CN107432092B - 用于电子装置的壳体 - Google Patents

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Abstract

为了以防受到外部的影响，电子装置被壳体(10)包围。例如使用螺钉(20)作为壳体部分(12)的连接机构。在螺接壳体部分(12)时，碎屑或其他的颗粒积聚，它们可能在壳体(10)内部掉落到电子装置上，尤其是掉落到电路板(14)或密封机构(18)上。碎屑或这些部分可能导致装置的错误功能。本发明提供了用于电子设备的壳体(10)，其能以简单和可靠的方式螺接。这由此以如下方式实现，即，给底板(11)中的钻孔(21)配属保护柱(22)。

Description

用于电子装置的壳体
技术领域
本发明涉及用于电子装置的壳体。
背景技术
为了防止受到外部的影响(例如湿气和污染)，电子装置(例如电子设备、电路板或类似装置)被覆盖或者被壳体包围。壳体通常是塑料罩或者是由金属(例如铝)构成的壳体。
在电子装置的制造过程或电路板的装备结束后，电子装置或电路板通过盖部分封闭。作为连接机构例如使用螺钉、铆钉、栓或类似物。在螺接壳体部分时或在铆接时或在类似情况下，碎屑或另外的颗粒积聚，碎屑或另外的颗粒可能在壳体内部掉到电子装置上尤其是电路板上。碎屑或这些部分可能导致装置或电路板的短路或另外的错误功能。此外存在如下危险：碎屑掉到壳体部分的密封面上，并且由此损坏壳体的密封。
由现有技术公知了用于电子装置的壳体，其中，壳体部分通过连接机构尤其是螺钉在壳体外部螺接。对电子装置或电路板或封闭壳体的密封件造成的污染可以因此得到避免。然而在一些应用情况下或者在电子装置的一些结构形状的情况下不能避免的是：必须在壳体内部螺接壳体。
发明内容
因此，本发明的任务是提供一种用于电子设备的壳体，其能以简单且可靠的方式螺接，而不会由此影响电子装置。
用于解决该任务的壳体具有本发明的特征。因此，用于电子装置尤其是用于电路板的壳体包括带有该装置的底板和壳体部分，壳体部分布置在底板上方。此外，壳体具有壳体盖，其至少局部覆盖装置。具有装置的底板可以与壳体部分通过至少一个连接机构和至少一个对应于连接机构的钻孔连接，其中，在具有装置的底板中的至少一个钻孔上方布置有保护柱。保护柱的内直径与钻孔的直径相对应或者说至少与钻孔的直径刚好一样大。电子装置或电路板可以要么配属于底板，要么自身形成底板。因此例如可想到的是，底板通过电路板形成，并且钻孔位于电路板中。
本发明的另外的可能的实施例可以设置的是，至少一个保护柱配属于壳体部分，尤其是至少一个保护柱整合在壳体部分中，并且保护柱构造为空心柱。由于保护柱是壳体部分的一体的组成部分，所以建立了壳体的特别的紧凑性并且避免了丢失各个部分。根据本发明可以设置的是，保护柱在壳体部分或壳体的整个高度上延伸，并且具有上方的敞开的开口，其能够实现直接接近底板上或电路板上的钻孔。
此外优选地可以设置的是，在保护柱的内部空间中布置有套筒，其内直径至少对应于钻孔的直径。该套筒根据本发明通过至少一个凸起部尤其是径向环绕的凸起部与保护柱的内壁连接，优选牢固地连接。由此，套筒形成保护柱内部的环状的收缩部，该收缩部沿保护柱的纵轴线和保护柱处于固定的相对关系。然而替选地也可想到的是，代替套筒地，给保护柱的内壁仅配属凸起部或类似物。套筒或保护柱的尺寸确定可以根据要求改变。套筒的内直径也与钻孔的直径相对应或者说至少等于钻孔的直径。
此外根据本发明可以设置的是，套筒的凸起部构造出相对于保护柱的内壁的贴靠面，并且该贴靠面优选是倾斜的。通过凸起部的倾斜，在保护柱内的套筒形成一种朝钻孔的中间指向的漏斗类型。
本发明此外设置的是，连接机构是螺钉、铆钉、销、栓或类似物。此外，钻孔优选构造为螺纹钻孔。因此根据本发明，为了连接壳体部分和底板，至少一个螺钉可以穿过保护柱和套筒插接，并且可以在底板的螺纹钻孔中螺接。螺钉尤其是可以相对套筒的贴靠面螺接。通过套筒的凸起部的倾斜，连接机构或螺钉直接引导至钻孔或螺纹钻孔中。这是特别有助于连接的，因为连接机构仅需插接到保护柱的较大的开口中。此外，如果连接机构或螺钉没有正确地与螺纹钻孔连接，那么可以被立即识别出。
