CN107481964A - 一种硅片批量吸取装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅片批量吸取装置，包括：吸取组件；以及用于将吸取组件锁紧固定的紧固组件，其中，吸取组件由若干片彼此紧贴的硅片吸盘层叠而成，紧固组件包括分别设在吸取组件左右两端的左安装板与右安装板，以及设于左安装板与右安装板之间的连接杆，吸取组件穿套于连接杆之上并由左安装板与右安装板锁紧固定。根据本发明，可实现自动插取硅片过程中的批量硅片吸取，同时能消除长期使用过程中硅片吸盘细缝减小导致的硅片划伤，以及减少装配过程中硅片细缝变大导致的硅片划伤或压碎硅片，提高了生产效率的同时提高了成品率。
Description
技术领域
本发明涉及真空吸取技术领域，特别涉及一种硅片批量吸取装置。
背景技术
在太阳能硅片工艺处理步骤中，需要先进行插片步骤，即将多片硅片相互间隔地放置在石墨支架上，然后进行工艺处理，再将工艺处理完后的硅片从支架内取出(取片步骤)以备后续的工艺操作。在现有技术中，仍采用由人工操作的生产方式，生产效率受到一定限制，同时硅片容易在插片及取片过程中受到不同程度的污染及划伤，影响产品质量。
针对上述问题催生出一批硅片吸取装置，但是现有的硅片吸取装置存在以下几个问题：首先，硅片吸盘具有一定弹性，容易在长期反复使用过程中受到吸盘夹具的影响使得相邻硅片吸盘的细缝变小，进而会划伤硅片表面；硅片吸盘在组装过程中由于装配零件的相互干涉，导致相邻硅片吸盘的细缝变大，影响硅片吸取的稳定性，同时由于待吸取的硅片细缝固定，相邻硅片吸盘的细缝变大后导致硅片在插入至硅片组中时，容易导致硅片吸盘对硅片的压力变大从而划伤或压碎硅片，影响成品率，提高了生产成本。有鉴于此，实有必要开发一种硅片批量吸取装置，用以解决上述问题。
发明内容
针对现有技术中存在的不足之处，本发明的目的是提供一种硅片批量吸取装置，可实现自动插取硅片过程中的批量硅片吸取，同时能消除长期使用过程中硅片吸盘细缝减小导致的硅片划伤，以及减少装配过程中硅片细缝变大导致的硅片划伤或压碎硅片，提高了生产效率的同时提高了成品率。
为了实现根据本发明的上述目的和其他优点，提供了一种硅片批量吸取装置，包括：
吸取组件；以及
用于将吸取组件锁紧固定的紧固组件，
其中，吸取组件由若干片彼此紧贴的硅片吸盘层叠而成，紧固组件包括分别设在吸取组件左右两端的左安装板与右安装板，以及设于左安装板与右安装板之间的连接杆，吸取组件穿套于连接杆之上并由左安装板与右安装板锁紧固定。
优选的是，硅片吸盘包括：
与硅片相接触的吸取部；以及
与吸取部一体成型的根部，
其中，吸取部与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴，硅片吸盘的内部开设有通往根部并连通外界的气路，气路与吸嘴相连通。
优选的是，根部的厚度大于吸取部的厚度，吸取部关于根部偏置设置从而当相邻两片硅片吸盘紧贴时两者的吸取部之间形成有用于容纳硅片的细缝。
优选的是，细缝的厚度大于硅片的厚度。
优选的是，假定细缝的厚度为H，硅片的厚度为h，则有h<H≤2h。
优选的是，气路的出口设于根部的端部，且气路的出口处设有沿硅片吸盘的长度伸展方向凸起的气管安装部。
优选的是，气管安装部关于硅片吸盘的纵向中心线偏置设置。
优选的是，相邻两片硅片吸盘上的气管安装部非同侧设置从而当相邻两片硅片吸盘紧贴时两者的气管安装部不接触。
优选的是，硅片吸盘由陶瓷材料制成。
本发明与现有技术相比，其有益效果是：
1、由于细缝的厚度H与硅片的厚度h满足h<H≤2h，从而使得吸取时一方面细缝不至于太窄从而划伤硅片表面，另一方便细缝不至于太宽导致硅片离吸嘴太远而无法及时吸取；
2、由于相邻两片硅片吸盘上的气管安装部非同侧设置从而当相邻两片硅片吸盘紧贴时两者的气管安装部不接触，使得气管安装部的两侧有足够的空间便于气管接头的安装；
3、由于硅片吸盘由陶瓷材料制成，使得硅片吸盘的弹性很低，从而该吸取装置不会在长期使用过程中由于弹性变形导致细缝变窄，能够进一步防止硅片表面划伤。
附图说明
图1为根据本发明所述的硅片批量吸取装置的立体图；
图2为根据本发明所述的硅片批量吸取装置的爆炸图；
图3为根据本发明所述的硅片批量吸取装置的主视图；
图4为根据本发明所述的硅片批量吸取装置中硅片吸盘的立体图；
图5为根据本发明所述的硅片批量吸取装置中硅片吸盘的主视图；
图6为根据本发明所述的硅片批量吸取装置中硅片吸盘的右视图；
图7为图5中沿A-A方向的剖视图；
