CN107461686A - 路灯 - Google Patents
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 158
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000004310 photopic vision Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 57
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 19
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims description 9
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 claims description 4
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 claims description 4
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 abstract description 26
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 33
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 7
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 241001085205 Prenanthella exigua Species 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 210000001525 retina Anatomy 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001021 Ferroalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000004350 Strabismus Diseases 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- -1 inscape Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
- F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
- F21S8/085—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light
- F21S8/086—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light with lighting device attached sideways of the standard, e.g. for roads and highways
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
- F21W2111/02—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for roads, paths or the like
- F21W2111/023—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for roads, paths or the like for pedestrian walkways
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
- F21W2131/10—Outdoor lighting
- F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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Abstract
提供一种在中间视觉环境下,对于驾驶员而言,人行道侧的可视性高,对于歩行者而言,可视性高,且在车行道侧与人行道侧不易感到色斑的路灯。该路灯具备发光部(300),该发光部(300)被配置在距离道路(200)的高度为5m以上15m以下的位置,且向道路(200)发出白光,关于白光,相关色温在5000K以上6500K以下,色偏差在‑10以上+10以下,暗视觉中的光通量以及明视觉中的光通量的比率,即S/P比为2.0以上,由白光照射的道路(200)上的照射面(LA)中的平均水平面照度为5lx以上。
Description
技术领域
本申请涉及路灯。
背景技术
用于道路照明的照明装置需要确保在道路上通行的步行者或通行车辆的驾驶员等的可视性。但是,人的可见度在明视觉、暗视觉、以及中间视觉中分别不同。在明视觉(亮的环境下)中,通过锥体细胞的作用能够感知到色彩。在暗视觉(暗的环境下)中,由于锥体细胞不能发挥作用,虽然不能感知到很多的色彩,但是通过视杆细胞的作用能够提高可见度。
并且,在中间视觉(昏暗的环境下)中,处于明视觉与暗视觉的中间状态,锥体细胞以及视杆细胞双方发挥作用。人成为中间视觉时的亮度一般为0.01~10lx左右,在亮度在此以上的情况下成为明视觉,在此以下的情况下成为暗视觉。
在此,在暗的环境下,相对于亮的环境而言,可见度的峰值向短波长侧偏移。这种现象为周知的浦尔金耶现象。并且,锥体细胞在视网膜的中心侧数量多,随着远离中心侧,则数量极端减少,与此相反,视杆细胞则不存在于视网膜的中心侧,随着远离中心则数量急剧增加。为此,在中间视觉中,较多的情况是,过往车辆的驾驶员将道路的车行道一侧视觉辨认为中心侧,且将道路的人行道一侧视觉辨认为周边侧。