通过利用保护柱内的连接机构建立壳体部分和底板之间的连接，在连接过程中积聚的颗粒远离壳体的内部空间或电子装置或电路板。不期望的污染因此得到避免。当壳体部分例如与底板通过螺钉螺接时，积聚的碎屑保留在保护柱内，并且远离壳体内部和密封件。除了简化各个部分的连接以外，保护柱因此还提供如下优点：积聚的颗粒(例如碎屑)远离电子装置或电路板以及密封件。
本发明的另外的实施可形方案可以设置的是，保护柱可以通过密封件、通过封合部或通过壳体盖覆盖。只要壳体部分与底板螺接，那么保护柱就被覆盖。这可以例如通过O形圈或胶黏剂实现。然而也可想到的是，壳体的盖也覆盖保护柱的开口。壳体盖利用对应的密封机构或封闭机构放置到壳体部分上，并且必要时粘贴。通过放置实现盖和壳体部分之间的密封的和优选能再次脱开的连接。
根据本发明，给壳体部分配属多个具有套筒的保护柱。优选地，给壳体部分的每个拐角配属带有对应套筒的保护柱。尤其是给底板或电路板中的每个钻孔配属带有对应的套筒的保护柱。
本发明此外设置的是，底板和/或壳体部分和/或壳体盖具有环绕的密封唇或具有密封槽，以便将底板与壳体部分和/或将壳体部分与盖部分连接，尤其是封闭或粘贴。根据对电子装置的要求，密封件仅可以用于防止灰尘导致的污染，或者可以是相对于所有流体和/或气体密封。
附图说明
下面，借助附图详细描述优选的实施例。其中：
图1示出在旋拧在一起之前的壳体部分；并且
图2示出穿过封闭的壳体的截面图。
具体实施方式
在图1和2中示出的根据本发明的壳体10的实施例由底板11、壳体部分12和壳体盖13组成。在壳体10中布置有电子装置或电路板14或类似装置。在图1和图2所示的实施例中，底板11构造为电路板14或者说电路板14构造为底板11。然而也可想到的是，电子装置(例如电路板)单独配属于底板11。
电路板14可以例如通过大量导体15与用于外部连接的插座16电连接。
为了覆盖电路板14或为了闭合壳体10，壳体部分12放置到底板11上。为了匹配的且密闭的连接，给底板11配属槽17，在槽中优选可以存在密封机构18。密封机构18例如可以是密封件或类似装置。壳体部分12的接片19嵌入该密封机构18或槽17中。优选地，槽17围绕整个底板11延伸，从而对所有侧都可以建立电路板14和壳体部分12之间的密封的连接。
为了使电路板14牢固地与壳体部分12连接，壳体部分12在所示出的实施例中与电路板14通过螺钉20螺接。然而也可想到的是，壳体部分12与电路板14通过另外的连接机构(例如铆钉或栓或类似装置)连接。针对壳体部分12与电路板14的螺接，电路板具有钻孔21，尤其是螺纹钻孔。钻孔21可以是电路板14中的通孔或盲孔。
与在电路板14上的钻孔21的位置相对应地，给壳体部分12一体地配属保护柱22。该保护柱22构造为空心柱，并且在壳体部分12的整个高度上延伸。保护柱的内直径与螺纹钻孔的直径相对应，或者相对于螺纹钻孔的直径稍微增大。
给保护柱22的下部区段23配属柱状套筒24。套筒24同样构造为空心柱，其内直径与钻孔21的直径相对应或者说与其直径相同。套筒24在上边缘具有径向环绕的凸起部25，凸起部伸入保护柱22的内壁26的槽27中。因此，套筒24牢固地与保护柱22连接。
套筒24的凸起部25是轻微倒棱的，从而凸起部25轻微地漏斗形地构造。
为了封闭壳体，壳体部分12以如下方式放置到电路板14上，即，使得保护柱22或套筒24与电路板14接触，套筒24尤其是至少局部伸入到钻孔21中。
螺钉20于是嵌入到保护柱22中，并且通过凸起部25引导到钻孔21中，并且可以在那里螺接。由于通过保护柱22遮住钻孔21，在螺钉20螺接时出现的碎屑不会掉到电路板14或密封机构18、30上。因此，保护柱22不仅提供了对电路板14的保护，而且还提供了针对将螺钉20装入钻孔21中的安装辅助。
在螺钉20与电路板14螺接后，保护柱22可以设有密封件，例如O形圈或密封机构，或者通过壳体盖13覆盖(图2)。
为了封闭壳体10，壳体盖13以环绕的接片28定位到相应的槽29中，该槽具有密封机构30。壳体10因此被密封地封闭，并且电路板受到保护以防污染。
根据本发明设置的是，底板11或电路板14具有多个钻孔21，给钻孔分别配属保护柱22和套筒24。
要指出的是，根据本发明的壳体并不局限于图1和图2所示的实施例，而是相反地也可以具有另外的设计方案。

