CN107465419A - 在模块化设备中经由引脚重映射的灵敏度劣化降低 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及在模块化设备中经由引脚重映射的灵敏度劣化降低。提供一种具有基础便携式电子通信设备的模块化设备。该基础便携式电子通信设备具有显示侧和反向侧、以及沿设备边缘中的一个或多个定位的一个或多个天线。在外壳的反向侧上的接地元件邻近于所述天线并且被接地到主板。在相同侧上的多引脚连接器阵列邻近于所述接地元件定位,并且所述接地元件位于所述连接器阵列和所述天线之间。连接器阵列包括支持多个数据速度的多个引脚,并且高速度数据引脚与低速度数据引脚相比位于更接近该阵列中心。阵列被构造为和定位为当模块设备与基础便携式电子通信设备配合时,电连接到所述模块设备上的配合阵列。
Description
技术领域
本公开内容总体上涉及一种移动通信设备,并且更具体地说,涉及一种用于减少不想要的RF耦合的系统和方法,从而降低模块化便携式设备系统中的无线电接收机的灵敏度劣化(desensitization)。
背景技术
高频率电子信号关于增加数据速率和进而增加设备响应时间是有用的。然而,随着数据速率增加,发明者已经发现高频线路或连接器与附近的天线之间的耦合也增加。该效应是两方面的,在于与天线相关联的信号也可以耦合到附近的高频线路或连接器。
尽管本公开内容设计能够消除在此背景技术部分中提及或从其显而易见的某些缺点的系统,应理解这种益处除了在权利要求书清楚地提及的程度之外,既不是对公开原理的范围的限制,也不是对随附权利要求的范围的限制。此外,在此背景技术部分中的讨论反映发明者自己的观察、考虑、和想法,并且不旨在编目或总结现有技术的任何项。因此,发明者清楚地放弃要求将现有技术的此部分承认为或假定为现有技术。此外,本文中对动作的期望过程的识别或暗示反映发明者自己的观察和创意,并且因此不能被假定为指示本领域公认的期望。
发明内容
与公开原理的实施例相一致,提供一种模块化设备系统,该模块化设备系统具有基础便携式电子通信设备,该基础便携式电子通信设备包括主板和壳体,壳体至少部分包围所述主板。该基础便携式电子通信设备具有显示侧和反向侧,并且包括顶边缘、底边缘和侧边缘,其中沿所述边缘中的一个或多个边缘定位一个或多个天线。例如金属棒或其它导电结构的接地元件邻近于一个或多个天线被暴露在壳体的反向侧上,并且这个结构被接地到所述主板。此外,在相同侧上的多引脚连接器阵列被定位成邻近于接地元件,使得接地元件位于连接器阵列和一个或多个天线之间。连接器阵列包括支持例如从低速度数据到高速度数据的多个数据速度的多个引脚。高速度数据引脚与低速度引脚相比位于更接近阵列中心,并且该阵列被构造为和定位为当模块设备与基础便携式通信设备配合时,电连接到模块设备上的配合阵列。
在另一个实施例中,提供一种模块化设备连接系统,用于将电子模块物理连接和电连接到在其边缘具有一个或多个天线的便携式电子通信设备。连接器系统包括邻近于所述天线和接地到设备主板的金属棒或其它接地元件。多引脚连接器阵列被定位成邻近于接地元件,使得所述接地元件位于所述连接器阵列和所述一个或多个天线之间。所述连接器阵列包括支持在低速度数据和高速度数据之间并且包括低速度数据和高速度数据的多个数据速度的多个引脚,并且高速度数据引脚与地速度数据引脚相比位于更接近中心。所述阵列被构造为和定位为将该电子模块电连接到便携式电子通信设备。
在再另一个实施例中,提供一种模块化电子设备系统,具有便携式电子设备和电子模块。便携式电子设备具有显示侧和反向侧并且,包括位于沿设备边缘的一个或多个边缘的一个或多个天线。设备接地元件邻近于所述一个或多个天线被暴露在所述反向侧上,并且接地到主板。设备接地元件位于设备多引脚连接器阵列和所述一个或多个天线之间。连接器阵列具有支持在低速度数据和高速度数据之间并且包括低速度数据和高速度数据的多个数据速度的多个引脚,以及高速度数据引脚与低速度数据引脚相比位于更接近阵列中心。