作为利用了上述的浦尔金耶现象的照明装置,有用于室外的照明装置(例如,参照专利文献1)。专利文献1中记载的照明装置具备:将光照射到车行道的车行道侧光源部、以及将光照射到人行道的人行道侧光源部。车行道侧光源部按照在明亮之处活跃的锥体细胞的可见度的峰值(555nm),向车行道照射与该峰值对应的光。并且,人行道侧光源部按照在暗处活跃的视杆细胞的可见度的峰值(507nm),向人行道照射与该峰值对应的光。如以上所述,驾驶员一般将道路的人行道侧以周边视来确认。因此,当与视杆细胞的可见度对应的光被照射到人行道侧时,则驾驶员的人行道侧的可视性增高。
专利文献1 日本 特开2008-091232号公报
然而,在专利文献1所述的照明装置中,由于上述的车行道侧光源部与人行道侧光源部分别发出的光的颜色不同,因此,歩行者会针对车行道侧的光以及人行道侧的光感到色斑。
发明内容
因此,本申请提供一种路灯,在中间视觉环境下,对于驾驶员来说人行道侧的可视性高,对于歩行者来说可视性高、而且在车行道侧与人行道侧不易感到色斑。
本申请的一个形态所涉及的路灯具备发光部,该发光部被配置在距离道路的高度为5m以上15m以下的位置,且向所述道路照射白光,关于所述白光,相关色温在5000K以上6500K以下,色偏差在-10以上+10以下,暗视觉中的光通量以及明视觉中的光通量的比率,即S/P比为2.0以上,由所述白光照射的道路上的照射面中的平均水平面照度为5lx以上。
通过本申请的路灯,在中间视觉环境下,对于车辆的驾驶员而言,人行道侧的可视性高,对于歩行者而言,可视性高、且在车行道侧与人行道侧不易感到色斑。
附图说明
图1是示出实施方式所涉及的路灯照射光时的照射面的模式图。
图2是实施方式所涉及的路灯的外观斜视图。
图3是示出实施方式所涉及的路灯的内部构成的平面图。
图4是示出实施方式所涉及的照明用光源的外观斜视图。
图5是图4的V-V线处的照明用光源的模式截面图。
图6示出了实施例1所涉及的路灯的发光光谱。
图7示出了实施例2所涉及的路灯的发光光谱。
图8示出了实施例3所涉及的路灯的发光光谱。
图9示出了比较例1所涉及的照明用光源的发光光谱。
图10示出了比较例2所涉及的照明用光源的发光光谱。
图11示出了比较例3所涉及的照明用光源的发光光谱。
图12是示出其他的实施方式所涉及的照明用光源的外观斜视图。
图13是图12的XIII-XIII线处的照明用光源的模式截面图。
符号说明
100 路灯
200 道路
300 发光部
310、310a 照明用光源
313 LED芯片(发光元件)
317a 绿色荧光体(荧光体)
317b 红色荧光体(荧光体)
LA 照射面
具体实施方式
以下参照附图对实施方式所涉及的路灯进行说明。并且,以下将要说明的实施方式均为概括性的或具体的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等均为一个例子,主旨并非是对本发明进行限定。并且,对于以下的实施方式的构成要素中、示出最上位概念的技术方案中所没有记载的构成要素,作为任意的构成要素来说明。
并且,各个图为模式图,并非严谨的图示。并且,在各个图中,对于实质上相同的构成赋予相同的符号,并有省略或简化重复说明的情况。
(实施方式)
[路灯的构成]
首先,对实施方式所涉及的路灯进行说明。图1是示出实施方式所涉及的路灯照射光时的照射面的模式图。如图1所示,路灯100被设置成,将光照射到具备车行道210和人行道220的道路200。路灯100由柱状部件110被支承在道路200的上方。路灯100例如用于一般道路、工厂或停车场等。如图1所示,多个路灯100沿着道路200以规定的间隔而被设置。
并且,路灯100将光照射到车行道210以及人行道220的路面。
路灯100照射路面中的照射面LA。
路灯100通过具备后述的照明用光源310,从而照射提高了中间视觉环境下的可视性的光。并且,路灯100向车行道210以及人行道220照射相同颜色的光。并且,路灯100被设置的高度为,距道路200的路面的高度为5m以上15m以下,照射面LA的平均水平面照度被设定在5lx以上。在此,平均水平面照度是指,被照射到水平的面的光中每单位面积的照度。在本说明书中,平均水平面照度表示,路灯100照射道路200的路面时的照射面LA的平均照度。
这样,路灯100的光的照射范围在中间视觉环境下或在明视觉环境下,向空间全体照射对于歩行者以及驾驶员而言可视性高的光。并且,路灯100与分别向车行道210和人行道220照射不同颜色的光的情况相比,能够降低车行道210与人行道220中的色斑。因此,歩行者以及驾驶员能够感到路灯100的光自然地且均一地照射到整个空间。另外,关于从路灯100发出的光的扩散角度,只要以平均水平面照度为5lx以上的方式来照射道路200,没有特殊的限定。路灯100可以被设计成,能够高效地照射车行道210以及人行道220。
以下针对路灯100的详细构成进行说明。图2是实施方式所涉及的路灯100的外观斜视图。并且,图2是路灯100被设置在道路200的情况下从下方来看路灯100时的外观斜视图。图3是示出取下实施方式所涉及的路灯100的透光罩130来观看时的内部构成的平面图。如图2以及图3所示,路灯100具备:框体120、透光罩130、以及发光部300。
在框体120内收纳发光部300,并保持覆盖被收纳的发光部300的透光罩130。框体120例如采用金属材料来形成,也可以采用树脂材料等其他的材料来形成。并且,框体120的内表面也可以形成光反射材料,以提高光的利用效率。
透光罩130是使来自发光部300的光透过的罩部件,被安装在框体120。透光罩130例如由玻璃材料或丙烯酸类树脂、聚碳酸脂等透明树脂材料形成。并且,透光罩130也可以具有光扩散性。并且,路灯100也可以具备透光罩130。
