ES2925994T3 - Dispositivo electrónico con antena - Google Patents

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Jongsam Park
Seongbeom Hong
Sunghoon Moon
Kyungwoo Lee
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Abstract

Se proporciona un dispositivo electrónico e incluye una carcasa que incluye una primera placa que mira en una primera dirección, una segunda placa que mira en una segunda dirección opuesta a la primera dirección y un elemento de superficie lateral que rodea al menos parte de un espacio entre la primera y la segunda. platos; una placa de circuito impreso que incluye una primera superficie orientada en la primera dirección y una segunda superficie orientada en la segunda dirección, estando dispuesta la placa de circuito impreso en el alojamiento; un módulo de antena dispuesto en la primera superficie de la placa de circuito impreso y adyacente al miembro de la superficie lateral, formando un primer espacio con el mismo, estando configurado el módulo de antena para irradiar un haz de antena en una tercera dirección que es perpendicular a la primera y segunda direcciones ; un circuito de comunicación inalámbrico conectado eléctricamente con el módulo de antena y configurado para transmitir o recibir una señal que tiene una frecuencia entre 3 gigahercios (GHz) y 100 GHz; y una estructura dieléctrica que incluye una parte de asiento para tener el módulo de antena montado sobre ella, y configurada para formar el haz de antena que se irradia hacia el exterior de la carcasa en la tercera dirección. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Dispositivo electrónico con antena
Antecedente
Campo
La presente divulgación se refiere generalmente a un dispositivo electrónico con antena.
Descripción de la técnica relacionada
Un dispositivo electrónico tradicional está configurado para tener una antena separada de un cuerpo principal de comunicación, o para tener una antena que sobresale hacia el exterior de una carcasa. Por ejemplo, la antena puede ser una antena externa del dispositivo electrónico.
En los últimos años, se han introducido procedimientos de antenas integradas, y una antena puede estar dispuesta dentro de una carcasa de un dispositivo electrónico. En un dispositivo electrónico de este tipo, la antena incrustada puede estar dispuesta lo más lejos posible del centro del dispositivo electrónico, en el espacio interior de la carcasa, con un circuito y un instrumento físico (por ejemplo, un portador, un soporte o una abrazadera).
Sin embargo, la propagación de las señales de radiocomunicación se puede ver interrumpida por la carcasa del dispositivo electrónico, y existe un límite en el espacio de la carcasa en el que se monta un módulo de antena de radiación 5G. Por lo tanto, el tamaño de montaje de un módulo de ondas milimétricas (mmWave) es limitado (por ejemplo, 1x4, 2x2) y, de este modo, la potencia isotrópica efectiva radiada (EIRP) puede aumentar.
La cobertura de radiación de ondas milimétricas del dispositivo electrónico se puede determinar en función de la influencia global de la forma o estructura de la carcasa, una estructura de montaje del módulo de ondas milimétricas y una tierra interna o una estructura metálica periférica. En este caso, un patrón de radiación dentro de la región de cobertura puede indicar que una forma de haz radiada desde el módulo de ondas milimétricas en estado libre no es uniforme.
En particular, cuando una pluralidad de módulos de ondas milimétricas está montada en el dispositivo electrónico, los entornos de radiación ambiental de la pluralidad de módulos de ondas milimétricas son diferentes. Por lo tanto, la distorsión del haz puede aparecer de forma diferente. Por ejemplo, dado que un módulo de antena puede estar colocado en la proximidad de estructuras metálicas periféricas, y otro módulo de antena puede estar colocado a gran distancia de las estructuras metálicas periféricas, los respectivos módulos de antena pueden tener ambientes diferentes.
De este modo, puede ser ventajoso proporcionar un dispositivo electrónico que pueda ajustar la formación de haces de la antena radiada desde un módulo de antena.
El documento US 2012/0249388 desvela una técnica para ampliar el patrón de cobertura de la antena de un conjunto de antenas planas. En un caso, se dispone un reflector por encima del conjunto de antenas planas y, en otro caso, se dispone un elemento de lente por encima del conjunto de antenas planas. La reflexión o refracción de las señales de RF permite ampliar el patrón de cobertura de la antena en una dirección horizontal paralela a la superficie plana del conjunto de antenas y más allá de un patrón de cobertura que normalmente no está disponible, sin dicha reflexión o refracción de la señal de RF.
El documento DE 10 2016 120665 desvela una unidad de sensor de radar para su uso en entornos difíciles, en particular en cilindros hidráulicos llenos de aceite, con una electrónica de radar que tiene al menos una antena de alta frecuencia para transmitir y recibir la radiación de alta frecuencia, con una lente (14) para agrupar la radiación de alta frecuencia, y con un soporte hecho de metal, que tiene un hue
tiene una primera superficie lateral plana en la que el hueco está dispuesto en el centro. La lente tiene una segunda superficie lateral plana. La primera superficie lateral plana del soporte y la segunda superficie lateral plana de la lente están firmemente unidas entre sí, de forma que el hueco queda cerrado por un lado por la lente.
El documento US 2018/309185 A1 desvela un dispositivo electrónico equipado con un chasis de cuerpo tipo caja que tiene un primer miembro de chasis, un segundo miembro de chasis y placas laterales. Además, el aparato electrónico está equipado con un soporte hecho de metal que tiene una superficie de colocación de la antena en la que se coloca un módulo de antena que transmite y recibe ondas de radio, y se fija a una superficie interior del primer miembro del chasis, y una herramienta de sujeción hecha de resina que mantiene el módulo de antena en la superficie de colocación de la antena.
Sumario
La presente divulgación se ha llevado a cabo para abordar los problemas y/o desventajas antes mencionados, y para proporcionar al menos las ventajas que se describen a continuación.
Visto desde un primer aspecto, se proporciona un dispositivo electrónico como se define en la reivindicación 1 de las reivindicaciones anexas.
El dispositivo electrónico de la reivindicación 1 puede estar provisto de una primera estructura metálica periférica configurada para conectar una tarjeta de módulo de identidad de abonado (SIM) asentada a la placa de circuito impreso; y una segunda estructura metálica periférica dispuesta en paralelo con y entre la primera estructura metálica periférica y la segunda placa.