电子模块包括提供模块接地和模块多引脚模块连接器阵列的模块接地元件。所述模块接地元件和所述模块多引脚模块连接器阵列被构造为和定位为当所述电子模块与所述便携式电子设备配合时,分别电连接到设备接地元件和设备多引脚连接器阵列。
将从结合所包括的附图的详细的公开内容理解本公开原理的实施例的其它特征和方面。
附图说明
虽然所附的权利要求具体地阐述了本技术的特征,可以从结合附图的以下详细描述中最好地理解这些技术以及其目标和优点,在附图中:
图1是关于可以实现本公开原理的实施例的设备部件的示例构造的简化示意图;
图2是示出根据本公开原理的实施例的第一设备的背部和第二设备的前部的第一设备和第二设备的视图,第一设备例如移动电话、平板电脑或其它基于处理器的设备,第二设备例如提供附加功能或能力的附加模块;
图3是根据本公开原理的实施例的电话和模块的侧视图;
图4是根据本公开原理的实施例的示出顶视图和底视图中的后壳体的部分的示意性子部件视图;
图5是根据本公开原理的实施例的弹簧连接器和连接器阵列屏蔽件的详细视图;
图6是根据本公开原理的实施例的用于包括在连接器阵列和配合阵列中的隔离中的引脚组的示意性视图;
图7是根据本公开原理的实施例的示出图6的引脚的映射的示意图;
图8是根据本公开原理的实施例的以dB示出在模块化构造中采用44mm的例如金属棒的debar的隔离效果的数据曲线;
图9是根据本公开原理的实施例的以dB示出使用图7中示出的引脚重映射的隔离效果的数据曲线;以及
图10是根据本公开原理的实施例的示出在还使用图7中示出的引脚重映射的同时还采用长度44mm的debar的隔离效果的数据曲线。
具体实施方式
在呈现本公开原理的更完整讨论之前,给出概述以帮助读者理解之后的内容,如上所述,
在由发明者构思出的模块化概念内,外部单元(“模组(mod)”或“模块(module)”)被构造为通过多个暴露的连接器连接到基础单元(例如,移动电话、平板电脑、或其它便携式基于处理器的电子设备),以增强用户体验。模块可以提供增强的成像、娱乐、呈现和其它功能。
将会理解的是,在本文中电话被使用为基础设备的示例,但是基础设备替代地可以是平板电脑、或其它便携式基于处理器的电子设备。电话和模块之间的通信可以以从DC直到5Gbps或更高的各种速度发生。这些高速连接器紧密接近设备的发送天线和接收天线。因此,将模块附接到设备可以生成来自暴露的连接器的噪声,这升高了用于从信号分离噪声的噪声基底(noise floor),并且因此可以导致电子设备的蜂窝接收器的灵敏度劣化。这个现象可以在本文中被称作为“灵敏度劣化(desense)”。此外,来自蜂窝发送天线的干扰可以导致设备由于反向灵敏度劣化而节流(throttle)通过暴露的模块连接器的数据传送。
公开原理的实施例使用多个技术中的一个或这种技术的组合,从电话和模块之间的未屏蔽的高速引脚连接减少设备的RF/天线系统的灵敏度劣化。在一个实施例中,跨电话和模块链接接地墙。这个可以通过将金属棒(有时在本文中被称作“debar”)布置在电话的后侧来实现,其中将该debar结合到电话的PCB(印刷电路板)上的参考地。Debar可以延伸超过连接器引脚阵列的宽度,并且在实施例中,在连接器引脚阵列的宽度的外侧每侧上延伸大约8mm。将理解在给定实例中debar的长度可以根据具体特性和/或设计特征更长或更短。