发光部300向道路200照射白光。具体而言,发光部300具备被配置成矩阵状的多个照明用光源310。如以后所述,照明用光源310例如具备发光元件、以及对从该发光元件发出的光的一部分进行波长变换的荧光体。并且,发光部300至少具备一个照明用光源310。
并且,也可以是,路灯100具备电源单元140,提供用于使照明用光源310点灯的电力。电源单元140例如将来自商用电源的交流电转换为直流电,并输出到照明用光源310。并且,电源单元140也可以内置于路灯100,也可以与路灯100分离设置。
[照明用光源的构成]
接着,利用附图对实施方式所涉及的照明用光源310的构成进行说明。图4是实施方式所涉及的照明用光源310的外观斜视图。图5是图4的V-V线处的照明用光源310的模式截面图。
如图4以及图5所示,实施方式所涉及的照明用光源310作为SMD(Surface MountDevice)型的发光装置来实现。照明用光源310如以后所述,在中间视觉环境下的中心视以及周边视中,能够发出感觉到明亮的白光。因此,照明用光源310适合于在夜间等周围暗的环境下使用。
照明用光源310具备:具有凹部的容器311、被封入到凹部内的密封部件312、以及被安装到凹部中的LED(Light Emitting Diode)芯片(发光元件)313。
容器311是收纳LED芯片313、以及密封部件312的容器。并且,容器311具备电极314,该电极314为用于将电力提供到LED芯片313的金属布线。LED芯片313与电极314通过焊线315而被电连接。容器311的材料例如是金属、陶瓷或树脂。
作为陶瓷采用氧化铝或氮化铝等。并且,作为金属,例如采用在表面形成有绝缘膜的、铝合金、铁合金或铜合金等。作为树脂,例如采用由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧等。并且,容器311的材料也可以采用上述材料的组合。
并且,作为容器311,例如也可以采用光反射率高的(例如,光反射率为90%以上的)材料。通过采用光反射率高的材料来用作容器311,从而能够在容器311的表面使从LED芯片313发出的光反射。因此,能够提高照明用光源310的光提取效率。并且,在配置LED芯片313的容器311的内表面,也可以施加使光反射率增高的加工。
LED芯片313是发光元件的一个例子,是发出蓝色光的蓝色LED芯片。LED芯片313例如是由InGaN系(铟·镓·氮化物系)的材料构成的、中心波长(发光光谱的峰值波长)为430nm以上460nm以下的氮化镓系的LED芯片。
密封部件312是对LED芯片313、焊线315、以及电极314的至少一部分进行密封的密封部件。并且,密封部件312中含有对从LED芯片313发出的光的一部分波长进行变换的波长变换材料。具体而言,密封部件312由作为波长变换材料的、包括多个绿色荧光体317a以及多个红色荧光体317b的透光性树脂材料构成。作为透光性树脂材料没有特殊的限定,例如可以采用甲基系的硅树脂、环氧树脂或尿素树脂等。
绿色荧光体317a是荧光体(荧光体粒子)的一个例子,由来自LED芯片313的蓝色光激励,发出与来自LED芯片313的蓝色光的波长不同的绿色光。具体而言,绿色荧光体317a采用光的中心波长为540nm以上550nm以下的Lu3Al5O12:Ce3+荧光体。
如以后所述,在照明用光源310,该照明用光源310所发出的白光的S/P比增高。并且,S/P比是中间视觉环境下的可视性的评价指数。S/P比越高,则为中间视觉环境下的可视性越高的光。在此,为了提高S/P比,使波长为480nm以上520nm以下的蓝绿色区域的光成分増加是有効的。因此,为了增加这样的蓝绿色区域的光成分,从波长变换效率的高低的观点来看,Lu3Al5O12:Ce3+荧光体是有効的。
并且,在采用了Lu3Al5O12:Ce3+荧光体的情况下,若光的中心波长比540nm小,则波长变换效率降低。另外,在光的中心波长比550nm大时,使蓝绿色区域的光成分増加的效果、即提高S/P比的效果降低。因此,在实施方式中,采用光的中心波长为540nm以上550nm以下的Lu3Al5O12:Ce3+荧光体。
另外,光变换效率的降低只要在能够允许的范围内,绿色荧光体317a在能够实现后述的发光光谱的范围,可以采用任意的荧光体。例如,作为绿色荧光体317a,也可以采用钇、铝、石榴石(YAG)系的荧光体。并且,例如作为绿色荧光体317a,可以采用卤硅盐系的荧光体。并且,例如作为绿色荧光体317a,可以采用氧氮化物系的荧光体。
红色荧光体317b是荧光体的一个例子,由来自LED芯片313的光激励,发出与来自LED芯片313的蓝色光不同波长的红色光。具体而言,在红色荧光体317b采用光的中心波长为610nm以上620nm以下的(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+荧光体。并且,只要能够实现后述的发光光谱,则在红色荧光体317b中可以采用任意的荧光体。
通过以上构成,由LED芯片313发出的蓝色光的一部分,由密封部件312中包含的绿色荧光体317a,被波长变换为绿色光。同样,从LED芯片313发出的蓝色光的另一部分,由密封部件312中包含的红色荧光体317b被波长变换为红色光。并且,没有由绿色荧光体317a以及红色荧光体317b吸收的蓝色光、由绿色荧光体317a被波长变换的绿色光、由红色荧光体317b而被波长变换的红色光,在密封部件312中被扩散且被混合。据此,从密封部件312发出白光。即,照明用光源310通过来自LED芯片313的光、与绿色荧光体317a以及红色荧光体317b所发出的光混合,而发出白光。
以下,对从照明用光源310发出的白光的发光光谱的实施例1~3、比较例1~3进行说明。
[实施例1]
图6示出了实施例1所涉及的照明用光源310的发光光谱。并且,在图6的纵轴,发光光谱中的波长450nm的光的強度作为1.0而被正规化。