Breve descripción de los dibujos
Los anteriores y otros aspectos, características y ventajas de determinadas realizaciones de la presente divulgación serán más evidentes a partir de la siguiente descripción detallada tomada en conjunto con los dibujos adjuntos, en los cuales:
La Figura 1 es una vista en sección transversal que ilustra una estructura de montaje de un módulo de antena de un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización;
La Figura 2 es una vista en perspectiva que ilustra un estado en el que un módulo de antena está montado en una estructura dieléctrica montada en un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización;
La Figura 3 es una vista en perspectiva que ilustra una estructura dieléctrica, de acuerdo con una realización, La Figura 4 es una vista que ilustra un gráfico que indica una distribución de radiación de un módulo de antena de un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización;
La Figura 5 es una vista en sección que ilustra una estructura de montaje de un módulo de antena de un dispositivo electrónico, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada;
Las Figuras 6A y 6B son vistas que ilustran gráficos que indican las distribuciones de radiación de un módulo de antena en función de si hay una estructura dieléctrica, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada;
La Figura 7 es una vista en sección que ilustra una estructura de montaje de un módulo de antena de un dispositivo electrónico, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada;
La Figura 8A es una vista que ilustra un gráfico que indica una distribución de radiación de un módulo de antena de acuerdo con una estructura dieléctrica, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada;
La Figura 8B es una vista que ilustra un gráfico que indica una distribución de radiación después del módulo de antena mostrado en el gráfico de la FIG. 8A se gira 90 grados, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada;
La Figura 9 es una vista que ilustra un gráfico que indica una frecuencia de resonancia de un conjunto de antenas, de acuerdo con una realización; y
La Figura 10 es un diagrama de bloques de un dispositivo electrónico dentro de un entorno de red, de acuerdo con una realización.
Descripción detallada
Se pueden describir varias realizaciones de la presente divulgación con referencia a los dibujos adjuntos.
Con respecto a la descripción de los dibujos, los componentes similares pueden estar marcados por números de referencia similares.
Un dispositivo electrónico de acuerdo con diversas realizaciones de la presente divulgación puede incluir al menos uno de los teléfonos inteligentes, ordenadores personales (PCs) tipo tableta, teléfonos móviles, videoteléfonos, lectores de libros electrónicos, ordenadores de escritorio (PCs), ordenadores portátiles (PCs), ordenadores ultraportátiles, estaciones de trabajo, servidores, asistentes personales digitales (PDAs), reproductores multimedia portátiles (PMPs), reproductores de audio de capa 3 (MP3) del grupo de expertos en imágenes en movimiento (MPEG-1 o MPEG-2), dispositivos médicos móviles, cámaras, dispositivos portátiles (por ejemplo, dispositivos montados en la cabeza (HMDs), tales como gafas electrónicas), ropa electrónica, pulseras electrónicas, collares electrónicos, accesorios electrónicos, tatuajes electrónicos, relojes inteligentes y similares.
La FIG. 1 es una vista en sección transversal que ilustra una estructura de montaje de un módulo de antena de un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización.
Con referencia a la FIG. 1, el dispositivo electrónico 10 incluye una carcasa 110, una placa de circuito impreso 120, un módulo de antena 130, una estructura dieléctrica 140, una primera estructura metálica periférica 153 y una segunda estructura metálica periférica 160.
El dispositivo electrónico 10 incluye la carcasa 110 que sirve de exterior y protege una pluralidad de componentes electrónicos. La carcasa 110 incluye una primera placa 111, una segunda placa 112 y un miembro de superficie lateral 113. La primera placa 111 está dispuesta para orientarse en una primera dirección (® ) y la segunda placa 112 está dispuesta para mirar en una segunda dirección (@) opuesta a la primera dirección (® ), y el miembro de superficie lateral 113 está dispuesto para enfrentarse en una tercera dirección (@) que es perpendicular a las direcciones primera y segunda (® , @).
La placa de circuito impreso 120 está dispuesta entre las placas primera y segunda 111 y 112 e incluye una primera superficie 120a orientada en la primera dirección (® ) y una segunda superficie 120b orientada en la segunda dirección (@). La placa de circuito impreso 120 puede tener una pluralidad de componentes electrónicos dispuestos en ella, y puede tener una pluralidad de circuitos de transmisión formados en ella.
El dispositivo electrónico 10 puede tener el módulo de antena 130 y la estructura dieléctrica 140 dispuestos en la primera dirección (® ) con referencia a la placa de circuito impreso 120, y puede tener la primera estructura metálica periférica 153 y/o la segunda estructura metálica periférica 160 dispuestas en la segunda dirección (@).
La primera estructura metálica periférica 153 puede ser un cuerpo metálico para conectar una tarjeta SIM asentada a la placa de circuito impreso 120. La segunda estructura metálica periférica 160 puede estar dispuesta entre la primera estructura metálica periférica 153 y la segunda placa 112 y en paralelo a ellas. La primera estructura metálica periférica 153 puede incluir una toma para la tarjeta SIM, y la segunda estructura metálica periférica 160 puede incluir una estructura de soporte interna (por ejemplo, un miembro de soporte) que tiene al menos una parte formada con un material metálico y que soporta la placa de circuito impreso 120. En lo sucesivo, la primera estructura metálica periférica 153 se denomina toma de la tarjeta SIM, y la segunda estructura metálica periférica 160 se denomina estructura de soporte interno.
Un dispositivo de toma de tarjeta SIM 150 puede incluir una cubierta de tarjeta SIM 151, una bandeja de tarjeta SIM 152 y la toma de tarjeta SIM 153. La cubierta de la tarjeta SIM 151 puede estar dispuesta en una abertura formada en el miembro de la superficie lateral 113 para orientarse en la tercera dirección (@). La bandeja de la tarjeta SIM 152 puede estar conectada a la cubierta de la tarjeta SIM 151, y puede tener una tarjeta SIM asentada en ella y puede ser insertada y extraída (es decir, retirada) en la tercera dirección (@). La toma de la tarjeta SIM 153 puede conectar eléctricamente la tarjeta SIM asentada a la placa de circuito impreso 120. Al menos una porción de la toma de la tarjeta SIM 153 puede incluir un material metálico.
La estructura de soporte interna es un miembro de soporte que sostiene la placa de circuito impreso 120, y puede estar dispuesta entre la toma de la tarjeta SIM 153 y la segunda placa 112. La estructura de soporte interna puede tener al menos una parte formada con un material metálico.
La estructura de soporte interna puede tener una cubierta interna 162 conectada a ella. La cubierta interna 162 puede estar dispuesta entre la segunda placa 112 y la toma de la tarjeta SIM 153 y en paralelo a ellos. La placa de circuito impreso 120, el dispositivo de toma de la tarjeta SIM 150, la estructura de soporte interna y la segunda placa 112 pueden estar apilados verticalmente uno encima del otro.
