶圆进行处理。并且，有时为了削减装置的制造成本，将装置构成为在这些多个杯部之间共用喷嘴，喷嘴通过臂在该多个杯部之间移动。

另外，在如上述的那样在多个杯部中共用喷嘴的液处理装置中，有时为了应对处理的多样化而构成为具备供给互不相同的种类的处理液的多个喷嘴。在该情况下，例如各喷嘴载置于杯部的外侧的载置部，上述的臂选择这些喷嘴中的一个来保持，并将该喷嘴输送到各杯部的晶圆上来进行处理。在专利文献1中示出了这样构成的液处理装置。

专利文献1：日本特开2014-241382号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，在上述的各喷嘴上连接有用于向该喷嘴供给处理液的配管。在如已述的那样通过臂在各杯部上与载置部之间输送喷嘴的情况下，喷嘴的输送路径比较复杂。另外，为了确保高的生产率，臂的移动以比较高的速度进行。因此，存在如下担忧：在与输送中的喷嘴连接的配管中，由于急剧地产生大的弯曲、扭曲而受到损伤。在专利文献1中没有记载关于这样的问题的充分的解决方法。

本发明是基于这样的情况而完成的，其目的在于关于在喷嘴载置区域与多个基板载置区域上的各处理位置之间进行喷嘴的输送的液处理装置，能够抑制对与喷嘴连接的配管的损伤并且抑制生产率的下降。

用于解决问题的方案

本发明的液处理装置的特征在于，具备：多个基板载置区域，所述多个基板载置区域在左右方向上排列；喷嘴，其用于从各所述基板载置区域上的各处理位置分别向基板供给处理液来对该基板进行处理；喷嘴载置区域，其设置在所述基板载置区域的列的后方，用于载置所述喷嘴；臂，其将所述喷嘴以装卸自如的方式保持在该臂的一端侧；驱动部，其用于使所述臂绕位于所述基板载置区域的后方侧的转动轴在水平方向上转动，并且使所述转动轴在左右方向上移动；以及控制部，其输出控制信号，使得执行以下步骤：从所述喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置；接着使该喷嘴在该待机位置进行待机；以及之后将该喷嘴输送到所述处理位置，其中，所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。

本发明的液处理方法用于液处理装置，所述液处理装置具备：多个基板载置区域，所述多个基板载置区域在左右方向上排列；喷嘴，其用于从各所述基板载置区域上的各处理位置分别向基板供给处理液来对该基板进行处理；喷嘴载置区域，其设置在所述基板载置区域的列的后方，用于载置所述喷嘴；臂，其将所述喷嘴以装卸自如的方式保持在该臂的一端侧；以及驱动部，其用于使所述臂绕位于所述基板载置区域的后方侧的转动轴在水平方向上转动，并且使所述转动轴在左右方向上移动，所述液处理方法的特征在于，具备以下步骤：从所述喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置的步骤；接着使该喷嘴在该待机位置进行待机的步骤；以及之后将该喷嘴输送到所述处理位置的步骤，其中，所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。

本发明的存储介质存储有对基板进行液处理的液处理装置所使用的计算机程序，所述计算机程序用于实施上述的液处理方法。

发明的效果

根据本发明，在通过构成为水平地转动并且转动轴左右移动的臂来将喷嘴从喷嘴载置区域输送到各处理位置时，将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定在基板载置区域的外侧的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置，使所述喷嘴在该待机位置进行待机后输送到前方侧的处理位置。通过这样地进行喷嘴的输送和待机，能够抑制与所输送的喷嘴连接的配管急剧地大幅弯曲以及弯曲的时间变长。其结果，能够缓和该配管的损伤。另外，使喷嘴在与距离喷嘴载置区域相比距离基板载置区域更近的位置进行待机，因此能够使喷嘴从待机区域迅速地移动到基板载置区域上，因此能够抑制生产率的下降。

附图说明

图1是本发明的液处理装置所涉及的抗蚀剂涂布装置的立体图。

图2是所述抗蚀剂涂布装置的俯视图。

图3是所述抗蚀剂涂布装置的侧视图。

图4是设置于所述抗蚀剂涂布装置的杯部的纵剖侧视图。

图5是设置于所述抗蚀剂涂布装置的喷嘴待机部的纵剖侧视图。

图6是设置于所述抗蚀剂涂布装置的抗蚀剂喷出喷嘴和喷嘴保持部的纵剖侧视图。

图7是表示与所述抗蚀剂喷出喷嘴连接的配管的概要俯视图。

图8是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图9是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图10是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图11是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图12是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图13是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图14是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图15是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图16是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图17是所述抗蚀剂涂布装置的概要俯视图。

图18是在所述杯部进行处理的晶圆的侧视图。

图19是在所述杯部进行处理的晶圆的侧视图。

图20是在所述杯部进行处理的晶圆的侧视图。

图21是所述抗蚀剂涂布装置的俯视图。

图22是所述抗蚀剂涂布装置的俯视图。

图23是所述抗蚀剂涂布装置的俯视图。

图24是所述抗蚀剂涂布装置的俯视图。

附图标记说明

R：转动轴；W：晶圆；1：抗蚀剂涂布装置；10：控制部；2A、2B：杯部；20A、20B：待机位置；21：旋转吸盘；3：喷嘴载置部；30A、30B：后方侧待机位置；41A～41J：抗蚀剂喷出喷嘴；45：配管；46：固定部；54：臂。