实施例1所涉及的照明用光源310具备:在波长450nm中具有发光峰值的LED芯片313、在波长545nm中具有发光峰值的绿色荧光体317a(Lu3Al5O12:Ce3+荧光体)、以及在波长615nm中具有发光峰值的红色荧光体317b((Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+荧光体)。并且,在实施例1所涉及的照明用光源310中,为了能够使从照明用光源310发出的白光的相关色温成为6000K,而绿色荧光体317a以及红色荧光体317b的混合量被调整。即,实施例1所涉及的照明用光源310所发出的白光的相关色温为6000K。
如图6所示,波长510nm中的光强相对于发光光谱的第一峰值(波长450nm)中的光强的比率为0.49。波长580nm中的光强(图6中的a1)相对于发光光谱的第一峰值中的光强的比率为0.60。并且,波长650nm中的光强(图6中的b1)相对于波长580nm中的光强的比率(图6中的b1/a1)为0.34。并且,实施例1所涉及的照明用光源310的发光光谱在波长580nm中具有第二峰值。并且,第二峰值是指,光强高的部分仅次于波长450nm的发光峰值(第一峰值)。
并且,实施例1所涉及的照明用光源310的色偏差(Duv)为0。在此,色偏差是指距黒体轨迹上的色温的偏差。并且,实施例1所涉及的照明用光源310所发出的白光的平均显色指数(Ra)为80。实施例1所涉及的照明用光源310所发出的白光在暗视觉中的光通量以及明视觉中的光通量的比率,即S/P比为2.2。
并且,S/P比为中间视觉环境下的可视性的评价指数。S/P比越高,则越为中间视觉环境下的可视性高的光。S/P比(RSP)例如是在将V(λ)作为照明用光源310的明视觉中的光谱光视效率、将V’(λ)作为暗视觉中的光谱光视效率的情况下,能够根据以下的式(1)来算出。
[数1]
在式(1)中,K为明视觉最大可见度(=683lm/W)、K’为暗视觉最大可见度(=1699lm/W)、Φe(λ)为照明用光源310的光谱辐射通量。
[实施例2]
图7示出了实施例2所涉及的照明用光源310的发光光谱。并且,在图7的纵轴,将发光光谱中的波长450nm的光的強度作为1.0而被正规化。
实施例2所涉及的照明用光源310除了为了使从照明用光源310发出的白光的相关色温成为5500K而对绿色荧光体317a以及红色荧光体317b的混合量进行调整之外,与实施例1所涉及的照明用光源310相同。即,实施例2所涉及的照明用光源310发出的白光的相关色温为5500K。
如图7所示,波长510nm中的光强相对于发光光谱的第一峰值(波长450nm)中的光强的比率为0.52。波长580nm中的光强(图7中的a2)相对于发光光谱的第一峰值中的光强的比率为0.68。并且,波长650nm中的光强(图7中的b2)相对于波长580nm中的光强的比率(图7中的b2/a2)为0.35。实施例2所涉及的照明用光源310的发光光谱在波长580nm中具有第二峰值。并且,实施例2所涉及的照明用光源310的色偏差为0。并且,实施例2所涉及的照明用光源310发出的白光的平均显色指数为80。实施例2所涉及的照明用光源310发出的白光的S/P比为2.1。
[实施例3]
图8示出了实施例3所涉及的照明用光源310的发光光谱。并且,在图8的纵轴,将发光光谱中的波长450nm的光的強度作为1.0来正规化。
实施例3所涉及的照明用光源310除了为了使从照明用光源310发出的白光的相关色温成为5000K而对绿色荧光体317a以及红色荧光体317b的混合量进行调整以外,与实施例1所涉及的照明用光源310相同。即,实施例3所涉及的照明用光源310发出的白光的相关色温为5000K。
如图8所示,波长510nm中的光强相对于发光光谱的第一峰值(波长450nm)中的光强的比率为0.58。波长580nm中的光强(图8中的a3)相对于发光光谱的第一峰值中的光强的比率为0.80。并且,波长650nm中的光强(图8中的b3)相对于波长580nm中的光强的比率(图8中的b3/a3)为0.37。实施例3所涉及的照明用光源310的发光光谱在波长580nm具有第二峰值。并且,实施例3所涉及的照明用光源310的色偏差为0。并且,实施例3所涉及的照明用光源310所发出的白光的平均显色指数为80。并且,实施例3所涉及的照明用光源310发出的白光的S/P比为2.0。
[比较例1]
图9示出了比较例1所涉及的照明用光源的发光光谱。比较例1所涉及的照明用光源具备:在波长480nm中具有发光峰值的蓝绿色LED芯片、在波长630nm中具有发光峰值的红色LED芯片、在波长555nm中具有发光峰值的绿色荧光体(Y3Al5O12:Ce3+荧光体)。并且,在比较例1所涉及的照明用光源中,为了能够使该照明用光源发出的白光的相关色温成为5500K,而蓝绿色LED芯片的个数、与红色LED芯片的个数以及绿色荧光体的量被调整。即,比较例1所涉及的照明用光源所发出的白光的相关色温为5500K。
比较例1所涉及的照明用光源发出的白光的发光光谱成为图9所示的特性。比较例1所涉及的照明用光源发出的白光的平均显色指数为58。比较例1所涉及的照明用光源发出的白光的S/P比为2.9。
[比较例2]
图10示出了比较例2所涉及的照明用光源的发光光谱。并且,在图10的纵轴,将发光光谱之中的波长450nm的光的強度作为1.0来正规化。
比较例2所涉及的照明用光源其全体构成与照明用光源310相同,密封部件中含有的荧光体不同。具体而言,比较例2所涉及的照明用光源具备:在波长450nm中具有发光峰值的LED芯片、以及在波长555nm中具有发光峰值的绿色荧光体(Y3Al5O12:Ce3+荧光体)。比较例2所涉及的照明用光源也可以不具备红色荧光体。并且,在比较例2所涉及的照明用光源中,为了使从该照明用光源发出的白光的相关色温成为5000K,而绿色荧光体的混合量被调整。即,比较例2所涉及的照明用光源发出的白光的相关色温为5000K。