El módulo de antena 130 puede estar dispuesto en la primera superficie 120a de la placa de circuito impreso 120. Por ejemplo, el módulo de antena 130 puede incluir al menos un conjunto de antenas 170 que soporte la comunicación de una banda de frecuencia de ondas milimétricas. El módulo de antena 130 está dispuesto en la primera superficie 120a de la placa de circuito impreso 120 por medio de la estructura dieléctrica 140. El módulo de antena 130 está dispuesto adyacente al miembro de superficie lateral 113, y está dispuesto para tener un primer espacio g1 con una superficie interior del miembro de superficie lateral 113. El módulo de antena 130 dispuesto en la estructura descrita anteriormente está dispuesto para irradiar un haz de antena en la tercera dirección orientada en la dirección perpendicular a las direcciones primera y segunda (® , (2)). La tercera dirección (@) puede ser una dirección orientada hacia el exterior de la carcasa 110 desde el módulo de antena 130 a través del miembro de superficie lateral 113.
La estructura dieléctrica 140 puede estar dispuesta delante del módulo de antena 130, de forma que un haz de antena radiado desde el módulo de antena 130 puede tener un patrón de radiación mejorado por la estructura dieléctrica 140. La estructura dieléctrica 140 adyacente a la superficie frontal del conjunto de antenas 170 puede tener un tercer espacio g3 con el módulo de antena 130 para reducir un cambio en la frecuencia de resonancia del conjunto de antenas 170 causado por la estructura dieléctrica 140.
El módulo de antena 130 está conectado eléctricamente con un circuito (módulo) de comunicación inalámbrica. Por ejemplo, el módulo de antena 130 está configurado para transmitir y/o recibir una señal que tiene una frecuencia entre 3 GHz y 100 GHz.
La estructura dieléctrica 140 tiene una porción de asiento para tener el módulo de antena 130 asentado en ella, y puede estar dispuesta entre el miembro de superficie lateral 113 y el módulo de antena 130 para formar un haz de antena radiado desde el módulo de antena 130. La estructura dieléctrica 140 puede estar dispuesta adyacente al miembro de superficie lateral 113, y puede tener un segundo espacio g2 con una superficie interior del miembro de superficie lateral 113. Al menos una parte de la superficie de la estructura dieléctrica 140 puede estar dispuesta para enfrentarse a la superficie interior del miembro de superficie lateral 113. El segundo espacio (g2) puede ser más ancho que el primero (g1).
La estructura dieléctrica 140 puede incluir un miembro de soporte de un material de moldeo por inyección. En lo sucesivo, la estructura dieléctrica 140 se denomina miembro de soporte de un material de moldeo por inyección.
La Figura 2 es una vista en perspectiva que ilustra un estado en el que un módulo de antena está montado en una estructura dieléctrica, de acuerdo con una realización. La Figura 3 es una vista en perspectiva de otra estructura dieléctrica, de acuerdo con una realización.
Con referencia a las Figuras 2 y 3, el miembro de soporte 140 se fija en una placa de circuito impreso 120 por medio de una estructura de bloqueo. El miembro de soporte 140 incluye una base 141 y una pared lateral vertical 142. La base 141 es una porción inferior del miembro de soporte 140, y está dispuesta en contacto con una porción de una primera superficie de la placa de circuito impreso (por ejemplo, la primera superficie 120a mostrada en la FIG. 1). La pared lateral vertical 142 se extiende a lo largo de una circunferencia de la base 141, mientras que sobresale en una dirección vertical hacia arriba.
La pared lateral vertical 142 puede estar dispuesta en una superficie frontal de un conjunto de antenas 170 para mejorar un patrón de radiación. La pared lateral vertical 142 adyacente a la superficie frontal del conjunto de antenas 170 puede tener un tercer espacio g3 formado con el módulo de antena 130 para reducir un cambio en la frecuencia de resonancia del conjunto de antenas 170 causado por la pared lateral vertical 142.
Un espacio interior del miembro de soporte 140 rodeado por la pared lateral vertical 142 es una porción de asiento a la que se fija el módulo de antena 130. El módulo de antena 130 se puede fijar en paralelo con el miembro de soporte 140.
La dirección verticalmente ascendente puede ser la primera dirección (© ). La base 141 puede incluir al menos una primera abertura 143, y la pared lateral vertical 142 puede incluir al menos una segunda abertura 144. La segunda abertura 144 puede ser un orificio a través del cual pasa una parte de una placa de circuito blando que conecta eléctricamente el módulo de antena con la placa de circuito impreso 120.
El miembro de soporte 140 puede incluir además un saliente 160 formado en él para evitar que el módulo de antena 130 asentado se suelte. El saliente 160 puede sobresalir de una pared lateral vertical 142 en una cuarta dirección (© ). La cuarta dirección (@) puede ser perpendicular a la primera (©), la segunda ((2)) y la tercera dirección (@). La pared lateral vertical 142 puede estar dispuesta en la superficie frontal del conjunto de antenas 170 para mejorar un patrón de radiación. La pared lateral vertical 142 adyacente a la superficie frontal del conjunto de antenas 170 puede tener el tercer espacio g3 formado con el módulo de antena 130 para reducir un cambio en la frecuencia de resonancia del conjunto de antenas 170 causado por la pared lateral vertical 142.
La Figura 4 es una vista que ilustra un gráfico que indica una distribución de radiación de un módulo de antena, de acuerdo con una realización.
Con referencia a la Figura 4, un patrón de radiación coloreado en gris indica un patrón de radiación cuando no hay una pared lateral vertical en la superficie frontal del conjunto de antenas 170. Se puede observar que la radiación innecesaria en un lado inferior o superficie trasera es mayor que la radiación en una superficie lateral que es una dirección de radiación principal. Dicho patrón de radiación puede ser distorsionado por un dieléctrico incluido en la carcasa 110 y la cubierta interna 162 porque una velocidad de propagación de una señal cambia de acuerdo con cada dirección debido al dieléctrico incluido en la carcasa 110 y la cubierta interna 162. Un patrón de radiación coloreado en negro indica un patrón de radiación después de la distorsión del patrón de radiación causada por el dieléctrico incluido en la carcasa 110, y la cubierta interna 162 es compensada por la pared lateral vertical 142 dispuesta en la superficie frontal del conjunto de antenas como se muestra en la FIG. 3. Se puede observar que la ganancia aumenta de 0,5 decibelios (dB) a 2,9 dB en la dirección de radiación principal. Se garantiza la formación simétrica del haz y se mejora la relación entre la parte delantera y la trasera (F/B).
