CN107481973A - 一种散热式二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热式二极管，它涉及电子元器件技术领域；芯片的外侧设置有封装壳，所述封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与封装壳之间设置有散热管，所述散热管的下端与散热板连接，所述散热板设置在主壳体的内下侧，芯片上焊接有两个电极，两个电极依次穿接在封装壳、散热板、主壳体内并延伸出主壳体的外部，所述电极与散热板的连接处设置有热溶胶层，且热熔胶层设置在主壳体的连接槽内；本发明便于实现快速散热，且强度高，操作简便，能延长使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热式二极管，属于电子元器件技术领域。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
现有的二极管在使用时不能实现快速散热，且二极管的使用寿命短，且在使用时其强度低，操作复杂。
发明内容
针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种散热式二极管。
本发明的一种散热式二极管，它包含主壳体、芯片、封装壳、散热板、散热管、电极、热熔胶层；芯片的外侧设置有封装壳，所述封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与封装壳之间设置有散热管，所述散热管的下端与散热板连接，所述散热板设置在主壳体的内下侧，芯片上焊接有两个电极，两个电极依次穿接在封装壳、散热板、主壳体内并延伸出主壳体的外部，所述电极与散热板的连接处设置有热溶胶层，且热熔胶层设置在主壳体的连接槽内。
作为优选，所述主壳体的侧壁上设置有散热孔，所述散热孔与散热管连接。
作为优选，所述散热管为螺旋式散热管，所述散热管的上端安装有滤网。
作为优选，所述散热板为波纹式散热板。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：便于实现快速散热，且强度高，操作简便，能延长使用寿命。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
图中：1-主壳体；2-芯片；3-封装壳；4-散热板；5-散热管；6-电极；7-热熔胶层；11-散热孔。
具体实施方式：
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含主壳体1、芯片2、封装壳3、散热板4、散热管5、电极6、热熔胶层7；芯片2的外侧设置有封装壳3，所述封装壳3的外侧设置有主壳体1，所述主壳体1与封装壳3之间设置有散热管5，所述散热管5的下端与散热板4连接，所述散热板4设置在主壳体1的内下侧，芯片2上焊接有两个电极6，两个电极6依次穿接在封装壳3、散热板4、主壳体1内并延伸出主壳体1的外部，所述电极6与散热板4的连接处设置有热溶胶层7，且热熔胶层7设置在主壳体1的连接槽内。
进一步的，所述主壳体1的侧壁上设置有散热孔11，所述散热孔11与散热管5连接。
进一步的，所述散热管5为螺旋式散热管，所述散热管5的上端安装有滤网。
进一步的，所述散热板4为波纹式散热板。
本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过电极6实现连接，然后通过散热板4与散热管5的配合实现快速散热，且散热孔11能实现与外界的空气互换，其在使用时，通过主壳体1实现整体的加强，同时通过热熔胶层7能提高连接的强度，使得电极不易出现晃动，同时能提高强度，效率高。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种散热式二极管，其特征在于：它包含主壳体、芯片、封装壳、散热板、散热管、电极、热熔胶层；芯片的外侧设置有封装壳，所述封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与封装壳之间设置有散热管，所述散热管的下端与散热板连接，所述散热板设置在主壳体的内下侧，芯片上焊接有两个电极，两个电极依次穿接在封装壳、散热板、主壳体内并延伸出主壳体的外部，所述电极与散热板的连接处设置有热溶胶层，且热熔胶层设置在主壳体的连接槽内。
2.根据权利要求1所述的一种散热式二极管，其特征在于：所述主壳体的侧壁上设置有散热孔，所述散热孔与散热管连接。
3.根据权利要求1所述的一种散热式二极管，其特征在于：所述散热管为螺旋式散热管，所述散热管的上端安装有滤网。
4.根据权利要求1所述的一种散热式二极管，其特征在于：所述散热板为波纹式散热板。
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