如图10所示,波长510nm中的光强相对于发光光谱的峰值(波长450nm)的光强的比率为0.27。波长580nm中的光强(图10中的A2)相对于发光光谱的峰值中的光强的比率为0.66。并且,波长650nm中的光强(图10中的B2)相对于波长580nm中的光强的比率(图10中的B2/A2)为0.40。
并且,比较例2所涉及的照明用光源发出的白光的平均显色指数为70。比较例2所涉及的照明用光源发出的白光的S/P比为1.7。
[比较例3]
图11示出了比较例3所涉及的照明用光源的发光光谱。另外,在图11的纵轴中,将发光光谱之中的波长450nm的光的強度作为1.0来正规化。
比较例3所涉及的照明用光源为,在比较例2所涉及的照明用光源的密封部件中,添加在波长615nm具有发光峰值的红色荧光体((Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+荧光体)。并且,在比较例3所涉及的照明用光源中,为了使从该照明用光源发出的白光的相关色温成为5000K,而绿色荧光体以及红色荧光体的混合量被调整。即,比较例3所涉及的照明用光源发出的白光的相关色温为5000K。
如图11所示,波长510nm中的光强相对于发光光谱的峰值(波长450nm)中的光强的比率为0.53。波长580nm中的光强(图11中的A3)相对于发光光谱的峰值中的光强的比率为0.65。并且,波长650nm中的光强(图11中的B3)相对于波长580nm中的光强的比率(图11中的B3/A3)为0.83。
并且,比较例3所涉及的照明用光源发出的白光的平均显色指数为90。比较例3所涉及的照明用光源发出的白光的S/P比为2.0。
[效果等]
针对通过上述的实施例1~3所涉及的照明用光源310而得到的效果,一边对上述比较例1~3进行比较,一边进行说明。
上述的实施例1~3所涉及的照明用光源310发出的白光的发光光谱在波长430nm以上460nm以下的范围内均具有发光峰值。并且,在实施例1~3所涉及的照明用光源310发出的白光的发光光谱中,波长510nm中的光强相对于上述峰值中的光强的比率为0.45以上,波长580nm中的光强相对于上述峰值中的光强的比率为0.60以上。在实施例1~3所涉及的照明用光源310发出的白光的发光光谱中,波长650nm中的光强相对于波长580nm中的光强的比率为0.4以下。
在具有满足这种条件的发光光谱的照明用光源310中,波长480nm以上520nm以下的蓝绿色区域的光成分被増加,从而能够提高照明用光源310发出的白光的S/P比。具体而言,能够使照明用光源310发出的白光的S/P比在2.0以上。在将LED芯片313的峰值波长向长波长一侧偏移时,S/P比提高。然而,LED芯片313的发光效率在使LED芯片313的峰值波长向长波长一侧偏移时降低。因此,LED芯片313的峰值波长优选为430nm以上460nm以下。而且,LED芯片313的峰值波长优选为450nm以上460nm以下。
在此,在明视觉环境下,感光细胞中的在波长555nm中具有光谱光视效率的峰值的锥体细胞被刺激。并且,在夜间的道路空间等中间视觉环境下,除了锥体细胞以外,而且在波长507nm中具有光谱光视效率的峰值的视杆细胞也被刺激。在中间视觉环境下,由于锥体细胞以及视杆细胞均被刺激,因此,通过发光光谱中的波长480nm以上520nm以下的蓝绿色区域的光成分増加,从而照明用光源310发出的白光的S/P比增高。
并且,S/P比优选为2.0以上。S/P比为2.0以上的光,尤其在周边视中会感到明亮。另外,周边视意味着,例如能够目视到视角为10度以上的视野的周边部分,以中间视觉环境或暗视觉环境作为活动环境。因此,照明用光源310能够发出在中间视觉环境下的周边视中感觉到明亮的白光。
对此,例如,比较例2所涉及的照明用光源的发光光谱不满足上述的S/P比为2.0以上的条件。比较例2所涉及的照明用光源在中间视觉环境下的可视性降低。
并且,具有满足上述这种条件的发光光谱的照明用光源310,由于这种发光光谱的形状,因此,能够发出即使在中间视觉环境下的中心视中也能够感到明亮的白光。并且,中心视意味着,例如目视到视角为2度以上且不足10度左右的視野的中心部分,以明视觉环境作为主要的活动环境。
相对于此,例如,比较例3所涉及的照明用光源的发光光谱不满足上述的“波长650nm中的光强相对于波长580nm中的光强的比率为0.4以下”的条件。比较例3所涉及的照明用光源不能同时实现中心视中的亮度、与周边视中的亮度。
同样,比较例1所涉及的照明用光源的发光光谱也不满足上述的条件。因此,比较例1所涉及的照明用光源发出的白光在中间视觉环境下的中心视中亮度不够。
并且,在实施例1~3所涉及的照明用光源310发出的白光中,由于平均显色指数在80以上,因此,颜色的再现性高。因此,实施例1~3所涉及的照明用光源310能够使被设置在道路200上或道路200周边部的标志等颜色信息以更加正确的颜色来显示。据此,能够降低驾驶员或歩行者对颜色的误识别。
对此,例如比较例1所涉及的照明用光源发出的白光,由于平均显色指数为58,因此,颜色的再现性低。因此,会有驾驶员或歩行者对颜色的误识别的情况。
并且,实施例1~3所涉及的照明用光源310发出的白光的相关色温在5000K以上6500K以下。据此,实施例1~3所涉及的照明用光源310发出的光,既能够明确目视到道路200上的白线等,又能够使光中的蓝色调减少而呈现自然的暖白色(日光色)。并且,白光的相关色温优选为5200K以上6000K以下。这样,白光中的蓝色区域(例如,波长400nm以上500nm以下)的光成分进一步减少,从而在雾天的情况下等能够抑制照明光的散射。因此,能够进一步提高运转时的安全性。
并且,实施例1~3所涉及的照明用光源310的色偏差为-10.0以上+10.0以下。据此,实施例1~3所涉及的照明用光源310所发出的光不会有较多的绿色调或红色调,而能够发出自然的白光。另外,色偏差优选为-5.0以上+5.0以下。据此,白光成为更自然的白色,例如能够明确地目视到道路200上的白线。