La Figura 5 es una vista en sección que ilustra una estructura de montaje de un módulo de antena de un dispositivo electrónico, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada.
Con referencia a la Figura 5, con respecto al dispositivo electrónico 20, no se describirán los mismos elementos que en el dispositivo electrónico 10 y sólo se describirán elementos diferentes. El dispositivo electrónico 20 puede diferir del dispositivo electrónico 10 en una estructura dieléctrica 240.
El dispositivo electrónico 20 incluye la estructura dieléctrica 240 formada delante del módulo de antena 130 dispuesto en la placa de circuito impreso 120. La estructura dieléctrica 240 se puede formar en una porción orientada hacia la porción frontal del módulo de antena 130 como una estructura de moldeo por inyección. La estructura dieléctrica 240 puede estar formada en una región de esquina entre la primera placa 111 y el miembro de superficie lateral 113. La estructura dieléctrica 240 puede definir una superficie orientada hacia el módulo de antena 130 como una superficie inclinada.
En el dispositivo electrónico 20, las porciones no metálicas pueden ser sustancialmente redistribuidas, es decir, algunas estructuras no metálicas PI posicionadas bajo la placa de circuito impreso 120 pueden ser eliminadas y la estructura dieléctrica 240 que es una estructura no metálica posicionada delante del módulo de antena sobre la placa de circuito impreso 120 puede ser añadida, de forma que se puede generar una ganancia del módulo de antena 130. Una distribución de dieléctricos en una dirección de radiación principal del conjunto de antenas 170 es uniforme o similar, de forma que se puede mitigar la distorsión del patrón de radiación causada por una carcasa 110.
Las Figuras 6A y 6B son vistas que ilustran gráficos que indican las distribuciones de radiación de un módulo de antena en función de si hay una estructura dieléctrica, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada.
Un patrón coloreado en negro indica una fase de una señal y un patrón coloreado en gris indica un patrón de radiación.
Con referencia a las Figuras 6A y 6B, cuando hay una estructura dieléctrica (por ejemplo, la estructura dieléctrica 240 mostrada en la FIG. 5) en la FIG. 6B, el nulo de una superficie lateral desaparece de un patrón de radiación debido a la estructura dieléctrica, una distribución de fase de un haz principal se cambia en la distribución de radiación, y un cambio de fase en la dirección de 90 grados se mitiga, en comparación con la FIG. 6A en la que no hay estructura dieléctrica.
La Figura 7 es una vista en sección que ilustra una estructura de montaje de un módulo de antena de un dispositivo electrónico, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada.
Con referencia a la Figura 7, con respecto al dispositivo electrónico 30, no se describirán los mismos elementos que en el dispositivo electrónico 10 y sólo se describirán elementos diferentes. El dispositivo electrónico 30 puede diferir del dispositivo electrónico 10 en una estructura dieléctrica 340.
El dispositivo electrónico 30 incluye un módulo de antena 130 dispuesto en la placa de circuito impreso 120 y formado delante de la estructura dieléctrica 340. La estructura dieléctrica 340 se puede formar en una porción orientada hacia la porción frontal del módulo de antena 130 como una estructura de moldeo por inyección. La estructura dieléctrica 340 se puede extender entre la primera placa 111 y un extremo inferior del miembro de superficie lateral 113. La estructura dieléctrica 340 puede definir una superficie orientada hacia el módulo de antena 130 como una superficie inclinada. La estructura no metálica PI puede estar presente, y para compensar esto, la estructura dieléctrica 340 puede tener un volumen mayor que la estructura dieléctrica 240.
La Figura 8A es una vista que ilustra un gráfico que indica una distribución de radiación de un módulo de antena de acuerdo con una estructura dieléctrica, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada. La Figura 8B es una vista que ilustra un gráfico que indica una distribución de radiación después del módulo de antena de la FIG. 8A se gira 90 grados, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la invención reivindicada. Un patrón coloreado en negro es un patrón de radiación antes de añadir la estructura dieléctrica 340, y un patrón coloreado en gris es un patrón de radiación después de añadir la estructura dieléctrica 340.
Con referencia a las Figuras 8A y 8B, se puede ver que la cobertura de un haz de radiación de la antena se maximiza al añadir la estructura dieléctrica 340 al módulo de antena 130. El módulo de antena puede mejorar la sensibilidad de la cobertura del haz dentro de /-45 grados en una superficie lateral.
La Figura 9 es una vista que ilustra un gráfico que indica una frecuencia de resonancia de un conjunto de antenas 170, de acuerdo con una realización.
Con referencia a la Figura 9, el conjunto de antenas se puede comunicar a la frecuencia de 27,5 GHz. Un gráfico 901 indica una frecuencia de resonancia antes de que un módulo de antena 130 se monte en una estructura dieléctrica 140. Se forma una resonancia con referencia a la banda de unos 28 GHz. Un gráfico 902 indica una frecuencia de resonancia después de que el módulo de antena 130 esté montado en la estructura dieléctrica 140. Se forma una resonancia con referencia a la banda de aproximadamente 27,5 GHz y, por lo tanto, es adecuada para su uso en la frecuencia de 27,5 GHz para la comunicación. La resonancia del conjunto de antenas 170 se puede desintonizar antes de que el módulo de antena 130 se monte en la estructura dieléctrica 140, y el rendimiento se puede mejorar cuando el módulo de antena 130 se monta en la estructura dieléctrica 140.
La Figura 10 es un diagrama de bloques que ilustra un dispositivo electrónico en un entorno de red, de acuerdo con ciertas realizaciones.