Debar将模块连接器阵列从最近的天线(例如在一个实施例中的底部天线)分离开。将类似的金属棒结合到模块的PCB。在进一步实施例中,将这两个棒通过弹簧引脚(例如,大约8个,尽管在给定实例中可以根据特定设计特征使用更少或更多数量)的阵列彼此连接。将理解,关于连接器阵列,哪个设备包括弹簧引脚和debar中的哪个或者哪个设备包含电子连接器类型中的哪个不重要。如稍后将示出的,debar系统的使用显著地降低干扰并且因此减少灵敏度劣化。
在可单独使用或可与debar系统组合使用的另一个实施例中,连接器引脚阵列的各个引脚被映射使得具有最高数据速率的承载数据的引脚位于最接近阵列的中心,并且因此最接近邻近于debar的中心。将最低频率引脚映射到连接器引脚阵列的最外层,并且将中间速度的引脚按顺序布置在最高频率引脚和最低频率引脚之间。因此,当将模块连接到电话时,高速度(噪声)线路位于连接器部件的中间(其中最高速度线路接近于debar,且其中其次最高速度在中间顶部行),其中连接器的低速度和接地引脚向外移动。
此外,金属板可以被布置在具有定位为允许连接器引脚穿过的孔的连接器阵列的上方以用于附加隔离。将金属板经由焊料或导电粘合剂电连接到模块的PCB接地主板,并且当模块附接到电话时,可以导电接触电话金属衬背,从而使用屏蔽金属填充围绕连接器引脚的非金属间隙,但是没有形成到电话中的重叠接地屏蔽(不像USB或HDMI连接器)中,从而维持电话的背部的ID完整性。
记住此概述,并且现在转到结合附图的更详细的讨论,本公开的技术被图示为在适合的计算环境中来实现。以下设备描述是基于所公开的原理的实施例和示例,并且不应当被考虑为关于在本文中没有清楚地描述的替代的实施例来限制本权利要求。因此,例如,尽管图1图示可以其中实现本公开原理的实施例的示例移动设备,将理解可以使用其它设备类型。
图1的示意图示出形成其中可以实现本公开的方面的环境的部分的示例性部件组110。具体地说,部件组110包括可以在与第一设备或电话对应的设备和第二设备中采用的示例性部件。将理解,根据用户偏好、部件可用性、价格点、和其它考虑因素,可以将附加或替选的部件使用在给定实施方式中。
在图示的实施例中,部件110包括显示屏120、应用(例如,程序)130、处理器140、存储器150、诸如话音和文本输入工具的一个或多个输入部件160(用户输入接收器)、和诸如文本和可听输出工具的一个或多个输出部件170。在实施例中,输入部件160包括在设备的表面上维持或显示的物理或虚拟键盘。在各种实施例中,可以使用运动传感器、接近传感器、相机/IR传感器和其它类型的传感器,以收集诸如用户存在、用户手势等的某些类型的输入信息。
处理器140可以是微处理器、微计算机、专用集成电路、和类似结构中的任何。例如,能够通过来自任何所需家庭或制造商的一个或多个处理器或控制器实现处理器140。类似地,存储器150可以驻留在与处理器140相同的集成电路上。附加地或替选地,可以经由网络(例如,经由基于云的存储)访问存储器150。存储器150可以包括随机存储存储器(即,同步动态随机存取存储器(SDRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、RAMBUS动态随机存取存储器(RDRAM)或任何其它类型的随机存储存储器设备或系统)。附加地或替选地,存储器150可以包括只读存储器(即,硬件驱动器、闪速存储器或任何其它期望类型的存储器设备)。
由存储器150存储的信息能够包括与一个或多个操作系统或应用相关联的程序代码,以及信息数据,例如程序参数、过程数据等。通常经由在非暂时性计算机可读介质(例如,存储器150)中存储的可执行指令实现操作系统和应用,以控制电子设备的基本功能。这种功能可以包括例如各种内部部件之中的交互,以及往返存储器150的应用和数据的存储和检索。