具体实施方式

对于作为本发明的液处理装置的一个实施方式的抗蚀剂涂布装置1，分别参照该抗蚀剂涂布装置1的立体图、俯视图、后视图即图1、图2、图3来进行说明。抗蚀剂涂布装置1配置在基台11上，在该基台11上设置有在左右方向(图中的X方向)上排列的两个杯部2。该杯部2为收纳晶圆W来进行处理的处理部，向被收纳在杯部2内的晶圆W供给稀释剂和抗蚀剂来进行处理。

关于作为处理液的上述的抗蚀剂，抗蚀剂涂布装置1具备喷出互不相同种类的抗蚀剂的十个抗蚀剂喷出喷嘴41，使得向晶圆W供给从10种抗蚀剂中选择出的一种抗蚀剂来形成抗蚀剂膜。在后面对该抗蚀剂喷出喷嘴41进行详细叙述。另外，上述的稀释剂为用于进行提高在晶圆W表面上的抗蚀剂的润湿性的预湿(prewet)的药液。

接着，参照图4的纵剖侧视图来详细地说明杯部2。杯部2在其内部具备旋转吸盘21，该杯部2吸附晶圆W的背面的中央部，将晶圆W保持为水平。因而，旋转吸盘21的上方形成基板载置区域。旋转吸盘21与旋转机构22连接。通过该旋转机构22，旋转吸盘21旋转，载置于旋转吸盘21的晶圆W绕其中心轴旋转。上述的抗蚀剂和稀释剂在被供给到晶圆W的表面的中心部之后，通过该晶圆W的旋转而向晶圆W的周缘部延展，从而被供给到晶圆W的表面整体。

杯部2的下方侧构成为环状的受液部23使得杯部2的纵剖侧面形成凹部状，在该受液部23连接有排液路24。图中25为用于对杯部2内进行排气的排气管。图中26为朝向杯部2的上方内侧延伸的倾斜壁。图中27为引导构件，在晶圆W的下方侧具备朝向该晶圆W的外侧下降的倾斜面。倾斜壁26和引导构件27承接从旋转的晶圆W飞散或洒落的处理液，并将该处理液引导至受液部23来去除。图中28为三个升降销(在图4中只示出两个)。升降销28通过升降机构29进行升降，在未图示的晶圆W的输送机构与旋转吸盘21之间交接晶圆W。

以后，有时将一个杯部设为2A、将另一个杯部设为2B来说明上述的两个杯部2。另外，从此以后，将观察为杯部2A位于右手侧、杯部2B位于左手侧的方向设为前方来说明抗蚀剂涂布装置1的前后方向(图1、图2中的Y方向)。

在基台11上以分别与杯部2A、2B对应的方式设置有两个膜去除机构12和两个整流机构13。与杯部2A对应的膜去除机构12包括膜去除用喷嘴14、移动机构15和待机部16，膜去除用喷嘴14从形成有抗蚀剂膜的晶圆W的周缘部上向该周缘部局部地喷出稀释剂来去除抗蚀剂膜。移动机构15使膜去除用喷嘴14在左右方向上移动并且升降移动。待机部16以能够收纳膜去除用喷嘴14的方式构成为杯状，并在朝向前方观察时设置在杯部2A的右侧方。通过该移动机构15，膜去除用喷嘴14在被收纳于杯部2A中的晶圆W的周缘部上与待机部16之间移动。与杯部2B对应的膜去除机构12除了在朝向前方观察时待机部16设置在杯部2B的左侧方、膜去除用喷嘴14在杯部2B内的晶圆W的周缘部上与该待机部16之间移动以外，是同与杯部2A对应的膜去除机构12相同的结构。

接着，说明与杯部2A对应的整流机构13，该整流机构13包括配置在杯部2A的开口部上的板17以及朝向前方观察时设置在杯部2A的右侧方的升降机构18。板17构成为俯视时为沿着晶圆W的圆周的圆形的环状。升降机构18设置在杯部2A的右侧方，使板17在图4中的实线所示的上升位置与点划线所示的下降位置之间升降。

在抗蚀剂被涂布在晶圆W的表面整体之后，在使该晶圆W旋转来使该抗蚀剂干燥时，板17配置在下降位置，对晶圆W的周缘部上的气流进行整流。通过该整流作用，抑制该周缘部上的抗蚀剂膜的膜厚变得异常。除了像这样使抗蚀剂干燥的期间以外，板17位于上升位置，使得不妨碍后述的臂54的移动和晶圆W的输送。与杯部2B对应的整流机构13除了板17配置在杯部2B的开口部上以及从前方观察时升降机构18设置在杯部2B的左侧方以外，同与杯部2A对应的整流机构13同样地构成。