Con referencia a la Figura 10, el dispositivo electrónico 1001 en el entorno de red 1000 se puede comunicar con un dispositivo electrónico 1002 a través de una primera red 1098 (por ejemplo, una red de comunicación inalámbrica de corto alcance), o un dispositivo electrónico 1004 o un servidor 1008 a través de una segunda red 1099 (por ejemplo, una red de comunicación inalámbrica de largo alcance). De acuerdo con una realización, el dispositivo 1001 electrónico se puede comunicar con el dispositivo 1004 electrónico a través del servidor 1008. De acuerdo con una realización, el dispositivo 1001 electrónico puede incluir un procesador 1020, una memoria 1030, un dispositivo 1050 de entrada, un dispositivo 1055 de salida de sonido, un dispositivo 1060 de visualización, un módulo 1070 de audio, un módulo 1076 sensor, una interfaz 1077, un módulo 1079 háptico, un módulo 1080 de cámara, un módulo 1088 de administración de energía, una batería 1089, un módulo 1090 de comunicación, un módulo 1096 de identificación de suscriptor (SIM) o un módulo 1097 de antena. En algunas realizaciones, al menos uno (por ejemplo, el dispositivo 1060 de visualización o el módulo 1080 de cámara) de los componentes se puede omitir en el dispositivo 1001 electrónico, o se pueden añadir uno o más componentes en el dispositivo 1001 electrónico. En algunas realizaciones, algunos de los componentes se pueden implementar como circuitos integrados individuales. Por ejemplo, el módulo 1076 sensor (por ejemplo, un sensor de huellas dactilares, un sensor de iris o un sensor de iluminancia) se puede implementar como integrado en el dispositivo 1060 de visualización (por ejemplo, una pantalla).
El procesador 1020 puede ejecutar, por ejemplo, software (por ejemplo, un programa 1040) para controlar al menos otro componente (por ejemplo, un componente de hardware o software) del dispositivo 1001 electrónico acoplado al procesador 1020, y puede llevar a cabo diversos procesamientos de datos o cálculos. De acuerdo con una realización, como al menos parte del procesamiento de datos o del cálculo, el procesador 1020 puede cargar una orden o datos recibidos de otro componente (por ejemplo, el módulo sensor 1076 o el módulo de comunicación 1090) en la memoria volátil 1032, procesar la orden o los datos almacenados en la memoria volátil 1032, y almacenar los datos resultantes en la memoria no volátil 1034. De acuerdo con una realización, el procesador 1020 puede incluir un procesador principal 1021 (por ejemplo, una unidad central de procesamiento (CPU) o un procesador de aplicaciones (AP)), y un procesador auxiliar 1023 (por ejemplo, una unidad de procesamiento de gráficos (GPU), un procesador de señales de imagen (ISP), un procesador de centros de sensores, o un procesador de comunicaciones (CP)) que es operable independientemente de, o junto con, el procesador principal 1021. Adicional o alternativamente, el procesador auxiliar 1023 puede estar adaptado para consumir menos energía que el procesador principal 1021, o para ser específico para una función determinada. El procesador auxiliar 1023 se puede implementar de forma separada o como parte del procesador principal 1021.
El procesador auxiliar 1023 puede controlar al menos algunas de las funciones o estados relacionados con al menos un componente (por ejemplo, el dispositivo de visualización 1060, el módulo sensor 1076 o el módulo de comunicación 1090) entre los componentes del dispositivo electrónico 1001, en lugar del procesador principal 1021 mientras éste se encuentra en un estado inactivo (por ejemplo, de suspensión), o junto con el procesador principal 1021 mientras éste se encuentra en un estado activo (por ejemplo, al ejecutar una aplicación). De acuerdo con una realización, el procesador 1023 auxiliar (por ejemplo, un procesador de señales de imagen o un procesador de comunicación) se puede implementar como parte de otro componente (por ejemplo, el módulo 1080 de cámara o el módulo 1090 de comunicación) relacionado funcionalmente con el procesador 1023 auxiliar.
La memoria 1030 puede almacenar diversos datos utilizados por al menos un componente (por ejemplo, el procesador 1020 o el módulo 1076 sensor) del dispositivo 1001 electrónico. Los diversos datos pueden incluir, por ejemplo, el software (por ejemplo, el programa 1040) y los datos de entrada o de salida de un comando relacionado con el mismo. La memoria 1030 puede incluir la memoria 1032 volátil o la memoria 1034 no volátil.
El programa 140 puede ser almacenado en la memoria 1030 como software, y puede incluir, por ejemplo, un sistema operativo (OS) 1042, middleware 1044, o una aplicación 1046.
El dispositivo 1050 de entrada puede recibir una orden o datos para ser utilizados por otro componente (por ejemplo, el procesador 1020) del dispositivo 1001 electrónico, desde el exterior (por ejemplo, un usuario) del dispositivo 1001 electrónico. El dispositivo 1050 de entrada puede incluir, por ejemplo, un micrófono, un ratón, un teclado o un lápiz digital (por ejemplo, un lápiz óptico).
El dispositivo 1055 de salida de sonido puede emitir señales de sonido hacia el exterior del dispositivo 1001 electrónico. El dispositivo 1055 de salida de sonido puede incluir, por ejemplo, un altavoz o un receptor. El altavoz se puede utilizar para fines generales, tales como la reproducción de multimedia o la reproducción de discos, y el receptor se puede utilizar para una llamada entrante. De acuerdo con una realización, el receptor puede ser implementado como separado o como parte del altavoz.
El dispositivo 1060 de visualización puede proporcionar visualmente información al exterior (por ejemplo, un usuario) del dispositivo 1001 electrónico. El dispositivo 1060 de visualización puede incluir, por ejemplo, una pantalla, un dispositivo de hologramas o un proyector y circuitos de control para controlar uno de los correspondientes dispositivos de visualización, holograma y proyector. De acuerdo con una realización, el dispositivo 1060 de visualización puede incluir circuitos táctiles adaptados para detectar un toque, o circuitos de sensores (por ejemplo, un sensor de presión) adaptados para medir la intensidad de la fuerza incurrida por el toque.
El módulo 1070 de audio puede convertir el sonido en una señal eléctrica y viceversa. De acuerdo con una realización, el módulo 1070 de audio puede obtener el sonido a través del dispositivo 1050 de entrada, o emitir el sonido a través del dispositivo 1055 de salida de sonido o un auricular de un dispositivo electrónico externo (por ejemplo, un dispositivo 1002 electrónico) acoplado directamente (por ejemplo, por cable) o de forma inalámbrica con el dispositivo 1001 electrónico.
El módulo 1076 sensor puede detectar un estado operacional (por ejemplo, energía o temperatura) del dispositivo 1001 electrónico o un estado ambiental (por ejemplo, un estado de un usuario) externo al dispositivo 1001 electrónico, y posteriormente generar una señal eléctrica o valor de datos correspondiente al estado detectado. De acuerdo con una realización, el módulo 1076 sensor puede incluir, por ejemplo, un sensor gestual, un sensor giroscópico, un sensor de presión atmosférica, un sensor magnético, un sensor de aceleración, un sensor de agarre, un sensor de proximidad, un sensor de color, un sensor de infrarrojos (IR), un sensor biométrico, un sensor de temperatura, un sensor de humedad o un sensor de iluminancia.