进一步关于应用130,这些通常利用操作系统提供更多具体功能,诸如文件系统服务和处理存储器150中存储的保护和不保护的数据。尽管一些应用可以提供用户设备110的标准的或需要的功能,但是在其它情况下,应用提供可选择或专用的功能,并且可以通过第三方供应商或设备制造商来供应。
最后,关于例如程序参数和过程数据的信息数据,能够由操作系统或应用来引用、操纵、或写入该不可执行的信息。这种信息数据能够包括例如在制造期间预编程到设备中的数据,由设备创建或由用户添加的数据,或者上传至所述设备在进行操作期间与其通信的服务器或其它设备、从该服务器或其它设备下载、或以其它方式在该服务器或其它设备访问的各种类型的信息中的任何。设备110还包括与设备相机链接的相机模块180。
在实施例中,包括诸如电池或燃料电池胞的电源190,用于将电力提供到设备110及其部件。通过诸如内部总线的一个或多个共享的或专用的内部通信链路195的方式,内部部件中的全部或一些彼此通信。
在实施例中,设备110是被编程为使得处理器140和存储器150与设备110的其它部件交互以执行某些功能。处理器140可以包括或实现各种模块并且执行用于发起诸如启动应用、传送数据、和通过各种图形用户界面对象进行切换(toggling)(例如,通过链接到可执行的应用的各种显示图标进行切换)的不同活动。
应用和软件作为计算机可读指令驻存在例如RAM、ROM或闪速存储器的有形的非暂时性介质上。设备110经由其处理器140通过检索和执行适当的计算机可读取指令来运行应用和软件。
转向图2,这个图根据本公开原理的实施例,图示电话200和模块201的简化视图,示出电话200的背部203和模块201的配合前部205。在图示示例中,每个设备200、201包括连接器阵列207、209。虽然每个连接器阵列207、209被示出为16引脚连接器阵列,但是将理解可以使用其它数量的引脚。虽然在图中没有详细描述,但是连接器阵列207、209中的一个将会通常包括弹性加载的阳引脚,同时连接器阵列207、209中的另一个将会通常包括对应的阴插口或触点。电话200还包括一个或多个天线231、233。
以上描述的接地debar可以在图2中被看出为元件217,并且配合弹簧连接器为元件213。然而,应理解,还能够通过具有除了图示的那些之外的形状因子的元件来完成debar217和弹簧连接器213的为了提供在连接器阵列207、209和天线231、233之间的接地墙的目的。例如,debar 217不需要是连续的,并且配合元件(弹簧连接器213)可以被不同形状的元件、更少的元件、或甚至单体元件所替代。此外,接地墙的每个部分位于哪个设备200、201上并不是关键的。例如,使用图示的元件,电话200可以包括弹簧连接器213并且模块201可以包括debar 217。
此外,当示出固体金属元件时,接地墙可以是或可以包括其它类型的导电材料。各种替选方案包括金属泡沫、导电聚合物、导电织物或纤维、导电墨水等。
在图示的实施例中,在电话200上的连接器阵列207内包括对准插口211,用于与模块201上的匹配对准引脚215相配合。由电话200上的相机凸起219提供第三对准点,该相机凸起219被构造和定位为与模块201中的配合圆形开口211相适配。在实施例中,相机凸起219包括设备200的主相机以及一个或多个闪光LED。在实施例中,相机凸起219还包括用于主相机的更快聚焦的激光测距仪。
如上所述,虽然其它相机凸起形状在本文中是可用的并且是可考虑的,但是将为了示例使用圆形形状。根据给定实施方式中的容限,非圆形相机凸起也可以提供旋转对准的角度并且可以限制或省略对其它对准特征件的需要。