在上述的基台11上，在杯部2的列的后方侧设置有喷嘴载置部3。该喷嘴载置部3构成为沿着Y方向的细长的台。还参照作为喷嘴载置部3的概要纵剖侧视图的图5来进行说明，在喷嘴载置部3的上部在前后方向上排列有十个凹部31。十个抗蚀剂喷出喷嘴41以喷出抗蚀剂的前端部(下端部)进入到各凹部31内的状态载置于该凹部31的周缘部。因而，各凹部31构成为抗蚀剂喷出喷嘴41的载置区域。对各抗蚀剂喷出喷嘴41预先决定了要进入的凹部31。即，对各抗蚀剂喷出喷嘴41预先设定了在喷嘴载置部3中的载置区域。以后，关于该抗蚀剂喷出喷嘴，有时从载置于喷嘴载置部3的前方侧的抗蚀剂喷出喷嘴朝向载置于后方侧的抗蚀剂喷出喷嘴依次标注41A、41B、41C…41H、41I、41J的标记来表示。

参照图6的纵剖侧视图来进一步说明抗蚀剂喷出喷嘴41。用于进行利用后述的臂54对该抗蚀剂喷出喷嘴41进行保持的圆形的凹部42朝向下方地形成在抗蚀剂喷出喷嘴41的上部。在凹部42的侧面朝向侧方地在周向上形成有多个卡合凹部43。图中44为抗蚀剂喷出喷嘴41的喷出口，以向铅垂下方喷出抗蚀剂的方式进行开口。

配管45的下游端分别与抗蚀剂喷出喷嘴41A～41J连接。如图3所示，当从后方侧朝向前方侧观察在喷嘴载置部3进行待机的抗蚀剂喷出喷嘴41时，各配管45的下游端从抗蚀剂喷出喷嘴41的右侧进行连接。而且，配管45的上游侧以从抗蚀剂喷出喷嘴41朝向右侧伸长之后朝向下方进一步朝向左侧伸长的方式引绕，通过固定部46而固定在基台11上。图中47为用于包围抗蚀剂喷出喷嘴41附近的配管45来防止配管45在该抗蚀剂喷出喷嘴41附近的的变形的封装体。配管45在比设置有封装体47的位置靠上游侧的位置且与设置有固定部46的位置之间的部位具有挠性。

各配管45的上游端与图5所示的抗蚀剂供给机构48连接。该抗蚀剂供给机构48具备阀、泵和抗蚀剂等，能够进行将贮存在罐中的抗蚀剂向抗蚀剂喷出喷嘴41的压送和该压送的停止。在各抗蚀剂供给机构48的罐中贮存有互不相同的种类的抗蚀剂，使得从抗蚀剂喷出喷嘴41A～41J喷出互不相同的种类的抗蚀剂。

接着来说明进行上述的抗蚀剂喷出喷嘴41的输送的喷嘴输送机构5。如图1～图3所示，喷嘴输送机构5具备引导部51、水平移动部52、升降机构53以及臂54。构成为引导部51在喷嘴载置部3的后方侧沿着左右方向进行铺设，水平移动部52沿着该引导部51在左右方向上自如地水平移动。升降机构53设置为从水平移动部52的侧方朝向前方延伸，水平移动部52构成为能够使该升降机构53垂直地升降。升降机构53能够使臂54绕设置于该升降机构53的前端侧的垂直的转动轴R转动(旋转)。也就是说，臂54绕转动轴R在水平方向上转动。该转动轴R位于杯部2的列的后方侧。另外，引导部51、水平移动部52、升降机构53构成臂54的驱动部。

在臂54的前端部设置有向铅垂下方喷出稀释剂的稀释剂喷出喷嘴55。另外，在臂54的前端侧的下部设置有用于使该臂54选择性地保持抗蚀剂喷出喷嘴41A～41J中的一个抗蚀剂喷出喷嘴的保持部56。保持部56构成为圆形的向下方突出的突起，形成为能够进入已述的抗蚀剂喷出喷嘴41的凹部42内。使用图6来说明该保持部56。图中61为向设置于保持部56的内部空间57进行气体供给的气体供给部，图中62为对内部空间57进行排气的排气部。通过该气体供给和排气来对内部空间57的压力比较高的状态和比较低的状态进行相互切换。在该保持部56的侧面沿周向设置有多个卡合突起58，该卡合突起58通过该压力状态的切换来对从保持部56的侧面突出的状态和从保持部56的侧面没入的状态进行切换。

在保持部56进入上述的抗蚀剂喷出喷嘴41的凹部42内的状态下，该卡合突起58如此进行突出没入，由此对在该卡合突起58与抗蚀剂喷出喷嘴41的卡合凹部43之间形成有卡合的状态和解除了该卡合的状态进行切换。即，在臂54与抗蚀剂喷出喷嘴41之间，对形成卡合的状态与解除卡合的状态进行切换。在像这样在臂54与抗蚀剂喷出喷嘴41之间形成有卡合时，臂54保持抗蚀剂喷出喷嘴41，能够在喷嘴载置部3与被收纳于杯部2A、2B的晶圆W上之间输送该抗蚀剂喷出喷嘴41。