La interfaz 1077 puede admitir uno o más protocolos especificados para que el dispositivo 1001 electrónico se acople al dispositivo electrónico externo (por ejemplo, el dispositivo 1002 electrónico) directamente (por ejemplo, por cable) o de forma inalámbrica. De acuerdo con una realización, la interfaz 1077 puede incluir, por ejemplo, una interfaz multimedia de alta definición (HDMI), una interfaz de bus serie universal (USB), una interfaz de tarjeta digital segura (SD) o una interfaz de audio.
Un terminal 1078 de conexión puede incluir un conector a través del cual el dispositivo 1001 electrónico se puede conectar físicamente con el dispositivo electrónico externo (por ejemplo, el dispositivo 1002 electrónico). De acuerdo con una realización, el terminal 1078 de conexión puede incluir, por ejemplo, un conector HDMI, un conector USB, un conector de tarjeta SD o un conector de audio (por ejemplo, un conector de auriculares).
El módulo 1079 háptico puede convertir una señal eléctrica en un estímulo mecánico (por ejemplo, una vibración o un movimiento) o eléctrico que puede ser reconocido por un usuario a través de su sensación táctil o cinestésica. De acuerdo con una realización, el módulo 1079 háptico puede incluir, por ejemplo, un motor, un elemento piezoeléctrico o un estimulador eléctrico.
El módulo 1080 de cámara puede capturar una imagen fija o imágenes en movimiento. De acuerdo con una realización, el módulo 1080 de cámara puede incluir una o más lentes, sensores de imagen, procesadores de señales de imagen o flashes.
El módulo 1088 de administración de energía puede gestionar la energía suministrada al dispositivo 1001 electrónico. De acuerdo con una realización, el módulo de gestión de la energía 1088 se puede implementar como al menos una parte de, por ejemplo, un circuito integrado de gestión de energía (PMIC).
La batería 1089 puede suministrar energía a al menos un componente del dispositivo electrónico 1001. De acuerdo con una realización, la batería 1089 puede incluir, por ejemplo, una célula primaria no recargable, una célula secundaria recargable o una célula de combustible.
El módulo 1090 de comunicación puede soportar el establecimiento de un canal de comunicación directo (por ejemplo, por cable) o un canal de comunicación inalámbrico entre el dispositivo 1001 electrónico y el dispositivo electrónico externo (por ejemplo, el dispositivo 1002 electrónico, el dispositivo 1004 electrónico, o el servidor 1008) y llevar a cabo la comunicación a través del canal de comunicación establecido. El módulo 1090 de comunicación puede incluir uno o más procesadores de comunicación que son operables independientemente del procesador 1020 (por ejemplo, el procesador de aplicación (AP)) y soporta una comunicación directa (por ejemplo, por cable) o una comunicación inalámbrica. De acuerdo con una realización, el módulo 1090 de comunicación puede incluir un módulo 1092 de comunicación inalámbrica (por ejemplo, un módulo de comunicación celular, un módulo de comunicación inalámbrica de corto alcance, o un módulo de comunicación del sistema global de navegación por satélite (GNSS)) o un módulo 1094 de comunicación por cable (por ejemplo, un módulo de comunicación de red de área local (LAN) o un módulo de comunicación de línea eléctrica (PLC)). Uno correspondiente de estos módulos de comunicación se puede comunicar con el dispositivo electrónico externo a través de la primera red 1098 (por ejemplo, una red de comunicación de corto alcance, tal como Bluetooth™, Wi-Fi directo o asociación de datos por infrarrojos (IrDA)) o la segunda red 1099 (por ejemplo, una red de comunicación de largo alcance, tal como una red celular, Internet o una red informática (por ejemplo, LAN o red de área amplia (WAN)). Estos diversos tipos de módulos de comunicación pueden ser implementados como un solo componente (por ejemplo, un solo chip), o pueden ser implementados como múltiples componentes (por ejemplo, múltiples chips) separados entre sí. El módulo 1092 de comunicación inalámbrica puede identificar y autenticar el dispositivo 1001 electrónico en una red de comunicación, tal como la primera red 1098 o la segunda red 1099, mediante el uso de la información del abonado (por ejemplo, la identidad de abonado móvil internacional (IMSI)) almacenada en el módulo 1096 de identificación del abonado.
El módulo 1097 de antena puede transmitir o recibir una señal o energía hacia o desde el exterior (por ejemplo, el dispositivo electrónico externo) del dispositivo 1001 electrónico. De acuerdo con una realización, el módulo de antena 1097 puede incluir una antena que incluye un elemento radiante compuesto por un material conductor o un patrón conductor formado en o sobre un sustrato (por ejemplo, PCB). De acuerdo con una realización, el módulo de antena 1097 puede incluir una pluralidad de antenas. En tal caso, al menos una antena apropiada para un esquema de comunicación utilizado en la red de comunicación, tal como la primera red 1098 o la segunda red 1099, puede ser seleccionada, por ejemplo, por el módulo de comunicación 1090 (por ejemplo, el módulo de comunicación inalámbrica 1092) de la pluralidad de antenas. La señal o la potencia se pueden entonces transmitir o recibir entre el módulo de comunicación 1090 y el dispositivo electrónico externo a través de la al menos una antena seleccionada. De acuerdo con una realización, otro componente (por ejemplo, un circuito integrado de frecuencia de radio (RFIC)) diferente del elemento radiante puede estar formado adicionalmente como parte del módulo de antena 1097.
Al menos algunos de los componentes descritos anteriormente se pueden acoplar mutuamente y comunicar señales (por ejemplo, comandos o datos) entre ellos a través de un esquema de comunicación interperiférica (por ejemplo, un bus, una entrada y salida de propósito general (GPIO), una interfaz periférica en serie (SPI) o una interfaz de procesador industrial móvil (MIPI)).