在实施例中,在模块201的前部中嵌入一组磁体223、225、227、229。这些磁体223、225、227、229可以被保留在这个装饰片的内部表面上。可以将这些磁体包封在钢护罩中,使得磁场被聚焦到磁体组件的一个侧,而不是延伸到两侧。在实施例中,这些磁体223、225、227、229吸引电话200的背部203的钢表面,以便一旦设备200、201紧密接近,就将设备200、201保持在一起。这些磁体223、225、227、229可以是陶瓷、钕或其它类型的。
图3是根据本公开原理的实施例的电话200和模块201的侧视图。如图3的侧视图简单示出,当电话200和模块201对接在一起时,相机凸起219适配到模块201中的配合开口221中。因此,在这个构造中,电话200的触点阵列207与模块201的触点阵列209配合。
理想地,组合的设备使用由配合触点阵列207、209提供的连接充当为一个设备。具体地说,在各种实施例中使用触点阵列207、209以交换数据、命令、电力、控制信号等。
图4是示出在其中将debar 217滑雪靴/趾插(ski-booted/toe)到后壳体401中以具有多个接地到主PCB的直接接触点的实施例中,在顶部视图和底部视图中的后壳体401的部分的分解视图。
图5是根据本公开原理的实施例的弹簧连接器213和连接器阵列护罩501的详细视图。如图所示,当电话200和模块210配合在一起时,布置弹簧连接器213以接触debar 217(图2)。接地护罩501部分地围绕阵列209(图2)中的每个连接器,提供附加屏蔽。
图6的示意图示出用于包括在连接器阵列207和配合阵列209中的隔离中的若干引脚600。引脚组600包括用于B+(601)、GND(x2)(603、605)、VBUS(607)、CC(609)、SPI CS N12C SDA(611)、SPI CLK 12C SCL(613)、MPHY TXp(615)、MPHY TXm(617)、MPHY RXp(619)、MPHY RXm(621)、USB Dp(623)、USB Dm(625)、SPI MISO(627)、SPI MOSI(629)、以及myDPCWIRE(631)的引脚。
图7示出公开原理的实施例中的各种引脚600的映射。具体地说,能够看出最高频率引脚(MPHY TXp(615)、MPHY TXm(617)、MPHY RXp(619)、MPHY RXm(621))位于中心并且是水平构造,而地(GND(x2)(603、605))、电力和命令引脚(B+(601)、CC(609)、VBUS(607))在阵列的外部边缘处位于外侧。用于低速度数据(SPI CS N 12C SDA(611)、SPI CLK 12C SCL(613)、SPI MISO(627)、SPI MOSI(629))和USB 2.-0/移动性显示器(myDP CWIRE(631)、USBDp(623)、USB Dm(625))的其它连接器位于外侧,或(如果在内侧)位于离debar最远的阵列的上层中。虽然未必按比例绘制,但是在图7中还示出对准插口211和debar 217以传达元件的定向性。
如上所述,使用如本文中描述或相似的debar能够显著增加天线和连接器阵列的引脚之间的隔离。图8是以dB示出在如本文中描述的模块化构造中采用44mm的debar的隔离效果的数据曲线。具体地说,第一曲线801示出原始隔离水平,以及第二曲线803示出使用debar获得的隔离水平。如能够看出,使用debar使整个超低带(ULB)(频率范围从大约700MHz到大约800MHz)的隔离增加大于5dB。
图9是以dB示出使用图7中示出的引脚重映射的隔离效果的数据曲线。第一曲线901示出原始隔离水平,以及第二曲线903示出使用在连接器阵列的下部中心处布置更高频率引脚的重映射技术获得的隔离的水平。再次,隔离效果是显著的,并且在整个图示的ULB范围(700MHz-800MHz)平均是大约5dB。