并且,实施例1~3所涉及的照明用光源310的流明当量(LE)均在300lm/W以上。在此,流明当量是对明视觉中的光等单位能量的可视性进行评价的指标。换而言之,流明当量大的光在明视觉中,相同的单位光能的可视性高,即可以解释为是锥体细胞容易感知到的光。而且,可以解释为,流明当量大的照明即使在中间视觉中,也是锥体细胞容易感知到的照明。流明当量例如在将K作为明视觉最大可见度(=683lm/W)、将V(λ)作为明视觉中的光谱光视效率、将Φe(λ)作为照明用光源310的光谱辐射通量的情况下,能够根据以下的式(2)来算出。
[数2]
据此,从照明用光源310发出的光即使在中间视觉中,也能够成为锥体细胞容易感知到的光的比例多的光。因此,从照明用光源310发出的光成为,在中间视觉下为了使驾驶员以及歩行者在中心视以及周边视中能够感到明亮,而光能的利用效率高的光。
以上对从上述实施例1~3所涉及的照明用光源310发出的光的特性、以及从该光得到的效果进行了说明。然而,关于上述特性以及上述效果,只要从路灯100发出的光能够实现即可,因此,被设置在路灯100的多个照明用光源310的每一个并非必需要达到上述特性以及上述效果。例如,路灯也可以是,在发光部配置发出蓝色光的蓝色LED芯片,并且可以使透光罩中含有绿色荧光体以及红色荧光体。据此,例如从路灯发出的光的发光光谱也可以被构成为上述实施例1~3所示的发光光谱。
[变形例1]
但是,若昆虫类聚集到路灯100,则成为发生故障等原因。为了抑制路灯100对昆虫类的引诱,可以使路灯100发出的白光的相关色温成为,与垂直方向上发出的光相比,水平方向上发出的光的相关色温低。即可以是,在路灯100发出的光中,向外侧扩散的光的相关色温比向内侧扩散的光低。并且,也可以是,在照明用光源310发出的白光中,关于从荧光体发出的光能,水平方向上发出的光比垂直方向发出的光大。换而言之,在照明用光源310发出的白光中,关于波长为430nm以上460nm以下的范围的发光峰值的光强,向水平方向发出的光比向垂直方向发出的光低。
一般而言,蓝色区域(例如,波长400以上500nm以下)的光对昆虫的诱惑性高。并且,从路灯100发出的光虽然是向照射面LA发出的,通过在路面的反射等,光能够到达比照射面LA更向外侧。因此,在路灯100发出的光中,相对于照射面LA而言,向水平方向发出的光,与向垂直方向发出的光相比,更容易达到远方。即,位于远处的昆虫容易识别到从路灯100向更水平方向发出的光。
因此,通过使向水平方向发出的光的相关色温降低,即通过发出对昆虫的诱惑性高的蓝色区域的光成分少的白光,从而能够抑制对昆虫的诱惑。这样,路灯100成为,对于车辆的驾驶员而言人行道侧的可视性高、且对于歩行者而言不容易感到色斑、并且能够抑制对昆虫的引诱。
另外,关于用于抑制对昆虫的引诱的具体构成,没有特殊的限定。例如,在路灯100所具备的多个照明用光源310中可以考虑到,使配置在外侧的照明用光源310的发光色、与配置到内侧的照明用光源310的发光色不同。例如,在发光部300被配置有多个照明用光源310的情况下,在配置于外侧的照明用光源310的白光中,只要波长430nm以上460nm以下的范围的峰值的光强被配置在内侧的照明用光源310小即可。
并且,作为用于抑制对昆虫的引诱的具体构成,可以在透光罩130的周边部分涂布荧光体,从照明用光源310向水平方向发出的白光中含有的蓝色区域的光成分的一部分被变换为绿色光或红色光。并且,作为用于抑制对昆虫的引诱的构成,例如可以有意图地在照明用光源310中进行调整,使从光发出的面来看照明用光源310的情况下的密封部件312的外侧的荧光体的含量增多。
[变形例2]
另外,在将道路200的周边的异常检测等作为目的时,会有设置对道路200进行拍摄的摄像机的情况。在这种情况下,由于路灯100发出的光的影响,由摄像机拍摄的图像中会有产生噪声的情况。
在道路200上,红色区域(例如波长600以上700nm以下)的光成分具有红色信号或刹车灯等用于通知紧急状态的作用。在此,当路灯100发出的白光中包含的红色区域的光成分多时,在路灯100发出白光的夜间,红色区域的光成分的比例与白天(即,不是路灯100而是由太阳来照射的时间段)相比,会有增多的情况。这样,在夜间,由于摄像机的传感器中的红色光成为饱和状态,从而在被拍摄的图像中会产生噪声。
因此,在发光部300发出的白光的发光光谱中,相对于总光能的波长620nm以上的光能的比率也可以比0.2小。
这样,通过使作为路灯100的红色区域的光成分的波长620nm以上的光能的比例减少,从而能够减少摄像机拍摄时的噪声。另外,上述实施例1~3所涉及的照明用光源310发出的白光均为,相对于总光能的波长620nm以上的光能的比率比0.2小。
[总结]
实施方式所涉及的路灯100具备发光部300,该发光部300被设置在距离道路200的高度为5m以上15m以下的位置,向道路200照射白光。该白光为相关色温在5000K以上6500K以下,色偏差在-10以上+10以下,暗视觉中的光通量以及明视觉中的光通量的比率、即S/P比为2.0以上。并且,被照射了白光的道路200上的照射面LA中的平均水平面照度为5lx以上。据此,路灯100发出的白光在车行道210与人行道220没有照射的差别,因此抑制了空间的色斑。并且,路灯100发出的白光在车行道210与人行道220中没有照射的差别,因此在中心视以及周边视中均能够感觉到明亮。因此,驾驶员以及歩行者对空间全体没有不自然的感觉,并且能够感觉到明亮。即,过往车辆的驾驶员对于车行道210的状况、道路200两边的状况以及人行道220中的歩行者等,提高了可视性。并且,对于驾驶员而言,道路200上的白线等标示物的可视性提高。并且,对于人行道220上的歩行者而言,由于中心视能够感觉到明亮的白光照射到周围,因此提高了中心视中的脚下道路的可视性。为此,对于歩行者而言,提高了步行时的安全性。而且,由于在车行道210与人行道220的空间呈均一的白光,因此歩行者不易感到色斑。