另外，当将抗蚀剂喷出喷嘴41在各杯部2A、2B内的晶圆W的中心部上喷出抗蚀剂的位置设为处理位置时，设定在将抗蚀剂喷出喷嘴41输送到各处理位置之前使该抗蚀剂喷出喷嘴41进行待机的待机位置。也就是说，分别设定有与杯部2A的处理位置对应的待机位置、与杯部2B的处理位置对应的待机位置，在图2和图3中分别以20A、20B进行表示。这些待机位置20A、20B设定在杯部2A、2B的外侧。另外，待机位置20A、20B位于比喷嘴载置部3的各抗蚀剂喷出喷嘴41的载置区域靠前方侧且比对应的处理位置靠后方侧的位置。

参照抗蚀剂喷出喷嘴41和与该抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45的概要俯视图即图7来说明设定这样的待机位置20A、20B的理由。在图7中，为了说明，省略了配管45的封装体47等的显示，以双点划线表示对该抗蚀剂喷出喷嘴41所设定的喷嘴载置部3的载置区域。

如已述的那样，关于配管45，沿着X方向引绕并且与抗蚀剂喷出喷嘴41远离的上游侧通过固定部46来固定在基台11上，由此在该抗蚀剂喷出喷嘴41位于载置区域和该载置区域的上方时，如图7的上部所示，配管45不产生扭曲和俯视时的弯曲。同样地，在抗蚀剂喷出喷嘴41相对于载置区域没有在Y方向(前后方向)上偏离，只在X方向(左右方向)上偏离的情况下也是，如图7的中部所示那样配管45不产生扭曲和俯视时的弯曲。

但是，由于进行了上述那样的引绕和固定，因此在抗蚀剂喷出喷嘴41相对于载置区域在Y方向上偏离了的情况下，如图7的下部所示，配管45产生扭曲并且产生俯视时的弯曲。也就是说，当被臂54保持的抗蚀剂喷出喷嘴41通过该臂54的转动动作从载置区域朝向前方的杯部2A、2B输送时，发生这样的扭曲和俯视时的弯曲。

另外，当抗蚀剂喷出喷嘴41像这样从载置区域向前方侧移动时，与该抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45的下游侧也向前方侧移动，同与载置于喷嘴载置部3的其它抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45摩擦。上述的待机位置20A、20B是为了通过使分别要被输送到杯部2A的处理位置、杯部2B的处理位置的抗蚀剂喷出喷嘴41待机、即暂时静止来防止急剧地引发这样的配管45的扭曲、俯视时的弯曲以及摩擦从而减轻各配管的损伤而设定的。

如图2所示，在抗蚀剂涂布装置1中设置有包括计算机的控制部10。控制部10具有未图示的程序保存部。在该程序保存部保存有嵌入有命令以对晶圆W进行后述的处理的程序。通过控制部10读出该程序，控制部10向抗蚀剂涂布装置1的各部输出控制信号。由此，进行喷嘴输送机构5对抗蚀剂喷出喷嘴41的输送、通过各抗蚀剂供给机构48进行的抗蚀剂的供给、通过升降机构29进行的升降销28的升降、整流机构13的板17的升降等各动作，能够如后述的那样对晶圆W进行处理。该程序以例如存储在硬盘、光盘、磁光盘或存储卡等存储介质中的状态保存在程序保存部中。

接着，参照抗蚀剂涂布装置1的俯视图即图8～图17和杯部2A中的晶圆W的侧视图即图18～图20来说明通过抗蚀剂涂布装置1进行的处理的一例。在该处理例中，设为以杯部2A、2B的顺序交替输送被设定为通过从抗蚀剂喷出喷嘴41B喷出的抗蚀剂来被处理的晶圆W，以该输送的顺序对各晶圆W进行处理。在图8～图17中使用箭头来表示通过该臂54输送的抗蚀剂喷出喷嘴41B的输送路径。此外，这些图8～图17为说明臂54的动作的概要图，因此省略膜去除机构12和整流机构13等的显示。

首先，在各抗蚀剂喷出喷嘴41位于喷嘴载置部3的各个载置区域的状态下(图8)使喷嘴输送机构5的臂54的X方向的移动和转动同时进行，来使该臂54的保持部56位于抗蚀剂喷出喷嘴41B的凹部42上。接着，臂54下降而保持部56进入凹部42内，在抗蚀剂喷出喷嘴41B与臂54之间形成卡合，抗蚀剂喷出喷嘴41B被臂54保持(图9)。

之后，臂54上升，使臂54的X方向的移动和顺时针的转动同时进行，例如以经过俯视时的杯部2A、2B的外侧的方式朝向待机位置20A输送抗蚀剂喷出喷嘴41B。然后，当抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到待机位置20A时，臂54的动作停止。也就是说，抗蚀剂喷出喷嘴41B在待机位置20A成为待机状态(静止状态)(图10)。

例如，在该抗蚀剂喷出喷嘴41B的待机过程中，当晶圆W被输送到杯部2A内并载置于旋转吸盘21时，臂54绕俯视时的顺时针转动，使稀释剂喷出喷嘴55位于杯部2A的晶圆W的中心部上，臂54的转动停止(图11)。之后，臂54下降，当成为规定的高度时静止，从稀释剂喷出喷嘴55朝向晶圆W的中心部喷出稀释剂63并且晶圆W旋转(图18)，通过离心力而稀释剂63从晶圆W的中心部向周缘部延展来进行预湿。