图10是在使用图7中示出的引脚重映射的同时采用44mm的debar的隔离效果的数据曲线。如图9中,第一曲线1001示出原始隔离水平,同时第二曲线1003示出使用大约44mmdebar和引脚重映射二者获得的隔离水平。虽然每个创新本身是有用的,但是组合这些技术产生了与单独使用任一技术的隔离效果的总和相比更大的隔离效果。隔离提高是向上20dB。预计重映射和debar技术将会由其本身使用和组合使用。通过应用这些技术,在较低或较高频率处观察类似的隔离提高。
将理解,本文中已经描述用于模块化系统的提高的移动电话隔离的系统和方法。然而,考虑到可以向其应用本公开内容的原理的许多可能实施例,应当认识到本文中参照附图描述的实施例仅意旨为说明性,并且不应当被认为对权利要求的范围进行限制。因此,如本文中描述的技术考虑了所有这样的实施例,如可以落到以下权利要求和其等效描述的范围内。
Claims (20)
1.一种模块化设备系统,所述模块化设备系统包括基础便携式电子通信设备,所述基础便携式电子通信设备包括:
主板;
壳体,所述壳体至少部分地包围所述主板,所述壳体具有显示侧和反向侧,并且具有顶边缘、底边缘和侧边缘,其中,沿所述顶边缘、底边缘和侧边缘中的一个边缘来定位一个或多个天线;
接地元件,所述接地元件被暴露在所述壳体的所述反向侧上并且邻近于所述一个或多个天线,所述接地元件被电结合到所述主板;以及
多引脚连接器阵列,所述多引脚连接器阵列在所述反向侧上并且邻近于所述接地元件,以便使得所述接地元件位于所述连接器阵列和所述一个或多个天线之间,所述连接器阵列具有多个引脚,所述多个引脚支持包括低速度数据和高速度数据在内的在该低速度数据和该高速度数据之间的多个数据速度,其中,所述多引脚连接器阵列具有中心,并且高速度数据的引脚被定位成相比于低速度数据的引脚而更接近于所述阵列的中心,所述多引脚连接器阵列被构造以及定位成当模块设备与所述基础便携式电子通信设备配合时来电连接到所述模块设备上的配合阵列。
2.根据权利要求1所述的模块化设备系统,其中,所述接地元件是:
当所述模块设备与所述基础便携式电子通信设备配合时,在被布置为与所述模块设备上的一个或多个接地触点相配合的所述基础设备上的细长且接地的金属棒。
3.根据权利要求1所述的模块化设备系统,其中,所述接地元件包括:
当所述模块设备与所述基础便携式电子通信设备配合时,在被布置为与所述模块设备上的一个或多个接地导电元件相配合的所述基础设备上的一个或多个接地导电元件。
4.根据权利要求1所述的模块化设备系统,其中,所述接地元件包括:
当所述模块设备与所述基础便携式电子通信配合时,被布置为与所述模块设备上的细长金属棒相配合的一排接地触点。
5.根据权利要求1所述的模块化设备系统,其中,
所述多引脚连接器阵列包括多个引脚触点。
6.根据权利要求1所述的模块化设备系统,其中,
所述多引脚连接器阵列包括多个弹簧加载引脚。
7.根据权利要求1所述的模块化设备系统,其中,
所述基础便携式电子通信设备还包括相机凸起和至少一个对准特征件,所述相机凸起和所述至少一个对准特征件被构造以及定位成以便使得:如果将所述模块设备对接到所述基础便携式电子通信设备,则所述多引脚连接器阵列与所述模块设备上的所述配合阵列相配合。
8.根据权利要求1所述的模块化设备系统,其中,
沿所述壳体的所述顶边缘、底边缘和侧边缘中的一个边缘来定位所述一个或多个天线。
9.根据权利要求1所述的模块化设备系统,还包括金属板,所述金属板覆盖所述多引脚连接器阵列并且具有贯穿该金属板的至少一个孔,以便使得所述多引脚连接器阵列的所述引脚在所述壳体的所述反向侧上维持暴露。
10.根据权利要求9所述的模块化设备系统,
其中,当将所述模块设备对接到所述基础便携式电子通信设备时,在所述基础便携式电子通信设备的所述壳体和所述模块设备之间存在间隙,并且
