CN107448792A - Oled灯片结构、诊断仪及oled灯片结构制作方法 - Google Patents

Oled灯片结构、诊断仪及oled灯片结构制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107448792A
CN107448792A CN201710621347.1A CN201710621347A CN107448792A CN 107448792 A CN107448792 A CN 107448792A CN 201710621347 A CN201710621347 A CN 201710621347A CN 107448792 A CN107448792 A CN 107448792A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
chip architecture
luminous zone
emitting area
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710621347.1A
Other languages
English (en)
Inventor
韩媛媛
曹朝干
祝晓钊
王龙
冯敏强
廖良生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Jicui Institute of Organic Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Jicui Institute of Organic Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Jicui Institute of Organic Optoelectronics Co Ltd filed Critical Jiangsu Jicui Institute of Organic Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN201710621347.1A priority Critical patent/CN107448792A/zh
Publication of CN107448792A publication Critical patent/CN107448792A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90Methods of manufacture
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • F21Y2115/15Organic light-emitting diodes [OLED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明实施例提供一种OLED灯片结构、诊断仪及OLED灯片结构制作方法。在一个实施例中,所述OLED灯片结构包括:阳极基板,所述阳极基板上形成有多个发光区及所述发光区周边的非发光区,所述多个发光区环绕设置,所述非发光区的各区域相互连通;在所述阳极基板上形成的有机图案层,所述有机图案层可电致发光;以及在所述阳极基板上形成的阴极图案,所述阴极图案覆盖在所述有机图案层上。

Description

OLED灯片结构、诊断仪及OLED灯片结构制作方法
技术领域
本发明涉及微电子及半导体领域,具体而言,涉及一种OLED灯片结构、诊断仪及OLED灯片结构制作方法。
背景技术
传统的显示灯一般是面状光源或者是点状光源,但是面状光源或者是点状光源不能满足不同场景的需求,因此需要对显示灯进一步地改进以适应不同场景的需求。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的在于提供一种OLED灯片结构、诊断仪及OLED灯片结构制作方法。
本发明实施例提供一种OLED灯片结构,所述OLED灯片结构包括:
阳极基板,所述阳极基板上形成有多个发光区及所述发光区周边的非发光区,所述多个发光区环绕设置,所述非发光区的各区域相互连通;
在所述阳极基板上形成的有机图案层,所述有机图案层覆盖所述发光区;以及
在所述阳极基板上形成的阴极图案,所述阴极图案覆盖在所述有机图案层上。
优选地,所述多个发光区环形设置;所述非发光区包括设置在所述发光区内圈的第一非发光区和设置在所述发光区外周的第二非发光区,所述第一非发光区和第二非发光区通过至少一个桥接区域连接,桥接区域不发光。
优选地,所述桥接区域宽度为1-100微米。
优选地,相邻两个发光区的边缘设置有阴极搭接区,所述阴极搭接区将相邻两个发光区的阴极图案相连。
优选地,所述多个发光区环绕形成环形发光区。所述多个发光区可以环绕形成圆环形、方环形或六边环形等多边环形。
优选地,所述第一非发光区处采用透明材质形成。
优选地,所述阳极基板为透明基板。
本发明实施例还提供一种诊断仪,包括上述的OLED灯片结构及摄像设备,所述摄像设备安装在所述OLED灯片结构的背光面并与所述OLED灯片结构的非发光区位置对应。
本发明实施例还提供一种OLED灯片结构制作方法,所述方法包括:
在一基板上形成阳极图案;
在所述基板上形成有机图案层;以及
在所述基板上形成阴极图案,所述阴极图案覆盖在所述有机图案层上;其中,形成的阳极图案、有机图案层、阴极图案重合的区域形成发光区,所述基板上不完全包括阳极图案、有机图案层及阴极图案的区域为非发光区,所述多个发光区环绕设置,所述非发光区的各区域相互连通。