并且,路灯100发出的白光的平均显色指数可以在80以上。据此,由于驾驶员以及歩行者能够正确地识别颜色,因此能够更加正确地识别被设置在道路200上以及道路200周边部的标示等的颜色信息。并且,降低了对歩行者的服装或车辆的颜色等误识别发生的可能性。
并且,也可以是,路灯100发出的白光的发光光谱为,流明当量在300lm/W以上,在波长为430nm以上460nm以下的范围内具有峰值。并且,也可以是,在发光光谱中,相对于该峰值中的光强的波长510nm中的光强的比率为0.45以上,相对于该峰值中的光强的波长580nm中的光强的比率为0.60以上。并且,发光光谱也可以是,相对于波长580nm中的光强的波长650nm中的光强的比率为0.4以下。据此,路灯100发出的白光能够使驾驶员以及歩行者感到更加明亮,并且能够抑制光能的浪费。
并且,也可以是,关于路灯100发出的白光的相关色温,在水平方向上发出的白光比在垂直方向上发出的白光低。据此,远处的昆虫不容易识别到路灯100发出的白光。因此,抑制了对昆虫的引诱。
并且,也可以是,在路灯100发出的白光中,波长620nm以上的光能相对于总光能的比率小于0.2。据此,由于路灯100发出的白光的红色区域的光成分减少,从而能够防止摄像机的传感器中的红色光的饱和。因此,减少了以摄像机进行拍摄时的红色光的饱和。
并且,路灯100的发光部300也可以具备照明用光源310。照明用光源310也可以具备:发光元件313、以及由来自发光元件313的光激励并发出与来自发光元件313的光具有不同波长的光的多个荧光体。并且,也可以是,发光元件313在波长为430nm以上460nm以下的范围内具有发光峰值。即,发光元件313例如采用在波长为430nm以上460nm以下的范围具有发光峰值的LED芯片313。据此,照明用光源310能够发出在周边视以及中心视这双方都能够感到亮的、且提高了颜色的再现性的光。
并且,也可以是,多个荧光体中含有在波长为540nm以上550nm以下的范围内具有发光峰值的Lu3Al5O12:Ce3+荧光体。即,荧光体例如采用蓝绿色区域中的光变换效率高的Lu3Al5O12:Ce3+荧光体。据此,照明用光源310能够发出在周边视以及中心视这双方都能够感到亮的、且提高了颜色的再现性的光。
并且,也可以是,多个荧光体中含有在波长为610nm以上620nm以下的范围内具有发光峰值的(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+荧光体。即,荧光体例如采用红色区域中的光变换效率高的(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+荧光体。据此,照明用光源310能够发出在周边视以及中心视这双方都能够感到亮的、且提高了颜色的再现性的光。
(其他的实施方式)
以上针对实施方式所涉及的路灯进行了说明,但是,本申请并非受上述实施方式所限。
在上述实施方式中,对在容器311中安装了发光元件313的照明用光源310进行了说明,但是并非受此所限。以下对其他的实施方式所涉及的照明用光源进行说明。
图12是示出其他的实施方式所涉及的照明用光源的外观斜视图。图13是图12的XIII-XIII线处的照明用光源的模式截面图。如图12以及图13所示,照明用光源310a具备:基板316、以及被安装在基板316上的LED芯片(发光元件)313。
基板316是具有被设置了电极314的布线区域的基板。并且,电极314是用于将电力供给到LED芯片313的金属布线。基板316例如是金属为底的基板或陶瓷基板。并且,基板316也可以是以树脂为基础材料的树脂基板。
并且,也可以是,采用光反射率高的(例如光反射率为90%以上的)基板用作基板316。通过采用光反射率高的基板用作基板316,从而能够使从LED芯片313发出的光在基板316的表面反射。其结果是,能够提高照明用光源310a的光提取效率。作为这种基板,例如有以氧化铝为基础材料的白色陶瓷基板。
另外,在其他的实施方式中也可以是,基板316除了是矩形以外,还可以是圆形等其他的形状。
密封部件312是对LED芯片313、焊线315以及电极314的至少一部分进行密封的密封部件。并且,密封部件312含有对LED芯片313发出的光的一部分的波长进行变换的波长变换材料。具体而言,密封部件312由作为波长变换材料的、含有多个绿色荧光体317a以及多个红色荧光体317b的透光性树脂材料构成。
并且,照明用光源310a的密封部件312被形成为在基板316上具有曲率的圆顶状。具体而言,如图13所示,被形成在基板316上的密封部件312的截面为大致半圆形状。据此,密封部件312能够对LED芯片313发出的光以及由密封部件312密封的波长变换材料发出的光进行聚光。即,以具有曲率而被形成的密封部件312,具有对上述光进行聚光的透镜功能。
并且,被形成在基板316上的密封部件312的截面形状并非受此所限。通过变更被形成的密封部件312的曲率,从照明用光源310a以及具备照明用光源310a的路灯发出的光能够被变更为所希望的照射角度。据此,照明用光源310a以及具备照明用光源310a的路灯无需另外设置透镜等,就能够以所希望的照射范围来照射道路200。
并且,在上述实施方式中,虽然是由两种荧光体、与一个LED芯片(发光元件)实现了上述的发光光谱,这仅是实现方法的一个例子,只要是能够满足上述条件,可以采用任意的荧光体以及发光元件。
例如,在上述实施例1~3中,作为发光元件的一个具体例子虽然采用了LED芯片,也可以采用半导体激光等半导体发光元件、或有机EL(Electro Luminescence:电致发光)、无机EL等固体发光元件来用作发光元件。并且,例如也可以是,照明用光源具备荧光的中心波长不同的三种以上的荧光体。不论是哪种情况,只要满足上述的发光光谱的条件,路灯就能够发出在周边视以及中心视均能够感到明亮的光。