De acuerdo con una realización, se pueden transmitir o recibir comandos o datos entre el dispositivo 1001 electrónico y el dispositivo 1004 electrónico externo a través del servidor 1008 acoplado a la segunda red 1099. Cada uno de los dispositivos 1002 y 1004 electrónicos puede ser un dispositivo del mismo tipo, o de diferentes tipos, que el dispositivo 1001 electrónico. De acuerdo con una realización, todas o algunas de las operaciones que van a ser ejecutadas en el dispositivo 1001 electrónico se pueden ejecutar en uno o más de los dispositivos 1002, 1004 o 1008 electrónicos. Por ejemplo, si el dispositivo 1001 electrónico debe llevar a cabo una función o un servicio de forma automática, o en respuesta a una solicitud de un usuario u otro dispositivo, el dispositivo 1001 electrónico, en lugar de, o además de, ejecutar la función o el servicio, puede solicitar a los uno o más dispositivos electrónicos externos que lleven a cabo al menos parte de la función o el servicio. El uno o más dispositivos electrónicos externos que reciben la solicitud pueden llevar a cabo al menos una parte de la función o el servicio solicitado, o una función adicional o un servicio adicional relacionado con la solicitud, y transferir un resultado de la realización al dispositivo 1001 electrónico. El dispositivo 1001 electrónico puede proporcionar el resultado, con o sin procesamiento adicional del resultado, como al menos parte de una respuesta a la solicitud. Para este fin, por ejemplo, se pueden utilizar tecnologías de computación en la nube, computación distribuida, o tecnología de computación cliente-servidor, por ejemplo.
El dispositivo electrónico de acuerdo con ciertas realizaciones puede ser uno de varios tipos de dispositivos electrónicos. Los dispositivos electrónicos pueden incluir, por ejemplo, un dispositivo de comunicación portátil (por ejemplo, un teléfono inteligente), un dispositivo informático, un dispositivo multimedia portátil, un dispositivo médico portátil, una cámara, un dispositivo vestible o un electrodoméstico. De acuerdo con una realización de la divulgación, los dispositivos electrónicos no se limitan a los descritos anteriormente.
Se debe apreciar que ciertas realizaciones de la presente divulgación y los términos utilizados en ella no pretenden limitar las características tecnológicas expuestas en la presente memoria a realizaciones particulares e incluyen varios cambios.
Se debe entender que una forma singular de un sustantivo correspondiente a un artículo puede incluir una o más de las cosas, a menos que el contexto pertinente indique claramente lo contrario.
Como se utiliza en la presente memoria, cada una de las frases como "A o B", "al menos una de A y B", "al menos una de A o B", "A, B o C", "al menos una de A, B y C" y "al menos una de A, B o C", puede incluir cualquiera o todas las combinaciones posibles de los elementos enumerados juntos en una de las frases correspondientes. Como se utiliza en la presente memoria, términos como "1°" y "2°", o "primero" y "segundo" se pueden utilizar simplemente para distinguir un componente correspondiente de otro, y no limitan los componentes en otro aspecto (por ejemplo, importancia u orden). Se debe entender que si se hace referencia a un elemento (por ejemplo, un primer elemento), con o sin el término "operativamente" o "comunicativamente", como "acoplado con", "acoplado a", "conectado con" o "conectado a" otro elemento (por ejemplo, un segundo elemento), significa que el elemento puede estar acoplado con el otro elemento directamente (por ejemplo, por cable), de forma inalámbrica o a través de un tercer elemento. Como se utiliza en la presente memoria, el término "módulo" puede incluir una unidad implementada en hardware, software o firmware, y se puede utilizar indistintamente con otros términos, por ejemplo, "lógica", "bloque lógico", "pieza" o "circuito". Un módulo puede ser un componente integral único, o una unidad mínima o parte de ella, adaptada para llevar a cabo una o más funciones. Por ejemplo, de acuerdo con una realización, el módulo se puede implementar en forma de un circuito integrado de aplicación específica (ASIC).
Ciertas realizaciones, como se exponen en la presente memoria, se pueden implementar como software (por ejemplo, el programa 1040) que incluye una o más instrucciones que se almacenan en un medio de almacenamiento (por ejemplo, la memoria interna 1036 o la memoria externa 1038) que es legible por una máquina (por ejemplo, el dispositivo electrónico 1001). Por ejemplo, un procesador (por ejemplo, el procesador 1020) de la máquina (por ejemplo, el dispositivo electrónico 1001) puede invocar al menos una de las una o más instrucciones almacenadas en el medio de almacenamiento, y ejecutarla, con o sin utilizar uno o más componentes bajo el control del procesador. Esto permite que la máquina sea operada para llevar a cabo al menos una función de acuerdo con la al menos una instrucción invocada. La una o más instrucciones pueden incluir un código generado por un compilador o un código ejecutable por un intérprete. El medio de almacenamiento legible por máquina se puede proporcionar en forma de un medio de almacenamiento no transitorio. El término "no transitorio" significa simplemente que el medio de almacenamiento es un dispositivo tangible y no incluye una señal (por ejemplo, una onda electromagnética), pero este término no distingue entre los casos en que los datos se almacenan de forma semipermanente en el medio de almacenamiento y los casos en que los datos se almacenan temporalmente en el medio de almacenamiento.
Un procedimiento se puede incluir y proporcionar en un producto de programa informático. El producto de programa de ordenador puede ser comercializado como un producto entre un vendedor y un comprador. El producto de programa informático se puede distribuir en forma de un medio de almacenamiento legible por máquina (por ejemplo, una memoria de solo lectura de disco compacto (CD-ROM)), o se puede distribuir (por ejemplo, descargar o cargar) en línea a través de una tienda de aplicaciones (por ejemplo, PlayStore™), o entre dos dispositivos de usuario (por ejemplo, teléfonos inteligentes) directamente. Si se distribuye en línea, al menos una parte del producto de programa informático se puede generar temporalmente o almacenar al menos temporalmente en el medio de almacenamiento legible por máquina, tal como la memoria del servidor del fabricante, un servidor de la tienda de aplicaciones o un servidor de retransmisión.
Cada componente (por ejemplo, un módulo o un programa) de los componentes descritos anteriormente puede incluir una sola entidad o múltiples entidades. Uno o más de los componentes descritos anteriormente se pueden omitir, o se pueden añadir uno o más componentes. Alternativa o adicionalmente, una pluralidad de componentes (por ejemplo, módulos o programas) pueden ser integrados en un solo componente. En tal caso, de acuerdo con ciertas realizaciones, el componente integrado puede seguir llevando a cabo una o más funciones de cada una de la pluralidad de componentes de la misma manera o de forma similar a como las lleva a cabo uno de los componentes correspondientes antes de la integración. De acuerdo con ciertas realizaciones, las operaciones llevadas a cabo por el módulo, el programa u otro componente pueden llevar a cabo secuencialmente, en paralelo, repetidamente o heurísticamente, o una o más de las operaciones se pueden ejecutar en un orden diferente u omitirse, o se pueden añadir una o más operaciones.