图8为根据本发明所述的硅片批量吸取装置中吸取组件的部分爆炸图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，本发明的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在说明书中，诸如“前部”、“后部”、“上部”、“下部”、“顶部”和“底部”及其衍生词的相对术语应当被解释为是指如然后所述的或如在被讨论的附图中所示出的取向。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。
参照图1及图2，硅片批量吸取装置100包括：吸取组件1及紧固组件2，其中，紧固组件2用于将吸取组件1锁紧固定，吸取组件1由若干片彼此紧贴的硅片吸盘11层叠而成，紧固组件2包括分别设在吸取组件1左右两端的左安装板21与右安装板22，以及设于左安装板21与右安装板22之间的连接杆25，吸取组件1穿套于连接杆25之上并由左安装板21与右安装板22锁紧固定。在优选的实施方式中，左安装板21与右安装板22的前后两侧分别固接有前加强板23及后加强板24。
参照图4及图5，根部111及吸取部112，其中，吸取部112与硅片相接触，根部111与吸取部112一体成型，吸取部112与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴1121，该硅片吸盘11的内部开设有通往根部111并连通外界的气路113，气路113与吸嘴1121相连通。参照图6及图7，在优选的实施方式中，吸嘴1121设有三个，且三个吸嘴1121非共线布置，气路113上连通地设有分别通往三个吸嘴1121的第一支路1131、第二支路1132及第三支路1133。
参照图4及图6，根部111上开设有贯穿其主体的安装孔1111，该安装孔1111与气路113不连通。
参照图3及图5，根部111的厚度大于吸取部112的厚度，吸取部112关于根部111偏置设置从而当相邻两片硅片吸盘11紧贴时两者的吸取部112之间形成有用于容纳硅片的细缝13。
具体地，根部111的厚度为3.5～5.0mm，吸取部112的厚度为2.0～2.8mm。在一实施方式中，根部111的厚度为3.850mm，根部111的误差精度为0.005mm，吸取部112的厚度为2.00毫米，吸取部112的误差精度为0.01mm。在另一实施方式中，根部111的厚度为4.000mm，根部111的误差精度为0.005mm，吸取部112的厚度为2.80毫米，吸取部112的误差精度为0.01mm。在另一实施方式中，根部111的厚度为4.078mm，根部111的误差精度为0.005mm，吸取部112的厚度为2.50毫米，吸取部112的误差精度为0.01mm。在另一实施方式中，根部111的厚度为4.200mm，根部111的误差精度为0.005mm，吸取部112的厚度为2.50毫米，吸取部112的误差精度为0.01mm。在另一实施方式中，根部111的厚度为4.760mm，根部111的误差精度为0.005mm，吸取部112的厚度为2.5毫米，吸取部112的误差精度为0.01mm。
进一步地，细缝(13)的厚度大于硅片的厚度。假定细缝(13)的厚度为H，硅片的厚度为h，则有h<H≤2h。在优选的实施方式中，H＝1.2h。
参照图7，气路113在硅片吸盘11内部的延伸方向与硅片吸盘11的长度方向相一致。
参照图4，气路113的出口设于根部111的端部，且气路113的出口处设有沿硅片吸盘11的长度伸展方向凸起的气管安装部1112。
参照图5，气管安装部1112关于硅片吸盘11的纵向中心线Z偏置设置。
参照图1及图8，相邻两片硅片吸盘11上的气管安装部1112非同侧设置从而当相邻两片硅片吸盘11紧贴时两者的气管安装部1112不接触。由于在标准件中，气管接头12的直径大于根部111的厚度，如果气管接头12直接与根部111对接，在其紧固过程中会对相邻的硅片吸盘11造成压迫，从而导致细缝13受此压迫力而变大，从而影响细缝13的尺寸精度，而采用本发明的相关结构能够使得气管安装部1112的两侧有足够的让位空间放置气管接头12对相邻侧的硅片吸盘11的压迫。
在优选的实施方式中，硅片吸盘11由陶瓷材料制成。
参照图4及图5，吸取部112的端部设有导引头1122，该导引头1122呈沿硅片吸盘11的长度伸展方向厚度逐渐变薄的楔形结构。具体地，导引头1122的导引角α大小为5°～15°。在优选的实施方式中，导引头1122的导引角α大小为8°。
参照图6，导引头1122的两侧窄边处设有左导引斜面1122a与右导引斜面1122b，左导引斜面1122a与硅片吸盘11的长度方向夹角β大小为25°～45°，右导引斜面1122b与硅片吸盘11的长度方向夹角θ大小为25°～45°。在优选的实施方式中，左导引斜面1122a与硅片吸盘11的长度方向夹角β大小为30°，右导引斜面1122b与硅片吸盘11的长度方向夹角θ大小为30°。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (9)