其中,将接地的所述金属板电连接到所述主板,并且将该金属板的尺寸设定为至少部分地填充所述间隙。
11.一种模块化设备连接系统,所述模块化设备连接系统用于将电子模块物理连接和电连接到便携式电子通信设备,所述便携式电子通信设备包括在其边缘处的一个或多个天线,所述连接系统包括:
接地元件,所述接地元件邻近于所述一个或多个天线,所述接地元件被接地到所述便携式电子通信设备的主板;以及
多引脚连接器阵列,所述多引脚连接器阵列邻近于所述接地元件,以便使得所述接地元件位于所述连接器阵列和所述一个或多个天线之间,所述连接器阵列具有多个引脚,所述多个引脚支持包括低速度数据和高速度数据在内的在该低速度数据和该高速度数据之间的多个数据速度,其中,所述多引脚连接器阵列具有中心,并且高速度数据的引脚被定位成相比于低速度数据的引脚而更接近于所述中心,所述多引脚连接器阵列被构造以及定位成将所述电子模块电连接到所述便携式电子通信设备。
12.根据权利要求11所述的模块化设备连接系统,其中,
所述接地元件是细长的金属棒。
13.根据权利要求11所述的模块化设备连接系统,其中,
所述接地元件包括一排接地触点。
14.根据权利要求11所述的模块化设备连接系统,其中,
所述多引脚连接器阵列包括多个引脚触点和多个弹簧加载引脚之一。
15.根据权利要求11所述的模块化设备连接系统,还包括相机凸起和对准特征件,所述相机凸起和所述对准特征件被构造以及定位成使得:如果将所述电子模块对与所述便携式电子通信设备配合,则所述相机凸起和所述对准特征件一起对准所述便携式电子通信设备和所述电子模块,以便使得所述多引脚连接器阵列与所述电子模块上的所述配合阵列相配合。
16.根据权利要求11所述的模块化设备连接系统,其中,
沿所述便携式电子通信的顶边缘和底边缘中的一个边缘来定位所述一个或多个天线。
17.根据权利要求11所述的模块化设备连接系统,其中,
沿所述便携式电子通信设备的多个侧边缘中的一个侧边缘来定位所述一个或多个天线。
18.根据权利要求11所述的模块化设备连接系统,还包括金属板,所述金属板覆盖所述多引脚连接器阵列并且具有贯穿该金属板的至少一个孔,以便使得所述多引脚连接器阵列的所述引脚通过该板而暴露。
19.根据权利要求18所述的模块化设备连接系统,其中,
所述金属板被电连接到所述便携式电子通信设备的所述主板。
20.一种模块化电子设备系统,包括:
便携式电子设备,所述便携式电子设备具有:
主板,
壳体,所述壳体至少部分地包围所述主板,所述壳体具有显示侧和反向侧,并且所述壳体具有顶边缘、底边缘和侧边缘,其中,沿所述顶边缘、底边缘和侧边缘中的一个边缘来定位一个或多个天线,
设备接地元件,所述设备接地元件邻近于所述一个或多个天线地来被暴露在所述壳体的所述反向侧上,所述设备接地元件被接地到所述主板,以及
设备多引脚连接器阵列,所述设备多引脚连接器阵列在所述反向侧上邻近于所述设备接地元件,以便使得所述设备接地元件位于在所述设备多引脚连接器阵列和所述一个或多个天线之间,所述设备多引脚连接器阵列具有多个引脚,所述多个引脚支持包括低速度数据和高速度数据在内的在该低速度数据和该高速度数据之间的多个数据速度,所述设备多引脚连接器阵列具有阵列中心,并且将高速度数据的引脚定位成相比于低速度数据的引脚更接近于所述阵列中心;以及
电子模块,所述电子模块具有模块接地元件和模块多引脚模块连接器阵列,所述模块接地元件提供模块接地,其中,所述模块接地元件和所述模块多引脚模块连接器阵列被构造以及定位成:当所述电子模块与所述便携式电子设备配合时,分别电连接到所述设备接地元件和所述设备多引脚连接器阵列。
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