优选地,所述在所述基板上形成有机图案层,所述有机图案层覆盖所述发光区的步骤包括:
在第一掩膜版的作用下在所述基板上形成所述有机图案层,所述第一掩膜版的形状与所述非发光区的形状相同,所述非发光区包括设置在所述发光区内圈的第一非发光区和设置在所述发光区外周设置第二非发光区,所述第一非发光区和第二非发光区通过至少一个桥接区连接;
在所述极基板上形成阴极图案的步骤包括:
在第二掩膜版的作用下在所述基板上形成所述阴极图案。
与现有技术相比,本发明的实施例提供的OLED灯片结构、诊断仪及OLED灯片结构制作方法,通过在所述OLED灯片结构设置环绕设置的发光区以及相互连通的非发光区,所述OLED灯片结构可以呈现出一些用户需要的环形结构,适应不同场景的需求。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明较佳实施例提供的OLED灯片结构的示意图。
图2为本发明较佳实施例提供的OLED灯片结构的阳极基板的结构示意图。
图3为本发明较佳实施例提供的第一掩膜版的结构示意图。
图4为本发明较佳实施例提供的第二掩膜版的结构示意图。
图5为本发明另一较佳实施例提供的OLED灯片结构的示意图。
图6为本发明较佳实施例提供的OLED灯片结构制作方法的流程图。
图标:10-OLED灯片结构;110-阳极基板;111-第一阳极区;112-第二阳极区;113-第三阳极区;114-阳极发射端;120-有机图案层;130-阴极图案;131-阴极发射端;140-阴极搭接区;150-非发光区;151-第一非发光区;152-桥接区;153-第二非发光区;161-第一掩膜版;162-第二掩膜版。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时,在本发明的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是所述发明产品使用时惯常拜访的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能解释为本发明的限制。
本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以是通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明实施例提供一种OLED灯片结构10,如图1所示,所述OLED灯片结构10包括:阳极基板110、在所述阳极基板110上形成的有机图案层120及阴极图案130。
本实施例中,所述OLED灯片结构10包括能够发光的多个发光区及不能发光的非发光区150。本实施例中,所述发光区为所述阳极基板110、在所述阳极基板110上形成的有机图案层120及阴极图案130相互重叠的部分。其中,所述非发光区150设置在所述发光区周边,所述多个发光区环绕设置,所述非发光区150的各区域相互连通。
如图1所示,所述阳极基板110上还设置有阳极发射端114,所述阴极图案130上设置有阴极发射端131。在一个实例中,所述阳极发射端114及阴极发射端131可用于连接外部电源等。
请再次参阅图1,其中,图中以斜线表示所述阳极基板110上的阳极图案;图中以点表示有机图案层120;图中以长方形表示阴极图案130。本实施例中以斜线表示的阳极图案、点表示的有机图案层120及长方形表示的阴极图案130的重叠区域为所述发光区。
在一种实施方式中,所述多个发光区环形设置;所述非发光区150包括设置在所述发光区内圈的第一非发光区151和设置在所述发光区外周的第二非发光区153(所述第二非发光区153的位置可参阅图2),所述第一非发光区151和第二非发光区153通过至少一个桥接区152连接,桥接区152不发光。通过将所述OLED灯片结构10设置成上述结构,可以在所述OLED灯片结构10中间形成一非发光区150,以使OLED灯片结构10发出的光呈现出环状等光。另外,非发光区150之间相互连通,方便制作人员制作时通过一块掩膜版就可以实现一层材料的形成,而不需要制作多块掩膜版来遮挡间断独立的非发光区。
本实施例中,所述桥接区152的宽度为1-100微米。由于所述桥接区152的宽度较小,可以使OLED灯片结构10在发光,用户在肉眼上的视觉效果并不会使所述多个发光区呈现出独立发光区域的效果,使所述OLED灯片结构10的多个发光区能使用户在视觉上呈现出一整块连续的发光区的效果。
本实施例中,所述阳极基板110可以通过下面几种实施方式形成。
在一种实施方式中,所述阳极基板110可以是在一基板上形成阳极图案而形成所述阳极基板110。在一个实例中,可以通过黄光工艺在所述基板上打印形成所述阳极图案。
在另一种实施方式中,所述阳极基板110可以是由阳极材料形成的基板。所述阳极基板110上包括阳极区域及空白区域。其中,所述阳极区域覆盖全部的发光区,所述空白区域位于所述非发光区150域内。
在一个实例中,所述阳极图案覆盖所述发光区及部分非发光区150。如图2所示,所述阳极基板110上的阳极图案包括第一阳极区111、第二阳极区112及第三阳极区113。其中,所述第一阳极区111对应所述发光区。本实例中,所述OLED灯片结构10包括三个发光区,三个发光区拼接形成一圆环形光源。图中示出的三个发光区仅仅为示意性的,并不对本发明造成任何限制。本发明的其它实施例中的OLED灯片结构10也可以包括更多的发光区,多个发光区环绕形成环形发光区。
本实施例中,所述有机图案层120在所述阳极基板110上形成,所述有机图案层120覆盖所述发光区。