1.一种硅片批量吸取装置，其特征在于，包括：
吸取组件(1)；以及
用于将吸取组件(1)锁紧固定的紧固组件(2)，
其中，吸取组件(1)由若干片彼此紧贴的硅片吸盘(11)层叠而成，紧固组件(2)包括分别设在吸取组件(1)左右两端的左安装板(21)与右安装板(22)，以及设于左安装板(21)与右安装板(22)之间的连接杆(25)，吸取组件(1)穿套于连接杆(25)之上并由左安装板(21)与右安装板(22)锁紧固定。
2.如权利要求1所述的硅片批量吸取装置，其特征在于，硅片吸盘(11)包括：
与硅片相接触的吸取部(112)；以及
与吸取部(112)一体成型的根部(111)，
其中，吸取部(112)与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴(1121)，硅片吸盘(11)的内部开设有通往根部(111)并连通外界的气路(113)，气路(113)与吸嘴(1121)相连通。
3.如权利要求2所述的硅片批量吸取装置，其特征在于，根部(111)的厚度大于吸取部(112)的厚度，吸取部(112)关于根部(111)偏置设置从而当相邻两片硅片吸盘(11)紧贴时两者的吸取部(112)之间形成有用于容纳硅片的细缝(13)。
4.如权利要求3所述的硅片批量吸取装置，其特征在于，细缝(13)的厚度大于硅片的厚度。
5.如权利要求4所述的硅片批量吸取装置，其特征在于，假定细缝(13)的厚度为H，硅片的厚度为h，则有h<H≤2h。
6.如权利要求2所述的硅片批量吸取装置，其特征在于，气路(113)的出口设于根部(111)的端部，且气路(113)的出口处设有沿硅片吸盘(11)的长度伸展方向凸起的气管安装部(1112)。
7.如权利要求6所述的硅片批量吸取装置，其特征在于，气管安装部(1112)关于硅片吸盘(11)的纵向中心线(Z)偏置设置。
8.如权利要求7所述的硅片批量吸取装置，其特征在于，相邻两片硅片吸盘(11)上的气管安装部(1112)非同侧设置从而当相邻两片硅片吸盘(11)紧贴时两者的气管安装部(1112)不接触。
9.如权利要求1～8任一项所述的硅片批量吸取装置，其特征在于，硅片吸盘(11)由陶瓷材料制成。
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|---|---|
| CN (1) | CN107481964B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107893802A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-10 | 无锡优耐特能源科技有限公司 | 一种硅片纠正机构 |
| CN108389829A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-08-10 | 昆山市么禾自动化科技有限公司 | 一种新型薄片吸取装置 |
| CN110854237A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-28 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 便于单齿更换的基于高精度装配的疏齿托架 |
| CN116313978A (zh) * | 2023-03-23 | 2023-06-23 | 嘉兴市耐思威精密机械有限公司 | 一种轻质化的硅片批量吸取装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347315A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | ウェハ搬送装置およびウェハ搬送方法 |
| KR20090106044A (ko) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | 주식회사 에스에프에이 | 태양전지용 웨이퍼의 이송장치 |
| CN101789385A (zh) * | 2010-02-10 | 2010-07-28 | 无锡先导自动化设备有限公司 | 一种龙门式硅片转移机构 |
| CN202454545U (zh) * | 2011-12-22 | 2012-09-26 | 南京华伯仪器科技有限公司 | 吸盘片和吸盘夹具 |
| JP5250147B1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-07-31 | 株式会社 鮮一技研 | 順次密着できる構造を有するシート型ｆｐｃｂ自動真空吸脱着装置 |