并且,也可以是,例如在上述实施方式中,作为SMD结构的发光模块,对实现的照明用光源进行了说明,不过,本申请的照明用光源也可以是直接将LED芯片安装到基板的、所谓的COB(Chip On Board)结构的LED模块。
并且,也可以是,本申请的照明用光源也可以作为荧光体远离型的发光模块来实现,即在与LED芯片远离的位置上配置含有荧光体的树脂部件。
并且,也可以是,本申请的路灯可以作为在与LED芯片远离的位置上配置了含有荧光体的树脂部件的荧光体远离型的照明装置来实现。
并且,本申请的路灯的形状、结构、以及大小没有特殊的限定,本申请的路灯只要满足上述实施方式所说明的发光光谱的条件即可。
另外,在不脱离本申请的主旨的情况下,将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于各个实施方式的形态,或者对实施方式中的构成要素进行组合后的形态均包含在本申请的范围内。
Claims (8)
1.一种路灯,
所述路灯具备发光部,该发光部被配置在距离道路的高度为5m以上15m以下的位置,且向所述道路照射白光,
关于所述白光,
相关色温在5000K以上6500K以下,
色偏差在-10以上+10以下,
暗视觉中的光通量以及明视觉中的光通量的比率,即S/P比为2.0以上,
由所述白光照射的道路上的照射面中的平均水平面照度为5lx以上。
2.如权利要求1所述的路灯,
所述白光的平均显色指数为80以上。
3.如权利要求1或2所述的路灯,
关于所述白光的发光光谱,
流明当量为300lm/W以上,
在波长为430nm以上460nm以下的范围内具有峰值,
在所述发光光谱,
波长510nm中的光强相对于所述峰值中的光强的比率在0.45以上,
波长580nm中的光强相对于所述峰值中的光强的比率在0.60以上,
波长650nm中的光强相对于波长580nm中的光强的比率在0.4以下。
4.如权利要求1或2所述的路灯,
关于所述白光的相关色温,在水平方向上发出的所述白光的相关色温比在垂直方向上发出的所述白光的相关色温低。
5.如权利要求1或2所述的路灯,
在所述白光中,波长620nm以上的光能相对于总光能的比率,比0.2小。
6.如权利要求1或2所述的路灯,
所述发光部具备照明用光源,
所述照明用光源具备:
发光元件;以及
多个荧光体,由来自所述发光元件的光激励,发出与来自所述发光元件的光不同波长的光,
所述发光元件在波长为430nm以上460nm以下的范围内具有发光峰值。
7.如权利要求6所述的路灯,
所述多个荧光体中含有Lu3Al5O12:Ce3+荧光体,该Lu3Al5O12:Ce3+荧光体在波长为540nm以上550nm以下的范围内具有发光峰值。
8.如权利要求6所述的路灯,
所述多个荧光体中含有(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+荧光体,该(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+荧光体在波长为610nm以上620nm以下的范围内具有发光峰值。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016112127A JP6726857B2 (ja) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | 道路灯 |
JP2016-112127 | 2016-06-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107461686A true CN107461686A (zh) | 2017-12-12 |
Family
ID=60327723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710402772.1A Pending CN107461686A (zh) | 2016-06-03 | 2017-06-01 | 路灯 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170352787A1 (zh) |
JP (1) | JP6726857B2 (zh) |
CN (1) | CN107461686A (zh) |
DE (1) | DE102017111604A1 (zh) |
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-
2016
- 2016-06-03 JP JP2016112127A patent/JP6726857B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-29 DE DE102017111604.4A patent/DE102017111604A1/de not_active Withdrawn
- 2017-06-01 US US15/610,782 patent/US20170352787A1/en not_active Abandoned
- 2017-06-01 CN CN201710402772.1A patent/CN107461686A/zh active Pending
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US20170352787A1 (en) | 2017-12-07 |
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JP6726857B2 (ja) | 2020-07-22 |
JP2017220312A (ja) | 2017-12-14 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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