本实施例中,所述有机图案层120可以并不完全覆盖所述阳极基板110上的阳极图案。如图2所示,所述有机图案层120可以覆盖在所述阳极基板110上的阳极图案的第一阳极区111对应区域。
在一个实例中,如图3所示,所述有机图案层120在第一掩膜版161的作用下形成。所述第一掩膜版161可包括空白区及阻挡区域,在所述第一掩膜版161的作用下所述有机材料仅能形成在所述空白区域对应的阳极基板110上。本实例中,所述第一掩膜版161的空白区域对应所述OLED灯片结构10的三个发光区。制作所述OLED灯片结构10时,将所述第一掩膜版161放置在待形成有机图案层120的阳极基板110上;通过喷射打印或者蒸镀等方式可将有机材料形成在所述阳极基板110上。由于所述第一掩膜版161的空白区域对应所述OLED灯片结构10的三个发光区,因此在所述第一掩膜版161的作用下可形成覆盖三个发光区对应位置的有机图案层120。
本实施例中,在所述阳极基板110上形成的阴极图案130,所述阴极图案130覆盖在所述有机图案层120上。
本实施例中,相邻两个发光区的边缘设置有阴极搭接区140,所述阴极搭接区140将相邻两个发光区的阴极相连。其中,所述阴极搭接区140设置在所述阳极基板110上,所述阴极搭接区140设置在发光区的外周,并至少与两个发光区对应以使至少两个相邻的发光区的阴极图案相连。在一个实例中,所述阴极搭接区140设置于阳极对应的发光区与阳极的外围之间,同时与两个发光区的边缘相邻,可将相邻两个发光区的阴极图案相连。通过所述阴极搭接区140可以使用相互独立的发光区电性连接在一起,进一步地将相邻的两个发光区的阴极相连可以使多个发光区统一控制,不需要将不同的发光区由不同的电源控制,使所述OLED灯片结构10更容易被控制。
在一个实例中,如图4所示,所述阴极图案130在第二掩膜版162的作用下形成。所述第二掩膜版162也可以包括空白区及阻挡区域,在所述第二掩膜版162的作用下所述阴极材料仅能形成在所述空白区域对应的阳极基板110上。进一步地,请参阅图1,所述OLED灯片结构10还可以包括阴极搭接区140。本实例中,所述第二掩膜版162的空白区域对应所述OLED灯片结构10的三个发光区及所述阴极搭接区140。在一个实例中,制作所述OLED灯片结构10时,将所述第二掩膜版162放置在待形成阴极图案130的阳极基板110上;通过喷射打印或者蒸镀等方式可将阴极材料形成在所述阳极基板110上。由于所述第二掩膜版162的空白区域对应所述OLED灯片结构10的三个发光区,因此在所述第二掩膜版162的作用下可形成覆盖三个发光区及所述阴极搭接区140对应位置的阴极图案130。
可以理解的是,本领域的技术人员可以任意设置所述第一掩膜版161及第二掩膜版162的形状,以在所述第一掩膜版161及第二掩膜版162的作用下形成不同的有机图案层120及阴极图像,最后形成有不同发光形状的灯。
本实施例中,所述第一非发光区151处采用透明材质形成。
本实施例中,所述阳极基板110为透明基板。
在一个实例中,请再次参阅图1,所述OLED灯片结构10可以是圆形。所述多个发光区环绕形成圆环形发光区,所述第一非发光区151为圆形。
请参阅图5,图5示出另一较佳实施例中的OLED灯片结构10。本实施例中的OLED灯片结构10可以是方形。所述多个发光区围绕形成中空的方形发光区,所述第一非发光区151为方形。
在其它实施例中,所述多个发光区可以环绕形成圆环形、方环形或六边环形等多边环形。例如,所述OLED灯片结构10还可以呈椭圆形、多边形、其它不规则形状等任意形状。可以理解的是,本领域的技术人员可以根据需求设置所述OLED灯片结构10的整体形状。
根据上述实施例提供的OLED灯片结构10,通过将所述OLED灯片结构10有环绕设置的发光区,与相互连通的非发光区150,所述OLED灯片结构10可以呈现出一些用户需要的环形结构等包括发光区及非发光区150的特殊结构,适应不同场景的需求。
本发明实施例还提供一种诊断仪,包括上述的OLED灯片结构及摄像设备,所述摄像设备安装在所述OLED灯片结构的背光面并与所述OLED灯片结构的非发光区位置对应。
关于本实施例的诊断仪中的OLED灯片结构与前一实施例中的OLED灯片结构类似,关于本实施例中的OLED灯片结构的详细描述可参考上一实施例中的描述,在此不再赘述。
根据上述实施例提供的诊断仪,通过将所述OLED灯片结构有环绕设置的发光区,与相互连通的非发光区,所述OLED灯片结构可以呈现出一些用户需要的环形结构等包括发光区及非发光区的特殊结构,适应不同场景的需求。
请参阅图6,是本发明较佳实施例提供的OLED灯片结构制作方法的流程图。下面将对图6所示的具体流程进行详细阐述。
步骤S101,在一基板上形成阳极图案。
本实施例中,在所述基板上形成所述阳极图案以形成一阳极基板。在一个实例中,可使用黄光工艺形成所述阳极基板。
步骤S102,在所述基板上形成有机图案层。
在第一掩膜版的作用下在所述基板上形成所述有机图案层,所述第一掩膜版的形状与所述非发光区的形状相同,所述非发光区包括设置在所述发光区内圈的第一非发光区和设置在所述发光区外周设置第二非发光区,所述第一非发光区和第二非发光区通过至少一个桥接区连接。
步骤S103,在所述基板的有机图案层上形成阴极图案,所述阴极图案覆盖在所述有机图案层上。
本实施例中,形成的阳极图案、有机图案层、阴极图案重合的区域形成发光区,所述基板上不完全包括阳极图案、有机图案层及阴极图案的区域为非发光区,所述多个发光区环绕设置,所述非发光区的各区域相互连通。
本实施例中,可在第二掩膜版的作用下在所述基板上形成所述阴极图案。