Claims (12)

1.用于电子装置的壳体(10)，所述壳体包括具有所述装置的底板(11)、布置在所述底板(11)上方的壳体部分(12)和壳体盖(13)，所述壳体盖至少部分覆盖所述装置，其中，具有所述装置的底板(11)能够与所述壳体部分(12)通过至少一个连接机构和至少一个对应于所述连接机构的钻孔(21)连接，并且其中，在具有所述装置的底板(11)中的至少一个钻孔(21)上方布置有保护柱(22)，保护柱(22)在壳体(10)的整个高度上延伸，且保护柱与电路板接触，所述保护柱的内直径与所述钻孔(21)的直径至少刚好一样大，其中，所述连接机构布置在所述壳体内部，并且其中，所述保护柱(22)能够通过壳体盖(13)覆盖，
在所述保护柱(22)的内部空间中布置有套筒(24)，所述套筒的内直径至少相应于所述钻孔(21)的直径，
所述套筒(24)通过至少一个凸起部(25)与所述保护柱(22)的内壁(26)连接，
所述套筒(24)的凸起部(25)构造出相对于所述保护柱(22)的内壁(26)的贴靠面，
套筒(24)局部伸入到钻孔(21)中。
2.根据权利要求1所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，至少一个保护柱(22)配属给所述壳体部分(12)。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，所述连接机构是能够与构造为螺纹钻孔的钻孔(21)螺接的螺钉(20)。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，为了使所述壳体部分(12)和所述底板(11)连接，至少一个螺钉(20)能够穿过所述保护柱(22)和所述套筒(24)插接，并且能够在所述底板(11)的钻孔(21)中螺接。
5.根据权利要求1-2中任一项所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，给所述壳体部分(12)配属多个具有套筒(24)的保护柱(22)。
6.根据权利要求1-2中任一项所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，所述底板(11)和/或所述壳体部分(12)和/或所述壳体盖(13)具有环绕的接片(19、28)并且/或者具有密封槽(18、29)，以便将所述底板(11)与所述壳体部分(12)连接，并且/或者将所述壳体部分(12)与所述壳体盖(13)连接。
7.根据权利要求1-2中任一项所述的用于电子装置的壳体(10)，所述壳体是用于电路板(14)的壳体。
8.根据权利要求1所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，至少一个所述保护柱(22)整合在所述壳体部分(12)中，并且所述保护柱(22)构造为空心柱。
9.根据权利要求1-2中任一项所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，所述连接机构是铆钉、销或栓。
10.根据权利要求4所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，所述螺钉(20)能够相对所述套筒(24)的贴靠面螺接。
11.根据权利要求1-2中任一项所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，所述底板(11)和/或所述壳体部分(12)和/或所述壳体盖(13)具有环绕的接片(19、28)并且/或者具有密封槽(18、29)，以便将所述底板(11)与所述壳体部分(12)封闭，并且/或者将所述壳体部分(12)与所述壳体盖(13)封闭。
12.根据权利要求1-2中任一项所述的用于电子装置的壳体(10)，其特征在于，给所述壳体部分(12)的每个拐角配属带有套筒(24)的保护柱(22)。
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