然后，稀释剂63的喷出停止，使臂54的X方向的移动和转动同时进行，来使抗蚀剂喷出喷嘴41B位于晶圆W的中心部上的处理位置后静止(图12)，从抗蚀剂喷出喷嘴41B向晶圆W的中心部喷出抗蚀剂64。通过晶圆W的旋转的离心力，该抗蚀剂64从晶圆W的中心部向周缘部延展(图19)。

之后，抗蚀剂64的喷出停止，臂54上升，之后例如使该臂54的X方向的移动和俯视时的逆时针的转动同时进行，来例如以经过俯视时的杯部2B的外侧的方式向喷嘴载置部3的该抗蚀剂喷出喷嘴41B的载置区域的上方输送抗蚀剂喷出喷嘴41B(图13)。之后，使臂54的X方向的移动和臂54的俯视时的顺时针的转动同时进行，来向待机位置20B输送抗蚀剂喷出喷嘴41B，当抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到待机位置20B时，臂54的动作停止。也就是说，抗蚀剂喷出喷嘴41B在待机位置20B成为待机状态(图14)。

例如，与该抗蚀剂喷出喷嘴41B在待机位置20B处的待机并行地，在杯部2A中依次进行通过板17从上升位置向下降位置的移动进行的晶圆W的周缘部上的气流的整流、通过抗蚀剂64的干燥进行的抗蚀剂膜65的形成、板17从下降位置向上升位置的移动、图20所示的通过来自膜去除用喷嘴14的稀释剂喷出进行的晶圆W的周缘部中的局部的抗蚀剂膜65的去除、通过输送机构和升降销28进行的晶圆W从杯部2A的搬出。

而且，当晶圆W被输送到杯部2B内时，臂54绕俯视时的顺时针转动，来使稀释剂喷出喷嘴55位于杯部2B的晶圆W的中心部上，臂54的转动停止(图15)。之后，臂54下降，当成为规定的高度时静止。之后，与已述的杯部2A中的晶圆W的处理同样地依次进行预湿处理、抗蚀剂喷出喷嘴41B向处理位置即晶圆W的中心部上的移动、向旋转的晶圆W的抗蚀剂64的喷出，所喷出的抗蚀剂64从晶圆W的中心部向周缘部延展(图16)。

然后，在抗蚀剂64的喷出停止之后，使臂54的X方向的移动和俯视时的逆时针的转动同时进行，来使抗蚀剂喷出喷嘴41B例如以经过俯视时的杯部2A的外侧的方式被输送到喷嘴载置部3中的该抗蚀剂喷出喷嘴41B的载置区域的上方(图17)，之后如在图10中说明的那样被输送到待机位置20A。在杯部2B中，与杯部2A同样地在对晶圆W进行通过板17的整流进行的抗蚀剂64的干燥、通过稀释剂自膜去除用喷嘴14的喷出进行的抗蚀剂膜65的局部的去除之后，从杯部2B搬出晶圆W。

以后也按照杯部2A、2B的顺序输送晶圆W，如在图10～图17中说明的那样，通过臂54输送抗蚀剂喷出喷嘴41B来进行处理。另外，例如在被输送到抗蚀剂涂布装置1的晶圆W的批量发生切换、产生通过抗蚀剂喷出喷嘴41B以外的抗蚀剂喷出喷嘴41进行处理的需要时，例如从像图13和图17所示那样抗蚀剂喷出喷嘴41B位于载置区域上的状态依次进行臂54的下降、通过抗蚀剂喷出喷嘴41B与臂54的卡合的解除进行的抗蚀剂喷出喷嘴41B向喷嘴载置部3的载置、臂54的上升。之后，与保持抗蚀剂喷出喷嘴41B时同样地通过臂54的各部的动作的协作来保持抗蚀剂喷出喷嘴41B以外的抗蚀剂喷出喷嘴41。在使用抗蚀剂喷出喷嘴41B以外的抗蚀剂喷出喷嘴41进行处理的情况下也进行与在图8～图17中说明的动作同样的动作。

从图9所示的抗蚀剂喷出喷嘴41B位于喷嘴载置部3中的载置区域的上方的状态直到成为如图11所示那样抗蚀剂喷出喷嘴41B移动到杯部2A的上方而臂54的转动停止的状态为止的时间例如为1.0秒～2.0秒，作为更具体的一例为1.5秒。另外，从为了抗蚀剂喷出喷嘴41B从杯部2A上退避而臂54开始转动的状态直到成为图13所示的抗蚀剂喷出喷嘴41B位于载置区域上的状态为止的时间例如为1.0秒～2.0秒，作为更具体的一例为1.5秒。另外，从图13所示的抗蚀剂喷出喷嘴41B位于载置区域的上方的状态直到成为图15所示的抗蚀剂喷出喷嘴41B移动到杯部2B的上方而臂54的转动停止为止的时间例如为1.0秒～2.0秒，作为更具体的一例为1.5秒。另外，上述的处理中的一次臂的升降例如以1.0秒来进行。