在一个实例中,可以通过蒸镀的方式将有机材料在所述基板上形成所述有机图案层。也可以通过蒸镀的方式将阴极材料在所述基板上形成所述阴极图案。
本实施例中的方法用于制作上述OLED灯片结构实施例中提供的OLED灯片结构,关于本实施例的其它细节也可以参考上述OLED灯片结构实施例中的描述,在此不再赘述。
根据上述实施例提供的OLED灯片结构制作方法,通过将所述OLED灯片结构有环绕设置的发光区,与相互连通的非发光区,所述OLED灯片结构可以呈现出一些用户需要的环形结构等包括发光区及非发光区的特殊结构,适应不同场景的需求。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种OLED灯片结构,其特征在于,所述OLED灯片结构包括:
阳极基板,所述阳极基板上形成有多个发光区及所述发光区周边的非发光区,所述多个发光区环绕设置并通过外围环状的电极图案连通,所述非发光区的各区域相互连通;
在所述阳极基板上形成的有机图案层,所述有机图案层覆盖所述发光区;以及
在所述阳极基板的有机图案层上形成的阴极图案,所述阴极图案覆盖在所述有机图案层上。
2.如权利要求1所述的OLED灯片结构,其特征在于,所述多个发光区环绕设置;所述非发光区包括设置在所述发光区内圈的第一非发光区和设置在所述发光区外周的第二非发光区,所述第一非发光区和第二非发光区通过至少一个桥接区域连接,桥接区域不发光。
3.如权利要求2所述的OLED灯片结构,其特征在于,所述桥接区域宽度为1-100微米。
4.如权利要求2所述的OLED灯片结构,其特征在于,相邻两个发光区的边缘设置有阴极搭接区,所述阴极搭接区将相邻两个发光区的阴极图案相连。
5.如权利要求2所述的OLED灯片结构,其特征在于,所述多个发光区环绕形成环形发光区。
6.如权利要求2所述的OLED灯片结构,其特征在于,所述第一非发光区采用透明材质形成。
7.如权利要求1所述的OLED灯片结构,其特征在于,所述阳极基板为透明基板。
8.一种诊断仪,其特征在于,包括上述权利要求1-6任意一项所述的OLED灯片结构及摄像设备,所述摄像设备安装在所述OLED灯片结构的背光面并与所述OLED灯片结构的第一非发光区位置对应。
9.一种OLED灯片结构制作方法,其特征在于,所述方法包括:
在一基板上形成阳极图案;
在所述基板上形成有机图案层;以及
在所述基板的有机图案层上形成阴极图案,所述阴极图案覆盖在所述有机图案层上;其中,形成的阳极图案、有机图案层、阴极图案重合的区域形成发光区,所述基板上不完全包括阳极图案、有机图案层及阴极图案的区域为非发光区,多个发光区环绕设置,所述非发光区的各区域相互连通。
10.如权利要求9所述的OLED灯片结构制作方法,其特征在于,在所述基板上形成有机图案层,所述有机图案层覆盖所述发光区的步骤包括:
在第一掩膜版的作用下在所述基板上形成所述有机图案层,所述第一掩膜版的形状与所述非发光区的形状相同,所述非发光区包括设置在所述发光区内圈的第一非发光区和设置在所述发光区外周设置第二非发光区,所述第一非发光区和第二非发光区通过至少一个桥接区连接;
在所述基板的有机图案层上形成阴极图案的步骤包括:
在第二掩膜版的作用下在所述基板上形成所述阴极图案。
CN201710621347.1A 2017-07-27 2017-07-27 Oled灯片结构、诊断仪及oled灯片结构制作方法 Pending CN107448792A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710621347.1A CN107448792A (zh) 2017-07-27 2017-07-27 Oled灯片结构、诊断仪及oled灯片结构制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710621347.1A CN107448792A (zh) 2017-07-27 2017-07-27 Oled灯片结构、诊断仪及oled灯片结构制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107448792A true CN107448792A (zh) 2017-12-08

Family

ID=60489615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710621347.1A Pending CN107448792A (zh) 2017-07-27 2017-07-27 Oled灯片结构、诊断仪及oled灯片结构制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107448792A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030038590A1 (en) * 2001-08-21 2003-02-27 Silvernail Jeffrey Alan Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures
CN102711304A (zh) * 2012-05-28 2012-10-03 昆山维信诺显示技术有限公司 环形oled光源及其制备方法
CN202695555U (zh) * 2012-05-28 2013-01-23 昆山维信诺显示技术有限公司 环形oled光源
CN104485348A (zh) * 2014-12-25 2015-04-01 信利半导体有限公司 一种oled显示器