El miembro de soporte del material de moldeo por inyección para fijar el módulo de antena en esta invención se utiliza como un componente para formar un haz de antena radiado desde el módulo de antena.
Un haz de antena radiado desde el módulo de antena puede ser desintonizado al cambiar el espesor y la forma del miembro de soporte del material de moldeo por inyección para fijar (es decir, posicionar) el módulo de antena.
La formación de haces se puede llevar a cabo para cada módulo de antena mediante el uso de miembros de soporte de un material de moldeo por inyección para fijar (es decir, posicionar) respectivamente una pluralidad de módulos de antena.
En consecuencia, la interferencia de un patrón de radiación puede desaparecer mediante el uso del miembro de soporte del material de moldeo por inyección para fijar (es decir, posicionar) el módulo de antena como un componente para formar un haz de antena radiado desde el módulo de antena, y la direccionalidad de un haz principal puede ser ajustada.
A la vez que la presente divulgación se muestra de manera particular y se describe con referencia a determinadas realizaciones de la misma, se entenderá por aquellos de expertos en la técnica que varios cambios en la forma y los detalles se pueden hacer en el mismo sin apartarse del ámbito de la invención como se define por las reivindicaciones adjuntas.

Claims (15)

REIVINDICACIONES
1. Un dispositivo (10) electrónico que comprende:
una primera carcasa (110) que incluye una primera placa (111) orientada hacia una primera dirección, una segunda placa (112) orientada hacia una segunda dirección opuesta a la primera dirección, y un miembro de superficie lateral (113) que rodea al menos parte de un espacio entre la primera (111) y la segunda placa (112);
una placa de circuito impreso (120) que comprende una primera superficie (120a) orientada en la primera dirección y una segunda superficie (120b) orientada en la segunda dirección, en la que la placa de circuito impreso (120) está dispuesta en la carcasa (110);
una estructura dieléctrica (140) dispuesta en la primera superficie (120a) de la placa de circuito impreso (120), teniendo la estructura dieléctrica (140) una base (141) y una pared lateral vertical (142) que definen un espacio interior de la estructura dieléctrica (140);
un módulo de antena (130) dispuesto junto al miembro de superficie lateral (113), que forma un primer espacio (g1) con él, en una porción de asiento definida por el espacio interior de la estructura dieléctrica (140), en el que el módulo de antena (130) está configurado para irradiar un haz de antena en una tercera dirección que es perpendicular a las direcciones primera y segunda;
un circuito de comunicación inalámbrica conectado eléctricamente con el módulo de antena (130), y configurado para transmitir o recibir una señal con una frecuencia comprendida entre 3 gigahercios, GHz, y 100 GHz; y
la estructura dieléctrica (140) que comprende la porción de asiento para tener el módulo de antena (130) montado en ella, y configurada para formar el haz de antena que se irradia hacia un exterior de la carcasa (110) en la tercera dirección.
2. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 1, en el que el módulo de antena (130) comprende al menos un conjunto de antenas (170) configurado para soportar la comunicación de una banda de frecuencia de 20 GHz o superior.
3. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 1, en el que la tercera dirección está orientada hacia el exterior de la carcasa (110) desde el módulo de antena (130).
4. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 1, en el que la pared lateral vertical (142) de la estructura dieléctrica (140) tiene un segundo espacio (g2) formado con el miembro de superficie lateral (113), se enfrenta a una superficie interior del miembro de superficie lateral (113), tiene un tercer espacio (g3) formado con el módulo de antena (130), y se enfrenta a un conjunto de antenas (170) del módulo de antena (130).
5. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 4, en el que el primer espacio (g1) es mayor que el segundo espacio (g2).
6. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 1, en el que el miembro de polímero (140) incluye una capa de amortiguación (140) para amortiguación.
7. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 6, en el que el miembro de soporte (140) está dispuesto en la primera superficie (120a) de la placa de circuito impreso (120) para que el módulo de antena (130) se asiente en ella.
8. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 7, en el que la pared lateral vertical (142) se extiende a lo largo de una circunferencia de la base (141) para rodear la circunferencia, y sobresale de la circunferencia de la base (141) en la primera dirección.
9. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 8, en el que la base (141) comprende al menos una primera abertura (143), y en el que la pared lateral vertical (142) comprende al menos una segunda abertura (144).
10. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 9, en el que una placa de circuito blando está dispuesta en la segunda abertura (144) para conectar eléctricamente el módulo de antena (130) a la placa de circuito impreso (120).
11. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 6, en el que el miembro de soporte (140) comprende además un saliente de prevención de liberación formado en la al menos una pared lateral vertical (142), y en el que el saliente de prevención de liberación sobresale en una cuarta dirección que es perpendicular a las direcciones primera, segunda y tercera.
12. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 1, comprende además al menos una estructura metálica periférica (153, 160) formada en la segunda dirección de la placa de circuito impreso (120).
13. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 12, en el que la estructura metálica periférica (153, 160) comprende:
un dispositivo de alojamiento de la tarjeta del módulo de identidad del abonado, SIM, (150) dispuesto en la segunda superficie (120b) de la placa de circuito impreso (120) y que tiene al menos una parte formada con un material metálico; y
una estructura de soporte interna (160) que tiene al menos una parte formada con un material metálico y que está configurada para soportar la placa de circuito impreso (120).
14. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 13, en el que el dispositivo de toma de tarjeta SIM (150) comprende:
una tapa de la tarjeta SIM (151) dispuesta para orientarse en la tercera dirección;
una bandeja para la tarjeta SIM (152) conectada a la cubierta de la tarjeta SIM (151), con una tarjeta SIM asentada en ella, y que se inserta o extrae desde la tercera dirección; y
una toma para la tarjeta SIM (153) formada con un material metálico y configurada para conectar la tarjeta SIM asentada a la placa de circuito impreso (120).
15. El dispositivo electrónico (10) de la reivindicación 14, en el que se incluye además una cubierta interna (162) entre la segunda placa (112) y la toma de la tarjeta SIM (153), y la cubierta interna (162) está conectada y dispuesta en paralelo con la estructura de soporte interna (160).
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