根据该抗蚀剂涂布装置1，将抗蚀剂喷出喷嘴41从在喷嘴载置部3的前方侧且比进行抗蚀剂的喷出的晶圆W的中心部上靠后方侧的位置处分别设定在杯部2A、2B的外侧的待机位置20A、20B的后方侧输送到所述待机位置20A、20B进行待机。然后，被输送到待机位置20A、20B的抗蚀剂喷出喷嘴41分别被输送到杯部2A的晶圆W的中心部上的处理位置、杯部2B的晶圆W的中心部上的处理位置来进行处理。因而，与不使抗蚀剂喷出喷嘴41在待机位置20A、20B进行待机而将抗蚀剂喷出喷嘴41从待机位置20A、20B的后方侧直接输送到各杯部2A、2B的处理位置的情况相比，能够抑制与输送过程中的抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45的急剧的变形(俯视时的弯曲和扭曲)。并且，将抗蚀剂喷出喷嘴41从与位于待机位置20A、20B时相比配管45的变形得到抑制的待机位置20A、20B的后方侧输送到各待机位置20A、20B，因此能够防止配管变形的时间变长。因而，能够缓和该配管45受到的损伤，从而防止配管45的寿命的下降。

另外，与将抗蚀剂喷出喷嘴41从待机位置20A、20B的后方侧直接输送到各杯部2A、2B的晶圆W上的情况相比，通过如上述的那样使抗蚀剂喷出喷嘴41在待机位置20A、20B进行待机，能够抑制与输送过程中的抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45急剧地大幅移动，由此能够抑制该配管45急剧地摩擦与载置于喷嘴载置部3的状态下的抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45。因而，从这样的观点出发也能够抑制各配管45的损伤。并且，待机位置20A、20B设定在比喷嘴载置部3靠前方侧即杯部2A、2B的附近，因此在这些待机位置20A、20B进行待机的抗蚀剂喷出喷嘴41能够在待机后迅速地移动到晶圆W上。其结果，能够抑制抗蚀剂涂布装置1的生产率的下降。

另外，像这样待机位置20A、20B在俯视观察时设定在杯部2内的晶圆W的载置区域的外侧，因此即使从在待机位置20A、20B进行待机的抗蚀剂喷出喷嘴41发生抗蚀剂的液体滴落，也能够防止该抗蚀剂落到晶圆W。因而，能够抑制晶圆W的成品率的下降。此外，待机位置20A、20B只要设定在晶圆W的载置区域的外侧即可，也可以设定为俯视时与杯部2重叠。

在上述的处理例中，在抗蚀剂喷出喷嘴41在待机位置20A、20B进行待机的期间，晶圆W被搬入到杯部2A、2B内，但不限于在这样的定时搬入晶圆W。例如，也可以为在处于向待机位置20A输送抗蚀剂喷出喷嘴41的状态时将未处理的晶圆W搬入到杯部2A进行待机的状态。在上述的处理例中，在一个杯部中进行处理后，以不经过另一个杯部上的方式向与另一个杯部对应的待机区域输送抗蚀剂喷出喷嘴，因此即使从输送过程中的抗蚀剂喷出喷嘴发生液体滴落，也不会污染在另一个杯部内进行待机的晶圆W。

并且，在上述的处理例中，说明了在向各待机位置20A、20B输送该抗蚀剂喷出喷嘴41时使臂54的转动和臂54的X方向的移动同时进行，但也可以是该转动与X方向的移动在互不相同的定时进行。具体地说，当示出在图9中所说明的那样向待机位置20A输送被臂54保持着的抗蚀剂喷出喷嘴41B的情形时，首先在臂54的转动停止的状态下，转动轴R在X方向上移动到与杯部2A对应的规定的位置。以图21中的双点划线表示像这样转动轴R位于规定的位置的状态的臂54。之后，在转动轴R的X方向的移动停止的状态下臂54转动而成为图21的实线所示的朝向，抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到待机位置20A。将抗蚀剂喷出喷嘴41B输送到待机位置20B时也可以同样地在转动轴R移动到与杯部2B对应的X方向的规定的位置之后使臂54转动，由此将抗蚀剂喷出喷嘴41B输送到该待机位置20B。不限于将抗蚀剂喷出喷嘴41输送到待机位置20A、20B的情况，例如在使抗蚀剂喷出喷嘴41从处理位置向杯部2的外侧退避的情况下，也可以使臂54的转动与臂54的X方向的移动在不同的定时进行。

另外，在上述的处理例中，也可以不进行利用稀释剂进行的预湿。在该情况下，分别位于待机位置20A、20B的抗蚀剂喷出喷嘴41分别被直接输送到杯部2A的晶圆W的中心部上、杯部2B的晶圆W的中心部上。并且，在上述的处理例中，从处理位置退避的抗蚀剂喷出喷嘴41B移动到喷嘴载置部3的载置区域上，从该载置区域上输送到待机位置20A、20B，但不限于像这样以经过载置区域上的方式进行移动。但是，为了抑制配管45的负荷，从该待机区域20A、20B的后方侧向待机区域20A、20B输送喷嘴。