| CN103594409A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-19 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种批量硅片吸持装置 |
| CN204935667U (zh) * | 2015-09-01 | 2016-01-06 | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 | 一种硅片吸板装置 |
| CN206116440U (zh) * | 2016-10-11 | 2017-04-19 | 河北晶龙阳光设备有限公司 | 一种太阳能电池片在半间距石英舟的自动上下料装置 |
| CN206259333U (zh) * | 2016-12-15 | 2017-06-16 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 硅片吸取装置 |
| CN207116404U (zh) * | 2017-07-18 | 2018-03-16 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | 一种硅片批量吸取装置 |
-
2017
- 2017-07-18 CN CN201710584106.4A patent/CN107481964B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347315A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | ウェハ搬送装置およびウェハ搬送方法 |
| KR20090106044A (ko) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | 주식회사 에스에프에이 | 태양전지용 웨이퍼의 이송장치 |
| CN101789385A (zh) * | 2010-02-10 | 2010-07-28 | 无锡先导自动化设备有限公司 | 一种龙门式硅片转移机构 |
| CN202454545U (zh) * | 2011-12-22 | 2012-09-26 | 南京华伯仪器科技有限公司 | 吸盘片和吸盘夹具 |
| JP5250147B1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-07-31 | 株式会社 鮮一技研 | 順次密着できる構造を有するシート型ｆｐｃｂ自動真空吸脱着装置 |
| CN103594409A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-19 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种批量硅片吸持装置 |
| CN204935667U (zh) * | 2015-09-01 | 2016-01-06 | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 | 一种硅片吸板装置 |
| CN206116440U (zh) * | 2016-10-11 | 2017-04-19 | 河北晶龙阳光设备有限公司 | 一种太阳能电池片在半间距石英舟的自动上下料装置 |
| CN206259333U (zh) * | 2016-12-15 | 2017-06-16 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 硅片吸取装置 |
| CN207116404U (zh) * | 2017-07-18 | 2018-03-16 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | 一种硅片批量吸取装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107893802A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-10 | 无锡优耐特能源科技有限公司 | 一种硅片纠正机构 |
| CN108389829A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-08-10 | 昆山市么禾自动化科技有限公司 | 一种新型薄片吸取装置 |
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