WO2015174669A1 (ko) * 2014-05-12 2015-11-19 주식회사 엘지화학 유기발광소자
CN106159107A (zh) * 2016-08-09 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管照明灯片及其制备方法
CN205954096U (zh) * 2016-08-19 2017-02-15 信利半导体有限公司 一种oled蒸镀用的掩膜板及oled
CN106654052A (zh) * 2017-03-10 2017-05-10 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 有机发光二极管器件及其封装方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030038590A1 (en) * 2001-08-21 2003-02-27 Silvernail Jeffrey Alan Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures
CN102711304A (zh) * 2012-05-28 2012-10-03 昆山维信诺显示技术有限公司 环形oled光源及其制备方法
CN202695555U (zh) * 2012-05-28 2013-01-23 昆山维信诺显示技术有限公司 环形oled光源
WO2015174669A1 (ko) * 2014-05-12 2015-11-19 주식회사 엘지화학 유기발광소자
CN104485348A (zh) * 2014-12-25 2015-04-01 信利半导体有限公司 一种oled显示器
CN106159107A (zh) * 2016-08-09 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管照明灯片及其制备方法
CN205954096U (zh) * 2016-08-19 2017-02-15 信利半导体有限公司 一种oled蒸镀用的掩膜板及oled
CN106654052A (zh) * 2017-03-10 2017-05-10 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 有机发光二极管器件及其封装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108933153B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN105514138B (zh) 显示装置及其制造方法
US20190165036A1 (en) Micro light-emitting diode display device and manufacturing method thereof
US11871637B2 (en) Display device having lens corresponding to pixel, and electronic apparatus
US7990050B2 (en) Organic light emitting display having auxiliary electrode
WO2015180381A1 (zh) 一种有机电致发光显示面板及显示装置
US20070046195A1 (en) Organic light-emitting display and fabricating method thereof
US8981391B2 (en) Display panel with high transparency
CN105977273A (zh) 显示装置及其制造方法
CN106409867A (zh) 有机发光显示装置
US20200358036A1 (en) Display device and electronic apparatus
WO2016000364A1 (zh) Oled单元及其制作方法、oled显示面板、oled显示设备
CN115528192A (zh) 显示面板和显示装置
CN209312770U (zh) 像素排列结构、显示基板以及掩模板组
CN103426903A (zh) 一种电致发光显示屏及其制备方法、显示装置
CN106207015A (zh) 一种阻断oled发光器件共通层横向串扰的方法
CN109285867A (zh) 有机发光显示设备的制造方法
CN107591434A (zh) 有机发光显示面板、制作方法及显示装置
CN110289300A (zh) 显示装置及其显示基板、显示基板的制作方法
CN104241328B (zh) Pmoled阵列基板及其制作方法、显示装置和掩模板
CN110504290A (zh) 一种显示基板及其制备方法和显示面板
CN104681736A (zh) 一种oled单元及其制造方法、显示面板
TW201518523A (zh) 用於形成層之遮罩、層形成方法、以及利用該用於形成層之遮罩及該層形成方法製造有機發光二極體(oled)顯示器之製造方法
CN107564944B (zh) 有机发光显示面板及显示装置
CN210272432U (zh) 显示屏及显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171208

RJ01 Rejection of invention patent application after publication