另外，在上述的处理例中，设为臂54的朝向在向杯部2A内的晶圆W喷出抗蚀剂时与向杯部2B内的晶圆W喷出抗蚀剂时均相同(参照图12、图16)，但不限于像这样控制臂54的朝向。例如也可以如图22所示那样使臂54的前端相对于转动轴R朝向右侧来代替如图12所示那样使臂54的前端相对于转动轴R朝向左侧，由此将抗蚀剂喷出喷嘴41配置在杯部2A的处理位置。

但是，根据图12、图22可以明确，相比于图22的抗蚀剂喷出喷嘴41B的输送例，在上述的图12的抗蚀剂喷出喷嘴41B的输送例中，与该抗蚀剂喷出喷嘴41B连接的配管45的弯曲变大得到抑制。通过像这样抑制弯曲的大小，能够抑制由于该弯曲而引起的配管45的鼓起。其结果，能够更可靠地抑制该配管45与其它配管45发生干扰而摩擦。另外，相比于图12所示的输送例，在图22所示的输送例中，为了将抗蚀剂喷出喷嘴41从喷嘴载置部3输送到杯部2A内的晶圆W上而需要加大臂54转动的量。因而，图12所示的输送例更能够实现抗蚀剂涂布装置1的高生产率化。

并且，如图12的输送例所示，对于杯部2A、2B，使抗蚀剂喷出时的臂54的朝向相同，由此当在装置的调整时对一个杯部2设定用于对臂54的转动进行控制的参数时，能够将该参数应用为另一个杯部2的参数，因此能够实现装置的调整时间的缩短。在左右方向上，不限于只设置杯部2A、2B这两个，也能够设置三个以上。在该情况下，使在抗蚀剂喷出喷嘴41配置在各杯部的处理位置时的臂54的朝向相同，由此由于上述的理由，即使杯部的个数比较多也能够防止调整所需的时间变多。此外，在像那样设置三个以上的杯部的情况下，不限于俯视时杯部排列在直线上，也可以是俯视时排列在曲线例如圆弧上。

另外，在上述的各处理例中，在处理杯部2A内的晶圆W的情况和处理杯部2B内的晶圆W的情况中的任意一个中，俯视时臂54均绕顺时针转动，由此抗蚀剂喷出喷嘴41被输送到各晶圆W上。因而，能够防止杯部2A的晶圆W的处理时的该晶圆W上的抗蚀剂喷出喷嘴41的位置与杯部2B的晶圆W的处理时的该晶圆W上的抗蚀剂喷出喷嘴41的位置由于臂54的间隙(backlash)而偏离。

另外，也可以设定使被臂54保持的抗蚀剂喷出喷嘴41在分别被输送到待机位置20A、20B之前进行待机的后方侧待机位置。为了抑制抗蚀剂喷出喷嘴41通过臂54在待机位置20A、20B进行待机的时间从而更可靠地抑制与被臂54保持的抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45的负荷，该后方侧待机位置被设定在待机位置20A、20B的后方侧。

例如对每个抗蚀剂喷出喷嘴41分别设定与待机位置20A对应的后方侧待机位置和与待机位置20B对应的后方侧待机位置。相对于各抗蚀剂喷出喷嘴41A～41J的载置区域的上方，沿着左右方向偏向右侧(杯部2A侧)的位置为与待机位置20A对应的后方侧待机位置，沿着左右方向偏向左侧(杯部2B侧)的位置为与待机位置20B对应的后方侧待机位置。也就是说，以不发生与被保持的抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45的扭曲和俯视时的弯曲的方式对各抗蚀剂喷出喷嘴41设定后方侧待机位置。而且，当成为比向该晶圆W喷出抗蚀剂的时刻提前规定的时间的时刻时，在后方侧待机位置正在待机的抗蚀剂喷出喷嘴41从该后方侧待机位置被输送到20A、20B中的与该后方侧待机位置对应的待机位置。

在图23、24中，关于抗蚀剂喷出喷嘴41B分别以30A、30B表示分别与待机位置20A、20B对应地设定的后方侧待机位置。关于像这样设定了后方侧待机位置30A、30B的情况下的抗蚀剂喷出喷嘴41B的输送，以其与不设定后方侧待机位置30A、30B的情况下的在图8～图17中说明的输送之间的差异为中心来进行说明。在通过臂54保持抗蚀剂喷出喷嘴41B之后，通过臂54的X方向的移动与转动的协作，抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到后方侧待机位置30A进行待机。在图23中，用实线表示保持像这样在后方侧待机位置30A进行待机的抗蚀剂喷出喷嘴41B的臂54。之后，臂54转动，抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到待机位置20A进行待机。在图23中，用点划线表示保持像这样在待机位置20A进行待机的抗蚀剂喷出喷嘴41B的臂54。之后，如在图11中说明的那样，抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到收纳于杯部2A的晶圆W上。

在向杯部2A内的晶圆W喷出抗蚀剂之后，抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到后方侧待机位置30B进行待机。在图24中，用实线表示保持像这样在后方侧待机位置30B进行待机的抗蚀剂喷出喷嘴41B的臂54。之后，臂54转动，抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到待机位置20B进行待机。在图24中，用点划线表示保持像这样在待机位置20B进行待机的抗蚀剂喷出喷嘴41B的臂54。之后，如在图15中说明的那样，抗蚀剂喷出喷嘴41B被输送到收纳于杯部2A的晶圆W上，向该晶圆W喷出抗蚀剂。

