CN107464794A - 一种散热且稳定式三极管 - Google Patents
一种散热且稳定式三极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107464794A CN107464794A CN201710839447.1A CN201710839447A CN107464794A CN 107464794 A CN107464794 A CN 107464794A CN 201710839447 A CN201710839447 A CN 201710839447A CN 107464794 A CN107464794 A CN 107464794A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiating
- heat dissipation
- dissipation type
- encapsulating shell
- electrode slice
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- PZZOEXPDTYIBPI-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-(4-hydroxyphenyl)ethylamino]methyl]-3,4-dihydro-2H-naphthalen-1-one Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CCNCC1C(=O)C2=CC=CC=C2CC1 PZZOEXPDTYIBPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种散热且稳定式三极管，它涉及电子元器件技术领域；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片；本发明便于实现快速散热，且提高了稳定性，使用方便，操作简便，效率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热且稳定式三极管，属于电子元器件技术领域。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
现有的三极管在使用时其稳定性差，且散热性差，操作复杂，且浪费时间，效率低。
发明内容
针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种散热且稳定式三极管。
本发明的一种散热且稳定式三极管，它包含芯片、散热式封装壳、抗压填充层、主壳体、电极片、引脚；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片。
作为优选，所述散热板为波纹式散热板。
作为优选，所述散热管为螺旋式散热管。
作为优选，所述透气膜片上设置有数个透气孔。
作为优选，所述主壳体的外侧壁上设置有防滑槽。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：便于实现快速散热，且提高了稳定性，使用方便，操作简便，效率高。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中散热式封装壳的结构示意图。
图中：1-芯片；2-散热式封装壳；3-抗压填充层；4-主壳体；5-电极片；6-引脚；21-封装壳体；22-散热管；23-散热板；24-透气管；25-透气膜片。
具体实施方式：
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1、图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含芯片1、散热式封装壳2、抗压填充层3、主壳体4、电极片5、引脚6；芯片1的外侧封装有散热式封装壳2，所述散热式封装壳2的外侧设置有主壳体4，所述主壳体4与散热式封装壳2之间设置有抗压填充层3，所述芯片1上焊接有三个电极片5，所述电极片5延伸出主壳体4的外部，所述电极片5为L形，所述电极片5的底部连接有引脚6，所述散热式封装壳2包含封装壳体21、散热管22、散热板23、透气管24、透气膜片25；所述封装壳体21的内侧壁上安装有数个散热管22，数个散热管22的下端安装有散热板23，数个散热管22的上端穿接有透气管24，数个透气管24的上表面设置有透气膜片25。
进一步的，所述散热板23为波纹式散热板。
进一步的，所述散热管22为螺旋式散热管。
进一步的，所述透气膜片25上设置有数个透气孔。
进一步的，所述主壳体4的外侧壁上设置有防滑槽。
本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过L形的电极片实现支撑，通过L形的底部实现大面积支撑，在支撑时能提高稳定性，且在使用时，通过散热式封装壳2实现封装，封装后，通过抗压填充层3实现抗压，且主壳体4实现最后的防护，同时散热式封装壳体2能实现快速集热、散热与透气，其散热效率高，使用方便，操作简便，能延长使用寿命。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种散热且稳定式三极管，其特征在于：它包含芯片、散热式封装壳、抗压填充层、主壳体、电极片、引脚；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片。
2.根据权利要求1所述的一种散热且稳定式三极管，其特征在于：所述散热板为波纹式散热板。
3.根据权利要求1所述的一种散热且稳定式三极管，其特征在于：所述散热管为螺旋式散热管。
4.根据权利要求1所述的一种散热且稳定式三极管，其特征在于：所述透气膜片上设置有数个透气孔。
5.根据权利要求1所述的一种散热且稳定式三极管，其特征在于：所述主壳体的外侧壁上设置有防滑槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710839447.1A CN107464794A (zh) | 2017-09-18 | 2017-09-18 | 一种散热且稳定式三极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710839447.1A CN107464794A (zh) | 2017-09-18 | 2017-09-18 | 一种散热且稳定式三极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107464794A true CN107464794A (zh) | 2017-12-12 |
Family
ID=60552752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710839447.1A Withdrawn CN107464794A (zh) | 2017-09-18 | 2017-09-18 | 一种散热且稳定式三极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107464794A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111799236A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-20 | 山东砚鼎电子科技有限公司 | 一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法 |
-
2017
- 2017-09-18 CN CN201710839447.1A patent/CN107464794A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111799236A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-20 | 山东砚鼎电子科技有限公司 | 一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法 |
| CN111799236B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-08-16 | 深圳市航泽电子有限公司 | 一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10816275B2 (en) | Semiconductor device assembly with vapor chamber | |
| CN104716109B (zh) | 具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法 | |
| JP2015511073A5 (zh) | ||
| JP2017520933A (ja) | 高効率熱経路を有する積層半導体ダイアセンブリおよび関連システム | |
| EP1336992A3 (en) | Thermally-capacitive phase change encapsulant for electronic devices | |
| CN206585785U (zh) | 电驱动器和照明装置 | |
| JP2006261603A (ja) | マルチチップ型半導体装置及びその製造方法 | |
| CN104269385B (zh) | 封装组件及其制造方法 | |
| TW200713551A (en) | Packages, methods for fabricating the same, anisotropic conductive films, and conductive particles utilized therein | |
| PH12018501617A1 (en) | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same | |
| US7081667B2 (en) | Power LED package | |
| CN201820753U (zh) | 煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块 | |
| CN107464794A (zh) | 一种散热且稳定式三极管 | |
| CN207265041U (zh) | 散热且稳定式三极管 | |
| TW201431009A (zh) | 半導體封裝件及其製法 | |
| CN107396611A (zh) | 一种稳定式快速安装的散热器 | |
| CN104064612B (zh) | 太阳能供电的ic芯片 | |
| KR20140092543A (ko) | 방열 지지기판 및 이를 이용한 방열 패키지 | |
| US20220415742A1 (en) | Microelectronic assemblies having dies with backside back-end-of-line heater traces | |
| CN202424639U (zh) | 一种石英谐振器的基座结构 | |
| CN207265000U (zh) | 能实现散热的保险管 | |
| CN207265033U (zh) | 散热式二极管 | |
| CN110444518B (zh) | 半导体封装结构和制作方法 | |
| CN107481973A (zh) | 一种散热式二极管 | |
| TW575952B (en) | Lower profile package with power supply in package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20171212 |