在如上述的那样设定后方侧待机位置30A、30B的情况下，例如能够控制输送使得抗蚀剂喷出喷嘴41B在待机位置20A进行待机的时间比在后方侧待机位置30A进行待机的时间短，在待机位置20B进行待机的时间比在后方侧待机位置30B进行待机的时间短。通过像这样控制输送，能够更可靠地抑制配管45产生变形。

在上述的图23、24所示的例子中，将与待机位置20A对应的后方侧待机位置、与待机位置20B对应的后方侧待机位置设定为各不相同的位置，但也可以设置为共同的位置。例如，也可以是，在如在图8～图17中说明的那样以在喷嘴载置部3的载置区域上移动的方式输送抗蚀剂喷出喷嘴41时，将该载置区域上设为分别与待机位置20A及待机位置20B对应的共同的后方侧待机位置，使抗蚀剂喷出喷嘴41在该位置进行待机。但是，如图23、24所示，通过将与杯部2A对应的后方侧待机位置、与杯部2B对应的后方侧待机位置设为彼此不同的位置，并分别设定在待机位置20A、20B的附近，能够迅速地进行抗蚀剂喷出喷嘴41从各后方侧待机位置向待机位置20A、20B的输送，因此能够抑制装置的生产率的下降，因此是优选的。

作为各后方侧待机位置，只要使得与在使抗蚀剂喷出喷嘴41在待机位置20A、20B进行待机时相比，能够抑制与该抗蚀剂喷出喷嘴41连接的配管45的俯视时的弯曲和扭曲即可。因而，在已述的例子中，在Y方向上观察时后方侧待机位置与该抗蚀剂喷出喷嘴41的载置区域的位置相同，但也可以为从该载置区域在Y方向上发生若干偏离的位置。

已述的各例能够恰当地进行变更或组合。另外，处理液不限于抗蚀剂，也能够使用绝缘膜形成用的药液、反射防止膜的形成用的药液、清洗晶圆W的表面的清洗液、显影液、用于粘贴晶圆W的粘结材料等。

Claims (8)

1.一种液处理装置，其特征在于，具备：

多个基板载置区域，所述多个基板载置区域在左右方向上排列；

喷嘴，其用于从各所述基板载置区域上的各处理位置分别向基板供给处理液来对该基板进行处理；

喷嘴载置区域，其设置在所述基板载置区域的列的后方，用于载置所述喷嘴；

臂，其将所述喷嘴以装卸自如的方式保持在该臂的一端侧；

驱动部，其用于使所述臂绕位于所述基板载置区域的后方侧的转动轴在水平方向上转动，并且使所述转动轴在左右方向上移动；以及

控制部，其输出控制信号，使得执行以下步骤：从所述喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置；接着使该喷嘴在该待机位置进行待机；以及之后将该喷嘴输送到所述处理位置，

其中，所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。

2.根据权利要求1所述的液处理装置，其特征在于，

用于向所述喷嘴供给所述处理液的配管连接于该喷嘴，

该配管以从位于所述喷嘴载置区域的所述喷嘴起沿左右方向延伸的方式进行设置，使得与各所述喷嘴位于各处理位置上时相比，在各所述喷嘴位于所述喷嘴载置区域时配管的变形得到抑制。

3.根据权利要求1或2所述的液处理装置，其特征在于，

所述喷嘴设置有多个，通过所述臂选择性地保持所述喷嘴。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的液处理装置，其特征在于，

所述控制部输出控制信号，使得在将被所述臂保持的所述喷嘴输送到所述待机位置之前，使所述喷嘴在设定在比该待机位置靠后方侧的位置的后方侧待机位置进行待机。

5.根据权利要求4所述的液处理装置，其特征在于，

在向一个所述处理位置输送所述喷嘴时，喷嘴位于与该处理位置对应的所述后方侧待机位置的时间比喷嘴位于与该处理位置对应的所述待机位置的时间长。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的液处理装置，其特征在于，

在向所述各处理位置输送所述喷嘴时，所述臂向相同方向转动来进行该喷嘴的输送。

7.一种液处理方法，用于液处理装置中，所述液处理装置具备：

多个基板载置区域，所述多个基板载置区域在左右方向上排列；

喷嘴，其用于从各所述基板载置区域上的各处理位置分别向基板供给处理液来对该基板进行处理；

喷嘴载置区域，其设置在所述基板载置区域的列的后方，用于载置所述喷嘴；

臂，其将所述喷嘴以装卸自如的方式保持在该臂的一端侧；以及

驱动部，其使所述臂绕位于所述基板载置区域的后方侧的转动轴在水平方向上转动，并且使所述转动轴在左右方向上移动，

所述液处理方法的特征在于，具备以下步骤：

从所述喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置的步骤；

接着使该喷嘴在该待机位置进行待机的步骤；以及

之后将该喷嘴输送到所述处理位置的步骤，

其中，所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。

8.一种存储介质，存储有对基板进行液处理的液处理装置所使用的计算机程序，所述存储介质的特征在于，

所述计算机程序用于实施根据权利要求7所述的液处理方法。